CN106952767A - 一种电路板的实现方法、电路板及键盘 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种键盘的电路板实现方法、电路板及键盘，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于上片层与下片层之间的隔离层，下片层包括第一金属层与第二金属层，第一金属层与第二金属层之间有一空隙；所述方法包括：在第一金属层与第二金属层上通过影印方式形成电子线路，第一金属层上形成的电子线路与第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；在上片层的第一区域处印刷银浆；按键在接收到第一作用力时，第一区域的两端部分分别与第一金属层及第二金属层接触，控制键盘输出线路形成导通回路。采用本发明的技术方案，能提高打电子元件的自由度，提高键盘线路良率，节省线路排布空间。

Description

一种电路板的实现方法、电路板及键盘

技术领域

本发明涉及键盘处理技术，具体涉及一种电路板的实现方法、电路板及键盘。

背景技术

随着电脑的不断的普及，与之相配套的外部设备如键盘也越来越受到人们的关注。键盘的外观色彩、功能设计等虽然都有所发展，但是键盘在颜值和使用性上依然有强大的发展空间。比如，在笔记本电脑风靡全球的同时，人们对键盘的光效要求也越来越多。光是发光二极管(LED，Light Emitting Diode)的效果体现，效果越复杂，LED的色彩、数量也就越复杂。如何便宜又实用的把这些LED、电阻等电子元器件融合在键盘上，成为了一个问题。目前主要有两种解决方法。一种方法是在柔性电路板(FPC，Flexible PrintedCircuit)上打电子元器件，在膜结构(membrane)上印刷键盘线路，但是该方法使用两个部件满足各自的技术需求，成本高，良率低。membrane线路阻抗大，无法稳定承受过多的电子件，上下层线路均采用多重印刷工艺导致生产良率不高；银离子易氧化游离，导致使用一段时间之后电路不稳定，出现导通不良；银浆印刷线路技术无法做到更精细，而线路设计空间有限，导致防水胶空间一再被压缩，键盘线路防水能力低。另一种方法是在印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)板上打电子元件，但是该方法成本高、板材厚，整个产品无法做轻薄。

发明内容

有鉴于此，本发明期望提供一种电路板的实现方法、电路板及键盘，至少能解决上述技术问题之一。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种键盘的电路板实现方法，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层，所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；所述方法包括：

在所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

在所述上片层的第一区域处印刷银浆；

所述按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述方法还包括：

所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述下片层还包括第一基板；

在所述第一基板上表面的第一端设置所述第一金属层，在所述第一基板上表面的第二端设置所述第二金属层。

上述方案中，可选地，所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

上述方案中，可选地，所述第一金属层与所述第二金属层的材质相同。

上述方案中，可选地，所述上片层包括第二基板；

所述在所述上片层的第一区域处印刷银浆，包括：

在所述第二基板下表面的第一区域处印刷银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

本发明还提供了一种电路板，所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层；所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；

所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成有电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

所述上片层的第一区域印刷有银浆；

设置于所述电路板上方的按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

上述方案中，可选地，所述下片层还包括第一基板；

所述第一基板上方的第一端设置有所述第一金属层，所述第一基板上方的第二端设置有所述第二金属层。

上述方案中，可选地，所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

上述方案中，可选地，所述第一金属层与所述第二金属层的材质相同。

上述方案中，可选地，所述上片层包括第二基板；所述第二基板下表面的第一区域处印刷有银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

本发明还提供了一种键盘，所述键盘至少包括：

上文所述的电路板；

按键，所述按键设置于所述电路板上；所述按键在接收到第一作用力时，所述电路板形成导通回路；所述按键在未接收到第一作用力时，所述电路板不形成导通回路。

本发明实施例提供的电路板的实现方法、电路板及键盘，下片层的第一金属层与第二金属层(如均为铜箔层)与第一基板(PET基板)采用胶粘合的方式，然后在铜箔层通过影印方式形成电子线路，再对铜箔层经过化学蚀刻，形成整个键盘信号输出线路；在键帽下方断开线路，使线路常态下不形成导通回路；上片层的第二基板(如PET基板)上印刷银浆，银浆只印刷在键帽下方下层电路断开的位置，当按下键帽的时候，上层银浆连接下层铜箔形成一个导通回路，传递信号出去。相对于该传统工艺来说，采用本方案之后的优势是：由于铜箔蚀刻电路板阻抗稳定，可以自由打电子元器件，大大提高键盘打件自由度；铜箔粒子排列方式比银浆更稳定，电路不会出现因银粒子游离，氧化而发生导通不良，能提高键盘线路良率；蚀刻线路线宽大大降低，线路排布节省空间，可以做更多的设计。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电路板的组成结构示意图；

图2为本发明实施例提供的电路板的一种结构示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板下片层的空隙与上片层的第一区域的长度关系示意图；

图4为本发明实施例提供的一种键盘的组成结构示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板的实现方法的流程示意图。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容，下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。

实施例一

本发明提供了一种电路板，图1为本发明实施例提供的一种电路板的组成结构示意图，如图1所示，所述电路板包括：

上片层10、下片层20，位于所述上片层10与所述下片层20之间的隔离层30；所述下片层20包括第一金属层21与第二金属层22，所述第一金属层21与所述第二金属层22之间有一空隙23；

所述第一金属层21与所述第二金属层22上通过影印方式形成有电子线路，所述第一金属层21上形成的电子线路与所述第二金属层22上形成的电子线路组成键盘输出线路；

所述上片层10的第一区域印刷有银浆；

设置于所述电路板上方的按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层21及所述第二金属层22接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

也就是说，只有在满足一定的条件下，才会形成导通回路。

上述方案中，优选地，所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层21及所述第二金属层22接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

也就是说，在常态下，不形成导通回路。

作为一种可选实施方式，所述下片层20还包括第一基板24；

所述第一基板24上方的第一端设置有所述第一金属层21，所述第一基板24上方的第二端设置有所述第二金属层22。

可选地，所述第一基板24可以是由基层材料(Base material)组成的基板，该基层材料可以是塑料薄膜(PET，Polyethylene terephthalate)。

上述方案中，所述隔离层30可由PET材料填充。

作为一种可选实施方式，所述第一金属层21镀在所述第一基板24上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层22镀在所述第一基板24上，或粘接在所述第一基板24上。

这里，需要说明的是，镀的方式包括但不限于电镀。

这里，需要说明的是，粘接的方式包括但不限于将所述第二金属层22用胶粘剂固定在所述第一基板24上。

上述方案中，优选地，所述第一金属层21与所述第二金属层22的材质相同。

例如，所述第一金属层21与所述第二金属层22的材质，如表面的材质均为铜或镀铜。

作为一种可选实施方式，所述上片层10包括第二基板11；所述第二基板11下表面的第一区域处印刷有银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

图2示出了电路板的一种结构示意图，从图2可以看出，下片层20的第一金属层21与第二金属层22的导电材料均为铜箔，下片层20的第一金属层21与第二金属层22与下片层20的第一基板24(如PET基板)可采用胶粘合的方式连接，然后在第一金属层21与第二金属层22(二者简称铜箔层)通过影印方式形成电子线路，再对铜箔层经过化学蚀刻，形成整个键盘信号输出线路；在键帽下方断开线路，使线路常态下不形成导通回路；上片层10的第二基板11(如PET基板)上的第一区域印刷银浆，即，银浆只印刷在键帽下方下层电路断开的位置，当按下键帽的时候，上层银浆连接下层铜箔形成一个导通回路，传递信号出去。

如图3所示，第二基板11(如PET基板)上的第一区域的第一边长的长度为L1，所述空隙23的第二边长的长度L2，L1大于L2，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

本实施例所述电路板，下片层20的第一金属21与第二金属22(均为铜箔)与第一基板24(PET基板)采用胶粘合的方式，然后在铜箔层通过影印方式形成电子线路，再对铜箔层经过化学蚀刻，形成整个键盘信号输出线路；在键帽下方断开线路，使线路常态下不形成导通回路；上片层10的第二基板(PET基板)上印刷银浆，银浆只印刷在键帽下方下层电路断开的位置，当按下键帽的时候，上层银浆连接下层铜箔形成一个导通回路，传递信号出去。而传统Membrane的上下层是通过印刷银浆的方式印刷上下层线路，相对于该传统工艺来说，本方案利用制作FPC的铜箔蚀刻电路板方式代替原有的银浆印刷电路板，并结合打电子件线路在同一线路中。采用本方案之后的优势是：

1)铜箔蚀刻电路板阻抗稳定，可以自由打电子元器件，大大提高键盘打件自由度；

2)铜箔粒子排列方式比银浆更稳定，电路不会出现因银粒子游离，氧化而发生导通不良，键盘线路良率提高；

3)蚀刻线路线宽大大降低；线路排布节省空间；可以做更多的设计，如提高防水能力。

实施例二

本发明提供了一种键盘，图4为本发明实施例提供的一种键盘的组成结构示意图，如图4所示，所述键盘至少包括：

电路板41；

按键42，所述按键设置于所述电路板41上；所述按键42在接收到第一作用力时，所述电路板41形成导通回路；所述按键42在未接收到第一作用力时，所述电路板41不形成导通回路。

其中，所述电路板41的组成结构如图1所示，在此不再赘述。

本实施例所述的键盘，由于采用的电路板的结构的特性，相比于采用普通电路板的键盘来说，具有如下优势：

1)铜箔蚀刻电路板阻抗稳定，可以自由打电子元器件，比如，将LED、电阻等电子元器件融合在键盘上，大大提高键盘打件自由度；

2)铜箔粒子排列方式比银浆更稳定，电路不会出现因银粒子游离，氧化而发生导通不良，键盘线路良率提高；

3)蚀刻线路线宽大大降低；线路排布节省空间；可以做更多的设计，如提高防水能力。

实施例三

本发明提供了一种键盘的电路板实现方法，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层，所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；图5为本发明实施例提供的键盘的电路板实现方法的流程示意图，如图5所示，该流程包括：

步骤501：在所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路。

步骤502：在所述上片层的第一区域处印刷银浆。

其中，所述上片层包括第二基板。

作为一种实施方式，所述在所述上片层的第一区域处印刷银浆，具体包括：

在所述第二基板下表面的第一区域处印刷银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

步骤503：所述按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

进一步地，可选地，所述方法还包括：

步骤504：所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

上述方案中，所述下片层还包括第一基板；

在所述第一基板上表面的第一端设置所述第一金属层，在所述第一基板上表面的第二端设置所述第二金属层。

上述方案中，所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

上述方案中，所述第一金属层与所述第二金属层的材质相同，如铜箔、铜、或者，中间为其他材质，但表面镀铜。

本实施例所述的键盘的电路板实现方法，利用制作FPC的铜箔蚀刻电路板方式代替原有的银浆印刷电路板，并结合打电子件线路在同一线路中。采用本方案之后的优势是：

1)铜箔蚀刻电路板阻抗稳定，可以自由打电子元器件，大大提高键盘打件自由度；

2)铜箔粒子排列方式比银浆更稳定，电路不会出现因银粒子游离，氧化而发生导通不良，键盘线路良率提高；

3)蚀刻线路线宽大大降低；线路排布节省空间；可以做更多的设计，如提高防水能力。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种键盘的电路板实现方法，所述键盘包括电路板以及设置于所述电路板上方的按键；所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层，所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；所述方法包括：

在所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

在所述上片层的第一区域处印刷银浆；

所述按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述下片层还包括第一基板；

在所述第一基板上表面的第一端设置所述第一金属层，在所述第一基板上表面的第二端设置所述第二金属层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述上片层包括第二基板；

所述在所述上片层的第一区域处印刷银浆，包括：

在所述第二基板下表面的第一区域处印刷银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

6.一种电路板，所述电路板包括上片层、下片层，位于所述上片层与所述下片层之间的隔离层；所述下片层包括第一金属层与第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层之间有一空隙；

所述第一金属层与所述第二金属层上通过影印方式形成有电子线路，所述第一金属层上形成的电子线路与所述第二金属层上形成的电子线路组成键盘输出线路；

所述上片层的第一区域印刷有银浆；

设置于所述电路板上方的按键在接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分分别与所述第一金属层及所述第二金属层接触，控制所述键盘输出线路形成导通回路。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述按键在未接收到第一作用力时，所述第一区域的两端部分不与所述第一金属层及所述第二金属层接触，所述键盘输出线路不形成导通回路。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述下片层还包括第一基板；

所述第一基板上方的第一端设置有所述第一金属层，所述第一基板上方的第二端设置有所述第二金属层；所述第一金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上；

所述第二金属层镀在所述第一基板上，或粘接在所述第一基板上。

9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述上片层包括第二基板；所述第二基板下表面的第一区域处印刷有银浆，所述第一区域的第一边长的长度大于所述空隙的第二边长的长度，所述第一边长所在直线与所述第二边长所在直线平行。

10.一种键盘，其特征在于，所述键盘至少包括：

权利要求6至9任一项所述的电路板，

按键，所述按键设置于所述电路板上；所述按键在接收到第一作用力时，所述电路板形成导通回路；所述按键在未接收到第一作用力时，所述电路板不形成导通回路。