CN106980588A - 一种设备热处理方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种设备热处理方法和装置。本发明中的设备热处理方法包括：获取第一事件信息和第一槽位信息，该第一事件信息为设备执行热拔出操作；根据第一事件信息和第一槽位信息获取设备信息，该设备信息包括热拔出设备的设备功能；根据设备功能调用热拔出设备的业务接口，并根据第一事件信息停止业务接口上运行的业务。本发明解决了通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔***异常的问题。

Description

一种设备热处理方法和装置

技术领域

本发明涉及硬件设备的热拔出和热***技术领域，尤指一种设备热处理方法和装置。

背景技术

总线接口(Peripheral Component Interface Express，简称为：PCIE)作为一种局部总线，目前绝大部分中央处理器(Central Processing Unit，简称为：CPU)都通过PCIE控制器连接外部设备，该PCIE控制器用于进行外部设备和CPU之间的数据传输。

热插拔即带电插拔，热插拔功能就是允许用户在不关闭***、不切断电源的情况下拔出和更换外部设备，从而提高***的恢复能力和扩展性。通常地，一套完整的本地总线接口(Native PCIE)热插拔***需要几方面的相互配合，分别为硬件元素、固件元素和软件元素；其中，硬件元素是指主板总线***的电气特性方面的支持，固件元素是指主板的基本输入输出***(Basic Input Output System，简称为：BIOS)必须对热插拔提供的支持，软件元素是指操作***(Operating System，简称为：OS)综合使用PCIE热插拔所必须提供的功能组件。目前OS中针对热插拔的软件操作有内核的热插拔驱动和内核与用户空间的通信机制(称为uevent)，在产生热插拔事件时，通过uevent将事件上报给用户，然而，在通过uevent上报事件的过程中，有可能出现已拔出外部设备的相关驱动已经被删除，而该外部设备的相关业务实际上依然在运行的现象。

综上所述，通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔***异常的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种设备热处理方法和装置，以解决通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔***异常的问题。

第一方面，本发明提供一种设备热处理方法，包括：

获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；

根据所述第一事件信息和所述第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；

根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：

根据所述设备功能清理与所述热拔出设备相关的配置信息。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述设备信息还包括所述第一槽位信息对应的N个总线接口PCIE，所述热拔出设备中具有N个芯片，所述设备功能包括每个所述芯片的芯片功能，所述N个芯片与所述N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数；

所述根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务，包括：

根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能调用每个所述芯片的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；

所述停止所述业务接口上运行的业务之后，包括：

根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个所述芯片相关的配置信息。

根据第一方面、第一方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第三种可能的实现方式中，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：

根据所述第一槽位信息和所述设备功能卸载与所述热拔出设备相关的驱动程序，并释放所述热拔出设备占用的***资源。

根据第一方面、第一方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第四种可能的实现方式中，还包括：

获取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息为设备执行热***操作，其中，热***设备中具有至少一个芯片；

获取所述热***设备中每个芯片的芯片功能和所述第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定所述全部PCIE与所述热***设备中芯片的对应关系，其中，所述PCIE与所述芯片为一一对应的关系；

根据所确定的对应关系为每个所述PCIE对应的芯片分配***资源和加载驱动；

根据所述第二事件信息更新与每个所述芯片相关的资源信息和配置信息；

根据所获取的第二事件信息和芯片功能启动与每个所述芯片相关的业务功能。

第二方面，本发明提供一种设备热处理装置，包括：

热处理模块，用于获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；

预处理模块，用于根据所述热处理模块获取的第一事件信息和第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；

业务管理模块，用于根据所述预处理模块获取的设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述热处理模块获取的第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。

在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据所述设备功能清理与所述热拔出设备相关的配置信息。

在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述预处理模块获取的设备信息还包括所述第一槽位信息对应的N个总线接口PCIE，所述热拔出设备中具有N个芯片，所述设备功能包括每个所述芯片的芯片功能，所述N个芯片与所述N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数；

所述业务管理模块，用于根据所述预处理模块获取的设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述热处理模块获取的第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务，是指：根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能调用每个所述芯片的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；

所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个所述芯片相关的配置信息。

根据第二方面、第二方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第三种可能的实现方式中，所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据所述热处理模块获取的第一槽位信息和所述业务管理模块获取的设备功能卸载与所述热拔出设备相关的驱动程序，并释放所述热拔出设备占用的***资源。

根据第二方面、第二方面的第一种和第二种可能的实现方式中任意一种，在第四种可能的实现方式中，所述设备热处理装置还包括：

所述热处理模块，还用于获取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息为设备执行热***操作，其中，热***设备中具有至少一个芯片；

所述预处理模块，还用于获取所述热***设备中每个芯片的芯片功能和所述第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定所述全部PCIE与所述热***设备中芯片的对应关系，其中，所述PCIE与所述芯片为一一对应的关系；

所述热处理模块，还用于根据所述预处理模块确定的对应关系为每个所述PCIE对应的芯片分配***资源和加载驱动；

所述预处理模块，还用于根据所述热处理模块获取的第二事件信息更新与每个所述芯片相关的资源信息和配置信息；

所述业务管理模块，还用于根据所述热处理模块获取的第二事件信息和所述预处理模块获取的芯片功能启动与每个所述芯片相关的业务功能。

本发明提供的设备热处理方法和装置，通过对设备的热拔出操作获取第一事件信息和第一槽位信息后，根据该第一事件信息和第一槽位信息获取热拔出设备的设备功能，从而通过该设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据第一事件信息停止已调用业务接口上运行的业务；本发明实施例提供的设备热处理方法，在执行设备热拔出操作时，实现了已拔出设备与***中相关业务的一致性，从而解决了通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔***异常的问题。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为本发明实施例提供的一种设备热处理方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的另一种设备热处理方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的又一种设备热处理方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的一种设备热处理装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机***中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

首先简要介绍PCIE规范的发展过程。1997年，***部件互连专业组(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，简称为：PCI SIG)制定了第一个PCI热插拔规范，其中，定义了支持热插拔所必需的平台、板卡和软件元素。PCI SIG推出了标准热插拔控制器规范(Standard Hot SwapController specification，简称为：SHPC SPEC)，其中，明确了热插拔的标准使用模式和严格的寄存器组要求，并且允许操作***提供商在平台特定的软件之外提供热插拔支持，逐步完成了热插拔标准制定工作，进入技术的全面推广阶段。2002年以后，英特尔(Intel)把热插拔作为一种天然属性赋予新推出的PCIE规范。

针对背景技术中所述的PCIE热插拔***需要硬件元素、固件元素和软件元素三方面的相互配合。现有的专利在硬件元素和固件元素上进行了改进，包括：专利申请号为CN201310400629，发明名称为《资源分配方法及***》；专利申请号为CN201210094722，发明名称为《一种通过CPLD或FPGA实现PCIE设备热插拔的方法》。其中，CN201310400629针对固件元素中的资源分配策略进行了改进，CN201210094722针对硬件元素的实现方法进行了改进。然而，对于背景技术中提到的由于软件元素带来的问题，即在热拔出的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔***异常的问题，因此，如何避免热插拔***出现异常成为目前亟需解决的技术问题。

下面通过具体的实施例对本发明的技术方案进行详细说明，本发明以下各实施例中的热拔出设备和热***设备均为可以***终端设备的槽位或从终端设备的槽位中拔出的外部设备，例如可以是网卡，硬盘或外置光驱(OpticalDisk Driver，简称为：ODD)等，其可以是基于某一项技术领域，也可以是包含多项技术领域的内容。本发明提供以下几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本发明实施例提供的一种设备热处理方法的流程图。本实施例提供的设备热处理方法适用于对热处理***的外部设备进行热拔出的情况中，该方法可以由设备热处理装置执行，该设备热处理装置通过硬件和软件结合的方式来实现，该装置可以集成在终端设备的处理器中，供处理器调用使用。如图1所示，本实施例的方法可以包括：

S110，获取第一事件信息和第一槽位信息，该第一事件信息为设备执行热拔出操作。

本发明各实施例提供的设备热处理方法中，设备的热拔出操作或热***操作是对应于某一终端设备的槽位执行的操作，在具体实现中，终端设备上可以设置有实体按钮，用户通过按压或弹出该按钮触发热插拔事件，终端设备可以对按钮的操作进行分析解析出当前按钮操作对应的事件类型，还可以通过预置的规则获知当前按钮操作对应的事件类型，该事件类型通常包括设备热***或设备热拔出；例如，当用户控制该按钮为弹出状态时，获取到的第一事件信息为与该按钮对应槽位中的设备从该槽位中热拔出，同时，终端设备可以获取到当前热拔出操作的槽位信息，即可知当前的事件类型和相关的槽位信息。本实施例中用户对按钮进行操作后获取到的信息为：第一槽位中的设备执行热拔出操作。

S120，根据第一事件信息和第一槽位信息获取设备信息，该设备信息包括热拔出设备的设备功能。

在实施例中，对于已获取的热拔出事件信息，可以进一步根据第一槽位信息解析出第一槽位中已拔出设备的设备功能，该设备功能通常与设备类型对应，例如，若设备为网卡，其设备功能为提供无线网络连接；若设备为硬盘，其设备功能为提供与外部设备的数据交互；若设备为ODD，其设备功能为提供与数字通用光盘(Digital Versatile Disc，简称为：DVD)的数据交互。

需要说明的是，本发明各实施例中的槽位与热***设备或热拔出设备为一一对应的关系，即一个槽位中仅能***一个设备；另外，本实施例并不限制每个设备的设备功能，其可以是单一功能的设备，也可以是具有多个功能的设备，该每个设备的设备功能例如与设备中具有的芯片数量相关。

S130，根据设备功能调用热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止该业务接口上运行的业务。

本实施例提供的设备热处理方法的目的在于解决热插拔***异常的问题，即在执行设备热拔出操作后，可以停止已拔出设备的相应业务，以保持热插拔***中外部设备和运行程序的一致性；在具体实现中，终端设备可以根据热拔出设备的设备功能，调用与该设备功能相关的业务接口，即已拔出设备的业务接口，并且由于已知第一事件信息为热拔出事件，则可以停止所调用业务接口上运行的业务。显然地，本实施例提供的方法，可以有效的避免热拔出操作过程中，由于已拔出设备的相关业务依然在运行而引起的***异常，是一种较为安全的热处理方式，并且该方法可以由软件控制实现，便于用户进行操作。

本实施例所提供的设备热处理方法，通过对设备的热拔出操作获取第一事件信息和第一槽位信息后，根据该第一事件信息和第一槽位信息获取热拔出设备的设备功能，从而通过该设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据第一事件信息停止已调用业务接口上运行的业务；本实施例提供的设备热处理方法，在执行设备热拔出操作时，实现了已拔出设备与***中相关业务的一致性，从而解决了通过现有技术进行热拔出操作的处理过程中，由于可能出现已拔出外部设备的相关业务依然在运行的现象，而引起热插拔***异常的问题。

进一步地，本实施例提供的设备热处理方法，在停止业务接口上运行的业务之后，即在S130之后，还包括：S140，根据设备功能清理与热拔出设备相关的配置信息。在本实施例中，设备已拔出，并且停止了已拔出设备的相关业务，然而，上述停止的业务在正常运行时通常需要进行业务配置，即终端设备中存储有已停止业务的配置信息，此时，可以进一步清理与热拔出设备相关的配置信息，从而释放终端设备的存储资源，同时提高终端设备的使用性能。

本实施例在具体实现中，终端设备通常可以根据设备功能向每个与热拔出设备相关的业务进程分发消息，由收到消息的业务进程完成对于设备功能相关的业务处理，例如上述清楚配置信息的处理，还可以为主备机切换等业务处理。

可选地，图2为本发明实施例提供的另一种设备热处理方法的流程图。本实施例中的设备信息还包括第一槽位信息对应的N个PCIE，并且热拔出设备中可以具有N个芯片，相应地，设备功能包括每个芯片的芯片功能，N个芯片与N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数，本发明各实施例在槽位对应的PCIE为多个，以及设备具有多个芯片的情况下，具体以N为2为例予以说明。

本实施例在上述图1所示方法的基础上，S130可以替换为：根据每个PCIE对应芯片的芯片功能调用每个芯片的业务接口，并根据第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；相应地，S140可以替换为：根据每个PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个芯片相关的配置信息。需要说明的是，本实施例在具体实现中，可以依次停止与每个芯片相关的业务，并依次清理与每个芯片相关的配置信息，也可以同时执行上述操作。

进一步地，本发明上述实施例提供的方法在S130之后，还包括：S150，根据第一槽位信息和设备功能卸载与热拔出设备相关的驱动程序，并释放热拔出设备占用的***资源。在本实施例中，由于设备已拔出，即与已拔出设备对应的驱动程序为***中的空闲驱动程序，则可以通过卸载驱动程序来进一步提高终端设备的***性能，同时可以释放已拔出设备所占用的***资源，例如释放该设备占用CPU的地址资源，即输入输出(Input/Output，简称为：IO)MEM。

本实施例在具体实现中，无论热拔出设备中具有几个芯片，由于需要卸载与热拔出设备中所有芯片相关的驱动程序，并且由于热拔出设备中的芯片与第一槽位信息中的PCIE为一一对应的关系，即可以将第一槽位信息转换为与热拔出设备中芯片一一对应的PCIE，从而通过遍历所有转换得到的PCIE来卸载驱动程序和释放***资源。另外，本发明上述各实施例在执行上述各操作步骤后，还可以对第一槽位下电，并且在终端设备的图形用户界面(Graphical User Interface，简称为：GUI)上显示处理结果。

需要说明的是，本实施例中的S150为停止业务后的进一步处理方案，有利于提高热处理方法的方案完整性，S150可以是在S130之后执行的，也可以是在S140之后执行的；另外，当热拔出设备中具有多个芯片时，可以针对每个芯片依次执行S130～S150，也可以对所有芯片同时执行S130～S150，还可以设置为其它的执行过程。

上述各实施例均为针对热拔出事件进行软件元素上的改进，为了保证热处理方案的完整性，并完善对热***设备中具有一个以上芯片的处理方式，本发明在上述各实施例的基础中，提供针对热***事件的具体实现方式。具体地，图3为本发明实施例提供的又一种设备热处理方法的流程图，本实施例提供的方法还包括：

S210，获取第二事件信息和第二槽位信息，该第二事件信息为设备执行热***操作，其中，热***设备中具有至少一个芯片。

本实施例中的S210的具体实现方式可以参照上述实施例中的S110，并且终端设备同样可以通过用户对实体按钮的操作获取第二事件信息，例如本实施例中的用户控制该按钮为按压状态时，获取到的第二事件信息为设备热***与该按钮对应槽位，同时，终端设备可以获取到当前热***操作的槽位信息，即可知当前的事件类型和相关的槽位信息。本实施例中用户对按钮进行操作后获取到的信息为：设备执行热***第二槽位中的操作，此时还可以对槽位加电。需要说明的是，与上述实施例相同，本实施例中的执行热***操作的设备中的芯片可以是一个或多个。

S220，获取热***设备中每个芯片的芯片功能和第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定全部PCIE与热***设备中芯片的对应关系，其中，PCIE与芯片为一一对应的关系。

本实施例以热***设备具有至少两个芯片为例予以说明，槽位与热***设备为一一对应的，热***设备中的芯片与第二槽位中的PCIE为一一对应的，本实施例同样通过与第二槽位信息对应的PCIE遍历热***设备的每个芯片，因此，在对热***设备进行相应的业务处理之前，需要确定PCIE与芯片的对应关系。

举例来说，热***设备中具有两个芯片，分别为芯片A和芯片B，该设备***的槽位中也有两个PCIE端口，PCIE端口A和PCIE端口B，此时，可以确定出芯片与PCIE端口的对应关系为：芯片A链接PCIE端口A，芯片B链接PCIE端口B。

S230，根据所确定的对应关系为每个PCIE对应的芯片分配***资源和加载驱动。

S240，根据第二事件信息更新与每个芯片相关的资源信息和配置信息。

S250，根据所获取的第二事件信息和芯片功能启动与每个芯片相关的业务功能。

需要说明的是，本实施例在确定了热***设备中芯片与***槽位汇总PCIE的对应关系后，同样可以通过遍历每个PCIE端口执行对每个芯片的处理，即S230～S250中的处理内容；例如可以依次对每个芯片执行S230～S250，也可以对全部芯片同时执行S230～S250，只要是可以实现对热***设备中每个芯片都执行上述操作间即可。

还需要说明的是，本实施例中热***设备可以是上述图1和图2所示各实施例中热拔出的设备，也可以是不同的外接设备，并且在执行本实施例提供的方法后，还可以进一步对该设备执行热拔出；并且本实施例中的S210～S250与上述各实施例中的S110～S150没有明确的先后顺序，可以是对同一槽位在不同时间段执行的，也可以是对不同槽位在同一时间段执行的，因此，图3中仅示出热***的执行步骤S210～S250，在S210之前可能执行S110～S150，在S250之后也可能执行S110～S150。

图4为本发明实施例提供的一种设备热处理装置的结构示意图。本实施例提供的设备热处理装置适用于对热处理***的外部设备进行热拔出的情况中，该设备热处理装置可以通过硬件和软件结合的方式来实现，该装置可以集成在终端设备的处理器中，供处理器调用使用。如图4所示，本实施例提供的隧道流量控制装置具体包括：热处理模块11、预处理模块12和业务管理模块13。

其中，热处理模块11，用于获取第一事件信息和第一槽位信息，该第一事件信息为设备执行热拔出操作。

本发明实施例提供的设备热处理装置中，设备的热拔出操作或热***操作是对应于某一终端设备的槽位执行的操作，同样可以通过终端设备上设置的实体按钮的状态改变来识别热拔出或热***事件，具体实现方式与上述实施例中相同，故在此不再赘述。该模块还用于完成对槽位的上下电。

预处理模块12，用于根据热处理模块11获取的第一事件信息和第一槽位信息获取设备信息，该设备信息包括热拔出设备的设备功能。

本实施例在具体实现中，预处理模块12可以接收热处理模块11发送热拔出请求，该热拔出请求中携带有上述第一事件信息和第一槽位信息，从而解析出热拔出设备的功能类型。

需要说明的是，本发明各实施例中的槽位与热***设备或热拔出设备为一一对应的关系，即一个槽位中仅能***一个设备；另外，本实施例并不限制每个设备的设备功能，其可以是单一功能的设备，也可以是具有多个功能的设备，该每个设备的设备功能例如与设备中具有的芯片数量相关。

业务管理模块13，用于根据预处理模块12获取的设备功能调用热拔出设备的业务接口，并根据热处理模块11获取的第一事件信息停止业务接口上运行的业务。

本发明实施例提供的设备热处理装置，可以根据热拔出设备的设备功能，调用与该设备功能相关的业务接口，即已拔出设备的业务接口，并且由于已知第一事件信息为热拔出事件，则可以停止所调用业务接口上运行的业务。

进一步地，本实施例中的业务管理模块13，还用于在停止业务接口上运行的业务之后，根据设备功能清理与热拔出设备相关的配置信息。该模块通过清理与热拔出设备相关的配置信息，实现了释放终端设备的存储资源的效果，同时提高终端设备的使用性能。

本发明实施例提供的设备热处理装置用于执行本发明图1所示实施例提供的设备热处理方法，具备相应的功能模块，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

可选地，本实施例提供的设备热处理装置中，预处理模块12获取的设备信息还包括第一槽位信息对应的N个PCIE，并且热拔出设备中具有N个芯片，相应地，设备功能包括每个芯片的芯片功能，N个芯片与N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数，本发明各实施例在槽位对应的PCIE为多个，以及设备具有多个芯片的情况下，具体以N为2为例予以说明。

本实施例的具体实现方式为：上述图4所示实施例中的业务管理模块13，用于根据预处理模块12获取的设备功能调用热拔出设备的业务接口，并根据热处理模块11获取的第一事件信息停止业务接口上运行的业务，是指：根据每个PCIE对应芯片的芯片功能调用每个芯片的业务接口，并根据第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；相应地，在停止业务接口上运行的业务之后，业务管理模块13，具体用于清理与每个芯片相关的配置信息。

进一步地，本发明上述实施例提供的装置中，业务管理模块13，还用于在停止业务接口上运行的业务之后，根据热处理模块11获取第一槽位信息和预处理模块12获取的设备功能卸载与热拔出设备相关的驱动程序，并释放热拔出设备占用的***资源。

本发明实施例提供的设备热处理装置用于执行本发明图2所示实施例提供的设备热处理方法，具备相应的功能模块，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

上述各实施例均为针对热拔出事件进行软件元素上的改进，为了保证热处理方案的完整性，并完善对热***设备中具有一个以上芯片的处理方式，本发明在上述各实施例的基础中，提供针对热***事件的具体实现方式。

同样可以通过上述图4所示设备热处理装置的各功能模块实现，具体地，热处理模块11，还用于获取第二事件信息和第二槽位信息，该第二事件信息为设备执行热插操作，其中，热***设备中具有至少一个芯片。本实施例中的第二事件信息为：设备执行热***第二槽位中的操作，此时还可以对槽位加电。需要说明的是，与上述实施例相同，本实施例中的执行热***操作的设备中的芯片可以是一个或多个。

预处理模块12，还用于获取热***设备中每个芯片的芯片功能和第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定全部PCIE与热***设备中芯片的对应关系，其中，PCIE与芯片为一一对应的关系。

与上述各实施例相同的，本实施例中的槽位与热***设备为一一对应的，热***设备中的芯片与第二槽位中的PCIE为一一对应的。

热处理模块11，还用于根据预处理模块12确定的对应关系为每个PCIE对应的芯片分配***资源和加载驱动。

在本实施例中，预处理模块12在确定了对应关系后，可以将每个PCIE端口信息传递给热处理模块11，由热处理模块11为芯片分配***资源和加载驱动。

预处理模块12，还用于根据热处理模块11获取的第二事件信息更新与每个芯片相关的资源信息和配置信息。

业务管理模块13，还用于根据热处理模块11获取的第二事件信息和预处理模块12获取的芯片功能启动与每个芯片相关的业务功能。

需要说明的是，本实施例在确定了热***设备中芯片与***槽位汇总PCIE的对应关系后，同样可以通过遍历每个PCIE端口执行对每个芯片的处理，即执行上述与热***相关的处理内容；例如可以依次对每个芯片执行上述处理方式，也可以对全部芯片同时执行上述处理方式，只要是可以实现对热***设备中每个芯片都执行上述操作间即可。

还需要说明的是，本实施例中热***设备可以是上述实施例中热拔出的设备，也可以是不同的外接设备，并且在执行本实施例提供的方法后，还可以进一步对该设备执行热拔出。

本发明实施例提供的设备热处理装置用于执行本发明图3所示实施例提供的设备热处理方法，具备相应的功能模块，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种设备热处理方法，其特征在于，包括：

获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；

根据所述第一事件信息和所述第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；

根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。

2.根据权利要求1所述的设备热处理方法，其特征在于，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：

根据所述设备功能清理与所述热拔出设备相关的配置信息。

3.根据权利要求1所述的设备热处理方法，其特征在于，所述设备信息还包括所述第一槽位信息对应的N个总线接口PCIE，所述热拔出设备中具有N个芯片，所述设备功能包括每个所述芯片的芯片功能，所述N个芯片与所述N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数；

所述根据所述设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务，包括：

根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能调用每个所述芯片的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；

所述停止所述业务接口上运行的业务之后，包括：

根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个所述芯片相关的配置信息。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的设备热处理方法，其特征在于，所述停止所述业务接口上运行的业务之后，还包括：

根据所述第一槽位信息和所述设备功能卸载与所述热拔出设备相关的驱动程序，并释放所述热拔出设备占用的***资源。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的设备热处理方法，其特征在于，还包括：

获取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息为设备执行热***操作，其中，热***设备中具有至少一个芯片；

获取所述热***设备中每个芯片的芯片功能和所述第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定所述全部PCIE与所述热***设备中芯片的对应关系，其中，所述PCIE与所述芯片为一一对应的关系；

根据所确定的对应关系为每个所述PCIE对应的芯片分配***资源和加载驱动；

根据所述第二事件信息更新与每个所述芯片相关的资源信息和配置信息；

根据所获取的第二事件信息和芯片功能启动与每个所述芯片相关的业务功能。

6.一种设备热处理装置，其特征在于，包括：

热处理模块，用于获取第一事件信息和第一槽位信息，所述第一事件信息为设备执行热拔出操作；

预处理模块，用于根据所述热处理模块获取的第一事件信息和第一槽位信息获取设备信息，所述设备信息包括热拔出设备的设备功能；

业务管理模块，用于根据所述预处理模块获取的设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述热处理模块获取的第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务。

7.根据权利要求6所述的设备热处理装置，其特征在于，所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据所述设备功能清理与所述热拔出设备相关的配置信息。

8.根据权利要求6所述的设备热处理装置，其特征在于，所述预处理模块获取的设备信息还包括所述第一槽位信息对应的N个总线接口PCIE，所述热拔出设备中具有N个芯片，所述设备功能包括每个所述芯片的芯片功能，所述N个芯片与所述N个PCIE为一一对应的关系，其中，N为大于1的整数；

所述业务管理模块，用于根据所述预处理模块获取的设备功能调用所述热拔出设备的业务接口，并根据所述热处理模块获取的第一事件信息停止所述业务接口上运行的业务，是指：根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能调用每个所述芯片的业务接口，并根据所述第一事件信息停止所调用业务接口上运行的业务；

所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据每个所述PCIE对应芯片的芯片功能，清理与每个所述芯片相关的配置信息。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的设备热处理装置，其特征在于，所述业务管理模块，还用于在停止所述业务接口上运行的业务之后，根据所述热处理模块获取的第一槽位信息和所述业务管理模块获取的设备功能卸载与所述热拔出设备相关的驱动程序，并释放所述热拔出设备占用的***资源。

10.根据权利要求6～8中任一项所述的设备热处理装置，其特征在于，还包括：

所述热处理模块，还用于获取第二事件信息和第二槽位信息，所述第二事件信息为设备执行热***操作，其中，热***设备中具有至少一个芯片；

所述预处理模块，还用于获取所述热***设备中每个芯片的芯片功能和所述第二槽位信息对应的全部PCIE，并确定所述全部PCIE与所述热***设备中芯片的对应关系，其中，所述PCIE与所述芯片为一一对应的关系；

所述热处理模块，还用于根据所述预处理模块确定的对应关系为每个所述PCIE对应的芯片分配***资源和加载驱动；

所述预处理模块，还用于根据所述热处理模块获取的第二事件信息更新与每个所述芯片相关的资源信息和配置信息；

所述业务管理模块，还用于根据所述热处理模块获取的第二事件信息和所述预处理模块获取的芯片功能启动与每个所述芯片相关的业务功能。