CN106783069B - 线圈组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供了一种线圈组件及其制造方法。所述线圈组件包括线圈单元，所述线圈单元包括通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案，所述多个导电图案具有不同的线宽。所述多个导电图案包括第一导电图案和堆叠在第一导电图案上的第二导电图案，第二导电图案具有比第一导电图案的线宽宽的线宽。

Description

线圈组件及其制造方法

本申请要求于2015年11月24日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0164530号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

诸如数字TV、移动电话、笔记本电脑的电子装置通常使用高频带宽内的信号来发送和接收数据，将预期的是，这样的信息技术(IT)电子装置将随着其多功能性和复杂性的增加而越来越多地使用高频并且被连接到USB端口或其它通信端口。这里，为了获得高的数据发送/接收速率，通信可从MHz频带被切换为更高的GHz频带，以允许通过更多数量的内部信号线来交换数据。

同时，为了交换大量的数据，当主装置与***装置之间以高频GHz频带发送信号时，由于信号延迟和噪声的问题，导致平稳地处理数据时发生问题。为了解决这些问题，在彼此连接的IT电子装置和***装置附近设置电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)处理组件。例如，可使用共模滤波器(CMF)等。

随着电子装置的小型化和纤薄化，需要诸如CMF等的线圈组件的尺寸和厚度减小，为了满足这些要求，已减小了线圈的线宽。这里，然而，当减小线圈的线宽时，直流(DC)电阻Rdc增大，为了减小DC电阻，需要增大线圈的面积。为了增大线圈的面积，可增大线圈的厚度，以获得高的厚宽比(AR)。然而，实现精细的图案(微图案)和高厚宽比的困难性大，到目前为止提出的形成线圈的方法在实现精细的图案和高厚宽比方面存在限制。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够获得精细的图案和高厚宽比的线圈组件及其制造方法。

根据本公开的一方面，一种线圈图案可通过堆叠多个导电图案来形成。例如，可使用堆叠双层抗蚀图案(双堆叠)以形成线圈图案的方法。

根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括线圈单元，所述线圈单元包括通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案，所述多个导电图案具有不同的线宽。

根据本公开的另一方面，一种制造线圈组件的方法包括：制备基板，其中，所述基板的至少一个表面上形成有种子层；使形成在基板上的种子层图案化；在基板上形成第一抗蚀图案；使用第一抗蚀图案作为掩模在种子层上形成第一镀层，以形成第一镀覆图案；在第一抗蚀图案上形成第二抗蚀图案，其中，第二抗蚀图案之间的间距与第一抗蚀图案之间的间距不同；使用第二抗蚀图案作为掩模在第一镀层上形成第二镀层，以形成第二镀覆图案。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征以及其它优点将更易于理解，在附图中：

图1是示出应用于电子装置的线圈组件的示例的示意图；

图2是示出线圈组件的示例的示意性透视图；

图3是沿着图2中的I-I'线截取的线圈组件的剖视图；

图4是图3中的线圈组件的区域R的示意性放大截面图；

图5是沿着图2中的I-I'线截取的另一线圈组件的剖视图；

图6是图5中的线圈组件的区域Q的示意性放大截面图；

图7A至图7K是示意性地示出制造用于实现精细的线宽(或临界尺寸)和高厚宽比的线圈图案的过程的示例的截面图；

图8A至图8I是示意性地示出制造在实现精细的线宽(或临界尺寸)和高厚宽比方面受到限制的线圈图案的过程的示例的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图在下面描述本公开的实施例。

然而，本公开可按照许多不同的形式来举例说明，并且不应该被解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或者“结合到”另一元件时，所述元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其它元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关联的所列项目中的任何以及全部组合。

将明显的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例实施例的教导的情况下，下面描述的第一构件、组件、区域、层或部分可称作第二构件、组件、区域、层或部分。

为了描述的方便，可在此使用与空间相关的术语(例如，“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等)，以描述如图中示出的一个元件与一个或更多个其它元件的关系。将理解的是，除了图中示出的方位之外，与空间相关的术语意在包括装置在使用或操作时的不同方位。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“之上”或“上方”的元件将被定位为“在”所述其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图中的特定方向而包含“在……之上”和“在……之下”的两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并可对在此使用的与空间相关的描述符做出相应解释。

在此使用的术语仅用于描述特定实施例，并且无意限制本公开。除非上下文中另外清楚地指明，否则如在此使用的单数形式也意在包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，但并不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。

在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计出所示出的形状的修改。因此，本公开的实施例不应被解释为受限于在此示出的区域的特定形状，而是应被解释为例如包括由于制造造成的形状的改变。以下的实施例还可由实施例中的一个或其组合而构成。

下面描述的本公开的内容可具有多种构造，在此仅提出所需构造，但不限于此。

电子装置

图1是示出应用于电子装置的线圈组件的示例的示意图。参照图1，电子装置1000可以为包括外壳1001、USB输入单元1002和相机单元1003的移动电话。移动电话1000的内部可包括主板1010以及安装在主板1010上或安装在主板1010中且通过电路图案1020连接的各种电子组件1030和1040。这里，作为电子组件1030和1040的一部分，本公开中的线圈组件10可安装在电子装置1000的与USB输入单元1002或相机单元1003对应的区域上作为例如共模滤波器。

相似或不同地，本公开中的线圈组件还可应用于任何其它电子装置以及附图中示出的移动电话。例如，出于各种目的，本公开中的线圈组件可应用于个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络***、计算机、监视器、电视、视频游戏装置、智能手表以及本领域技术人员众所周知的任何其它电子装置。

线圈组件

在下文中，将描述本公开中的线圈组件。这里，出于描述的目的，将共模滤波器作为线圈组件的示例进行描述，但本公开不限于此。本公开的内容还可应用于用于各种其它目的线圈组件。例如，基于线圈图案的布局，线圈组件可以为电感器。

图2是示出线圈组件的示例的示意性透视图。参照图2，根据示例性实施例的线圈组件10包括线圈单元200以及设置在线圈单元200之上的覆盖单元102和设置在线圈单元200之下的覆盖单元101。线圈单元200以及覆盖单元101和102形成线圈组件10的主体。外电极301a、301b、302a和302b设置在主体的外表面上。这里，在下文中描述的制造工艺中，上侧指的是抗蚀图案的堆叠方向，下侧指的是与上侧相反的方向。这里，当元件被称作置于另一参考元件之上或之下时，所述元件可与所述参考元件直接接触，或可沿相应的方向布置但彼此不直接接触。

覆盖单元101和102用作由线圈单元200产生的磁通量的通道，为此，覆盖单元101和102可包含磁性材料。此外，覆盖单元101和102可用于支撑外电极301a、301b、302a和302b和/或机械且电力地保护线圈单元200。此外，当线圈组件10安装在各种电子装置中时，覆盖单元101和102可提供安装表面。覆盖单元101和102可以为片式覆盖单元，在这种情况下，覆盖单元101和102可通过对片式磁性材料进行简单地堆叠并压制而形成，从而提高了工艺生产率。也就是说，覆盖单元101和102可以为设置在线圈单元200的两侧上的第一磁性片101和第二磁性片102。

覆盖单元101和102中所包含的磁性材料不受限制，可使用任何材料，只要其具有磁特性即可。例如，磁性材料可以为从金属磁性粉末和铁氧体组成的组中所选的任何一种或更多种，但不限于此。金属磁性粉末可以为包含从铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、铝(Al)和镍(Ni)组成的组所选的任何一种或更多种的晶态金属或非晶态金属，但不限于此。铁氧体可以为例如Fe-Ni-Zn基铁氧体、Fe-Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Zn-Cu基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体，但不限于此。

线圈单元200通过经由线圈组件10的线圈表现出的特性而在电子装置内用于执行各种功能。在根据示例性实施例的线圈组件10中，线圈单元200称作薄膜式线圈，其中，薄膜式与具有导线缠绕在磁芯上的结构的绕组式不同。在下文中将描述线圈单元200的细节。

外电极301a、301b、302a和302b用于将线圈组件10连接到电子装置。在根据示例性实施例的线圈组件10中，外电极301a、301b、302a和302b设置在第一磁性片101和第二磁性片102的至少部分上。按照这种方式，由于外电极301a、301b、302a和302b的至少部分设置在第一磁性片101和第二磁性片102这二者上，因此第一磁性片101和第二磁性片102可提供安装表面。因此，当线圈组件10安装在电子装置上时，线圈组件10不会受其定位方向的影响，从而简化了工艺。外电极301a、301b、302a和302b可以为第一外电极301a、第二外电极301b、第三外电极302a和第四外电极302b，第一外电极301a、第二外电极301b、第三外电极302a和第四外电极302b可分别连接到如下文中描述的第一线圈图案211a、第二线圈图案211b、第三线圈图案221a和第四线圈图案221b。第一外电极301a、第二外电极301b、第三外电极302a和第四外电极302b可呈“

”形。然而，第一外电极301a、第二外电极301b、第三外电极302a和第四外电极302b的设置形式或形状不限于此，第一外电极301a、第二外电极301b、第三外电极302a和第四外电极302b可具有本领域已知的任何其它设置形式或形状。

可使用任何金属作为外电极301a、301b、302a和302b的材料，而无需进行具体的限制，只要所述金属可提供导电性即可。例如，外电极301a、301b、302a和302b可包含从金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)和它们的合金组成的组中所选的一种或更多种，但不限于此。Au、Ag、Pt和Pd相当昂贵但稳定，而Cu和Ni价格不高但在烧结过程中会被氧化，从而降低导电性。因此，可能不适于选择这些元素。

图3是沿着图2中的I-I'线截取的线圈组件的剖视图。参照图3，根据示例性实施例的线圈组件10A的线圈单元200包括绝缘层214以及设置在绝缘层214上的线圈层210和220。

绝缘层214使线圈层210和220与外部绝缘。绝缘层214的材料不受限制，并且可以为绝缘材料。这里，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或通过使热固性树脂或热塑性树脂浸有诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂而获得的树脂(例如，半固化片、ABF(ajinomoto build-up film)、FR-4或BT(bismaleimide triazine)树脂)作为绝缘材料。根据情况，可省略绝缘层214。

线圈层210和220具有通过在大体相同的平面上形成两个线圈图案211a和211b/221a和221b而形成的双线圈。然而，这仅仅为示例，线圈层210和220可被实现为具有多个层的单个线圈。例如，线圈层210和220中的每个可形成为包括四个层，并且每个线圈层可具有单个线圈。

线圈层210和220包括第一线圈层210和第二线圈层220。第一线圈层210可具有形成在大体相同的平面上的第一线圈图案211a和第二线圈图案211b。第二线圈层220可具有形成在大体相同的平面上的第三线圈图案221a和第四线圈图案221b。在附图中，仅示出了两个层210和220，但可设置三个或更多个层。线圈图案211a、211b、221a和221b中的每个可以为平面螺旋图案。

第一线圈图案211a通过第一过孔图案224a电连接到第三线圈图案221a。因此，可构成包括两个线圈211a和221a的串联电路的单个第一线圈电极。第二线圈图案211b通过第二过孔图案224b电连接到第四线圈图案221b。因此，可构成包括两个线圈211b和221b的串联电路的单个第二线圈电极。在这种情况下，当电流在第一线圈电极与第二线圈电极之间沿相同方向流动时，磁通量可被互相地增强，从而增大共模阻抗、抑制共模噪声，当电流沿相反方向流动时，磁通量会被抵消，从而减小差模阻抗、允许期望的发送信号通过，因此用作共模滤波器。第一线圈层210可包括直接连接到过孔图案224a和224b的第一过孔连接图案212a和第二过孔连接图案212b。这里，第一过孔连接图案212a和第二过孔连接图案212b指的是第一线圈图案211a和第二线圈图案211b的分别上下直接地连接到过孔图案224a和224b的端部。第二线圈层220可包括直接连接到过孔图案224a和224b的第三过孔连接图案222a和第四过孔连接图案222b。这里，第三过孔连接图案222a和第四过孔连接图案222b指的是第三线圈图案221a和第四线圈图案221b的分别上下直接地连接到过孔图案224a和224b的端部。

第一线圈层210可包括连接到外电极301a和301b的第一引出端子和第二引出端子213b。这里，第一引出端子和第二引出端子213b可分别连接到第一外电极301a和第二外电极301b。第二线圈层220可包括连接到外电极302a和302b的第三引出端子和第四引出端子223b。这里，第三引出端子和第四引出端子223b可分别连接到第三外电极302a和第四外电极302b。因此，线圈单元200可电连接到外电极301a、301b、302a和302b。

根据示例性实施例，根据需要，线圈组件10还可包括穿过线圈单元200的中央部分的磁芯103。根据情况，磁芯103可穿过绝缘层214以及线圈层210和220，或可仅穿过线圈层210和220。当还包括磁芯103时，可增大线圈层210和220的电感，获得高效率线圈组件10。

可使用任何材料作为磁芯103中所包含的磁性材料，而无需进行具体的限制，只要其具有磁性即可。例如，所述材料可包括从由金属磁性粉末和铁氧体组成的组中所选的一种或更多种，但不限于此。金属磁性粉末可以为例如包含从由Fe、Si、Cr、Al和Ni组成的组中所选的一种或更多种的晶态金属或非晶态金属，但不限于此。铁氧体可以为例如Fe-Ni-Zn基铁氧体、Fe-Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体、Zn-Cu基铁氧体、Ni-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体，但不限于此。

图4是图3中的线圈组件的区域R的示意性放大截面图。参照图4，第一线圈层210的线圈图案通过堆叠多个导电图案而形成。例如，第一线圈层210的线圈图案可包括第一导电图案216和217以及堆叠在第一导电图案216和217上的第二导电图案218。按照这种方式，通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案可实现在相关技术方法中受到限制的精细的线宽和高厚宽比。

详细地讲，为了实现高的厚宽比，相对于线圈图案的线宽，线圈图案需要厚。通常，通过用于形成线圈图案的光致抗蚀剂(PR)的厚度来确定线圈图案的厚度。这里，由于目前的微影(lithography)技术的局限性，使得当光致抗蚀剂较厚时光致抗蚀剂不会被完全地显影，使得难以形成期望的图案。也就是说，由于微影技术的局限性，使得当线圈图案形成为如图8A至图8I所示的单层导电图案时，难以获得高的厚宽比。可选地，在如根据示例性实施例的线圈组件那样通过顺序地堆叠多个导电图案来实现线圈图案的情况下，不需要将用于形成线圈图案的每个光致抗蚀剂形成得厚，因此解决了不完全显影现象的问题。也就是说，由于顺序地堆叠作为精细图案(微图案)的导电图案，因此可实现精细的线宽和高的厚宽比这二者。

在通过堆叠多个导电图案形成线圈图案的情况下，对齐精度在使抗蚀图案精确地对齐方面是重要的。为了增大关于对齐精度的自由度，可对用于形成导电图案的抗蚀图案之间的间距进行改变。例如，第一次形成的抗蚀图案之间可具有窄的间距，下一次形成的抗蚀图案之间可具有较宽的间距，从而可增大关于对齐精度的自由度。在这种情况下，由于被将要形成且具有窄的间距的第一抗蚀图案占据的区域比被将要形成且具有较宽的间距的下一抗蚀图案占据的区域大，因此具有窄的区域的抗蚀图案形成在具有较大的区域的抗蚀图案上。也就是说，当后来形成的第二导电图案218的线宽W₂比最初形成的第一导电图案216和217的线宽W₁宽时，可增大关于对齐精度的自由度。

通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案可具有大于1(例如，3或更大)的厚宽比。这里，厚宽比指的是第一导电图案216和217的厚度H₁以及第二导电图案218的厚度H₂的总和与第一导电图案216和217的线宽W₁以及第二导电图案218的线宽W₂的平均值的比，即，[H₁+H₂]/[(W₁+W₂)/2]。按照这种方式，通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案可实现精细的图案和高的厚宽比。

第一线圈图案216和217包括种子层216以及形成在种子层216上的第一镀层217。第二线圈图案218被构造为第二镀层218。种子层126用于容易地形成第一镀层217，并且可使用任何金属，而无需进行具体限制，只要材料能够提供导电性即可。种子层216可具有包括缓冲种子层和形成在缓冲种子层上的镀覆种子层的多层结构，其中，缓冲种子层包含从由铬(Cr)、钛(Ti)、钽(Ta)、钯(Pd)、镍(Ni)和它们的合金组成的组中所选的一种或更多种，镀覆种子层包含从由金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)和它们的合金组成的组中所选的一种或更多种。例如，种子层216可具有包含钛(Ti)和铜(Cu)的双层结构。缓冲种子层可用于确保相对于绝缘层214的粘合力，镀覆种子层用作用于容易地形成镀层217的基础镀层。镀层217和218可由任何金属形成，而无需进行限制，只要所述金属可以为形成线圈图案211a、211b、221a和221b并且提供导电性的原材料即可。例如，所述金属可包括从由金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、铜(Cu)、镍(Ni)、钯(Pd)和它们的合金组成的组中所选的一种或更多种。

通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案可通过绝缘材料215进行覆盖。根据需要，绝缘材料215使线圈图案绝缘。可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或通过使热固性树脂或热塑性树脂浸有诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂而获得的树脂(例如，半固化片、ABF、FR-4或BT树脂)作为绝缘材料215。如果需要，则还可使用光敏树脂(即，感光电介质(photo imageable dielectric，PID)。

同时，在附图中，第一导电图案216和217与第二导电图案218之间的边界是明显的，但第一导电图案216和217与第二导电图案218可一体化，从而它们之间的边界可能不明显。此外，在附图中，虽然示出了仅堆叠两层导电图案，但是本公开不限于此，并且也可堆叠三个或更多个导电图案。此外，出于描述的目的，仅描述了第一线圈层210，但上述内容还可应用于诸如第二线圈层220的其它线圈层。

图5是沿着图2中的I-I'线截取的另一线圈组件的剖视图。参照图5，根据另一示例性实施例的线圈组件10B的线圈单元200包括线圈层210和220、分别设置在线圈层210和220的两侧上的绝缘层214和234以及设置在线圈层210与220之间的绝缘层224。在下文中，将描述根据另一示例性实施例的线圈组件10B，并且将省略与以上描述的内容相同的内容的描述。

绝缘层214和234使线圈层210和220与外部绝缘。绝缘层224使线圈层210和220彼此绝缘。绝缘层214、224和234的材料不受限制，并且可以为绝缘材料。这里，可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或通过使热固性树脂或热塑性树脂浸有诸如玻璃纤维或无机填料的增强剂而获得的树脂(例如，半固化片、ABF、FR-4或BT树脂)作为绝缘材料。如果需要，则还可使用光敏树脂(即，PID)。

图6是图5中的线圈组件的区域Q的示意性放大截面图。参照图6，第一线圈层210的线圈图案通过堆叠多个导电图案而形成。例如，第一线圈层210的线圈图案可包括第一导电图案216和217以及堆叠在第一导电图案216和217上的第二导电图案218。按照这种方式，当线圈图案通过堆叠多个导电图案形成时，可实现根据现有技术方法受到限制的精细的线宽和高的厚宽比这二者。在下文中，将描述根据另一示例性实施例的线圈组件10B，并且将省略与以上描述的内容相同的内容的描述。

通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案可由抗蚀图案402和403围住。例如，第一导电图案216和217可由第一抗蚀图案402围住，第二导电图案218可由第二抗蚀图案403围住。根据需要，抗蚀图案402和403可使导电图案绝缘。抗蚀图案402和403的材料不限于此，并且可以为已知的光敏绝缘树脂。

同时，在附图中，虽然第一抗蚀图案420与第二抗蚀图案403之间的边界是明显的，但是第一抗蚀图案402和第二抗蚀图案403可一体化，从而它们之间的边界可能不明显。此外，出于描述的目的，仅描述了第一线圈层210，但是上述内容也可应用于诸如第二线圈层220的其它线圈层。

图7A至图7K是示意性地示出制造用于实现精细的线宽(或临界尺寸)和高的厚宽比这二者的线圈图案的过程的示例的截面图。关于制造线圈组件的过程，将省略与以上描述的内容相同的内容的描述。

参照图7A，制备其至少一个表面上形成有种子层216的基板101和214。基板101和214可以为磁性片101和设置在磁性片101上的绝缘层214，但本公开不限于此，例如，可仅设置磁性片101，或可仅设置绝缘层214。种子层216、磁性片101和绝缘层214的材料与以上描述的相同。

参照图7B，在种子层216上形成光致抗蚀剂401。光致抗蚀剂401的材料不受限制，并且可以为已知的光敏绝缘树脂。形成光致抗蚀剂401的方法不受限制，可通过已知的层压方法或已知的涂覆方法来形成光致抗蚀剂401。可使用例如如下的方法作为层压方法：通过热压在高温下执行压制达预定时间段，然后执行减压以冷却至室温，随后利用冷压工艺执行冷却并将作业工具分离。可利用使用刮板(squeegee)涂敷油墨的丝网印刷方法、喷涂将被涂敷的油墨的喷印方法等作为涂覆方法。

参照图7C，使光致抗蚀剂401图案化。图案可以为与线圈图案、过孔图案或过孔连接图案对应的图案，并且与线圈图案对应的图案可呈平面螺旋形状。图案化方法不受限制，并且可执行已知的光刻方法。例如，在使用图案化的掩模进行曝光之后，可使用已知的蚀刻剂执行显影，以使光致抗蚀剂401图案化。

参照图7D，使用图案化的光致抗蚀剂401(也就是说，抗蚀图案401)作为掩模来使种子层216图案化。图案可以为与线圈图案、过孔图案或过孔连接图案对应的图案，与线圈图案对应的图案可呈平面螺旋形状。图案化方法不受限制，相似地，可执行已知的光刻方法。

参照图7E，去除抗蚀图案401。去除抗蚀图案401的方法不受限制，可执行已知的光刻方法。

参照图7F，在基板101和214上形成第一抗蚀图案402。第一抗蚀图案402之间的间距W₁可与种子层216的宽度大体相等。相似地，第一抗蚀图案402可以为与线圈图案、过孔图案或过孔连接图案对应的图案，与线圈图案对应的图案可呈平面螺旋形状。形成第一抗蚀图案402的方法不受限制，相似地，可执行已知的光刻方法。

参照图7G，使用第一抗蚀图案402作为掩模在种子层216上形成第一镀层217，以形成第一导电图案216和217。第一导电图案216和217可具有与第一抗蚀图案402之间的间距和第一抗蚀图案402的厚度大体相等的线宽W₁和厚度H₁。

参照图7H，在第一抗蚀图案402上形成第二抗蚀图案403。第二抗蚀图案403之间的间距W₂可比第一抗蚀图案402之间的间距W₁宽。因此，第二抗蚀图案403可具有比第一抗蚀图案402的面积小的面积，结果，可增大用于使抗蚀图案准确地对齐的对齐自由度。相似地，第二抗蚀图案403可以为与线圈图案、过孔图案或过孔连接图案对应的图案，与线圈图案对应的图案可呈平面螺旋形状。形成第二抗蚀图案403的方法不受限制，相似地，可执行已知的光刻方法。

参照图7I，使用第二抗蚀图案403作为掩模在第一镀层217上形成第二镀层218，以形成第二导电图案218。第二导电图案218可具有与第二抗蚀图案403之间的间距和第二抗蚀图案403的厚度大体相等的线宽W₂和厚度H₂。

参照图7J，去除第一抗蚀图案402和第二抗蚀图案403。去除第一抗蚀图案402和第二抗蚀图案403的方法不受限制，可执行已知的光刻方法。可选地，第一抗蚀图案402和第二抗蚀图案403可用作绝缘材料而不被去除。也就是说，如在根据另一示例性实施例的线圈组件10B中那样，第一抗蚀图案402和第二抗蚀图案403可按原样用作绝缘层。

参照图7K，形成覆盖第一导电图案216和217以及第二导电图案218的绝缘材料215。可通过已知的层压方法或已知的涂覆方法来形成绝缘材料215。可使用例如如下的方法作为层压方法：通过热压在高温下执行压制达预定时间，然后执行减压以冷却至室温，然后利用冷压工艺执行冷却并将作业工具分离。可使用例如使用刮刀涂敷油墨的丝网印刷方法、喷涂将被涂敷的油墨的喷印方法等作为涂覆方法。

在附图中，出于描述的目的，仅示出了制造单个线圈，但在实际大量生产过程中，可在大的单个基板上同时形成多个线圈组件，并且可将多个线圈组件单独地切割，以进行制造。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供一种能够实现精细的图案和高厚宽比的线圈组件及其制造方法。

在本公开中，电连接是一种包括组件物理地连接的情况和组件非物理地连接的情况的概念。术语“第一”和“第二”用于将一个组件与另一组件区分开，而并不限制相应组件的顺序或重要性。根据情况，在不脱离本发明的权益的范围的情况下，第一组件可称作第二组件，相似地，第二组件可称作第一组件。

本公开中使用的“示例性实施例或一个示例”的表述不是指相同的示例，提供所述表述是用于强调示例之间的不同的独特特征。然而，以上描述中提供的示例并不排除与其它示例相关联且之后被实现的特征。例如，除非其它示例的描述中另外提出，否则即使具体示例中描述的主题并未在与所述具体示例不同的示例中进行描述，所述主题也可被理解为与其它示例相关。在整个说明书中，相同的标号将被理解为始终指示相同或相似的元件。

在此使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并无意限制示例性实施例。除非上下文中清楚地指出，否则如在此使用的单数形式也意于包括复数形式。

虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (7)

1.一种线圈组件，所述线圈组件包括线圈单元，所述线圈单元包括通过堆叠多个导电图案形成的线圈图案，所述多个导电图案具有不同的线宽，

其中，所述多个导电图案包括第一导电图案以及堆叠在所述第一导电图案上的第二导电图案，所述第一导电图案的上表面与所述第二导电图案的下表面直接接触，所述第二导电图案具有比所述第一导电图案的线宽宽的线宽，

其中，所述第一导电图案包括种子层和第一镀层，所述第二导电图案被构造为第二镀层。

2.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈图案具有大于1的厚宽比。

3.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈图案呈平面螺旋形状。

4.如权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括多个磁性片，所述多个磁性片设置在线圈单元的两侧上。

5.如权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括外电极，其中，外电极电连接到线圈单元。

6.一种制造线圈组件的方法，所述方法包括：

制备基板，其中，所述基板的至少一个表面上形成有种子层；

使形成在基板上的种子层图案化；

在基板上形成第一抗蚀图案；

使用第一抗蚀图案作为掩模在种子层上形成第一镀层，以形成第一镀覆图案；

在第一抗蚀图案上形成第二抗蚀图案，其中，第二抗蚀图案之间的间距比第一抗蚀图案之间的间距宽；

使用第二抗蚀图案作为掩模在第一镀层上形成第二镀层，以形成第二镀覆图案，所述第一镀覆图案的上表面与所述第二镀覆图案的下表面直接接触。

7.如权利要求6所述的方法，其中，第一抗蚀图案和第二抗蚀图案呈平面螺旋形状。

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