CN106944638A - 一种控制切削热的pcb孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种新的控制切削热的PCB孔加工方法，本发明主要是针对当前印制电路板钻孔如何有效控制切削热的关键技术，主要应用于钻削直径及孔深较大的孔，并且应用于电路板上加工一系列孔径、孔深相同且分布比较集中的孔。本发明是一种结合间歇式/跳跃式钻孔工艺，能够实现一次钻孔深度可控，钻孔路径可选择，并配置CCD定位和冷风辅助进行加工。

Description

一种控制切削热的PCB孔加工方法
技术领域
本发明涉及印制电路板加工技术领域，具体涉及一种控制切削热的PCB孔加工方法。
背景技术
随着信息产业瞬息万变，作为电子信息产业基础零组件的印制电路板（PCB）的质量要求也日益提高。孔是PCB的重要组成部分，钻孔工艺成为PCB制造工艺的一个重要环节。近年来，PCB制造呈现高频高速化，轻薄小型、高密度多层化的趋势，使PCB具有结构复杂、硬度高、板材厚度大、内层摩擦系数大等特点，给PCB钻孔加工带来挑战。
PCB钻孔过程常常伴随着钻削热的产生，钻削热量过高对板材和刀具都有较大影响。对于板材，钻削热过高易导致板材变形，影响孔加工精度。例如金属基印制电路板（MPCB），其中厚铜基板加工产生的热量多，对工件的精度与孔内表面质量造成影响，此外铝基板受热容易软化，产生大量毛刺，影响成孔质量。对刀具而言，钻削热传入刀具，使刀具温度上升，硬度、强度等切屑性能下降，从而增加刀具磨损；此外，钻削温度过高易引起切屑粘刀现象，从而堵塞排屑槽引起刀具断裂。
现有技术中为了解决PCB散热问题，钻孔盖板一般使用铝片，利用铝良好的导热性能，有利于散发PCB钻孔过程的热量。但是这种方法只能解决PCB表面的热量散发问题，而且不足以解决孔内产生大量热量。
现有技术中还有湿式钻孔以及水冷，虽然水冷的散热效果很好，但是对于某些特殊板材，水冷有可能会影响到PCB的导电性能与接下来孔的镀铜效果。
如何有效控制PCB孔加工过程中产生的切屑热成为保证孔质量与刀具寿命的关键因素。
发明内容
有鉴于此，为解决背景技术中所提到的技术问题，本发明提出一种新的控制切削热的PCB孔加工方法，本发明主要是针对当前印制电路板钻孔如何有效控制切削热的关键技术，主要应用于钻削直径及孔深较大的孔，并且应用于电路板上加工一系列孔径、孔深相同且分布比较集中的孔。本发明是一种结合间歇式/跳跃式钻孔工艺，能够实现一次钻孔深度可控，钻孔路径可选择，并配置CCD定位和冷风辅助进行加工。
本发明的技术方案为：一种控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量,，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h-0.5h的钻削深度；特别的，所述的首个加工孔可以是S1中所述的加工孔的任一个。
S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h-0.5h的钻削深度；特别的，所述的下一个加工孔是最接近上一个加工孔的孔位。
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.1h-0.3h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.1h-0.3h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
特别的，在一种实施方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为最接近上一步已完成加工的加工孔。
特别的，在一种实施方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有一个加工孔间隔的加工孔。
特别的，在一种实施方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有两个加工孔间隔的加工孔。
进一步的，S1中设定的加工孔的数量为3-10个。发明人通过大量的研究验证发现，在此设定的加工孔数量下，可以最大化的优化加工效果，提高加工的效率。
进一步的，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。所述CCD定位仪主要用于确定加工孔的位置，以保证主轴可到达设定的工位进行工作。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
进一步的，本发明还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.3-0.5m³/min。
进一步的，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周边的碎屑，保证加工的精准度、以及性能的稳定性。
进一步的，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
进一步的，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
本发明在跳跃式钻削的加工过程中，使刀具在空气中有一定的停留时间，并配合冷风喷射使刀具得到充分冷却，能够使刀具钻削过程产生的热量能够散失，保证刀具的切屑性能与寿命；减少刀具由于热膨胀产生过大的摩擦。
其中，冷风辅助钻削，对孔进行冷风喷射，降低介质层树脂的温度，可以减少粘刀现象，使钻屑能够顺利排出；此外还可以清理孔内切屑，协助排屑；跳跃式钻孔工艺主要相当于分段钻孔，减少每次切削过程的切削量和孔产生的热量，有利于减少孔内钉头、减少孔位偏移保证成孔质量。
本发明的有益效果在于：
1.钻头在每次钻削过程中，从进刀到退刀，温度先急剧上升然后钻削完成退刀，温度开始下降，热量从温度最高的钻尖向温度低的周围环境散去，逐步下降到室温。如果钻头持续钻削时间过长，热量来不及散去，那么钻头的热量在原来的残余热量上进行累计，随着钻的孔越多，累计热量越大，导致钻头的硬度强度以及钻削性能下降，由于钻头发生热膨胀使孔内摩擦增大，并随着钻削深度增加产生喇叭状的孔。使用跳跃式钻孔，能够使钻头在切换孔钻削的过程中暴露在空气中的时间延长，且加上冷风喷射进行冷却，能够使钻头得到充分冷却；
2.本发明是与冷风喷射结合使用，对孔进行冷风喷射。这样优点有：（1）切屑的断裂极限与温度有一定的关系，每种材料都有一个临界温度值，高于这个温度材料塑性会上升，切削难度提高，所以是材料温度低于临界温度值有利于切削，同时降低材料温度有利于提高材料的脆性，减少粘刀现象（保证排屑畅通）和保证孔内的表面质量；（2）冷风喷射通过冲击孔内的残留切屑，起到清理功能。
3.本发明采用CCD定位辅助功能，可以进一步保证孔位精度。
附图说明
图1为本发明的具体实施方式应用示意图；
图2为本发明的具体实施方式应用示意图；
图3为本发明的具体实施方式应用示意图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种控制切削热的PCB孔加工方法，包括以下具体步骤：
S1.定位，首先在加工的板上面进行加工处所需要的定位孔，然后在钻床的电木板上打上PIN钉；依次将垫板5、需要加工的PCB板4、盖板3放上准备钻孔；
S2.钻头周边安装有冷风装置，冷风装置设有第一喷嘴1和第二喷嘴2，第一喷嘴1负责对钻头6进行冷风喷射；第二喷嘴2负责对加工孔进行冷却；
S3.对PCB板进行跳跃性钻孔的过程：（1）先对第一加工孔7进行一定深度的钻削；（2）然后钻头移动到第二加工孔8位置处进行钻削，钻削至第一加工孔7的深度；（3）然后钻头移至第一加工孔7位置钻削到更深的位置；（4）重复（1）、（2）和（3）直至完成第一加工孔7和第二加工孔8的加工；
本实施例中的加工方式是对两个孔径、孔深一致的第一加工孔7和第二加工孔8的进行跳跃式钻削，本发明还可以扩展至三个孔、四个孔以上的跳跃式钻削；
在钻削过程中第一喷嘴1和第二喷嘴2会一直对加工孔与钻头进行冷风喷射。
定位装置：在钻床主轴上安装有CCD定位仪（未标注）。在钻孔过程中，板材固定后，通过CCD扫描自动拾取已加工孔径大小及位置，与加工文件进行比对，将误差值反馈回***进行自动补偿和修正，再执行补偿修正后的加工文件。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
实施例2
一种控制切削热的PCB孔加工方法，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量,，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.35h的钻削深度；特别的，所述的首个加工孔可以是S1中所述的加工孔的任一个。
S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.355h的钻削深度；特别的，所述的下一个加工孔是最接近上一个加工孔的孔位。
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.15h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.15h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
特别的， 本实施例的一种加工方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为最接近上一步已完成加工的加工孔。
特别的，本实施例的一种加工方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有一个加工孔间隔的加工孔。
特别的，本实施例的一种加工方式中， S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有两个加工孔间隔的加工孔。
进一步的，S1中设定的加工孔的数量为7个。发明人通过大量的研究验证发现，在此设定的加工孔数量下，可以最大化的优化加工效果，提高加工的效率。
进一步的，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。所述CCD定位仪主要用于确定加工孔的位置，以保证主轴可到达设定的工位进行工作。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
进一步的，本发明还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.35m³/min。
进一步的，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周边的碎屑，保证加工的精准度、以及性能的稳定性。
进一步的，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
进一步的，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
本发明在跳跃式钻削的加工过程中，使刀具在空气中有一定的停留时间，并配合冷风喷射使刀具得到充分冷却，能够使刀具钻削过程产生的热量能够散失，保证刀具的切屑性能与寿命；减少刀具由于热膨胀产生过大的摩擦。
其中，冷风辅助钻削，对孔进行冷风喷射，降低介质层树脂的温度，可以减少粘刀现象，使钻屑能够顺利排出；此外还可以清理孔内切屑，协助排屑；跳跃式钻孔工艺主要相当于分段钻孔，减少每次切削过程的切削量和孔产生的热量，有利于减少孔内钉头、减少孔位偏移保证成孔质量。
实施例3
一种控制切削热的PCB孔加工方法，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量,，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.4h的钻削深度；特别的，所述的首个加工孔可以是S1中所述的加工孔的任一个。
S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.4h的钻削深度；特别的，所述的下一个加工孔是最接近上一个加工孔的孔位。
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.2h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.2h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
特别的， S3、S5中所述的下一个加工孔为最接近上一步已完成加工的加工孔。
特别的， S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有一个加工孔间隔的加工孔。
特别的， S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有两个加工孔间隔的加工孔。
进一步的，S1中设定的加工孔的数量为4个。发明人通过大量的研究验证发现，在此设定的加工孔数量下，可以最大化的优化加工效果，提高加工的效率。
进一步的，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。所述CCD定位仪主要用于确定加工孔的位置，以保证主轴可到达设定的工位进行工作。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
进一步的，本发明还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.4m³/min。
进一步的，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周边的碎屑，保证加工的精准度、以及性能的稳定性。
进一步的，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
进一步的，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
本发明在跳跃式钻削的加工过程中，使刀具在空气中有一定的停留时间，并配合冷风喷射使刀具得到充分冷却，能够使刀具钻削过程产生的热量能够散失，保证刀具的切屑性能与寿命；减少刀具由于热膨胀产生过大的摩擦。
其中，冷风辅助钻削，对孔进行冷风喷射，降低介质层树脂的温度，可以减少粘刀现象，使钻屑能够顺利排出；此外还可以清理孔内切屑，协助排屑；跳跃式钻孔工艺主要相当于分段钻孔，减少每次切削过程的切削量和孔产生的热量，有利于减少孔内钉头、减少孔位偏移保证成孔质量。
实施例4
一种控制切削热的PCB孔加工方法，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量,，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.4h的钻削深度；特别的，所述的首个加工孔可以是S1中所述的加工孔的任一个。
S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.4h的钻削深度；特别的，所述的下一个加工孔是最接近上一个加工孔的孔位。
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.2h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.2h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
特别的， S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有两个加工孔间隔的加工孔。
进一步的，S1中设定的加工孔的数量为6个。发明人通过大量的研究验证发现，在此设定的加工孔数量下，可以最大化的优化加工效果，提高加工的效率。
进一步的，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。所述CCD定位仪主要用于确定加工孔的位置，以保证主轴可到达设定的工位进行工作。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
进一步的，本发明还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.4m³/min。
进一步的，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周边的碎屑，保证加工的精准度、以及性能的稳定性。
进一步的，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
进一步的，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
本发明在跳跃式钻削的加工过程中，使刀具在空气中有一定的停留时间，并配合冷风喷射使刀具得到充分冷却，能够使刀具钻削过程产生的热量能够散失，保证刀具的切屑性能与寿命；减少刀具由于热膨胀产生过大的摩擦。
其中，冷风辅助钻削，对孔进行冷风喷射，降低介质层树脂的温度，可以减少粘刀现象，使钻屑能够顺利排出；此外还可以清理孔内切屑，协助排屑；跳跃式钻孔工艺主要相当于分段钻孔，减少每次切削过程的切削量和孔产生的热量，有利于减少孔内钉头、减少孔位偏移保证成孔质量。
实施例5
一种控制切削热的PCB孔加工方法，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量,，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.4h的钻削深度；特别的，所述的首个加工孔可以是S1中所述的加工孔的任一个。
S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.4h的钻削深度；特别的，所述的下一个加工孔是最接近上一个加工孔的孔位。
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.2h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.2h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
特别的， S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有一个加工孔间隔的加工孔。
进一步的，S1中设定的加工孔的数量为5个。发明人通过大量的研究验证发现，在此设定的加工孔数量下，可以最大化的优化加工效果，提高加工的效率。
进一步的，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。所述CCD定位仪主要用于确定加工孔的位置，以保证主轴可到达设定的工位进行工作。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
进一步的，本发明还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.4m³/min。
进一步的，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周边的碎屑，保证加工的精准度、以及性能的稳定性。
进一步的，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
进一步的，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
本发明在跳跃式钻削的加工过程中，使刀具在空气中有一定的停留时间，并配合冷风喷射使刀具得到充分冷却，能够使刀具钻削过程产生的热量能够散失，保证刀具的切屑性能与寿命；减少刀具由于热膨胀产生过大的摩擦。
其中，冷风辅助钻削，对孔进行冷风喷射，降低介质层树脂的温度，可以减少粘刀现象，使钻屑能够顺利排出；此外还可以清理孔内切屑，协助排屑；跳跃式钻孔工艺主要相当于分段钻孔，减少每次切削过程的切削量和孔产生的热量，有利于减少孔内钉头、减少孔位偏移保证成孔质量。
实施例6
一种控制切削热的PCB孔加工方法，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量,，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h的钻削深度；特别的，所述的首个加工孔可以是S1中所述的加工孔的任一个。
S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h的钻削深度；特别的，所述的下一个加工孔是最接近上一个加工孔的孔位。
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.1h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.1h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
特别的，本实施例的一种加工方式中， S3、S5中所述的下一个加工孔为最接近上一步已完成加工的加工孔。
特别的，本实施例的一种加工方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有一个加工孔间隔的加工孔。
特别的，本实施例的一种加工方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有两个加工孔间隔的加工孔。
进一步的，S1中设定的加工孔的数量为8个。发明人通过大量的研究验证发现，在此设定的加工孔数量下，可以最大化的优化加工效果，提高加工的效率。
进一步的，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。所述CCD定位仪主要用于确定加工孔的位置，以保证主轴可到达设定的工位进行工作。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
进一步的，本发明还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.3m³/min。
进一步的，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周边的碎屑，保证加工的精准度、以及性能的稳定性。
进一步的，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
进一步的，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
本发明在跳跃式钻削的加工过程中，使刀具在空气中有一定的停留时间，并配合冷风喷射使刀具得到充分冷却，能够使刀具钻削过程产生的热量能够散失，保证刀具的切屑性能与寿命；减少刀具由于热膨胀产生过大的摩擦。
其中，冷风辅助钻削，对孔进行冷风喷射，降低介质层树脂的温度，可以减少粘刀现象，使钻屑能够顺利排出；此外还可以清理孔内切屑，协助排屑；跳跃式钻孔工艺主要相当于分段钻孔，减少每次切削过程的切削量和孔产生的热量，有利于减少孔内钉头、减少孔位偏移保证成孔质量。
实施例7
一种控制切削热的PCB孔加工方法，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量,，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.5h的钻削深度；特别的，所述的首个加工孔可以是S1中所述的加工孔的任一个。
S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h的钻削深度；特别的，所述的下一个加工孔是最接近上一个加工孔的孔位。
S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.1h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
特别的，本实施例的一种加工方式中， S3、S5中所述的下一个加工孔为最接近上一步已完成加工的加工孔。
特别的，本实施例的一种加工方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有一个加工孔间隔的加工孔。
特别的，本实施例的一种加工方式中，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有两个加工孔间隔的加工孔。
进一步的，S1中设定的加工孔的数量为10个。发明人通过大量的研究验证发现，在此设定的加工孔数量下，可以最大化的优化加工效果，提高加工的效率。
进一步的，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。所述CCD定位仪主要用于确定加工孔的位置，以保证主轴可到达设定的工位进行工作。所述CCD定位仪可通过任一现有技术实现。
进一步的，本发明还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.5m³/min。
进一步的，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。采用此方式，可吹走或吸走加工孔以及周边的碎屑，保证加工的精准度、以及性能的稳定性。
进一步的，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
进一步的，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
本发明在跳跃式钻削的加工过程中，使刀具在空气中有一定的停留时间，并配合冷风喷射使刀具得到充分冷却，能够使刀具钻削过程产生的热量能够散失，保证刀具的切屑性能与寿命；减少刀具由于热膨胀产生过大的摩擦。
其中，冷风辅助钻削，对孔进行冷风喷射，降低介质层树脂的温度，可以减少粘刀现象，使钻屑能够顺利排出；此外还可以清理孔内切屑，协助排屑；跳跃式钻孔工艺主要相当于分段钻孔，减少每次切削过程的切削量和孔产生的热量，有利于减少孔内钉头、减少孔位偏移保证成孔质量。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (10)

1.一种控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.设定同一PCB板上所需加工孔的数量，设定pcb板的加工孔的钻削深度为h；
S2.采用钻头对PCB板的首个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h-0.5h的钻削深度； S3. 将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行第一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.3h-0.5h的钻削深度； S4.重复S3的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的第一轮钻削加工；
S5.钻头复位至PCB板的首个加工孔进行下一轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.1h-0.3h的钻削深度；
S6. 根据S5，将钻头移动至PCB板上的下一个加工孔进行本轮钻削加工，在所述的孔中钻削出0.1h-0.3h的钻削深度；
S7.重复S6的加工工序，直至完成S1中设定的全部加工孔的本轮钻削加工；
S8.重复S5-S7，直至S1中设定的全部加工孔的达到设定所需设定加工孔深h。
2.根据权利要求1所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，S1中设定的加工孔的数量为3-10个。
3.根据权利要求1所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，S3、S5中所述的下一个加工孔为最接近上一步已完成加工的加工孔。
4.根据权利要求1所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有一个加工孔间隔的加工孔。
5.根据权利要求1所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，S3、S5中所述的下一个加工孔为与上一步已完成加工的加工孔具有两个加工孔间隔的加工孔。
6.根据权利要求1所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，所述钻头的主轴上安装有CCD定位仪。
7.根据权利要求1所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，还采用冷风辅助加工的方式，采用冷风装置持续对钻头与孔进行喷射冷却的，冷风流量为0.3-0.5m³/min。
8.根据权利要求7所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，所述冷风装置加工的形式包括喷气或喷气与吸气结合的方式。
9.根据权利要求7所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，所述冷风装置安装在主轴上，随主轴移动加工。
10.根据权利要求7所述的控制切削热的PCB板孔加工方法，其特征在于，所述冷风装置为独立装置，单独控制移动路径和冷却区域进行加工。
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