CN106944807A - Fpc天线多方位压合治具 - Google Patents

Abstract

本发明适用于自动组装领域，提供了一种FPC天线多方位压合治具，包括用于配合支撑手机壳的内表面的底模、底板、用于配合抵压手机壳背面的两端部的顶模、用于配合抵压手机壳的一端部的侧面的第一侧模机构和用于配合抵压手机壳的另一端部的侧面的第二侧模机构。设置底模来支撑手机壳，通过顶模来抵压手机壳背面的两端部，从而可以将FPC天线与手机壳背面对应的部分压合；通过设置第一侧模机构和第二侧模机构分别来用配合抵压手机壳的两端部的侧面，从而可以将FPC天线与手机壳端部侧面对应的部分压合，从而将FPC天线稳定地压合在手机壳中，使各压合时FPC天线各部分受力均匀，保证FPC天线组装的品质，提高效率、减少人工。

Description

FPC天线多方位压合治具

技术领域

本发明属于自动组装领域，尤其涉及一种FPC天线多方位压合治具。

背景技术

由于手机在使用时需要接收无线信号，因而手机中需要设置天线。当前的手机一般使用FPC天线，并将FPC天线安装在手机壳中。当前多数采用硅胶、优力胶将FPC天线压合在手机壳中。而当前压合一般是通过人工按压方式将FPC天线压合在手机壳中。但这种方式需要人工较多，效率低，且品质无法保障，手机壳的圆弧、骨位、斜角等位置天线仍会起翘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种FPC天线多方位压合治具，旨在解决当前FPC天线安装需要人工多，效率低，且品质无法保障的问题。

本发明是这样实现的，一种FPC天线多方位压合治具，包括用于配合支撑手机壳的内表面的底模、用于支撑所述底模的底板、用于配合抵压所述手机壳背面的两端部的顶模、用于配合抵压所述手机壳的一端部的侧面的第一侧模机构和用于配合抵压所述手机壳的另一端部的侧面的第二侧模机构，所述顶模设于所述底模的正上方，所述第一侧模机构安装于所述底板上，且所述第一侧模机构位于所述底模的一端，所述第二侧模机构安装于所述底板上，且所述第二侧模机构位于所述底模的另一端。

进一步地，所述第一侧模机构包括若干第一硅胶模头和分别驱动各所述第一硅胶模头往复移动的第一驱动组件，若干所述第一硅胶模头组合的形状与所述手机壳一端部的侧面相匹配。

进一步地，所述第一硅胶模头为三个，且分别为配合抵压所述手机壳一端部的端面的中间模头和分别用于配合抵压所述手机壳一端部的两角边的角模头，两个所述角模头分别位于所述中间模头的两侧。

进一步地，各所述角模头包括邻近所述中间模头的第一圆弧段和由所述第一圆弧段朝向所述手机壳相应侧边延伸的直线段。

进一步地，各所述第一硅胶模头包括配合抵压所述手机壳一端部的侧面的第一凸肋和支撑所述第一凸肋的第一支撑块，所述第一支撑块与所述第一驱动组件相连。

进一步地，各所述第一驱动组件还包括与相应所述第一硅胶模头可拆卸相连的第一连接块和驱动所述第一连接块移动的第一驱动气缸。

进一步地，所述第二侧模机构包括若干第二硅胶模头和分别驱动各所述第二硅胶模头往复移动的第二驱动组件，若干所述第二硅胶模头组合的形状与所述手机壳另一端部的侧面相匹配。

进一步地，所述第二硅胶模头为分别配合抵压所述手机壳另一端部的两角对应部位的两个。

进一步地，各所述第二硅胶模头包括与所述手机壳另一端部的角部相匹配的第二圆弧段、由所述第二圆弧段的一端朝向所述手机壳相应侧边延伸的第一延伸段和由所述第二圆弧段的另一端朝向所述手机壳另一端的中部延伸的第二延伸段。

进一步地，所述顶模包括分别与所述手机壳的两端部相匹配的两块硅胶模块和支撑两块所述硅胶模块的顶板。

本发明通过设置底模来支撑手机壳，通过顶模来抵压手机壳背面的两端部，从而可以将FPC天线与手机壳背面对应的部分压合；通过设置第一侧模机构和第二侧模机构分别来用配合抵压手机壳的两端部的侧面，从而可以将FPC天线与手机壳端部侧面对应的部分压合，从而将FPC天线稳定地压合在手机壳中，使各压合时FPC天线各部分受力均匀，防止手机壳的圆弧、骨位、斜角等位置天线起翘，保证FPC天线组装的品质，提高效率、减少人工。

附图说明

图1是本发明实施例提供的FPC天线多方位压合治具的立体结构示意图；

图2是图1的FPC天线多方位压合治具的分解结构示意图；

图3是图2的FPC天线多方位压合治具的另一角度的分解结构示意图；

图4是图1的FPC天线多方位压合治具中侧模机构与底模的结构示意图；

图5是图4中侧模机构压合时的结构示意图；

图6是图4中第一端侧压模的放大结构示意图；

图7是图4中第二端侧压模的放大结构示意图；

图8是图3中硅胶模块的放大结构示意图；

图9是图2中底模的放大结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

请参阅图1至图9，本发明实施例提供的一种FPC天线多方位压合治具100，包括底模10、底板15、顶模20、第一侧模机构40和第二侧模机构50；底模10安装在底板15上，通过底板15来支撑住底模10；底模10用于支撑手机壳，并且底模10的形状与手机壳的内表面相匹配，从而使底模10配合支撑住手机壳的内表面，以稳定地支撑住手机壳。顶模20设置在底模10的正上方，用于配合抵压手机壳背面的两端部，从而使手机壳的两端部背面对应的位置受力均匀，以便通过底模10与顶模20配合挤压手机壳及其上的FPC天线，从而将FPC天线上与手机壳背面两端部对应的部分压合在手机壳中。第一侧模机构40用于配合抵压手机壳的一端部的侧面；第二侧模机构50用于配合抵压手机壳的另一端部的侧面；第一侧模机构40和第二侧模机构50安装于底板15上，且第一侧模机构40位于底模10的一端，第二侧模机构50位于底模10的另一端；从而在将FPC天线压合在手机壳中时，第一侧模机构40可以抵压手机壳一端部的侧面，第二侧模机构50可以抵压手机壳另一端部的侧面，从而将FPC天线上与手机壳两端部的侧面对应的部分压合在手机壳中。进而实现将FPC天线压合在手机壳中，并保证FPC天线在压合时受力均匀，防止手机壳的圆弧、骨位、斜角等位置天线起翘，保证FPC天线组装的品质；并且该FPC天线多方位压合治具100可以取代人工压合，可以提高效率，减少人工。

通过设置底模10来支撑手机壳，通过顶模20来抵压手机壳背面的两端部，从而可以将FPC天线与手机壳背面对应的部分压合；通过设置第一侧模机构40和第二侧模机构50分别来用配合抵压手机壳的两端部的侧面，从而可以将FPC天线与手机壳端部侧面对应的部分压合，从而将FPC天线稳定地压合在手机壳中，使各压合时FPC天线各部分受力均匀，防止手机壳的圆弧、骨位、斜角等位置天线起翘，保证FPC天线组装的品质，提高效率、减少人工。

请参阅图4、图5和图6，第一侧模机构40包括若干第一硅胶模头42和分别驱动各第一硅胶模头42往复移动的第一驱动组件41，若干第一硅胶模头42组合的形状与手机壳一端部的侧面相匹配。设置多个第一硅胶模头42，使多个第一硅胶模头42组合形成与手机壳一端部的侧面相匹配的形状，并对应设置多个第一驱动组件41来分别推动各第一硅胶模头42移动，从而在各第一驱动组件41推动相应的第一硅胶模头42远离底模10时，多个第一硅胶模头42相互分离，同时方便在底模10上放置和取出手机壳；而当底模10上放置手机壳后，各第一驱动组件41推动相应的第一硅胶模头42朝底模10方向移动，使多个第一硅胶模头42相互靠近，并组合形成与手机壳一端部的侧面相匹配的形状，同时抵压手机壳的相应端部的侧面，使手机壳的该侧面均匀受力抵压的压力，以便将FPC天线压合在手机壳中。另外，设置多个第一硅胶模头42，可以在各第一硅胶模头42向底模10移动的过程中，使手机壳仅受到相应第一硅胶模头42的正面压力，避免第一硅胶模头42侧向推动手机壳，以更好的抵压手机壳。而使用硅胶，制作第一硅胶模头42，可以使模头具有一定的弹性，从而在压合时可以更手机壳受力更为均匀。

进一步地，本实施例中，上述第一硅胶模头42为三个，且分别为中间模头42a和两个角模头42b，两个角模头42b分别位于中间模头42a的两侧；中间模头42a配合抵压手机壳一端部的端面；两个角模头42b分别用于配合抵压手机壳一端部的两角边。该结构可以使各第一硅胶模头42的两端之间的夹角大于90度，从而使手机壳更好的承受各第一硅胶模头42的正面压力。

进一步地，各角模头42b包括邻近中间模头42a的第一圆弧段423和由第一圆弧段423朝向手机壳相应侧边延伸的直线段424。设置第一圆弧段423可以配合抵压手机壳的角边，而设置直线段424，使中间模头42a和两个角模头42b组合在抵压手机壳的对应端部侧面时，可以完全包裹住该侧面，以便将FPC天线更好的压合在手机壳中。

进一步地，各第一硅胶模头42包括配合抵压手机壳一端部的侧面的第一凸肋421和支撑第一凸肋421的第一支撑块422，第一支撑块422与第一驱动组件41相连。设置第一支撑块422，可以方便与第一驱动组件41相连，同时方便支撑住第一凸肋421，而在支撑埠上设置第一凸肋421，可以使各第一硅胶模头42抵压手机壳的部位具有良好的弹性，可以将第一凸肋421制作相对较窄，保证有良好的弹性，且更好的与手机壳上对应的部位相配合。更具体地，各角模头42b上的第一圆弧段423和直线段424均位于相应的第一凸肋421上。

进一步地，各第一驱动组件41还包括与相应第一硅胶模头42可拆卸相连的第一连接块412和驱动第一连接块412移动的第一驱动气缸411。设置第一连接块412，以方便与相应第一硅胶模头42连接，而设置第一驱动气缸411，可以方便推动第一连接块412移动，进而推动相应的第一硅胶模头42移动。而将第一硅胶模头42与相应的第一连接块412可拆卸相连，可以根据不同的手机壳来更换不同的第一硅胶模头42，从而可以提高该FPC天线多方位压合治具100的适应范围。而使用气缸驱动，可以方便多个气缸同时控制，降低成本和降低占用空间。当然在其它实施例中，也可以使用其它驱动机构来推动连接头移动，如使用丝杆机构、直线电机等等。具体地，第一连接块412与相应第一硅胶模头42的第一支撑块422相连。

请参阅图4、图5和图7，第二侧模机构50包括若干第二硅胶模头52和分别驱动各第二硅胶模头52往复移动的第二驱动组件51，若干第二硅胶模头52组合的形状与手机壳另一端部的侧面相匹配。设置多个第二硅胶模头52，使多个第二硅胶模头52组合形成与手机壳另一端部的侧面相匹配的形状，并对应设置多个第二驱动组件51来分别推动各第二硅胶模头52移动，从而在各第二驱动组件51推动相应的第二硅胶模头52远离底模10时，多个第二硅胶模头52相互分离，同时方便在底模10上放置和取出手机壳；而当底模10上放置手机壳后，各第二驱动组件51推动相应的第二硅胶模头52朝底模10方向移动，使多个第二硅胶模头52相互靠近，并组合形成与手机壳另一端部的侧面相匹配的形状，同时抵压手机壳的相应端部的侧面，使手机壳的该侧面均匀受力抵压的压力，以便将FPC天线压合在手机壳中。另外，设置多个第二硅胶模头52，可以在各第二硅胶模头52向底模10移动的过程中，使手机壳主要受到相应第二硅胶模头52的正面压力，避免第二硅胶模头52侧向推动手机壳，以更好的抵压手机壳。而使用硅胶，制作第二硅胶模头52，可以使模头具有一定的弹性，从而在压合时可以更手机壳受力更为均匀。

进一步地，本实施例中，上述第二硅胶模头52为两个，两个第二硅胶模头52分别配合抵压手机壳另一端部的两角对应部位。由于多个第二硅胶模头52组合时的形状一般呈U型，以便与手机壳对应端部的侧面相匹配，然而U型模头在抵压手机壳端部侧面时，手机壳的两侧会受到沿该手机壳侧面的推力，并非垂直于该手机壳侧面的正面压力；因而本实施例中，设置两个第二硅胶模头52，分别配合抵压手机壳另一端部的两角，可以使手机壳对应端部两角主要受到对应第二硅胶模头52给予的正面压力，以便好抵压手机壳的对应端部的侧面。

进一步地，各第二硅胶模头52包括与手机壳另一端部的角部相匹配的第二圆弧段523、由第二圆弧段523的一端朝向手机壳相应侧边延伸的第一延伸段524和由第二圆弧段523的另一端朝向手机壳另一端的中部延伸的第二延伸段525。从而使两个第二硅胶模头52组合可以形成U型的模头结构，进而可以完全包裹住该侧面，以便将FPC天线更好的压合在手机壳中。

进一步地，各第二硅胶模头52包括配合抵压手机壳另一端部的侧面的第二凸肋521和支撑第二凸肋521的第二支撑块522，第二支撑块522与第二驱动组件51相连。设置第二支撑块522，可以方便与第二驱动组件51相连，同时方便支撑住第二凸肋521，而在支撑埠上设置第二凸肋521，可以使各第二硅胶模头52抵压手机壳的部位具有良好的弹性，可以将第二凸肋521制作相对较窄，保证有良好的弹性，且更好的与手机壳上对应的部位相配合。更具体地，各第二硅胶模头52上的第二圆弧段523、第一延伸段524和第二延伸段525均位于相应的第二凸肋521上。

进一步地，各第二驱动组件51还包括与相应第二硅胶模头52可拆卸相连的第二连接块512和驱动第二连接块512移动的第二驱动气缸511。设置第二连接块512，以方便与相应第二硅胶模头52连接，而设置第二驱动气缸511，可以方便推动第二连接块512移动，进而推动相应的第二硅胶模头52移动。而将第二硅胶模头52与相应的第二连接块512可拆卸相连，可以根据不同的手机壳来更换不同的第二硅胶模头52，从而可以提高该FPC天线多方位压合治具100的适应范围。而使用气缸驱动，可以方便多个气缸同时控制，降低成本和降低占用空间。当然在其它实施例中，也可以使用其它驱动机构来推动连接头移动，如使用丝杆机构、直线电机等等。具体地，第二连接块512与相应第二硅胶模头52的第二支撑块522相连。

当然，在其它一些实施例中，可以在底模10的两端均设置第一侧模机构40，使用两套第一侧模机构40来分别抵压手机壳两端部的侧面。同理，在一些实施例中，可以在底模10的两端均设置第二侧模机构50，使用两套第二侧模机构50来分别抵压手机壳两端部的侧面。

请参阅图1、图2和图3，顶模20包括两块硅胶模块22和支撑两块硅胶模块22的顶板21。两块硅胶模块22分别与手机壳的两端部相匹配。设置两块硅胶模块22，可以方便加工制作，并且可以实现配合抵压手机壳背面的两端部，同时还可以减少材料的使用，降低成本。使用硅胶，制作顶模20的模头，可以使模头具有一定的弹性，从而在压合时可以更手机壳受力更为均匀。而设置顶板21，可以方便支撑住两块硅胶模块22，使两块硅胶模块22同时移动。另外，针对不同的手机壳时，可以方便更换不同的硅胶模块22。

请参阅图8和图9，进一步地，各硅胶模块22上对应于底模10端部的位置间隔开设有若干第一开槽221。该结构可以使硅胶模块22的端部弹性更好，以更好的抵压手机壳的端部，使手机壳受力更均匀，以更好的将FPC天线压合在手机壳中。

进一步地，底模10的两端部间隔开设有若干第二开槽11，以使底模10两端部具有更好的弹性，从而可以便手机壳的两端受力更均匀，以便在将FPC天线压合在手机壳上时，受力更均匀。

进一步地，底模10的两端部对应于手机壳上的骨位位置开设有的容置槽12，以便容置手机壳上的骨位，使FPC天线在手机壳上骨位处受力均匀，以FPC天线能更好的压合在手机壳中。

另外，本实施例中，可以通过控制各第一驱动气缸411和各第二驱动气缸511同时动作，从而同时抵压向手机壳。具体在使用时，可以先接通电源、气源；再将产品放置在底模10上，通过触发控制开关检查各第一驱动气缸411和各第二驱动气缸511运动一致性；将顶模20对准底模10产品压合位置调整好限位，并压住产品；同时可以使用硅胶模块22锁紧已对准位置的底模10，防止生产时移动、偏位；控制各第一驱动气缸411和各第二驱动气缸511动作，使各第一硅胶模头42和各第二硅胶模头52底压产品两端部，检查FPC天线压合效果，上下左右及周边天线是否充分贴合；依据压合效果调整各气缸压合力度、时间，保证FPC天线良好压合在手机壳中，保证压合品质。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种FPC天线多方位压合治具，其特征在于，包括用于配合支撑手机壳的内表面的底模、用于支撑所述底模的底板、用于配合抵压所述手机壳背面的两端部的顶模、用于配合抵压所述手机壳的一端部的侧面的第一侧模机构和用于配合抵压所述手机壳的另一端部的侧面的第二侧模机构，所述顶模设于所述底模的正上方，所述第一侧模机构安装于所述底板上，且所述第一侧模机构位于所述底模的一端，所述第二侧模机构安装于所述底板上，且所述第二侧模机构位于所述底模的另一端。

2.如权利要求1所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，所述第一侧模机构包括若干第一硅胶模头和分别驱动各所述第一硅胶模头往复移动的第一驱动组件，若干所述第一硅胶模头组合的形状与所述手机壳一端部的侧面相匹配。

3.如权利要求2所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，所述第一硅胶模头为三个，且分别为配合抵压所述手机壳一端部的端面的中间模头和分别用于配合抵压所述手机壳一端部的两角边的角模头，两个所述角模头分别位于所述中间模头的两侧。

4.如权利要求3所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，各所述角模头包括邻近所述中间模头的第一圆弧段和由所述第一圆弧段朝向所述手机壳相应侧边延伸的直线段。

5.如权利要求2所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，各所述第一硅胶模头包括配合抵压所述手机壳一端部的侧面的第一凸肋和支撑所述第一凸肋的第一支撑块，所述第一支撑块与所述第一驱动组件相连。

6.如权利要求2所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，各所述第一驱动组件还包括与相应所述第一硅胶模头可拆卸相连的第一连接块和驱动所述第一连接块移动的第一驱动气缸。

7.如权利要求1-6任一项所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，所述第二侧模机构包括若干第二硅胶模头和分别驱动各所述第二硅胶模头往复移动的第二驱动组件，若干所述第二硅胶模头组合的形状与所述手机壳另一端部的侧面相匹配。

8.如权利要求7所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，所述第二硅胶模头为分别配合抵压所述手机壳另一端部的两角对应部位的两个。

9.如权利要求8所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，各所述第二硅胶模头包括与所述手机壳另一端部的角部相匹配的第二圆弧段、由所述第二圆弧段的一端朝向所述手机壳相应侧边延伸的第一延伸段和由所述第二圆弧段的另一端朝向所述手机壳另一端的中部延伸的第二延伸段。

10.如权利要求1-6任一项所述的FPC天线多方位压合治具，其特征在于，所述顶模包括分别与所述手机壳的两端部相匹配的两块硅胶模块和支撑两块所述硅胶模块的顶板。