发明内容
本发明意在提供一种制袋机,以解决在需要不同宽度的热封范围时,需要人为更热合刀的问题。
本方案中的一种制袋机,包括用于放置塑料袋的底座,底座为铁质材料制成的底座,底座上开设有卡槽,卡槽内设有第一励磁线圈,在底座放置塑料袋的左右两侧还分别设有挡板,在底座的上方设有热合座,热合座固定连接在外部机架上,热合座上开设有安装孔,安装孔内设有滑动变阻器和与热合座滑动连接的热合刀,热合刀与滑动变阻器的动片引脚通过连接片固定连接,滑动变阻器的两个静片引脚与第一励磁线圈串联,热合刀包括刀体和刀头,刀体为铁质材料制成的刀体, 刀体上设有滑轨,刀头包括两个刀刃,两个刀刃通过滑轨滑动连接在刀体上,每个刀刃与对应侧的挡板之间连接有压簧,在刀体上还设有凹槽,凹槽内设有可沿刀体滑动并使两个刀刃分别向对应侧挡板方向移动的电磁块,电磁块上套设有第二励磁线圈。
滑动变阻器能通过改变接入电路部分电阻线的长度来改变电阻的大小,本方案中,当动片引脚向下移动时,滑动变阻器接入的电阻的阻值变大。
本方案的工作原理是:在对塑料袋进行热封时,将塑料袋放置在底座上,然后将热合刀在热合座的安装孔内滑动,使得刀头置于塑料袋需要热封的位置。
接通第一励磁线圈与滑动变阻器形成的串联回路,使得第一励磁线圈内通入电流,此时底座在第一励磁线圈的作用下将产生磁性,该磁性将对热合刀的刀体产生向下的作用力,进而使得刀体带动刀头对热封处的塑料袋产生需要的热封压力。
当塑料袋需要较窄的热封范围时,电磁块上的第二励磁线圈断电,在刀刃与挡板之间的压簧的作用下,两个刀刃相抵,底座对电磁块的作用力不足以使刀刃克服压簧的作用力而向两侧移动,此时的热封范围即为两个刀刃的宽度。
当塑料袋需要较宽的热封范围时,电磁块上的第二励磁线圈通电,第二励磁线圈通电后,电磁块将具有磁性,电磁块产生的磁性将与底座产生的磁性相互吸引,在该吸引力的作用下,电磁块将推动两个刀刃分别克服对应侧的压簧的作用力并沿滑轨向两侧移动,此时对塑料袋的热封范围即为两个刀刃的宽度和电磁块的宽度之和。
另一方面当需要加工较薄的塑料袋时,此时热合刀沿热合座向下移动的距离较大,在连接片的作用下,连接片带动滑动变阻器的动片引脚向下移动的距离也较大,即此时接入到与第一励磁线圈形成的串联回路中的电阻的阻值较大,因此此时第一励磁线圈得到的电流将较小,底座产生的磁性对刀体产生的向下的作用力较小,进而使得刀体带动刀头对热封处的塑料袋产生的热封压力也较小,满足了加工较薄的塑料袋需要较小的热封压力的要求。
同理,当需要加工较厚的塑料袋时,此时热合刀沿热合座向下移动的距离较小,在连接片的作用下,连接片带动滑动变阻器的动片引脚向下移动的距离也较小,即此时接入到与第一励磁线圈形成的串联回路中的电阻的阻值较小,因此此时第一励磁线圈得到的电流将较大,底座产生的磁性对刀体产生的向下的作用力较大,进而使得刀体带动刀头对热封处的塑料袋产生的热封压力也较大,满足了加工较厚的塑料袋需要较大的热封压力的要求。
本方案的效果在于:1、本方案中当塑料袋需要具有不同的热封范围时,采用向第二励磁线圈通电的方式,利用电磁块与底座之间的吸引力使得电磁块推动两个刀刃克服压簧的作用力并分别向两侧移动,以此满足塑料袋对不同热封范围的需求,因此本方案在需要不同宽度的热封范围时,不需要人为的更换热合刀,只需要向第二励磁线圈内通电即可,与传统通过更换热合刀以实现不同宽度的热封范围的方式相比,本方案在实际操作过程中工作效率更高,成本更低。
2、本方案利用欧姆定律和滑动变阻器的调节特性,当对不同厚度的塑料袋进行加工时,利用热合刀在热合座内移动的距离的大小来改变滑动变阻器接入到第一励磁线圈回路中的电阻阻值大小,进而使得第一励磁线圈得到不同大小的电流,第一励磁线圈得到的电流大小不同,使得底座将对刀体产生不同大小的作用力,最终使得刀体带动刀头对热封处的塑料袋产生不同的热封压力,因此本方案能自动的根据加工的塑料袋的厚度来调整刀头对塑料袋的热封压力,不需要通过人为更换压力弹簧的方式进行调整,有效的提高了对塑料袋的加工效率,减少了工人的劳动强度。
3、本方案利用底座对刀体产生的磁力来实现对热封处的塑料袋施加热封压力的目的,与传统的采用压力弹簧提供热封压力的方式相比,本方案的工作性能更加的稳定可靠。
进一步,电磁块为具有锥度的电磁块,电磁块锥度的小端与两个刀刃相抵。
在需要具有不同宽度的热封范围时,向第二励磁线圈内通入不同大小的电流,此时电磁块与底座之间将具有不同大小的作用力,在该作用力下,电磁块将推动两个刀刃分别向两侧移动不同的距离,此时电磁块沿刀体向下滑动的距离不同,由于电磁块具有锥度,故此时电磁块与两个刀刃的接触位置具有不同的宽度,由于此时塑料袋的热封范围为两个刀刃的宽度和与两个刀刃接触位置的电磁块的宽度之和,即此时对塑料袋具有不同宽度的热封范围。
进一步,连接片与滑动变阻器的动片引脚通过螺钉固定连接,连接片与热合刀通过焊接的方式固定连接。
螺钉连接和焊接都是较为常用的连接方式,两种连接方式的性能稳定且操作简单。
进一步,电磁块锥度的大端设有凸起,刀体上还开设有可与凸起相抵的定位孔,定位孔与凹槽相通。电磁块在与底座磁性的作用下沿刀体向下滑动,当电磁块上的凸起与定位孔相抵时,此时即为电磁块可沿刀体向下滑动的最低位置,即本方案中的定位孔对电磁块的运动有限位的作用。
实施例基本如附图1所示:一种制袋机,包括底座1,底座1上侧用于放置待加工的塑料袋12,在底座1的下侧开设有卡槽,卡槽的宽度为底座1宽度的2/3,卡槽的深度约为底座1高度的一半,卡槽内设有第一励磁线圈11,第一励磁线圈11为直流励磁线圈,在卡槽上部的两侧还分别设有挡板13,两块挡板13分别位于底座1上塑料袋12的两侧。
在底座1的上部设有热合座2,热合座2与外部机架固定连接,在热合座2的中部还设有安装孔,安装孔内从上到下依次设有滑动变阻器21和热合刀,其中滑动变阻器21上从上到下分别设有第一静片引脚、动片引脚22和第二静片引脚,同时在本方案中,当动片引脚22向下移动时,滑动变阻器21所接入的电阻越大。在滑动变阻器21的动片引脚22上通过螺钉固定连接有连接片23,连接片23的下端通过焊接的方式与热合刀固定连接,热合刀滑动连接在热合座2上。
热合刀包括刀体31和刀头,其中刀体31在上,刀头在下,刀头包括两个刀刃33,在刀体31的下侧设有滑轨,两个刀刃33分别滑动连接在刀体31上,在滑轨的作用下,两个刀刃33可沿滑轨在水平方向上移动。在左侧的刀刃33与左侧的挡板13、右侧的刀刃33与右侧的挡板13之间均设有压簧34,在压簧34的作用下,两个刀刃33保持相抵。
在刀体31上还开设有凹槽和定位孔,凹槽和定位孔相通,同时凹槽在上,定位孔在下,在凹槽内设有电磁块32,电磁块32为具有锥度的电磁块32,且电磁块32的上端为锥度的大端,电磁块32的下端为锥度的小端,在电磁块32锥度的大端处还设有凸起,凸起水平方向的宽度大于电磁块32锥度大端水平方向的宽度,同时定位孔水平方向的宽度小于凸起水平方向的宽度。在电磁块32的上端还设有第二励磁线圈,第二励磁线圈通电后,电磁块32与底座1之间将产生相互吸引的作用力。
本方案中的制袋机的工作方法包括以下步骤:
(1)、将待热封的塑料袋12放置在底座1上,塑料袋12位于两块挡板13之间,然后将热合刀沿热合座2滑动,使得热合刀的刀头位于塑料袋12需要热封的位置,当加工较薄的塑料袋12时,热合刀沿热合座2向下移动的距离较大,在连接片23的作用下,连接片23带动滑动变阻器21的动片引脚22向下移动的距离也较大,即此时接入到与第一励磁线圈11形成的串联回路中的电阻的阻值较大;当需要加工较厚的塑料袋12时,此时热合刀沿热合座2向下移动的距离较小,在连接片23的作用下,连接片23带动滑动变阻器21的动片引脚22向下移动的距离也较小,即此时接入到与第一励磁线圈11形成的串联回路中的电阻的阻值较小;
(2)、开启电源,使热合刀刀头的热封温度为100-110℃;
(3)、接通第一励磁线圈11和滑动变阻器21所在的串联回路,第一励磁线圈11通入电流,此时底座1具有磁性并对刀体31产生向下的作用力,在该作用力下,刀体31带动刀头对热封处的塑料袋12产生热封压力;当加工较薄的塑料袋12时,由于接入到与第一励磁线圈11形成的串联回路中的电阻的阻值较大,因此此时第一励磁线圈11得到的电流将较小,底座1上的磁性对刀体31产生的向下的作用力较小,进而使得刀体31带动刀头对热封处的塑料袋12产生的热封压力也较小,满足了加工较薄的塑料袋12需要较小的热封压力的要求,当加工较厚的塑料袋12时,由于接入到与第一励磁线圈11形成的串联回路中的电阻的阻值较小,因此此时第一励磁线圈11得到的电流将较大,底座1上的磁性对刀体31产生的向下的作用力较大,进而使得刀体31带动刀头对热封处的塑料袋12产生的热封压力也较大,满足了加工较厚的塑料袋12需要较大的热封压力的要求;
(4)、当需要增加热封范围时,向第二励磁线圈通电,此时电磁块32将具有与底座1相互吸引的磁性,电磁块32与底座1之间产生相互吸引的作用力,在该作用力下,电磁块32将推动两个刀刃33分别克服对应侧的压簧34的作用力并沿滑轨向两侧移动,向第二励磁线圈内通入不同大小的电流,此时电磁块32与底座1之间将具有不同大小的作用力,在该作用力下,电磁块32将推动两个刀刃33分别克服对应侧的压簧34的作用力并沿滑轨向两侧移动不同的距离,此时电磁块32沿刀体31向下滑动的距离不同,由于电磁块32具有锥度,故此时电磁块32与两个刀刃33的接触位置具有不同的宽度,由于此时塑料袋12的热封范围为两个刀刃33的宽度和与两个刀刃33接触位置的电磁块32的宽度之和,即此时对塑料袋12具有不同宽度的热封范围。
以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。