CN106970318A - 计量仪表电路板智能测试***及智能测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了计量仪表电路板智能测试***及智能测试方法，属于电路板检测技术领域，解决了现有计量仪表电路板依靠人工检测存在效率低等问题，本发明的计量仪表电路板智能测试***包括烧写装置，用于将功能程序烧写入待测电路板；显示性能测试装置，用于对待测电路板的显示性能进行测试；功能测试装置，用于对待测电路板的功能进行测试；标识装置，综合所述显示性能测试装置和功能测试装置的测试结果对待测电路板进行标识；与烧写装置衔接的送板机构，送板机构用于将待测电路板送入烧写装置；主控单元，用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行。本发明实施例可应用于各类智能燃气表的电路板测试。
Description
【技术领域】
本发明涉及电路板检测技术领域，尤其是计量仪表电路板智能测试***及智能测试方法。
【背景技术】
随着人们生活水平和生活质量的提高，现代化家庭所需要的智能化产品需求，促使燃气表朝着安全性、可靠性、智能方便性方向发展。电路板是智能燃气表的核心部件，它是整个智能燃气表的控制***，有效控制燃气表实现各种功能设计，对燃气的使用进行有效控制和管理，电路板性能的好坏直接影响智能燃气表的使用可靠性和安全性，因此，智能燃气表在出厂前都需要对电路板各项功能和性能进行测试，以确保仪表的使用性能和安全性。现有技术中通常需要人工借助大量调试设备对电路板进行测试，比如测试人员人手工拨码、手动遥控，查看对应的测试指示灯以及显示器来判断电路板是否合格，存在人工成本高、检测效率低的问题，特别是在大批量测试还存在漏检、误检的问题，可能导致不合格的仪表产品流入市场，另外，人工检测不可避免会接触到电路板，人工反复插拔电路板，容易造成电路板的人为损伤，甚至导致电路板直接报废，增加了检测成本。如何改善目前效率底下的人工测试手段，实现智能燃气表电路板自动、高效、准确地检测已成为行业内亟待解决的技术问题。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种计量仪表电路板智能测试***，实现计量仪表电路板的自动检测，提升检测效率和准确度。
解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
计量仪表电路板智能测试***，包括，
烧写装置，用于将功能程序烧写入待测电路板；
显示性能测试装置，用于对待测电路板的显示性能进行测试；
功能测试装置，用于对待测电路板的功能进行测试；
标识装置，综合所述显示性能测试装置和功能测试装置的测试结果对待测电路板进行标识；
与烧写装置衔接的送板机构，送板机构用于将待测电路板送入烧写装置；
主控单元，用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行。
在上述的计量仪表电路板智能测试***中，所述烧写装置包括烧写控制板和编程器，所述编程器根据烧写控制板发送的烧写指令将功能程序烧写入待测电路板。
在上述的计量仪表电路板智能测试***中，所述显示性能测试装置包括显示性能测试控制板和采集模块，所述待测电路板设有显示屏，所述待测电路板根据显示性能测试控制板发送的显示指令控制显示屏进行显示，所述采集模块采集显示屏的显示性能并上传至所述主控单元。
在上述的计量仪表电路板智能测试***中，所述采集模块为相机，所述相机对显示屏的显示性能进行拍照并将图片数据上传至所述主控单元；或者所述采集模块为摄像头，所述摄像头对显示屏的显示性能进行拍摄并将视频数据上传至所述主控单元。
本发明还提出了计量仪表电路板智能测试方法，通过计量仪表电路板智能测试***进行测试，所述智能测试***包括烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置、主控单元和与烧写装置衔接的送板机构，所述主控单元用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行，所述智能测试方法包括：
烧写工序，通过烧写装置将功能程序烧写入待测电路板；
测试工序，包括显示性能测试工序和功能测试工序,所述显示性能测试工序中通过显示性能测试装置测试待测电路板的显示性能,所述功能测试工序中通过功能测试装置测试待测电路板的功能,显示性能测试工序和功能测试工序的测试结果上传并存储于主控单元；
标识工序，标识装置根据主控单元存储的测试结果对待测电路板进行标识。
在上述的计量仪表电路板智能测试方法中，所述烧写装置包括烧写控制板和编程器，所述烧写工序的步骤包括:
主控单元通过烧写控制板向编程器发送烧写指令；
编程器根据烧写指令将程序写入待测电路板。
在上述的计量仪表电路板智能测试方法中，所述显示性能测试装置包括显示性能测试控制板和采集模块，所述待测电路板设有显示屏，所述显示性能测试工序包括:
主控单元通过显示性能测试控制板向待测电路板发送显示指令,所述待测电路板根据显示指令控制显示屏进行显示；
采集模块采集显示屏的显示性能并上传至主控单元；
主控单元将采集信息与预存信息进行对比，以判断待测电路板显示屏的显示性能是否合格。
在上述的计量仪表电路板智能测试方法中，所述功能测试装置包括功能测试控制板，所述功能测试工序包括:
主控单元通过功能测试控制板向待测电路板发送功能测试指令；
待测电路板根据功能测试指令逐项进行功能测试并将测试结果回复至主控单元；
主控单元将根据回复信息判断待测电路板各项功能是否合格。
在上述的计量仪表电路板智能测试方法中，所述测试工序中，先进行显示性能测试工序，再进行功能测试工序；或者，所述测试工序中，先进行功能测试工序，再进行显示性能测试工序。
在上述的计量仪表电路板智能测试方法中，所述功能测试工序对待测电路板的功能测试包括上电电流功能测试、电压功能测试、开阀功能测试、报警功能测试、计数功能测试、关阀功能测试、GPRS功能测试、红外功能测试、自检功能测试、静态电流功能测试、掉电功能测试和LED功能测试中的至少一种。
本发明的有益效果：
本发明提出的计量仪表电路板智能测试***，包括烧写装置，用于将功能程序烧写入待测电路板；显示性能测试装置，用于对待测电路板的显示性能进行测试；功能测试装置，用于对待测电路板的功能进行测试；标识装置，综合所述显示性能测试装置和功能测试装置的测试结果对待测电路板进行标识；与烧写装置衔接的送板机构，送板机构用于将待测电路板送入烧写装置；主控单元，用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行。通过上述的智能测试***，自动、有序地完成对待测电路板的程序烧写、性能检测及功能检测，测试过程自动完成，自动判断，中间测试判断环节无人工干预，检测高效且准确，解决了现有人工检测方式产生漏检、误检的问题，能满足仪表电路板大批量测试的需求；由于测试过程中无人工干预，减少了人工接触电路板的几率，有效避免电路板的人为损伤，确保检测可靠性；测试完成后通过标识装置自动完成对待测电路板的标识，以便后续分拣人员识别，提高标识准确率，可避免人工标识出现漏标、错标的问题。
所述烧写装置包括烧写控制板和编程器，所述编程器根据烧写控制板发送的烧写指令将功能程序烧写入待测电路板。通过编程器将功能程序烧写入待测电路板，烧写控制板用于在编程器和主控单元之间建立通信，测试过程中准确可靠地接受和发送烧写指令；利用编程器烧写程序，能确保烧写效率和烧写成功率。
所述显示性能测试装置包括显示性能测试控制板和采集模块，所述待测电路板设有显示屏，所述待测电路板根据显示性能测试控制板发送的显示指令控制显示屏进行显示，所述采集模块采集显示屏的显示性能并上传至所述主控单元。显示性能测试控制板用于在待测电路板和主控单元之间建立通信，测试过程中准确可靠地接受和发送显示指令；通过采集模块采集显示屏的显示性能，真实反应显示屏的显示性能，显示内容无遗漏，由此可以提高显示屏显示性能的检测准确度，避免人工识别存在的漏检、误检弊端；主控单元可根据采集数据自动识别判断，提高测试效率。
本发明提出的计量仪表电路板智能测试方法，通过计量仪表电路板智能测试***进行测试，所述智能测试***包括烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置、主控单元和与烧写装置衔接的送板机构，所述主控单元用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行，所述智能测试方法包括：包括显示性能测试工序和功能测试工序,所述显示性能测试工序中通过显示性能测试装置测试待测电路板的显示性能,所述功能测试工序中通过功能测试装置测试待测电路板的功能,显示性能测试工序和功能测试工序的测试结果上传并存储于主控单元；标识工序，标识装置根据主控单元存储的测试结果对待测电路板进行标识。
通过上述智能测试方法自动、有序地完成对电路板的程序烧写、性能检测及功能检测，测试过程自动完成，自动判断，中间测试判断环节无人工干预，检测高效且准确，解决了现有人工检测方式产生漏检、误检的问题，能满足仪表电路板大批量测试的需求；由于测试过程中无人工干预，减少了人工接触电路板的几率，有效避免电路板的人为损伤，确保检测可靠性。
在上述的计量仪表电路板智能测试方法中，所述功能测试装置包括功能测试控制板，所述功能测试工序包括:主控单元通过功能测试控制板向待测电路板发送功能测试指令；待测电路板根据功能测试指令逐项进行功能测试并将测试结果回复至主控单元；主控单元将根据回复信息判断待测电路板各项功能是否合格。功能测试控制板用于在主控单元和待测电路板之间建立通信，测试过程中准确可靠地接受和发送功能测试指令；由于功能测试项目通常较多，依靠目前的人工检测难以达到很好地测试效果，甚至无法完成一些耗时项目的测试，本发明的功能测试方式，依靠功能测试装置快速、有效、无遗漏地完成对待测电路板各项功能的测试，同时反馈测试数据，通过主控单元自动完成对测试数据的分析处理，提高电路板功能测试的有效性和准确性；另外，根据测试要求和电路板类型的不同，可以增减功能测试项目，测试方式灵活可变，增强通用性。
本发明的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
【附图说明】
下面结合附图对本发明做进一步的说明：
图1为本发明实施例一中计量仪表电路板智能测试***的示意图；
图2为本发明实施例一中计量仪表电路板智能测试***的测试流程图；
图3为本发明实施例一中待测电路板的结构示意图；
图4为本发明实施例一中烧写工序的测试控制图；
图5为本发明实施例一中测试工序中显示性能测试控制图；
图6为本发明实施例一中测试工序中功能测试控制图；
图7为本发明实施例一中标识工序的标识控制图；
图8为本发明实施例二中计量仪表电路板智能测试***的示意图；
图9为本发明实施例二中计量仪表电路板智能测试***的测试流程图；
图10为本发明实施例二中待测电路板置于托架上的示意图。
附图标记：1送板机构，11托架，111定位孔，2烧写装置，21烧写控制上位机，22烧写控制板，23编程器，24控制切换电路，25烧写控制器，3显示性能测试装置，31显示性能测试上位机，32显示性能测试控制板，33相机，34显示性能测试控制器，4功能测试装置，41功能测试上位机，42功能测试控制板，43功能测试控制器，5标识装置，51标识控制器，52标识气缸，53标识章，6接驳台、7待测电路板，71显示屏，8服务器，91托架分离装置，92分切装置。
【具体实施方式】
本发明提出的计量仪表电路板智能测试***，包括烧写装置，用于将功能程序烧写入待测电路板；显示性能测试装置，用于对待测电路板的显示性能进行测试；功能测试装置，用于对待测电路板的功能进行测试；标识装置，综合所述显示性能测试装置和功能测试装置的测试结果对待测电路板进行标识；与烧写装置衔接的送板机构，送板机构用于将待测电路板送入烧写装置；主控单元，用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行。通过本发明的智能测试***，自动、有序地完成对待测电路板的程序烧写、性能检测及功能检测，测试过程自动完成，自动判断，中间测试判断环节无人工干预，检测高效且准确，解决了现有人工检测方式产生漏检、误检的问题，能满足仪表电路板大批量测试的需求；由于测试过程中无人工干预，减少了人工接触电路板的几率，有效避免电路板的人为损伤，确保检测可靠性；测试完成后通过标识装置自动完成对待测电路板的标识，以便后续分拣人员识别，提高标识准确率，可避免人工标识出现漏标、错标的问题。
下面结合本发明实施例的附图对本发明实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本发明的保护范围。
在以下实施例的描述中，出现诸如术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”等指示方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了方便描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
实施例一
参照图1-3，本发明实施例提出的计量仪表电路板智能测试***，包括，
烧写装置2，用于将功能程序烧写入待测电路板7；
显示性能测试装置3，用于对待测电路板7的显示性能进行测试；
功能测试装置4，用于对待测电路板7的功能进行测试；
标识装置5，综合所述显示性能测试装置3和功能测试装置4的测试结果对待测电路板7进行标识；
与烧写装置2衔接的送板机构1，送板机构1用于将待测电路板7送入烧写装置2；
主控单元，用于控制烧写装置2、显示性能测试装置3、功能测试装置4、标识装置5和送板机构1的运行。
具体来说，本实施例所述的计量仪表电路板为智能燃气表的电路板，一般包括单片机、阀门电路、红外通信电路、读卡电路、稳压电路、存储电路、时钟电路、计数电路、供电电路、报警电路等，单片机需预先烧写入功能程序，才能实现对应的设计功能，而烧写入电路板的功能程序的完整性必须要进行全面测试，以保证其设计功能得以实现。
结合图4，上述烧写装置2包括烧写控制板22和编程器23，编程器23根据烧写控制板22发送的烧写指令将功能程序烧写入待测电路板7。烧写控制板22用于在编程器23和主控单元之间建立通信，测试过程中准确可靠地接受和发送烧写指令；利用编程器23烧写程序，能确保烧写效率和烧写成功率。本实施例为了提升烧写效率，在烧写装置2中还设计了控制切换电路24，编程器23通过控制切换电路24对至少两块待测电路板7按序进行程序烧写，控制切换电路24同时连接多块待测电路板7，一块待测电路板7烧写完成后自动切换到下一块待测电路板7，烧写效率大幅提升；控制切换电路24设定烧写失败则重复烧写，防止控制切换电路24与待测电路板7接触不良等因素导致烧写失败的待测电路板7流入下一工序，确保后续测试中的电路板均被烧写入完整的功能程序。优选的，本实施例采用两个编程器23，一个编程器23对应连接一个控制切换电路24，该控制切换电路24同时连接四块待测电路板7，一拖四进行烧写，烧写效率提升。在其他的一些实施例中，根据实际需求亦可增加编程器数量，控制切换电路亦可连接更多的待测电路板。
结合图3、5，上述显示性能测试装置3包括显示性能测试控制板32和采集模块，待测电路板7设有显示屏71，待测电路板7根据显示性能测试控制板32发送的显示指令控制显示屏71进行显示，采集模块采集显示屏71的显示性能并上传至主控单元。显示性能测试控制板32用于在待测电路板7和主控单元之间建立通信，测试过程中准确可靠地接受和发送显示指令；通过采集模块采集显示屏71的显示性能，真实反应显示屏71的显示性能，显示内容无遗漏，由此可以提高显示屏71显示性能的检测准确度，避免人工识别存在的漏检、误检弊端；主控单元可根据采集数据自动识别判断，提高测试效率。一般来说，显示屏71的显示性能主要包括显示屏71的显示内容以及显示能力，待测电路板7的显示屏71通常用于显示电量、计费等信息，如果实际应用中出现显示错误，会给用户造成不小困扰，如果显示屏71的显示亮度/色彩有缺陷，亦会造成使用上的不便，故而需要对显示屏71的显示性能进行测试。
本实施例的采集模块为相机33，优先采用高像素的工业相机33，相机33对显示屏71的显示性能进行拍照并将图片数据上传至主控单元，主控单元中预存标准信息(标准图片)，将相机33采集到的图片数据与标准信息对比，相同判断为合格，有差异则判断为不合格。由于待测电路板7的显示屏71实际应用主要显示数字，故而本实施例的待测电路板7根据显示性能测试控制板32发送的显示指令控制显示屏71显示对应的数字，检测数字是否存在多显、少显、错显等问题，其他实施例中，本发明根据实际需求，显示屏也可以显示文字、字母，或者文字、字母及数字的组合，并对其进行检测。
在多块待测电路板7同时测试的情况下，如果采用一个相机进行拍照，要求拍摄图片中能包含所有待测电路板显示屏的显示性能，会导致采集的图片质量下降，增加识别难度，因此，在有多块待测电路板同时测试的情况下，可以选用两个、三个等多个相机，每个相机可以采集至少一块待测电路板显示屏71的显示性能，比如本实施例在八块待测电路板7同时测试的情况下，采用双相机33拍照模式，一个相机33对应采集四块待测电路板显示屏71的显示性能，确保每个相机33所获取的图片信息中能够清晰、准确地反应四块待测电路板显示屏71的显示性能，在满足多块待测电路板7同时测试的要求下，又能保证拍照图片质量。由此本领域技术人员也可以想到采用四个相机，每个相机对应采集两块待测电路板显示屏的显示性能，这样的方案也都在本发明的保护范围内。
在其他的一些实施例中，采集模块还可以为摄像头，摄像头对显示屏的显示性能进行拍摄并将视频数据上传至主控单元，将摄像头获取的视频数据与主控单元预存的标准信息对比，相同判断为合格，有差异则判断为不合格。
结合图6，上述的功能测试装置4，包括功能测试控制板42，待测电路板7根据功能测试控制板42发送的测试指令逐项进行功能测试。本实施例待测电路板7的功能测试包括上电电流功能测试、电压功能测试、开阀功能测试、报警功能测试、计数功能测试、关阀功能测试、GPRS功能测试、红外功能测试、自检功能测试、静态电流功能测试、掉电功能测试和LED功能测试。功能测试控制板42用于在主控单元和待测电路板7之间建立通信，测试过程中准确可靠地接受和发送功能测试指令；由于功能测试项目较多，依靠目前的人工检测难以达到很好地测试效果，甚至无法完成一些耗时项目的测试，本实施例依靠功能测试装置4快速、有效、无遗漏地完成对待测电路板7各项功能的测试，同时反馈测试数据，通过主控单元自动完成对测试数据的分析处理，提高电路板功能测试的有效性和准确性；另外，根据测试要求和电路板类型的不同，可以增减功能测试项目，测试方式灵活可变，增强通用性。
由于功能测试项目较多，耗时长，为了提升测试效率，本实施例采用双工位测试模式，即配备两台功能测试装置4，这两台功能测试装置4可以独立完成一块或者多块待测电路板7的功能测试，具体的将会在下面的测试方法中详述。当然，本发明根据实际需求，还可以设置三台、四台等多台功能测试装置。
结合图7，上述的标识装置5包括标识气缸52和标识章53，主控单元根据测试结果控制标识气缸52动作，标识气缸52驱动标识章53对待测电路板7进行盖章标识。这里所述的测试结果综合了前述待测电路板显示屏71显示性能测试的测试结果以及待测电路板7功能测试的测试结果，其中任何一项不合格即判定为不合格，具体的将在下面的测试方法中详述。
上述的主控单元包括服务器8、与该服务器8连接的多个上位机及多个控制器，其中多个上位机分别为烧写控制上位机21、显示性能测试上位机31以及功能测试上位机41，多个控制器分别为烧写控制器25、显示性能测试控制器34、功能测试控制器43和标识控制器51，烧写控制上位机21和烧写控制器25设置在烧写装置2上，显示性能测试上位机31和显示性能测试控制器34设置在显示性能测试装置3上，功能测试上位机41和功能测试控制器43设置在功能测试装置4，标识控制器51设置在标识装置5上。在烧写装置2中，烧写控制上位机21和编程器23之间通过烧写控制板22建立通信；在显示性能测试装置3中，显示性能测试上位机31与待测电路板7之间通过显示性能测试控制板32建立通信；在功能测试装置4中，功能测试上位机41与待测电路板7之间通过功能测试控制板42建立通信。
烧写装置2上设有烧写治具，显示性能测试装置3上设有显示测试治具，功能测试装置4上设有功能测试治具，标识装置5上设有标识治具，这些治具受控于对应的控制器，从而实现到位判断、定位/输送待测电路板7等作用。上述控制器优选为PLC控制器，可以实现复杂的控制功能，尤其是在本发明实施例中需要对多个测试工序以及治具进行控制，利用PLC控制器强大的控制功能确保测试有序进行、治具动作稳定可靠。本发明智能测试***的具体工作原理和工作流程将会在下面的测试方法中详述。
为了使烧写装置2、显示性能测试装置3、功能测试装置4和标识装置5之间更好的衔接，本实施例在烧写装置2和显示性能测试装置3之间、显示性能测试装置3和功能测试装置4之间、功能测试装置4和标识装置5之间均设置了接驳台6，接驳台6用于将上一工序流出的待测电路板7自动输送至下一工序，且在下一工序处于工作状态时，可以缓存待测电路板7，确保整个测试流程有序进行。当然，在其他实施例中，烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置和标识装置之间也可以直接衔接，这样可节省设备成本和设备布置空间。
参照图1-7，本发明提出的计量仪表电路板智能测试方法，通过上述的计量仪表电路板智能测试***进行测试，智能测试方法包括：
烧写工序，通过烧写装置2将功能程序烧写入待测电路板7；
测试工序，包括显示性能测试工序和功能测试工序,显示性能测试工序中通过显示性能测试装置3测试待测电路板7的显示性能,功能测试工序中通过功能测试装置4测试待测电路板7的功能,显示性能测试工序和功能测试工序的测试结果上传并存储于主控单元；
标识工序，标识装置5根据主控单元存储的测试结果对待测电路板7进行标识。
参照图4，其中，烧写工序的步骤包括:
主控单元通过烧写控制板22向编程器23发送烧写指令；
编程器23根据烧写指令将程序写入待测电路板7。
具体来说，在烧写装置2中，烧写治具包括轨道皮带、轨道气缸、烧写针床、挡板、挡板气缸、压板、压板气缸、前端传感器以及到位传感器；烧写工序中，当送板机构1将待测电路板7送入烧写装置2后，待测电路板7由轨道皮带输送至待测区域；当待测电路板7进入待测区域后，前端传感器被触发，烧写控制器25控制挡板气缸动作，挡板气缸驱动挡板上升进入待测区域；当待测电路板7触碰挡板时触发到位传感器，烧写控制器25控制轨道皮带停止运行，并控制轨道气缸动作，使轨道皮带下降，与此同时，烧写控制器25还控制压板气缸，使压板下压，轨道皮带下降到位时，待测电路板7夹持在轨道皮带和压板之间，确保待测电路板7的烧写接口与烧写针床可靠接触，随后烧写控制器25控制挡板复位。
烧写针床通过引线连接前述的控制切换电路24，在待测电路板7到位后，烧写控制器25向烧写控制板22发出烧写指令，烧写控制板22将烧写指令发送给编程器23，编程器23通过控制切换电路24将已编写好的功能程序烧写入待测电路板7，烧写完成后回复烧写控制上位机21结束信号，由烧写控制上位机21判断是否烧写成功，烧写成功以绿灯指示，如果烧写失败则以红灯指示，且重复烧写，直至烧写成功；全部待测电路板7烧写成功后回复烧写控制上位机21完成信号，烧写控制器25控制压板气缸动作，使压板上升，随后控制轨道皮带启动，将烧写好的待测电路板7送入测试工序。
参照图5，显示性能测试工序包括:
主控单元通过显示性能测试控制板32向待测电路板7发送显示指令,所述待测电路板7根据显示指令控制显示屏71进行显示；
采集模块采集显示屏71的显示性能并上传至主控单元；
主控单元将采集信息与预存信息进行对比，以判断待测电路板7显示屏71的显示性能是否合格。
具体来说，在显示性能测试装置3中，显示测试治具包括轨道皮带、轨道气缸、显示测试针床、挡板、挡板气缸、压板、前端传感器以及到位传感器；压板固定在轨道皮带上并随轨道皮带一起升降。测试工序中先进行显示性能测试：由烧写装置2送出的待测电路板7通过轨道皮带输送至待测区域；当待测电路板7进入待测区域后，前端传感器被触发，显示性能测试控制器34控制挡板气缸动作，挡板气缸驱动挡板上升进入待测区域；当待测电路板7触碰挡板时触发到位传感器，显示性能测试控制器34控制轨道皮带停止运行，并控制轨道气缸动作，使轨道皮带下降，由于压板固定在轨道皮带上，压板压住待测电路板7两边随轨道皮带一起下降，直至显示测试针床的探针接触待测电路板7的显示测试接口，轨道皮带停止下降。
显示测试针床通过引线连接前述的显示性能测试控制板32，在待测电路板7到位后，显示性能测试控制器34向显示性能测试控制板32输出显示指令，显示性能测试控制板32将显示指令发送给待测电路板7，待测电路板7根据显示指令控制显示屏71进行显示，为了保证测试的准确性，通常要求显示屏71按序显示多个不同的数字，比如测试程序设定显示屏71依次显示8、2、6三个数字，实际测试中，只有显示屏71按照相同的顺序完整显示8、2、6三个数字才算合格，如果显示顺序错误、显示数字错误或者显示亮度/色彩有缺陷均为不合格；显示屏71每显示一个数字，相机33都进行一次拍照，图片数据上传至显示性能测试上位机31，显示性能测试上位机31中对上传的图片数据与预存的标准信息按照上述判断标准进行对比，由此判断待测电路板7的显示性能是否合格。
为便于测试人员及时了解测试结果，显示性能测试上位机31还设有显示器，显示性能测试上位机31得出的测试结果可以通过显示器显示，在有多块待测电路板7同时测试的情况下，可以对这多块待测电路板7依次进行编号，在显示器的测试程序界面上，将对应编号的待测电路板7的测试结果进行标识，合格以绿灯显示，不合格则以红灯显示。不合格原因以及图片自动存储，以便后期进行追溯，同时，这些测试数据也会上传至服务器8，以便后续调用、判断、标识。
显示性能测试完成后，回复显示性能测试上位机31完成信号，显示性能测试控制器34控制轨道气缸动作，使轨道皮带上升，随后控制轨道皮带启动，将待测电路板7送入功能功能测试装置4。
在其他的一些实施例中，采集模块采用摄像头，亦可按照上述测试流程，但是摄像头只需一次拍摄就能包含所有的显示内容，而且采用摄像头拍摄，可以实现电路板显示屏显示性能的动态捕捉，由此可以获取静态图片无法捕捉到的信息，从而也更容易发现电路板显示屏潜在的、不易被人工观察到的缺陷。
参照图6，功能测试工序包括:
主控单元通过功能测试控制板42向待测电路板7发送功能测试指令；
待测电路板7根据功能测试指令逐项进行功能测试并将测试结果回复至主控单元；
主控单元将根据回复信息判断待测电路板7各项功能是否合格。
具体来说，在功能测试装置4中，功能测试治具包括轨道皮带、轨道气缸、功能测试针床、挡板、挡板气缸、压板、压板气缸、前端传感器以及到位传感器，由显示性能测试装置3送出的待测电路板7通过轨道皮带输送至待测区域，当待测电路板7进入待测区域后，前端传感器被触发，功能测试控制器43控制挡板气缸动作，挡板气缸驱动挡板上升进入待测区域；当待测电路板7触碰挡板时触发到位传感器，功能测试控制器43控制轨道皮带停止运行，并控制轨道气缸动作，使轨道皮带下降，与此同时，烧写控制器25还控制压板气缸，使压板下压，轨道皮带下降到位时，待测电路板7夹持在轨道皮带和压板之间，确保待测电路板7的功能测试接口与功能测试针床可靠接触，随后功能测试控制器43控制挡板复位。
功能测试针床通过引线连接前述的功能测试控制板42，在待测电路板7到位后，功能测试控制器43向功能测试控制板42输出功能测试指令，功能测试控制板42将功能测试指令发送给待测电路板7，待测电路板7根据功能测试指令逐项进行功能测试并将测试结果回复至功能测试上位机41，测试过程中，待测电路板7与功能测试控制板42一对一连接进行测试，例如八块待测电路板7同时进行测试，与之对应有八块功能测试控制板42，每块待测电路板7对应一块功能测试控制板42独立进行测试，相互之间不干扰。全部功能测试通过则为合格，如其中一项或几项功能测试不通过则为不合格。为便于测试人员及时了解功能测试结果，功能测试上位机41还设有显示器，功能测试上位机41得出的功能测试结果可以通过显示器显示。同时，这些功能测试结果也会上传至服务器8，以便后续调用、判断、标识。
本实施例设置了两台功能测试装置4，两台功能测试装置4依次衔接，设定前面的功能测试装置4为第一功能测试工位，后面的功能测试装置4为第二功能测试工位，为了确保这两台功能测试装置4有序进行功能测试，每台功能测试装置4上的功能测试控制器43判断该功能测试工位的工作状态，如果测试过程中，判断第二功能测试工位为空闲状态，则第一功能测试工位进入直通状态：待测电路板7进入第一功能测试工位时，对应功能测试装置4上的功能测试治具不动作，使该待测电路板7直接进入第二功能测试工位；第二功能测试工位进行功能测试的同时，再有待测电路板7送入第一功能测试工位时，仍先判断第二功能测试工位的工作状态，如果第二功能测试工位为空闲状态，则按上述设定使待测电路板7直接进入第二功能测试工位，如果第二功能测试工位为测试状态，则后续送入的待测电路板7在第一功能测试工位进行测试，如此充分利用两台功能测试装置4有序进行功能测试，提升功能测试效率。在其他的一些实施例中，如果设置三台、四台等更多台功能测试装置，亦可按照上述设定流程进行测试。
功能测试完成后，回复功能性能测试上位机完成信号，功能测试控制器43控制轨道气缸动作，使轨道皮带上升，随后控制轨道皮带启动，将待测电路板7送入标识装置5。
在其他的一些实施例中，也可以将功能测试装置和显示性能测试装置的位置对调，先进行功能测试，再进行显示性能测试。
参照图7，在标识工序中，标识治具包括轨道皮带、挡板、挡板气缸、前端传感器以及到位传感器，由功能测试装置4送出的待测电路板7通过轨道皮带输送至待标区域，当待测电路板7进入待测区域后，前端传感器被触发，标识控制器51控制挡板气缸动作，挡板气缸驱动挡板上升进入待标区域；当待测电路板7触碰挡板时触发到位传感器，标识控制器51控制轨道皮带停止运行；标识控制器51与服务器8通信，读取服务器8中存储的测试工序中待测电路板7的编号、对应该编号待测电路板显示屏71显示性能测试的测试结果以及功能测试的测试结果，如果显示屏71显示性能测试和功能测试全部合格，标识控制器51控制标识气缸52动作，标识气缸52带动标识章53对待测电路板7进行盖章，如果显示屏71显示性能测试和功能测试其中之一不合格，则不盖章。标识完成后，标识控制器51控制挡板复位，同时启动轨道皮带，将待测电路板7送出标识装置5。
由此，本实施例智能测试***的整个测试流程基本结束，标识装置5送出的待测电路板7可由人工或者机器进行分拣和装箱，合格电路板进入仪表组装工序，不合格电路板转送至检修工序进行分析处理。整个测试流程实现自动送料、自动测试、自动标识，中间无需人工干预，提高测试效率，减少操作人员，避免人为误判。
实施例二
参照图8-10，本实施例提出的计量仪表电路板智能测试***，包括，
烧写装置2，用于将功能程序烧写入待测电路板7；
显示性能测试装置3，用于对待测电路板7的显示性能进行测试；
功能测试装置4，用于对待测电路板7的功能进行测试；
标识装置5，综合所述显示性能测试装置3和功能测试装置4的测试结果对待测电路板7进行标识；
与烧写装置2衔接的送板机构1，送板机构1用于将待测电路板7送入烧写装置2；
主控单元，用于控制烧写装置2、显示性能测试装置3、功能测试装置4、标识装置5和送板机构1的运行。
不同于实施例一的是：本实施例的智能测试***还设有用于定位待测电路板7的托架11，送板机构1通过托架11将待测电路板7送入烧写装置2。此外，本实施例还采用了拼板设计，即至少两块待测电路板7在测试前并排连接为整体(相邻两块待测电路板7之间端部连接，中间分离)，采用托架11承载待测电路板7，可以保持待测电路板7输送过程中的平稳，确保烧写以及后续测试时的精确对位，有助于提升烧写成功率和测试可靠性；托架11还起到保护待测电路板7的作用，避免待测电路板7受到设备撞击而破损。拼板设计可以实现多块待测电路板7的整体同步测试，充分发挥测试设备的测试能力，提高测试效率，而且多块待测电路连接为整体后，更容易定位，方便测试。
本实施例将八块待测电路板7在测试前并排连接为整体，并置于托架11上，托架11周围设计多个定位孔111，以便在烧写、测试、标识过程中与对应的治具进行定位。其他的一些实施例中，可根据测试要求增减拼板数量。
本实施例的智能测试***还包括用于将标识后的待测电路板7与托架11进行分离的托架分离装置91，托架分离装置91包括升降台、位于升降台上方的吸盘和引导吸盘运动的吸盘导轨，吸盘吸附待测电路板7并配合升降台将托架11与待测电路板7分离。具体来说，托架分离装置91衔接前述标识装置5的出口，标识装置5将承载待测电路板7的托架11送入托架分离装置91，托架11送至升降台时，升降台上升，同时吸盘下降吸附待测电路板7的显示屏71并抬起，使待测电路板7与托架11分离；托架分离装置91与送板机构1之间连接有回流轨道，分离后的托架11通过回流轨道返回送板机构1；吸附待测电路的吸盘沿着吸盘导轨移动至后方的轨道皮带，吸盘将待测电路板7释放至轨道皮带上；由于本实施例采用拼板设计，托架分离装置91送出八块待测电路板7连为一体的拼板，本实施例的智能测试***还包括分切装置92，分切装置92衔接托架分离装置91的出口，从托架11分离出来的拼板送入分切装置92，由分切装置92中成对设置的切刀将拼板两侧的连接边切除，拼板由此分切为八块独立的电路板，随后再进行分拣、装箱等工序。
本实施例的方案在测试、标识完成后自动实现托架11与待测电路板7的分离，无需人工操作，节省劳动力；通过分切装置92将拼板分切为单板，亦无需人工操作，避免人工分切可能造成的电路板损坏等问题，同时也节省了劳动力。
当然，在其他的一些实施例中，也可以不设置托架，而利用测试装置自身的定位夹具对待测电路板进行定位；如果测试***采用单板测试，亦无需设置分切装置。
本发明实施例可应用各类智能燃气表的电路板测试。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本发明包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本发明的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。
Claims (10)
1.计量仪表电路板智能测试***，其特征在于：包括，
烧写装置，用于将功能程序烧写入待测电路板；
显示性能测试装置，用于对待测电路板的显示性能进行测试；
功能测试装置，用于对待测电路板的功能进行测试；
标识装置，综合所述显示性能测试装置和功能测试装置的测试结果对待测电路板进行标识；
与烧写装置衔接的送板机构，送板机构用于将待测电路板送入烧写装置；
主控单元，用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行。
2.如权利要求1所述的计量仪表电路板智能测试***，其特征在于：所述烧写装置包括烧写控制板和编程器，所述编程器根据烧写控制板发送的烧写指令将功能程序烧写入待测电路板。
3.如权利要求1所述的计量仪表电路板智能测试***，其特征在于：所述显示性能测试装置包括显示性能测试控制板和采集模块，所述待测电路板设有显示屏，所述待测电路板根据显示性能测试控制板发送的显示指令控制显示屏进行显示，所述采集模块采集显示屏的显示性能并上传至所述主控单元。
4.如权利要求3所述的计量仪表电路板智能测试***，其特征在于：所述采集模块为相机，所述相机对显示屏的显示性能进行拍照并将图片数据上传至所述主控单元；或者所述采集模块为摄像头，所述摄像头对显示屏的显示性能进行拍摄并将视频数据上传至所述主控单元。
5.计量仪表电路板智能测试方法，其特征在于，通过计量仪表电路板智能测试***进行测试，所述智能测试***包括烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置、主控单元和与烧写装置衔接的送板机构，所述主控单元用于控制烧写装置、显示性能测试装置、功能测试装置、标识装置和送板机构的运行，所述智能测试方法包括：
烧写工序，通过烧写装置将功能程序烧写入待测电路板；
测试工序，包括显示性能测试工序和功能测试工序,所述显示性能测试工序中通过显示性能测试装置测试待测电路板的显示性能,所述功能测试工序中通过功能测试装置测试待测电路板的功能,显示性能测试工序和功能测试工序的测试结果上传并存储于主控单元；
标识工序，标识装置根据主控单元存储的测试结果对待测电路板进行标识。
6.如权利要求5所述的计量仪表电路板智能测试方法，其特征在于：所述烧写装置包括烧写控制板和编程器，所述烧写工序的步骤包括:
主控单元通过烧写控制板向编程器发送烧写指令；
编程器根据烧写指令将程序写入待测电路板。
7.如权利要求5所述的计量仪表电路板智能测试方法，其特征在于：所述显示性能测试装置包括显示性能测试控制板和采集模块，所述待测电路板设有显示屏，所述显示性能测试工序包括:
主控单元通过显示性能测试控制板向待测电路板发送显示指令,所述待测电路板根据显示指令控制显示屏进行显示；
采集模块采集显示屏的显示性能并上传至主控单元；
主控单元将采集信息与预存信息进行对比，以判断待测电路板显示屏的显示性能是否合格。
8.如权利要求5所述的计量仪表电路板智能测试方法，其特征在于：所述功能测试装置包括功能测试控制板，所述功能测试工序包括:
主控单元通过功能测试控制板向待测电路板发送功能测试指令；
待测电路板根据功能测试指令逐项进行功能测试并将测试结果回复至主控单元；
主控单元将根据回复信息判断待测电路板各项功能是否合格。
9.如权利要求5所述的计量仪表电路板智能测试方法，其特征在于：所述测试工序中，先进行显示性能测试工序，再进行功能测试工序；或者，所述测试工序中，先进行功能测试工序，再进行显示性能测试工序。
10.如权利要求5至9之一所述的计量仪表电路板智能测试方法，其特征在于：所述功能测试工序对待测电路板的功能测试包括上电电流功能测试、电压功能测试、开阀功能测试、报警功能测试、计数功能测试、关阀功能测试、GPRS功能测试、红外功能测试、自检功能测试、静态电流功能测试、掉电功能测试和LED功能测试中的至少一种。
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