CN106876550A - Led封装结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED封装结构及其制作方法，LED封装结构包括：正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述注塑体形成有容置槽，LED芯片位于容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。上述LED封装结构，由于将齐纳管芯片设置在塑胶件的容置槽之外，LED芯片具有更大的固焊面积，封装操作简单，齐纳管芯片也不会影响LED芯片的发光亮度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种LED封装结构及其制作方法。
背景技术
LED因其绿色节能、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的新一代光源。
在LED生产的过程中，需要将LED芯片进行封装形成LED，由于LED封装结构的限制，LED芯片在焊接固定时难以操作，并且生产出的LED芯片发出的光照亮度难以满足现有的需求。
发明内容
基于此，有必要提供一种封装操作简单且发光亮度高的LED封装结构及其制作方法。
一种LED封装结构，包括：
正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；
齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；
LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；
注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述正极板和所述负极板通过所述注塑体固定在一起，所述注塑体形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；
荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。
在其中一个实施例中，所述正极板和负极板相对的一侧分别设置有台阶，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述正极板和负极板的台阶上并且正、负极通过导电银胶分别与所述正极板、负极板电性连接，所述齐纳管芯片与所述LED芯片并联。
在其中一个实施例中，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述正极板且与所述正极板电性连接，所述齐纳管芯片的负极通过导线与所述负极板电性连接，所述LED芯片设置在所述负极板上，所述LED芯片的正、负极分别通过导线与所述正极板、负极板电性连接，所述齐纳管芯片与所述LED芯片并联。
在其中一个实施例中，所述正极板和所述负极板的底部均暴露于所述注塑体。
在其中一个实施例中，所述LED封装结构还包括中空且绝缘的连接架，所述正极板和所述负极板一体成型于所述连接架相对的内侧。
在其中一个实施例中，所述连接架、正极板、负极板三者的厚度相等。
在其中一个实施例中，所述台阶设置在所述正极板和所述负极板背面相对的两侧，所述LED芯片设置在所述正极板和所述负极板的正面。
在其中一个实施例中，所述注塑体为挡光注塑体。
一种LED的支架制作方法，步骤包括：
提供正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；
在所述正极板和负极板上分别点上银胶并分别形成第一银胶区，再在正极板和负极板的第一银胶区贴上齐纳管芯片，使所述齐纳管芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接；
在所述正极板和负极板上分别点上银胶并形成第二银胶区，再在正极板和负极板的第二银胶区贴上LED芯片，使所述LED芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接，之后再烘烤，使所述齐纳管芯片和LED芯片固定于正极板和负极板上，得到LED封装结构半成品；
注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使所述正极板和所述负极板固定在一起，注塑后形成的注塑体具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；
点荧光胶：在所述容置槽内填充荧光胶，之后再烘烤，制得LED封装结构成品。
一种LED封装结构的制作方法，步骤包括：
提供正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；
在所述正极板上点上银胶并形成银胶区，将齐纳管芯片贴到银胶区贴，使所述齐纳管芯片的一个电极与正极板电性连接；
在所述负极板上点上绝缘胶并形成绝缘胶区，将LED芯片贴到绝缘胶区，之后再烘烤，使所述齐纳管芯片和LED芯片分别固定于正极板和负极板上，得到LED封装结构半成品；
用导线将所述齐纳管芯片的另一个电极与负极板电性连接；
用导线将所述LED芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接，使所述LED芯片与所述齐纳管并联；
注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使所述正极板和所述负极板固定在一起，注塑后形成的注塑体具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；
点荧光胶：在所述容置槽内填充荧光胶，之后再烘烤，制得LED封装结构成品。
上述LED封装结构，由于将齐纳管芯片设置在塑胶件的容置槽之外，齐纳管芯片不会占用容置槽的空间，使得容置槽内的LED芯片具有更大的固焊面积，封装操作简单，齐纳管芯片也不会影响LED芯片的发光亮度。
附图说明
图1为本发明LED封装结构一实施例的立体结构示意图；
图2为图1所示LED封装结构未填充荧光胶的立体结构示意图；
图3为图1所示LED封装结构的正、负极板和连接架的背面结构示意图；
图4为图1所示LED封装结构的正面面结构示意图；
图5为图1所示LED封装结构的背面结构示意图；
图6为本发明LED封装结构另一实施例的未填充荧光胶的立体结构示意图；
图7为图6所示LED封装结构未注塑的立体结构示意图；
图8为图6所示LED封装结构未注塑的俯视结构示意图；
图9为图1所示LED封装结构的制作方法的流程框图；
图10为图6所示LED封装结构的制作方法的流程框图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1、图2、图5，本发明提供的LED封装结构，包括正极板100、负极板200、齐纳管芯片300、LED芯片400及荧光胶600。
具体的，正极板100和负极板200两者间隔设置。齐纳管芯片300的正、负极分别与正极板100、负极板200电性连接。LED芯片400的正、负电极分别与正极板100、负极板200电性连接。注塑体500注塑成型于正极板100和负极板200上，正极板100和负极板200通过该注塑体500固定在一起，注塑体500形成有用于封装的容置槽510，LED芯片400位于容置槽510内，齐纳管芯片300则完全位于注塑体500内。荧光胶600填充于容置槽510内并覆盖LED芯片400。
由于齐纳管位于容置槽510之外的注塑体500内，齐纳管芯片300未占用容置槽510的空间，不会发生吸光现象，不会影响LED芯片400的发光亮度，同时，也使得LED芯片400在容置槽510内具有更大的固焊面积。
结合参阅图3至图5，在一实施例中，齐纳管芯片300和LED芯片400不采用导线的方式和正、负极板200连接。具体的，在正极板100和负极板200相对的一侧分别设置有台阶，齐纳管芯片300通过导电银胶固定在正经和负极板200的台阶上，同时，齐纳管芯片300的正、负极通过该导电银胶分别与正极板100、负极板200电性连接，齐纳管芯片300与LED芯片400为并联，齐纳管起到防静电的作用。也就是说，齐纳管芯片300的一部分位于正极板100上，还有一部分位于负极板200上，LED芯片400可设置在面积较大的负极板200上，LED芯片400的正、负极可通过导线分别与正极板100、负极板200电性连接。LED芯片400也可以和齐纳管芯片300一样，通过导电银胶固定在正极板100和负极板200上，同时，LED芯片400的正、负极通过导电银胶分别与正极板100和负极板200电性连接。
正极板100和负极板200的厚度设置为相等，齐纳管芯片300设置在台阶上，齐纳管芯片300远离台阶的侧面与正极板100的一侧面位于同一平面或者低于正极板100的一侧面，即齐纳管芯片300藏在正极板100和负极板200之间且不凸出于正极板100。
当然，正极板100和负极板200也可以不设置台阶，通过导电银胶将齐纳管芯片300固定在正极板100和负极板200上。
请参阅图3，在一实施例中，正极板100和负极板200先通过一绝缘的连接架800固定，该连接架800为中空结构，连接架800、正极板100、负极板200三者的厚度相等，正极板100和负极板200可与连接架800一体成型。正极板100和负极板200设置在该连接架800的相对的内侧，正极板100和负极板200之间具有间隔。
正极板100和负极板200的外形和面积都相同，两者呈镜面对称设置。
结合参阅图3至图5，在一实施例中，正极板100和负极板200的背面设置有台阶，将齐纳管芯片300固定在两侧的台阶上，LED芯片400设在正极板100和负极板200的正面。
该台阶包括第一台阶110和第二台阶120，第一台阶110与正极板100背面的距离大于第二台阶120与正极板100背面的距离，齐纳管芯片300设置在第一台阶110上。第一台阶110的宽度大于第二台阶120的宽度。可以将齐纳管芯片300设置在靠近正极板100侧边的位置。注塑体500包覆齐纳管芯片300，注塑体500的底面与正极板100的背面位于同一平面，即正极板100和负极板200的底部均暴露于注塑体500。注塑体500的正面形成有横截面面积稍大于LED芯片400面积的容置槽510，容置槽510的深度大于LED芯片400的高度。
正极板100和负极板200分别沿长度方向开设有条形孔130，注塑时，塑胶填充该条形孔130内。
容置槽510的内壁可设置有反射层(图未示)，以提高LED芯片400的反光率。容置槽510的横截面可设置呈圆形、矩形或条形，容置槽510整体可设置呈上大下小的锥台形。
请结合参阅图9，针对不采用导线连接的LED封装结构，本发明还提供LED封装结构的制作方法，其步骤包括：
S10、提供正极板100和负极板200，正极板100和负极板200间隔设置。
S20、在正极板100和负极板200上分别点上银胶并分别形成第一银胶区，再在正极板100和负极板200的第一银胶区贴上齐纳管芯片300，使齐纳管芯片300的正、负极分别与正极板100和负极板200电性连接。
在正极板100和负极板200上分别点上银胶并形成第二银胶区，再在正极板100和负极板200的第二银胶区贴上LED芯片400，使LED芯片400的正、负极分别与正极板100和负极板200电性连接，之后再置于烘箱烘烤，使齐纳管芯片300和LED芯片400固定于正极板100和负极板200上，得到LED封装结构半成品。
正极板100和负极板200的背面可设置台阶，第一银胶区位于两侧的台阶上，齐纳管芯片300设置在正极板100和负极板200的背面，LED芯片400设置在所述正极板100和所述负极板200的正面。
S30、注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使正极板100和负极板200固定在一起，注塑后形成的注塑体500具有容置槽510，LED芯片400位于容置槽510内，齐纳管芯片300完全位于注塑体500内。注塑体500可采用挡光注塑体，由于齐纳管芯片300不在容置槽510内，故不会产生吸光现象，LED芯片400的发光强度增加，LED芯片400在容置槽510内的固焊面积增大。
S40、点荧光胶600：在容置槽510内填充荧光胶600，之后再烘烤，制得LED封装结构成品。填充荧光胶600时，可使荧光胶600均匀填充于容置槽510内，填充固化后的荧光胶层的顶面与注塑体500的顶面平齐。
请参阅图6至图8，在一实施例中，正极板100和负极板200也是间隔设置，注塑体500注塑成型于正极板100和负极板200，正极板100和负极板200通过所述注塑体500固定在一起，注塑体500形成有容置槽510，LED芯片400位于容置槽510内，齐纳管芯片300也是完全位于注塑体500内。正极板100和负极板200分别沿长度方向开设有条形孔130，注塑时，塑胶填充该条形孔130内。齐纳管芯片300设置在正极板100的一端，LED芯片400设置的负极板200靠近正极板100的一端，而齐纳管芯片300则是通过导电银胶固定于正极板100并且与正极板100电性连接，齐纳管芯片300的负极通过导线700与负极板200电性连接，LED芯片400设置在负极板200上，LED芯片400的正、负极分别通过导线700与正极板100、负极板200电性连接，齐纳管芯片300与LED芯片400并联。负极板200的面积设置为大于正极板100的面积，以使LED芯片400具有较大的固焊面积。
结合参阅图10，针对采用导线700连接的LED封装结构，本发明还提供LED封装结构的制作方法，其步骤包括：
S100、提供正极板100和负极板200，正极板100和负极板200间隔设置。负极板200的面积大于正极板100的面积，例如，将负极板200的面积设置为正极板100的面积的3倍或接近3倍。
S200、在正极板100上点上银胶并形成银胶区，将齐纳管芯片300贴到银胶区贴，使齐纳管芯片300的一个电极与正极板100电性连接。
在负极板200上点上绝缘胶并形成绝缘胶区，将LED芯片400贴到绝缘胶区，之后再烘烤，使齐纳管芯片300和LED芯片400分别固定于正极板100和负极板200上，得到LED封装结构半成品。
S300、用导线700将齐纳管芯片300的另一个电极与负极板200电性连接。
用导线700将LED芯片400的正、负极分别与正极板100和负极板200电性连接，使LED芯片400与齐纳管芯片30并联。如用焊线机从LED芯片400的正、负极上分别引出金丝并与正极板100和负极板200电性连接。
S400、注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使正极板100和负极板200固定在一起，注塑后形成的注塑体500具有容置槽510，LED芯片400位于容置槽510内，正极板100和负极板200分别有一部分暴露于容置槽510，齐纳管芯片300完全位于注塑体500内。注塑体500可采用挡光注塑体，由于齐纳管芯片300不在容置槽510内，故不会产生吸光现象，LED芯片400的发光强度增加，LED芯片400在容置槽510内的固焊面积增大。
S500、点荧光胶600：在容置槽510内填充荧光胶600，之后再置于烘箱烘烤，制得LED封装结构成品。填充荧光胶600时，可使荧光胶600均匀填充于容置槽510内，填充固化后的荧光胶层的顶面与注塑体500的顶面平齐。
上述LED封装结构，由于将齐纳管芯片设置在塑胶件的容置槽之外，齐纳管芯片不会占用容置槽的空间，使得容置槽内的LED芯片具有更大的固焊面积，封装操作简单，齐纳管芯片也不会影响LED芯片的发光亮度。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；
齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；
LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；
注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述正极板和所述负极板通过所述注塑体固定在一起，所述注塑体形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；
荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述正极板和负极板相对的一侧分别设置有台阶，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述正极板和负极板的台阶上并且正、负极通过导电银胶分别与所述正极板、负极板电性连接，所述齐纳管芯片与所述LED芯片并联。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述正极板且与所述正极板电性连接，所述齐纳管芯片的负极通过导线与所述负极板电性连接，所述LED芯片设置在所述负极板上，所述LED芯片的正、负极分别通过导线与所述正极板、负极板电性连接，所述齐纳管芯片与所述LED芯片并联。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述正极板和所述负极板的底部均暴露于所述注塑体。
5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括中空且绝缘的连接架，所述正极板和所述负极板一体成型于所述连接架相对的内侧。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述连接架、正极板、负极板三者的厚度相等。
7.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述台阶设置在所述正极板和所述负极板背面相对的两侧，所述LED芯片设置在所述正极板和所述负极板的正面。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述注塑体为挡光注塑体。
9.一种LED封装结构的制作方法，其特征在于，步骤包括：
提供正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；
在所述正极板和负极板上分别点上银胶并分别形成第一银胶区，再在正极板和负极板的第一银胶区贴上齐纳管芯片，使所述齐纳管芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接；
在所述正极板和负极板上分别点上银胶并形成第二银胶区，再在正极板和负极板的第二银胶区贴上LED芯片，使所述LED芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接，之后再烘烤，使所述齐纳管芯片和LED芯片固定于正极板和负极板上，得到LED封装结构半成品；
注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使所述正极板和所述负极板固定在一起，注塑后形成的注塑体具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；
点荧光胶：在所述容置槽内填充荧光胶，之后再烘烤，制得LED封装结构成品。
10.一种LED封装结构的制作方法，其特征在于，步骤包括：
提供正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；
在所述正极板上点上银胶并形成银胶区，将齐纳管芯片贴到银胶区贴，使所述齐纳管芯片的一个电极与正极板电性连接；
在所述负极板上点上绝缘胶并形成绝缘胶区，将LED芯片贴到绝缘胶区，之后再烘烤，使所述齐纳管芯片和LED芯片分别固定于正极板和负极板上，得到LED封装结构半成品；
用导线将所述齐纳管芯片的另一个电极与负极板电性连接；
用导线将所述LED芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接，使所述LED芯片与所述齐纳管并联；
注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使所述正极板和所述负极板固定在一起，注塑后形成的注塑体具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；
点荧光胶：在所述容置槽内填充荧光胶，之后再烘烤，制得LED封装结构成品。
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