CN106905550B

CN106905550B - Oled封装用胶片及其制造方法及使用该胶片的封装oled方法

Info

Publication number: CN106905550B
Application number: CN201611056016.XA
Authority: CN
Inventors: 郑宪徽; 伍得; 颜铭佑
Original assignee: Wuhan Three Choice Technology Co Ltd
Current assignee: Wuhan Three Choice Technology Co Ltd
Priority date: 2016-11-23
Filing date: 2016-11-23
Publication date: 2019-09-24
Anticipated expiration: 2036-11-23
Also published as: CN106905550A

Abstract

本发明公开了一种OLED封装用胶片及其制造方法及使用该胶片的封装OLED方法，其中所述OLED封装用胶片包含一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂。本发明之OLED封装用胶片除可有效阻隔水气及氧气，还具有高机械强度、高热稳定性、阻气及阻溶剂之性质，以提升OLED封装之效能，延长OLED使用寿命。

Description

OLED封装用胶片及其制造方法及使用该胶片的封装OLED方法

技术领域

本发明是关于一种OLED封装用胶片，其可用于封装OLED，特别是半导体装置。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode)因具有发光率高、亮度高、宽视角及屏幕反应速度快等优点，早已取代传统CRT显示器，作为显示器之发光装置，例如移动电话、计算机监视器、电视屏幕、其他手持装置、或用于显示信息之其他装置。

现今，OLED产业一直致力于发展OLED之封装技术。由于OLED的封装良好与否，往往是影响OLED内部性能及使用寿命之关键因素，不佳的封装会造成水气及氧气进入到OLED内部，产生电极氧化、发光层剥离或材质裂解等问题。

常见的OLED封装方法，包含UV胶和填充胶封装、玻璃胶封装或干燥剂封装等，其中，以UV胶和填充胶封装最为常见。然而，使用UV胶和填充胶封装时，由于液态填充胶具黏稠性，常常在倒入至密封条时会产生不易排除的气泡存留于封装层中，致使封装层内有存留气泡，而气泡中存有水气及氧气，进而影响OLED效能及生命。

另外，也有使用干燥剂搭配UV胶和填充胶来封装，以解决气泡中水气及氧气之问题，但部份的干燥剂填充后带有腐蚀性，造成OLED内材质裂解，特别系液态干燥剂。

发明内容

鉴于上述通用之OLED封装方法会有产生气泡等封装效果不佳之问题，本发明欲提供一种OLED封装用胶片，其可直接贴覆于欲封装的OLED后，经UV光硬化及/或热硬化即完成封装，并有效改善封装有气泡残存之问题。

即，本发明提供一种OLED封装用胶片，包括一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂。

于较佳实施例中，该改质奈米蒙脱土系经聚醚胺改质。

于较佳实施例中，该聚醚胺之分子量为200至5000，并具有如下式(I)之重复单元：

其中n为2至50之整数。

于较佳实施例中，该改质奈米蒙脱土之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr。

于较佳实施例中，该水气阻绝层之相对于该第一离形片之一侧进一步包含一第二离形片。

本发明提供一种制备上述之OLED封装用胶片之方法，其包含下列步骤：(a)提供一第一离形片；(b)混合改质奈米蒙脱土及环氧树脂，获得一环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液；(c)将该环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液涂覆于该第一离形片之可剥离面上，形成一湿膜，并烘烤形成一水气阻绝层。

于较佳实施例中，该烘烤条件之温度为70～120℃，时间为5～12分钟。

于较佳实施例中，进一步包含将一第二离形片之可剥离面附于该水气阻绝层上。

本发明提供一种封装OLED之方法，包含上述之OLED封装用胶片，以水气阻绝层贴覆于一第一基板上之OLED组件上，撕除该离形片，并将一第二基板贴覆于该水气阻绝层上，再经UV光硬化及/或热硬化。

本发明提供一种经封装之OLED，其系经请求项9之封装所得。

由于本发明之OLED封装用胶片包含一水气阻隔层，该水气阻隔层之材质为改质奈米蒙脱土，其除了具疏水性能有效阻绝水气之外，还具有高机械强度、高热稳定性、阻气及阻溶剂之性质，提升OLED封装之效能，延长OLED使用寿命。

附图说明

图1为本发明之OLED封装用胶片示意图1。

图2为本发明之OLED封装用胶片示意图2。

图3为本发明之制备OLED封装用胶片之方法流程图。

图4为本发明之封装OLED之方法流程图。

图5为本发明之OLED封装用胶片经预先切割所需形状示意图。

附图标号说明

1 OLED封装胶片

1’ OLED封装胶片

3 水气阻隔层

5 第一离形片

5’ 第二离形片

7 环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液

7’ 湿膜

9 改质奈米蒙脱土

11 环氧树脂

13 第一基板

13’ 第二基板

15 OLED

具体实施方式

本发明之OLED封装用胶片，其包括一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂；其实例如图1所示，OLED封装用胶片1包括一第一离形片5及一水气阻绝层3，该水气阻绝层3系形成于该第一离形片5之可剥离面上。

上述之改质奈米蒙脱土系可经聚醚胺、聚酰胺酰亚胺、聚亚酰胺等具有胺基之聚合物改质。其中，该改质奈米蒙脱土之奈米蒙脱土可使用钠基奈米蒙脱土或锂基奈米蒙脱土。该改质之方法系利用阳离子交换法，将奈米蒙脱土之阳离子置换为具有胺基之聚合物，如以下反应式所示(MMT为蒙脱土，阳离子可为Na⁺或Li⁺)：

MMT-阳离子+聚合物-NH₃ ⁺→MMT-NH₃ ⁺-聚合物+阳离子。

其中，上述之改质奈米蒙脱土以聚醚胺改质为佳，该聚醚胺可为具有如下式(I)之重复单元，其分子量为200至5000：

其中n为2至50之整数，例如2、3、5、6、10、15、20、25、30、33、35、40、45或50。

其中，上述之改质之奈米蒙脱土之奈米蒙脱土的粒径大小可为1～1000nm，例如1nm、5nm、10nm、30nm、50nm、100nm、150nm、200nm、250nm、300nm、350nm、400nm、450nm、500nm、550nm、600nm、650nm、700nm、750nm、800nm、850nm、900nm、950nm或1000nm。

上述之改质奈米蒙脱土之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr，例如1phr、1.5phr、2phr、2.5phr、3phr、3.5phr、4phr、4.5phr、5phr、5.5phr、6phr、6.5phr、7phr、7.5phr、8phr、8.5phr、9phr、9.5phr或10phr

上述之环氧树脂可为通用之环氧树脂，例如三环氧丙基异氰脲酸酯、丁二烯-丙烯腈环氧树脂、苯氧基树脂、双酚A型环氧树脂、溴化环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、脂环式环氧树脂、三羟基苯基甲烷型环氧树脂、双-二甲酚型或双酚型环氧树脂或该些之混合物、双酚S型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、四苯基酚醇(PHENYLOL)乙烷型环氧树脂、杂环式环氧树脂、二缩水甘油基苯甲酸脂树脂、四缩水甘油基二甲酚基乙烷树脂、含有萘基之环氧树脂、含氮之环氧树脂、具有二环戊二烯骨架之环氧树脂、缩水甘油基甲基丙烯酸酯共聚合系环氧树脂、环己基马来酰亚胺与缩水甘油基甲基丙烯酸酯之共聚合环氧树脂、CTBN改质环氧树脂等，但不局限于此等，该些环氧树脂可单独使用或者将2种以上组合使用。

上述之水气阻隔层可添加通用之光起始剂，包含鎓盐类、有机金属盐类、有机硅烷类、潜在磺酸类、二苯甲酮类、安息香醚类、苄基缩酮类、苯乙酮类、噻吨酮类或蒽醌类等，但不局限于此等，例如二芳基碘鎓盐、三芳基锍盐、芳基重氮盐、铁芳烃、磷硝基苯甲基三芳基硅基醚、过氧化三芳基硅基、酰基硅烷、α-磺酰氧基酮、α-羟基甲基安息香磺酸酯、二苯甲酮、N,N'-四甲基-4,4'-二胺基二苯甲酮、N,N'-四乙基-4,4'-二胺基二苯甲酮、安息香甲醚、安息香***、安息香丙醚、安息香异丁醚、安息香苯醚、异丙基噻吨酮、2-氯基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、2-乙基蒽醌等，该些光起始剂可单独使用或者将2种以上组合使用；该光起始剂之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr，例如1phr、1.5phr、2phr、2.5phr、3phr、3.5phr、4phr、4.5phr、5phr、5.5phr、6phr、6.5phr、7phr、7.5phr、8phr、8.5phr、9phr、9.5phr或10phr。

上述之水气阻隔层可添加通用之热硬化剂，包含多胺类、多硫醇类、咪唑类等，但不局限于此等，例如二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、N-氨基-乙基呱嗪、二氨基-二苯基甲烷、己二酸二酰胼、三恶烷三亚甲基硫醇、苄基-二甲胺、2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2,4-二胺基-6(2'-甲基咪唑基-(1'))乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6(2'-甲基咪唑基-(1'))乙基-s-三嗪、异氰脲酸、三苯基膦、双氰胺、3-苯基-1,1-二甲基脲、5-胺基-1-萘酚或8-羟基喹啉等，该热硬化剂可单独使用或者将2种以上组合使用；该热硬化剂之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr，例如1phr、1.5phr、2phr、2.5phr、3phr、3.5phr、4phr、4.5phr、5phr、5.5phr、6phr、6.5phr、7phr、7.5phr、8phr、8.5phr、9phr、9.5phr或10phr。

上述之水气阻隔层可添加通用之热硬化促进剂，包含二甲基脲类或咪唑类等，但不局限于此等并可单独或2种以上混合使用；该热硬化促进剂之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr，例如1phr、1.5phr、2phr、2.5phr、3phr、3.5phr、4phr、4.5phr、5phr、5.5phr、6phr、6.5phr、7phr、7.5phr、8phr、8.5phr、9phr、9.5phr或10phr。

上述之水气阻隔层之厚度可为5～300μm，例如5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、70μm、100μm、130μm、150μm、180μm、200μm、230μm、250μm、280μm或300μm。

上述之第一离型片可为卷状、片装或胶状之结构，材质可由下列材料制成之薄膜组成，例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚乙烯基氯、乙烯基氯共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酸酯、聚胺基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯、离子交联聚合物树脂、乙烯/(甲烯)丙烯酸共聚物、乙烯/(甲烯)丙烯酸酯共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、醋酸纤维素、三醋酸纤维素、聚酰亚胺及含氟树脂。其中，以聚甲基戊烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、三醋酸纤维素及聚酰亚胺薄膜为较佳，原因在于其具较佳耐热性；该第一离形片具有表面张力400毫牛顿/米或以下，较好为250毫牛顿/米或以下，更佳为150毫牛顿/米或以下，其低表面张力可经由选择适当材质的片材而达成。离型片1之厚度通常为5～300μm，较好为10～200μm，更佳为20～150μm。

上述之水气阻绝层相对于该第一离形片之一侧进一步包含一第二离形片，如图2所示之第二离形片5’，该第二离形片之特征同上述之第一离形片。

本发明之制备如上述之OLED封装用胶片之方法，其包含下列步骤：(a)提供一第一离形片；(b)混合改质奈米蒙脱土及环氧树脂，获得一环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液；(c)将该环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液液涂覆于该第一离形片之可剥离面上，形成一湿膜，并烘烤形成一水气阻绝层；其实例如图3所示，提供一第一离形片5，混合改质奈米蒙脱土9及环氧树脂11，获得一环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液7，将该环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液7涂覆于该第一离形片5之可剥离面上，形成一湿膜7’，并烘烤形成一水气阻绝层3。

上述之方法中，步骤(c)之涂覆可为通用之涂覆方法，例如旋转涂覆、狭缝涂覆、流延涂覆、辊式涂覆、棒式涂覆或喷墨涂覆，通用之涂覆机，例如涂覆机包含辊刀涂覆机、凹版涂覆机或压模涂覆机。

上述之方法中，该烘烤条件之温度为70～120℃，时间为5～12分钟。其中，该温度可例如70℃、75℃、80℃、85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃或120℃；该时间可例如5分、6分、7分、8分、9分、10分、11分或12分。

上述之方法中，进一步包含将一第二离形片之可剥离面附于该水气阻绝层上，该第二离形片之特征同上述之第一离形片。

本发明之封装OLED之方法，包含提供上述之OLED封装用胶片，以水气阻绝层贴覆于一第一基板上之OLED上，撕除该离形片，并将一第二基板贴覆于该水气阻绝层上，再经UV光硬化及/或热硬化；其实例如图4所示，将OLED封装用胶片1’先撕除该第二离形片5’后，以水气阻绝层3贴附于该第一基板13上之OLED15，撕除第一离形片5，并将第二基板13’贴附于该水气阻隔层3上，再经UV光硬化及/或热硬化，即完成封装。

上述之方法中，该OLED封装用胶片可经预先切割成所需形状后再使用，例如图5所示，该水气阻隔层3可先经过预先切割。

上述之方法中，该OLED封装用胶片于贴覆前会先经过预加热处理，该预加热温度约70～100℃(例如70℃、75℃、80℃、85℃、90℃、95℃或100℃)，加热时间为20～60秒(例如20秒、25秒、30秒、35秒、40秒、45秒、50秒、55秒或60秒)。

上述之方法中，该UV光硬化之照射波长及时间、以及热硬化之温度及时间，会依所使用之光起始剂及热硬化剂而调整之；一般情况下，该UV光硬化之照射波长约330～400nm(例如330nm、350nm、380nm、或400nm)，照射时间约30～60秒(例如30秒、35秒、40秒、45秒、50秒、55秒或60秒)，而该热硬化之温度及时间分别为110～200℃(例如110℃、130℃、150℃、180℃或200℃)及20分至2.5小时(20分、30分、50分、1小时、2小时或2.5小时)。

本发明之封装OLED之方法可设置在有抽气排气装置的环境下进行封装，其可减少贴覆时封装环境的空气气流阻力，以增加本发明之OLED封装胶片贴覆至OLED时的密合性。

本发明之经封装之OLED，其系使用本发明之OLED封装用胶片及经上述之OLED封装方法所得。本发明之经封装之OLED可用于显示设备，例如手机、计算机、电视或大型屏幕等通用之显示设备。

[具体实施例]

在下文中，将利用具体实施例特别描写本发明所揭示之内容。然而，本发明所揭示之内容不限制于下列范例。

制备例.经改质之奈米蒙脱土D2000/MMT

将30g钠基奈米蒙脱土(购自百康奈米科技)溶于90℃的100ml去离水中膨润四小时，可配制出1.15毫克当量的钠基奈米蒙脱土水溶液；将14.4g Jeffamine D2000聚醚胺(结构同式(I)，n为33)溶于0.26g(1.15毫克当量)盐酸配制出1.15莫耳的酸化JeffamineD2000聚醚胺溶液；混合该钠基奈米蒙脱土水溶液及酸化Jeffamine D2000聚醚胺溶液，使其在温度为80℃进行阳离子交换反应30分钟，以得到改质奈米蒙脱土D2000/MMT。

实施例1.OLED封装胶片1

将68g的三环氧丙基异氰脲酸酯(日本日产化学所售TEPIC-S)、24g的环氧基封端的丁二烯-丙烯腈环氧树脂(美国Emerald Performance Material所售Hypro 1300×44ETBN)、8g的苯氧基树脂(日本油墨化学工业株式会社DIC所售H360)、6g的双氰胺(德国Degussa所售)、双(二甲脲)化合物(日本SANAPRO公司所售U-CAT 3513N)、光起始剂(日本SANAPRO公司所售CPI-200S)及1g制备例之改质奈米蒙脱土D2000/MMT混合均匀，该混合物即为环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液。

将该环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液精密涂布至聚对苯二甲酸乙二醇酯之离形片，形成厚度为60μm的湿膜，以连续式烘箱烘烤90℃、10分钟，且可同时使用紫外光照射辅助至少30秒(波长365nm)，形成水气阻绝层，并完成OLED封装胶片1，如表1所示。

实施例2.OLED封装胶片2

同实施例1之制造步骤，如表1所示，差异仅在于该环氧树脂/改质奈米蒙脱土浆液所添加之制备例之改质奈米蒙脱土D2000/MMT为2g。

实施例3.OLED封装胶片3

同实施例1之制造步骤，如表1所示，差异仅在于该环氧树脂/改质奈米蒙脱土浆液所添加之制备例之改质奈米蒙脱土D2000/MMT为4g。

比较例1.不含有改质奈米蒙脱土之OLED封装胶片

同实施例1之制造步骤，如表1所示，差异仅混合物中并未添加制备例之改质奈米蒙脱土D2000/MMT，而所完成之封装胶片并不具有水气阻隔层，仅为一般的封装胶片。

表1

实施例4至6及比较例2.封装OLED

分别将实施例1至3之OLED封装胶片、及比较例1之封装胶片于90℃下预加热处理30秒后，贴覆至设有OLED的玻璃基板上并压合使其密封OLED后，撕除该OLED封装胶片之离形片，将另一玻璃基板贴覆于该水气阻隔层之上压合，并经365nm波长UV光照射40秒后于120℃加热2小时，使该水气阻隔层硬化即完成封装，分别为实施例4至6及比较例2之封装OLED；封装后，使用透氧仪测试该实施例4至6之水气阻隔层、及比较例2之封装胶片之氧气透气率，其结果如表2所示。

表2

如表1及2所示，由于实施例1至3之OLED封装胶片之水气阻绝层包含有改质奈米蒙脱土，比起比较例1之一般封装胶片，其水气阻绝层之氧气透气率都较低，即代表可有效阻绝气体进入OLED封装内部。且，随着改质奈米蒙脱土之含量增加时，其氧气透气率也随之下降。

是以，本发明之OLED封装胶片，其水气阻绝层因具有改质奈米蒙脱土，即可有效阻绝气体通过，以减少水气及氧气进入到OLED内部，有效降低发生如电极氧化、发光层剥离或材质裂解等问题，进而提升OLED封装之效能，延长OLED使用寿命。

Claims

1.一种OLED封装用胶片，其特征在于：包括一第一离形片及一水气阻绝层，该水气阻绝层系形成于该第一离形片之可剥离面上，其中该水气阻绝层包含改质奈米蒙脱土及环氧树脂；

该改质奈米蒙脱土系经聚醚胺改质；

该聚醚胺之分子量为200至5000，并具有如下式(I)之重复单元：

其中n为2至50之整数。

2.根据权利要求1所述的OLED封装用胶片，其特征在于：该含改质奈米蒙脱土之添加量为以100wt％计之环氧树脂，添加1～10phr。

3.根据权利要求1所述的OLED封装用胶片，其特征在于：该水气阻绝层相对于该第一离形片之一侧进一步包含一第二离形片。

4.一种制备权利要求1至3任一所述的OLED封装用胶片之方法，其包含下列步骤：

(a)提供一第一离形片；

(b)混合改质奈米蒙脱土及环氧树脂，获得一环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液；

(c)将该环氧树脂-改质奈米蒙脱土浆液涂覆于该第一离形片之可剥离面上，形成一湿膜，并烘烤形成一水气阻绝层。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：该烘烤条件之温度70～120℃，时间为5～12分钟。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：进一步包含将一第二离形片之可剥离面附于该水气阻绝层上。

7.一种封装OLED之方法，其特征在于：包含提供一如权利要求1至3任一所述的OLED封装用胶片，以水气阻绝层贴覆于一第一基板上之OLED组件上，撕除该离形片，并将一第二基板贴覆于该水气阻绝层上，再经UV光硬化及/或热硬化。

8.一种经封装之OLED，其特征在于，其是经权利要求7所述的封装方法所得。