CN106711068A - 一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法 - Google Patents
一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106711068A CN106711068A CN201710041068.8A CN201710041068A CN106711068A CN 106711068 A CN106711068 A CN 106711068A CN 201710041068 A CN201710041068 A CN 201710041068A CN 106711068 A CN106711068 A CN 106711068A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronics module
- cleaning brush
- automatic brushing
- electronic module
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 71
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 12
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 12
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 7
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 5
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 5
- CYNYIHKIEHGYOZ-UHFFFAOYSA-N 1-bromopropane Chemical compound CCCBr CYNYIHKIEHGYOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 claims 1
- 239000006210 lotion Substances 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开一种电子模组自动刷洗装置及自动刷洗方法。电子模组自动刷洗装置包括:将所述电子模组限位固定的固定机构,在所述电子模组进行刷洗动作的清洗刷,驱动所述清洗刷转动和行进的驱动机构,以及向所述电子模组表面喷淋溴系清洗剂的喷淋机构。所述清洗刷的行进方向与所述电子模组的侧面呈20°‑70°角。所述固定机构包括载具,所述载具上设置有容置所述电子模组的凹槽,所述凹槽深度小于所述电子模组高度使得其侧面的碎屑露出。所述固定机构还包括固定架,所述固定架位于所述电子模组的上方对于其限位,所述固定架与所述清洗刷的行进轨道不干涉。通过清洗刷及溴系清洗剂的配合使用,有效清洗产品侧面碎屑及背面异物,改善刷洗质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品装配过程的工艺设备和方法领域,尤指一种电子模组的刷洗装置及一种电子模组的自动刷洗方法。
背景技术
在半导体领域中,***级封装(SIP,System In Package)是现在封装产品的趋势,印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)经过表面贴装技术(SMT,SurfaceMountTechnology)上件后,制成PCBA,再对PCBA的上表面填充塑封料形成模封层(Molding),固化后形成电子模组。
目前,常通过开模的mylar膜刮擦产品侧壁来清除电子模组侧壁的碎屑,mylar膜的定位偏差以及贴片的精准度不够的问题都会影响刮擦碎屑的效果。此外,也常采用人工利用刷子蘸上清洗液溶液对电子模组表面的焊接位置进行刷洗,耗费人工,刷洗效率低,劳动强度大,且取决于操作人员的熟练、细致程度,所以很难保证电子模组的清洗质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子模组自动刷洗装置,实现电子模组的自动刷洗。
本发明的另一目的是提供一种电子模组自动刷洗方法。
本发明提供的技术方案如下:一种电子模组自动刷洗装置,包括:将所述电子模组限位固定的固定机构,在所述电子模组表面进行刷洗动作的清洗刷,驱动所述清洗刷转动和行进的驱动机构以及向所述电子模组表面喷淋溴系清洗剂的喷淋机构。
通过清洗刷的机械转动对电子模组的表面碎屑,可以编制不同的刷洗线路解决形状不规则产品的碎屑或者特定位置碎屑过多的问题,并有效解放人力,提升工作效率;与此同时对电子模组表面喷淋溴系清洗剂以溶解粘附的残胶,这样有利于提升清洗刷进行刷洗效果。
优选的,所述固定机构包括载具,所述载具上设置有容置所述电子模组的凹槽,所述凹槽深度小于所述电子模组高度使得其侧面的碎屑露出。
如此设计可使清洗刷充分刷洗侧面尤其是侧边的碎屑,使得清洗范围更大,效果更好。
所述固定机构还包括固定架,所述固定架位于所述电子模组的上方对于其限位,所述固定架与所述清洗刷的轨道不干涉。固定架与载具的结构组合将电子模组紧固,可以有效防止刷洗过程中的掉板问题。整个清洗过程也会更加稳定可靠。
优选的,所述清洗刷的行进方向与所述电子模组的侧面呈20°-70°角。如此清洗刷与电子模组的侧面尤其是侧边可以充分接触,保证清洗刷均匀的刷洗到各面。清洗刷通过电子模组时,与相邻的侧面均呈一定角度,可以同时刷洗到相邻的侧面尤其是侧边的碎屑。
具体的,所述溴系清洗剂为溴丙烷。
优选的,所述载具为聚四氟乙烯载具。可降低电子模组背面镀层的磨损,以及对于清洗剂的耐腐蚀性。
具体的,所述固定架为不锈钢固定架,为井字状结构。
通过本发明提供的电子模组刷洗装置,能够带来以下至少一种有益效果:
1、通过清洗刷刷洗,辅以溴系清洗剂溶解粘附的残胶,有效的清洗产品碎屑及异物。
2、放置于载具中后,电子模组外露,并将其与清洗刷行进方向呈一定角度设置,以使清洗刷与电子模组表面及侧面的碎屑及外物充分接触,侧面碎屑的清洗质量得到极大改善。
3、清洗刷的动作可进行自动化控制,可以适应不同形状的产品类型,并且节省人力成本,效率较高。
4、通过载具及固定架的组合机构对于电子模组进行定位,方便清洗刷进行充分的清洗,并防止其在清洗过程中偏移或掉落影响清洗效果。
本发明还公开一种电子模组的自动刷洗方法,一种电子模组的自动刷洗方法,包括以下步骤:
S100,将电子模组容置在载具中,并使电子模组的侧面碎屑外露;而后在所述电子模组上方固设固定架以限位;
S200,驱动清洗刷对所述电子模组的表面进行清洗,同时使用溴系清洗剂通过喷淋机构对所述电子模组进行喷淋,所述清洗刷的行进轨道与所述固定架不干涉;
S300,干燥并取出所述电子模组。
通过清洗刷的机械转动对电子模组的表面碎屑,可以编制不同的刷洗线路解决形状不规则产品的碎屑或者特定位置碎屑过多的问题,并有效解放人力,提升工作效率;与此同时对电子模组表面喷淋溴系清洗剂以溶解粘附的残胶,这样有利于提升清洗刷进行刷洗效果。电子模组的侧面碎屑外漏,清洗刷充分刷洗侧面尤其是侧边的碎屑,使得清洗范围更大,效果更好。电子模组上方被固定架限位,可以有效防止刷洗过程中由于清洗刷与电子模组作用力过大引发的掉板问题。整个清洗过程也会更加稳定可靠。
优选的,所述步骤S100中包括步骤S110,放置所述电子模组使其侧面与所述清洗刷的行进方向呈20°-70°角。如此清洗刷与电子模组的侧面尤其是侧边可以充分接触,保证清洗刷均匀的刷洗到各面。清洗刷通过电子模组时,与相邻的侧面均呈一定角度,可以同时刷洗到相邻的侧面尤其是侧边的碎屑。
具体的,使用的所述溴系清洗剂为溴丙烷。
具体的,使用的所述载具为聚四氟乙烯载具。使用聚四氟乙烯载具可降低电子模组背面镀层的磨损,以及对于清洗剂的耐腐蚀性。
具体的,使用的所述固定架为不锈钢固定架,为井字状结构。
通过本发明提供的电子模组刷洗方法,能够带来以下至少一种有益效果:
1、通过清洗刷刷洗及溴系清洗剂的配合使用,非常有效的清洗产品侧面碎屑及背面异物,刷洗质量得到极大改善。
2、放置于载具中后,电子模组外露,并将其与清洗刷行进方向呈一定角度设置,以使清洗刷与电子模组表面及侧面的碎屑及外物充分接触,侧面碎屑的清洗质量得到极大改善。
3、清洗刷及溴系清洗剂均可进行自动化控制,可以适应不同形状的产品类型,并且节省人力成本,效率较高。
4、通过载具及固定架的组合机构对于电子模组进行定位,方便清洗刷进行充分的清洗,并防止其在清洗过程中偏移或掉落影响清洗效果。
附图说明
下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对一种电子模组自动刷洗装置的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是电子模组刷洗装置的结构示意图。
图2是清洗刷行进方向与电子模组的方位关系示意图。
图3是电子模组摆放在载具上的结构主视图。
图4是电子模组摆放在载具上的结构俯视图。
图5是固定架固定电子模组的结构主视图。
图6是固定架的结构示意图。
图7是电子模组刷洗方法的流程图。
附图标号说明:1、载具,11、凹槽,12、通孔,2、电子模组,3、喷嘴,4、清洗刷,5、固定架。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
为使图面简洁,各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“一个”不仅表示“仅此一个”,也可以表示“多于一个”的情形。提及碎屑时不仅包括电子模组的碎物,也包括工作流程中混入的外来物。
如图1所示,本发明提供一种电子模组自动刷洗装置的实施例,包括:将电子模组2限位固定的固定机构,在电子模组2表面进行刷洗动作的清洗刷4,驱动清洗刷4转动和行进的驱动机构以及向电子模组2表面喷淋溴系清洗剂的喷淋机构,喷淋机构通过喷嘴3喷出溴系清洗剂。其中,溴系清洗剂可选用溴丙烷。
如图3和图4所示,本发明的另一优选实施例中,固定机构包括载具1,载具1上设置有容置电子模组2的凹槽11,并且凹槽11深度小于电子模组2高度使得其侧面的碎屑露出。清洗刷4可以与侧面的碎屑充分接触进行清洗。凹槽11下方还可以设置通孔12,使得清洗剂可以流出。载具1可以选用聚四氟乙烯载具。
如图5所示,进一步的,固定机构还包括固定架5,固定架5位于电子模组2的上方对于其限位,固定架5与清洗刷4的轨道不干涉,即固定架不阻碍清洗刷4的行进,也不遮挡住清洗刷对电子模组的表面尤其是侧面的清洗动作。其中,固定架5可以选用不锈钢固定架,为图6所示的井字状结构,由不锈钢条拼装组合而成或者一体成型。
本发明的优选实施例中,清洗刷4的行进方向与电子模组2的侧面呈20°-70°角。如图2所示,图2中的电子模组为长方体,横截面为长方形,清洗刷4的行进方向为a箭头所指的直线上。
本发明还公开一种电子模组的自动刷洗方法,一种电子模组2的自动刷洗方法,包括以下步骤:
S100,将电子模组2容置在载具1中,并使电子模组2的侧面碎屑外露,如图3所示;而后在所述电子模组2上方固设固定架5以限位,如图4所示;
S200,驱动清洗刷4对电子模组2的表面进行清洗,同时使用溴系清洗剂通过喷淋机构对电子模组2进行喷淋;喷淋机构通过喷嘴3喷出溴系清洗剂。
S300,干燥并取出电子模组2。
参见图7所示的方法流程图。
本发明的另一优选实施例中,步骤S100中包括步骤S110,放置电子模组2使其侧面与清洗刷4的行进方向呈20°-70°角。如图2所示,图2中的电子模组为长方体,横截面为长方形,清洗刷4的行进方向为a箭头所指的直线上。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (12)
1.一种电子模组自动刷洗装置,其特征在于,包括:
将所述电子模组限位固定的固定机构,
在所述电子模组进行刷洗动作的清洗刷,
驱动所述清洗刷转动和行进的驱动机构,
以及向所述电子模组表面喷淋溴系清洗剂的喷淋机构。
2.根据权利要求1所述的电子模组自动刷洗装置,其特征在于:所述固定机构包括载具,所述载具上设置有容置所述电子模组的凹槽,所述凹槽深度小于所述电子模组高度使得其侧面的碎屑露出。
3.根据权利要求2所述的电子模组自动刷洗装置,其特征在于:所述固定机构包括固定架,所述固定架位于所述电子模组的上方对于其限位,所述固定架与所述清洗刷的行进轨道不干涉。
4.根据权利要求1-3任一所述的电子模组自动刷洗装置,其特征在于:所述清洗刷的行进方向与所述电子模组的侧面呈20°-70°角。
5.根据权利要求4所述的电子模组自动刷洗装置,其特征在于:所述溴系清洗剂为溴丙烷。
6.根据权利要求4所述的电子模组自动刷洗装置,其特征在于:所述载具为聚四氟乙烯载具。
7.根据权利要求4所述的电子模组自动刷洗装置,其特征在于:所述固定架为不锈钢固定架,为井字状结构。
8.一种电子模组的自动刷洗方法,其特征在于,包括以下步骤:
S100,将电子模组容置在载具中,并使电子模组的侧面碎屑外露;而后在所述电子模组上方固设固定架以限位;
S200,驱动清洗刷对所述电子模组的表面进行清洗,同时使用溴系清洗剂通过喷淋机构对所述电子模组进行喷淋,所述清洗刷的行进轨道与所述固定架不干涉;
S300,干燥并取出所述电子模组。
9.根据权利要求8所述的电子模组的自动刷洗方法,其特征在于,所述步骤S100中包括步骤S110,放置所述电子模组使其侧面与所述清洗刷的行进方向呈20°-70°角。
10.根据权利要求9所述的电子模组的自动刷洗方法,其特征在于,使用的所述溴系清洗剂为溴丙烷。
11.根据权利要求9所述的电子模组的自动刷洗方法,其特征在于,使用的所述载具为聚四氟乙烯载具。
12.根据权利要求9所述的电子模组的自动刷洗方法,其特征在于,使用的所述固定架为不锈钢固定架,为井字状结构。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710041068.8A CN106711068A (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法 |
US15/683,755 US10269590B2 (en) | 2017-01-17 | 2017-08-22 | Scrubbing apparatus for electronic module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710041068.8A CN106711068A (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106711068A true CN106711068A (zh) | 2017-05-24 |
Family
ID=58908805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710041068.8A Pending CN106711068A (zh) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | 一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10269590B2 (zh) |
CN (1) | CN106711068A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107671077A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-09 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗***及方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112635366B (zh) * | 2020-12-24 | 2024-03-12 | 江苏汇成光电有限公司 | 一种uv机晶圆铁框定位装置 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63150924A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 電子部品洗浄装置 |
US5924431A (en) * | 1996-08-02 | 1999-07-20 | Accel | Electronic component cleaning apparatus |
JP2004259931A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止成形方法 |
CN1835192A (zh) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | 郑明德 | 半导体元件的清洗方法 |
CN101355020A (zh) * | 2007-07-26 | 2009-01-28 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置 |
CN201894999U (zh) * | 2010-10-16 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种清洗装置 |
CN104511446A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于清洁洗涤物、尤其是半导体模块的方法和清洁设备 |
CN204721732U (zh) * | 2015-04-29 | 2015-10-21 | 吕珩 | 一种具有清洗功能的稳固型pcb板焊接旋转限位治具 |
CN105251709A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-01-20 | 綦江齿轮达亨科技开发公司 | 设有推拉式清洗刷的变速箱清洗*** |
CN105457962A (zh) * | 2016-01-15 | 2016-04-06 | 环旭电子股份有限公司 | 电子元件的清洁方法 |
CN105514037A (zh) * | 2014-10-09 | 2016-04-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 分离和清洗工艺和*** |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6055694A (en) * | 1998-11-30 | 2000-05-02 | Tsk America, Inc. | Wafer scrubbing machine |
JP3963661B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2007-08-22 | 株式会社荏原製作所 | 無電解めっき方法及び装置 |
JP5891851B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-03-23 | 株式会社Sumco | シリコンウェーハの表面に形成された酸化膜の除去方法 |
-
2017
- 2017-01-17 CN CN201710041068.8A patent/CN106711068A/zh active Pending
- 2017-08-22 US US15/683,755 patent/US10269590B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63150924A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-06-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 電子部品洗浄装置 |
US5924431A (en) * | 1996-08-02 | 1999-07-20 | Accel | Electronic component cleaning apparatus |
JP2004259931A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止成形方法 |
CN1835192A (zh) * | 2005-03-17 | 2006-09-20 | 郑明德 | 半导体元件的清洗方法 |
CN100364060C (zh) * | 2005-03-17 | 2008-01-23 | 郑明德 | 半导体元件的清洗方法 |
CN101355020A (zh) * | 2007-07-26 | 2009-01-28 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置 |
CN201894999U (zh) * | 2010-10-16 | 2011-07-13 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种清洗装置 |
CN104511446A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于清洁洗涤物、尤其是半导体模块的方法和清洁设备 |
CN105514037A (zh) * | 2014-10-09 | 2016-04-20 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 分离和清洗工艺和*** |
CN204721732U (zh) * | 2015-04-29 | 2015-10-21 | 吕珩 | 一种具有清洗功能的稳固型pcb板焊接旋转限位治具 |
CN105251709A (zh) * | 2015-11-09 | 2016-01-20 | 綦江齿轮达亨科技开发公司 | 设有推拉式清洗刷的变速箱清洗*** |
CN105457962A (zh) * | 2016-01-15 | 2016-04-06 | 环旭电子股份有限公司 | 电子元件的清洁方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107671077A (zh) * | 2017-08-21 | 2018-02-09 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗***及方法 |
CN107671077B (zh) * | 2017-08-21 | 2019-10-11 | 环维电子(上海)有限公司 | 一种应用于电子模组装配过程中的干冰清洗***及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180204744A1 (en) | 2018-07-19 |
US10269590B2 (en) | 2019-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106711068A (zh) | 一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法 | |
CN111889403B (zh) | 一种电池清洁***及清洁方法 | |
CN103286089B (zh) | 基板清洗装置以及清洗方法 | |
CN209914222U (zh) | 一种pcb板蚀刻装置 | |
CN213256010U (zh) | 一种塑料零件清洗装置 | |
CN205289089U (zh) | 一种u形铜箔清洗装置 | |
US20160114358A1 (en) | Specific device for cleaning electronic components and/or circuits | |
CN205547240U (zh) | 一种黄泥腌制蛋黄泥清洗装置 | |
JPS63305590A (ja) | プリント配線板用基板の製造装置 | |
CN205551027U (zh) | 育苗盘清洗机 | |
JPH06179991A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP6012945B2 (ja) | 基板切断装置 | |
KR101328721B1 (ko) | 슬릿코터 | |
CN114423162A (zh) | 一种用于uwb定位基站基板生产铜箔去除设备 | |
US10994311B2 (en) | Specific device for cleaning electronic components and/or circuits | |
CN108330498B (zh) | 一种金属板材酸洗装置 | |
CN2338941Y (zh) | 印刷电路板穿孔冲洗机 | |
JPS6031017Y2 (ja) | キヤリア爪洗浄器 | |
CN217608072U (zh) | 一种smt贴片的钢网清洗装置 | |
CN217139560U (zh) | 浸胶气动循环过滤装置 | |
CN219718628U (zh) | 一种电路板退膜装置 | |
CN212142521U (zh) | 一种化工领域用防喷溅进料设备 | |
CN214262987U (zh) | 一种便于取料的多层线路板清洗机 | |
CN211678965U (zh) | 一种pcb板助焊剂的清洗装置 | |
JPH0134712B2 (zh) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20170524 |