CN106653771B - 一种显示面板及制程 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示面板及制程，显示面板包括基板；若干条第一层导线，所述第一层导线设置在基板上，所述第一层导线下部包括第一高附着金属层，所述第一层导线上部包括第二高附着金属层，所述第一层导线中间包括中间导电层，所述第一层导线与显示面板的行扫描驱动连接。第一层导线采用三层结构，中间导电层采用较低电阻特性的金属，有效降低显示面板第一层导线的电阻与寄生电容，第一高附着金属层和第二高附着金属层则采用附着性能较好的金属，这样中间导电层可以很好的与第一高附着金属层和第二高附着金属层粘粘固定，还可以通过第一高附着金属层和第二高附着金属层与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间导电层与上下层剥离。

Description

一种显示面板及制程
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体的说，涉及一种显示面板及制程。
背景技术
显示器具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有市场上的显示器大部分为背光型显示器，其包括显示面板及背光模组 (backlight module)。显示面板的工作原理是在两片平行的基板当中放置液晶分子，并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。
其中，薄膜晶体管显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)由于具有低的功耗、优异的画面品质以及较高的生产良率等性能，目前已经逐渐占据了显示领域的主导地位。同样，薄膜晶体管显示器包含显示面板和背光模组，显示面板包括彩膜基板(Color Filter Substrate，CF Substrate，也称彩色滤光片基板)和薄膜晶体管阵列基板 (Thin Film Transistor Substrate，TFT Substrate)，上述基板的相对内侧存在透明电极。两片基板之间夹一层液晶分子(Liquid Crystal，LC)。显示面板是通过电场对液晶分子取向的控制，改变光的偏振状态，并藉由偏光板实现光路的穿透与阻挡，实现显示的目的。
随着薄膜晶体管液晶显示器逐渐往超大尺寸、高驱动频率、高分辨率等方面发展，薄膜晶体管液晶显示器在制作时，高质量的导线制程技术已经成为主宰，为了应付未来高频率与高分辨率的液晶显示器规格，如何有效地降低面板导线的电阻与寄生电容日趋重要，而目前第一层导线制程导线金属结构易发生导线粘粘不佳，导致金属膜剥离等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种解决第一层导线粘粘不佳的一种显示面板。
此外，本发明还提供一种显示面板的制程。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种显示面板，包括：
基板；
若干条第一层导线，所述第一层导线设置在基板上，所述第一层导线下部包括第一高附着金属层，所述第一层导线上部包括第二高附着金属层，所述第一层导线中间包括中间导电层，所述第一层导线与显示面板的行扫描驱动连接。
其中，所述中间导电层的厚度大于第一高附着金属层和第二高附着金属层的厚度。
中间导电层的厚度大于第一高附着金属层的厚度，也大于第二高附着金属层的厚度，中间导电层可以采用较低电阻特性的金属，厚度更大能有效地降低面板第一层导线的电阻与寄生电容，第一高附着金属层和第二高附着金属层则采用附着性能较好的金属，中间导电层通过第一高附着金属层和第二高附着金属层与上下层连接，粘粘性更好，不容易导致中间导电层与上下层剥离，第一高附着金属层和第二高附着金属层主要是用来与上下层粘粘厚度小可以节约成本。
其中，所述中间导电层底部宽度大于顶部，所述第一高附着金属层宽度与中间导电层底部宽度相同，所述第二高附着金属层宽度与中间导电层顶部宽度相同。
中间导电层底部宽度大于顶部，方便制作，成型稳定，良品率高，第一高附着金属层宽度与中间导电层底部宽度相同，第二高附着金属层宽度与中间导电层顶部宽度相同，制作方便，中间导电层与第一高附着金属层和第二高附着金属层接触面积最大，粘粘效果更好，其中中间导电层优选梯形，特别是等腰梯形。
其中，所述中间导电层采用铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金制成。
铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金具有较好的导电性能和较低的电阻特性，能满足显示面板的需求。
其中，所述第一高附着金属层和第二高附着金属层均采用钼或钼合金。
钼或钼合金能实现较好的附着性，一边能与中间导电层的金属如铜、铝、银、金、铬、钼 等较好的粘粘，另一边能与显示面板的其他层如基板、光阻层、绝缘层等较好的粘粘，选材方便，制作技术成熟。不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第二高附着金属层，可以与第一高附着金属层共用一套设备，后期蚀刻也不需要额外的设备和材料。
其中，所述第一层导线包括设置在薄膜晶体管的栅极导线段；所述第一层导线仅在栅极导线段设置有第二高附着金属层。
薄膜晶体管的栅极导线段采用三层结构的第一层导线，基板上的其他导线则采用两层机构的导线，降低显示面板的厚度。
其中，所述栅极导线段上设有绝缘层，所述绝缘层上对应栅极导线段设有半导体层，所述半导体层两端上设有分隔的薄膜晶体管的源极和漏极，所述源极和漏极之间设有沟道，所述沟道底部为半导体层。
薄膜晶体管采用的第一层导线包括第二高附着金属层，提高栅极导线段与栅极导线段上的绝缘层的粘粘性，提高薄膜晶体管的性能。
其中，所述第一层导线整体覆盖有第一高附着金属层和第二高附着金属层，所述第一层导线上设有绝缘层，所述第一层导线包括设置在薄膜晶体管的栅极导线段，所述绝缘层上对应栅极导线段设有半导体层，所述半导体层两端上设有分隔的薄膜晶体管的源极和漏极，所述源极和漏极之间设有沟道，所述沟道底部为半导体层。
基板上整体覆盖第一层导线，不管是薄膜晶体管的栅极导线段，还是行扫描驱动与薄膜晶体管的栅极导线段的连接段，都采用三层结构，显示面板的整体粘粘性更好，改善第一层导线的品质，提升产品良率，降低生产成本。
根据本发明的另一个方面，本发明还公开了一种显示面板制程，包括步骤：
在基板上设置第一高附着金属层；
在第一高附着金属层上设置中间导电层；
在中间导电层上设置第二高附着金属层；
蚀刻第一高附着金属层、中间导电层和第二高附着金属层形成若干条第一层导线。
基板上先后设置第一层导线的第一高附着金属层、中间导电层和第二高附着金属层，然后一起蚀刻，改善第一层导线的品质，提升产品良率，降低生产成本，增强了第一层导线与基板和其他层的粘粘性，不容易导致第一层导线剥离和与第一层导线连接的其他层剥离，其中第一高附着金属层和第二高附着金属层采用同样的材料，不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第二高附着金属层，可以与第一高附着金属层共用一套设备，后期蚀刻也不需要额外的设备和材料。
其中，将中间导电层蚀刻为底部比顶部宽，将第一高附着金属层蚀刻为宽度与中间导电层底部宽度相同，将第二高附着金属层蚀刻为宽度与中间导电层顶部宽度相同。
中间导电层底部宽度大于顶部，方便操作，成型稳定，良品率高，第一高附着金属层宽度与中间导电层底部宽度相同，第二高附着金属层宽度与中间导电层顶部宽度相同，制作方便，中间导电层与第一高附着金属层和第二高附着金属层接触面积最大，粘粘效果更好，其中中间导电层优选梯形，特别是等腰梯形。
与现有技术相比，本发明的技术效果是：
显示面板与行扫描驱动连接的第一层导线采用三层结构，从下往上依次为与基板连接的第一高附着金属层、中间导电层和第二高附着金属层。中间导电层可以采用较低电阻特性的金属，有效地降低显示面板第一层导线的电阻与寄生电容，第一层导线的第一高附着金属层和第二高附着金属层则采用附着性能较好的金属，这样中间导电层可以很好的与第一高附着金属层和第二高附着金属层粘粘固定，同时中间导电层还可以通过第一高附着金属层和第二高附着金属层与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间导电层与上下层剥离，即能很好的满足显示面板第一层导线的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本发明实施例一种显示面板的第一层导线剖面示意图；
图2是本发明实施例一种显示面板的部分示意图；
图3是本发明实施例一种显示面板的第一层导线另一剖面示意图；
图4是本发明实施例一种显示面板的部分另一示意图；
图5是本发明实施例一种显示面板的薄膜晶体管的示意图；
图6是本发明实施例一种显示面板的薄膜晶体管的另一示意图；
图7是本发明实施例一种显示面板的第一层导线示意图；
图8是本发明实施例一种显示面板的第一层导线另一示意图；
图9是本发明实施例一种显示面板制程的示意图。
其中：11、附着金属层，12、导电层，20、基板，30、第一层导线， 31、第一高附着金属层，32、第二高附着金属层，33、中间导电层，40、薄膜晶体管，41、栅极导线段，42、绝缘层，43、半导体层，44、源极， 45、漏极，46、沟道。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
下面参考图1至图9描述本发明实施例的显示面板及制程。
如图1和图2所示，在图1和图2的实施中显示面板包括基板20和若干条第一层导线30，所述第一层导线30设置在基板20上，所述第一层导线30下部包括附着金属层11，所述第一层导线30上部包括导电层12，所述第一层导线30与显示面板的行扫描驱动连接。显示面板与行扫描驱动连接的第一层导线30采用二层结构，从下往上依次为与基板20连接的附着金属层11、导电层12。导电层12采用较低电阻特性的金属，有效地降低显示面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一层导线30附着金属层 11则采用附着性能较好的金属，这样导电层12可以很好的与附着金属层 11粘粘固定，同时导电层12还可以通过附着金属层11与基板20粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致导电层12与基板20剥离，即能很好的满足显示面板第一层导线30的电性性能，又能很好的与基板20粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
如图3和图4所示，在图3和图4的实施中显示面板包括基板20和若干条第一层导线30，所述第一层导线30设置在基板20上，所述第一层导线30下部包括第一高附着金属层31，所述第一层导线30上部包括第二高附着金属层32，所述第一层导线30中间包括中间导电层33，所述第一层导线30与显示面板的行扫描驱动连接。
显示面板与行扫描驱动连接的第一层导线30采用三层结构，从下往上依次为与基板20连接的第一高附着金属层31、中间导电层33和第二高附着金属层32。中间导电层33可以采用较低电阻特性的金属，有效地降低显示面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一层导线30的第一高附着金属层31和第二高附着金属层32则采用附着性能较好的金属，这样中间导电层33可以很好的与第一高附着金属层31和第二高附着金属层32 粘粘固定，同时中间导电层33还可以通过第一高附着金属层31和第二高附着金属层32与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间导电层 33与上下层剥离，即能很好的满足显示面板第一层导线30的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
如图4所示，在图4的实施中显示面板包括基板20和若干条第一层导线30，所述第一层导线30设置在基板20上，所述第一层导线30下部包括第一高附着金属层31，所述第一层导线30上部包括第二高附着金属层32，所述第一层导线30中间包括中间导电层33，所述第一层导线30 与显示面板的行扫描驱动连接。
显示面板与行扫描驱动连接的第一层导线30采用三层结构，从下往上依次为与基板20连接的第一高附着金属层31、中间导电层33和第二高附着金属层32。中间导电层33可以采用较低电阻特性的金属，有效地降低显示面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一层导线30的第一高附着金属层31和第二高附着金属层32则采用附着性能较好的金属，这样中间导电层33可以很好的与第一高附着金属层31和第二高附着金属层32 粘粘固定，同时中间导电层33还可以通过第一高附着金属层31和第二高附着金属层32与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间导电层 33与上下层剥离，即能很好的满足显示面板第一层导线30的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
其中，所述中间导电层33的厚度大于第一高附着金属层31和第二高附着金属层32的厚度。中间导电层33的厚度大于第一高附着金属层31 的厚度，也大于第二高附着金属层32的厚度，中间导电层33可以采用较低电阻特性的金属，厚度更大能有效地降低面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一高附着金属层31和第二高附着金属层32则采用附着性能较好的金属，中间导电层33通过第一高附着金属层31和第二高附着金属层 32与上下层连接，粘粘性更好，不容易导致中间导电层33与上下层剥离，第一高附着金属层31和第二高附着金属层32主要是用来与上下层粘粘厚度小可以节约成本,可选的，中间导电层33的厚度可以大于第一高附着金属层31加第二高附着金属层32的厚度。
可选的，其中，所述中间导电层33底部宽度大于顶部，所述第一高附着金属层31宽度与中间导电层33底部宽度相同，所述第二高附着金属层32宽度与中间导电层33顶部宽度相同。中间导电层33底部宽度大于顶部，方便制作，成型稳定，良品率高，第一高附着金属层31宽度与中间导电层33底部宽度相同，第二高附着金属层32宽度与中间导电层33顶部宽度相同，制作方便，中间导电层33与第一高附着金属层31和第二高附着金属层32接触面积最大，粘粘效果更好，其中中间导电层33优选梯形，特别是等腰梯形。
其中，所述中间导电层33采用铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金制成。铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金具有较好的导电性能和较低的电阻特性，能满足显示面板的需求，中间导电层优选铜或铜合金，性价比最高。
其中，所述第一高附着金属层31和第二高附着金属层32均采用钼 (Mo)或钼合金。钼或钼合金能实现较好的附着性，一边能与中间导电层 33的金属如铜、铝、银、金、铬、钼等较好的粘粘，另一边能与显示面板的其他层如基板、光阻层、绝缘层等较好的粘粘，选材方便，制作技术成熟。不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第二高附着金属层32，可以与第一高附着金属层31共用一套设备，后期蚀刻也不需要额外的设备和材料。；
如图5至图7所示，在图5至图7的实施中显示面板包括基板和若干条第一层导线30，所述第一层导线30设置在基板上，所述第一层导线30 下部包括第一高附着金属层31，所述第一层导线30上部包括第二高附着金属层32，所述第一层导线30中间包括中间导电层33，所述第一层导线 30与显示面板的行扫描驱动连接。
显示面板与行扫描驱动连接的第一层导线30采用三层结构，从下往上依次为与基板连接的第一高附着金属层31、中间导电层33和第二高附着金属层3232。中间导电层33可以采用较低电阻特性的金属，有效地降低显示面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一层导线30的第一高附着金属层31和第二高附着金属层32则采用附着性能较好的金属，这样中间导电层33可以很好的与第一高附着金属层31和第二高附着金属层32 粘粘固定，同时中间导电层33还可以通过第一高附着金属层31和第二高附着金属层32与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间导电层 33与上下层剥离，即能很好的满足显示面板第一层导线30的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
其中，所述第一层导线30包括设置在薄膜晶体管40的栅极导线段和栅线导线；栅线导线与扫描线驱动直接连接。所述第一层导线仅在栅极导线段设置有第二高附着金属层。薄膜晶体管40的栅极导线段采用三层结构的第一层导线30，基板上的其他导线则采用两层机构的导线，降低显示面板的厚度。
其中，所述栅极导线段上设有绝缘层42，所述绝缘层42上对应栅极导线段41设有半导体层43，所述半导体层43两端上设有分隔的薄膜晶体管40的源极44和漏极45，所述源极44和漏极45之间设有沟道46，所述沟道46底部为半导体层43。薄膜晶体管40采用的第一层导线包括第二高附着金属层，提高栅极导线段41与栅极导线段41上的绝缘层42的粘粘性，提高薄膜晶体管40的性能。
其中，所述中间导电层33的厚度大于第一高附着金属层31和第二高附着金属层32的厚度。中间导电层33的厚度大于第一高附着金属层31 的厚度，也大于第二高附着金属层32的厚度，中间导电层33可以采用较低电阻特性的金属，厚度更大能有效地降低面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一高附着金属层31和第二高附着金属层32则采用附着性能较好的金属，中间导电层33通过第一高附着金属层31和第二高附着金属层 32与上下层连接，粘粘性更好，不容易导致中间导电层33与上下层剥离，第一高附着金属层31和第二高附着金属层32主要是用来与上下层粘粘厚度小可以节约成本,可选的，中间导电层33的厚度可以大于第一高附着金属层31加第二高附着金属层32的厚度。
可选的，其中，所述中间导电层33底部宽度大于顶部，所述第一高附着金属层31宽度与中间导电层33底部宽度相同，所述第二高附着金属层32宽度与中间导电层33顶部宽度相同。中间导电层33底部宽度大于顶部，方便制作，成型稳定，良品率高，第一高附着金属层31宽度与中间导电层33底部宽度相同，第二高附着金属层32宽度与中间导电层33顶部宽度相同，制作方便，中间导电层33与第一高附着金属层31和第二高附着金属层32接触面积最大，粘粘效果更好，其中中间导电层33优选梯形，特别是等腰梯形。
其中，所述中间导电层33采用铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金制成。铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金具有较好的导电性能和较低的电阻特性，能满足显示面板的需求，中间导电层优选铜或铜合金，性价比最高。
其中，所述第一高附着金属层31和第二高附着金属层32均采用钼 (Mo)或钼合金。钼或钼合金能实现较好的附着性，一边能与中间导电层 33的金属如铜、铝、银、金、铬、钼等较好的粘粘，另一边能与显示面板的其他层如基板、光阻层、绝缘层等较好的粘粘，选材方便，制作技术成熟。不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第二高附着金属层32，可以与第一高附着金属层31共用一套设备，后期蚀刻也不需要额外的设备和材料。
如图5、图6和图8所示，在图5、图6和图8的实施中显示面板包括基板和若干条第一层导线30，所述第一层导线30设置在基板上，所述第一层导线30下部包括第一高附着金属层31，所述第一层导线30上部包括第二高附着金属层，所述第一层导线30中间包括中间导电层33，所述第一层导线30与显示面板的行扫描驱动连接。
显示面板与行扫描驱动连接的第一层导线30采用三层结构，从下往上依次为与基板连接的第一高附着金属层31、中间导电层33和第二高附着金属层。中间导电层33可以采用较低电阻特性的金属，有效地降低显示面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一层导线30的第一高附着金属层31和第二高附着金属层则采用附着性能较好的金属，这样中间导电层 33可以很好的与第一高附着金属层31和第二高附着金属层粘粘固定，同时中间导电层33还可以通过第一高附着金属层31和第二高附着金属层与上下层粘粘固定，粘粘性更好，不容易导致中间导电层33与上下层剥离，即能很好的满足显示面板第一层导线30的电性性能，又能很好的与上下层粘粘固定，提升产品良率，降低生产成本。
其中，所述第一层导线30整体覆盖有第一高附着金属层和第二高附着金属层，所述第一层导线30上设有绝缘层42，所述第一层导线30包括设置在薄膜晶体管40的栅极导线段，所述绝缘层42上对应栅极导线段41 设有半导体层43，所述半导体层43两端上设有分隔的薄膜晶体管40的源极44和漏极45，所述源极44和漏极45之间设有沟道46，所述沟道46 底部为半导体层43。基板上整体覆盖第一层导线30，不管是薄膜晶体管 40的栅极导线段，还是行扫描驱动与薄膜晶体管40的栅极导线段41的连接段，都采用三层结构，显示面板的整体粘粘性更好，改善第一层导线30 的品质，提升产品良率，降低生产成本。
其中，所述中间导电层33的厚度大于第一高附着金属层31和第二高附着金属层32的厚度。中间导电层33的厚度大于第一高附着金属层31 的厚度，也大于第二高附着金属层32的厚度，中间导电层33可以采用较低电阻特性的金属，厚度更大能有效地降低面板第一层导线30的电阻与寄生电容，第一高附着金属层31和第二高附着金属层32则采用附着性能较好的金属，中间导电层33通过第一高附着金属层31和第二高附着金属层 32与上下层连接，粘粘性更好，不容易导致中间导电层33与上下层剥离，第一高附着金属层31和第二高附着金属层32主要是用来与上下层粘粘厚度小可以节约成本,可选的，中间导电层33的厚度可以大于第一高附着金属层31加第二高附着金属层32的厚度。
可选的，其中，所述中间导电层33底部宽度大于顶部，所述第一高附着金属层31宽度与中间导电层33底部宽度相同，所述第二高附着金属层32宽度与中间导电层33顶部宽度相同。中间导电层33底部宽度大于顶部，方便制作，成型稳定，良品率高，第一高附着金属层31宽度与中间导电层33底部宽度相同，第二高附着金属层32宽度与中间导电层33顶部宽度相同，制作方便，中间导电层33与第一高附着金属层31和第二高附着金属层32接触面积最大，粘粘效果更好，其中中间导电层33优选梯形，特别是等腰梯形。
其中，所述中间导电层33采用铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金制成。铜、铝、银、金、铬、钼 或上述金属的合金具有较好的导电性能和较低的电阻特性，能满足显示面板的需求，中间导电层优选铜或铜合金，性价比最高。
其中，所述第一高附着金属层31和第二高附着金属层32均采用钼 (Mo)或钼合金。钼或钼合金能实现较好的附着性，一边能与中间导电层 33的金属如铜、铝、银、金、铬、钼等较好的粘粘，另一边能与显示面板的其他层如基板、光阻层、绝缘层等较好的粘粘，选材方便，制作技术成熟。不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第二高附着金属层32，可以与第一高附着金属层31共用一套设备，后期蚀刻也不需要额外的设备和材料。
根据本发明的另一个方面，如图9所示，本发明还公开了一种显示面板制程，包括步骤：
S1：在基板上设置第一高附着金属层；
S2：在第一高附着金属层上设置中间导电层；
S3：在中间导电层上设置第二高附着金属层；
S4：蚀刻第一高附着金属层、中间导电层和第二高附着金属层形成若干条第一层导线。
在基板上先后设置第一层导线的第一高附着金属层、中间导电层和第二高附着金属层，然后一起蚀刻，改善第一层导线的品质，提升产品良率，降低生产成本，增强了第一层导线与基板和其他层的粘粘性，不容易导致第一层导线剥离和与第一层导线连接的其他层剥离，其中第一高附着金属层和第二高附着金属层采用同样的材料，不需要额外的原材料，降低原材料成本、存储成本，物料清单不需要增加新的材料，方便流程管理和采购，不需要额外的设备设置第二高附着金属层，可以与第一高附着金属层共用一套设备，后期蚀刻也不需要额外的设备和材料。
其中，将中间导电层蚀刻为底部比顶部宽，将第一高附着金属层蚀刻为宽度与中间导电层底部宽度相同，将第二高附着金属层蚀刻为宽度与中间导电层顶部宽度相同。中间导电层底部宽度大于顶部，方便操作，成型稳定，良品率高，第一高附着金属层宽度与中间导电层底部宽度相同，第二高附着金属层宽度与中间导电层顶部宽度相同，制作方便，中间导电层与第一高附着金属层和第二高附着金属层接触面积最大，粘粘效果更好，其中中间导电层优选梯形，特别是等腰梯形。
可选的，第一层导线为显示面板的扫描线。
在上述实施例中，所述基板的材料可以选用玻璃、塑料等。
在上述实施例中，显示面板包括液晶面板、等离子面板等，以液晶面板为例，液晶面板包括阵列基板和彩膜基板(CF)，所述阵列基板与彩膜基板相对设置，所述阵列基板与彩膜基板之间设有液晶和间隔单元(photo spacer，PS)，所述阵列基板上设有薄膜晶体管(TFT)，彩墨基板上设有彩色滤光层。
在上述实施例中，彩膜基板可包括TFT阵列，彩膜及TFT阵列可形成于同一基板上，阵列基板可包括彩色滤光层。
在上述实施例中，本发明的显示面板可为曲面型面板。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板；若干条第一层导线，所述第一层导线设置在基板上，所述第一层导线包括设置在薄膜晶体管的栅极导线段；薄膜晶体管的栅极导线段采用三层结构的第一层导线，基板上的其他导线则采用两层结构的第一层导线；采用三层结构的所述第一层导线下部包括第一高附着金属层，所述第一层导线上部包括第二高附着金属层，所述第一层导线中间包括中间导电层；所述第一层导线仅在栅极导线段设置有第二高附着金属层；所述第一层导线与显示面板的行扫描驱动连接。
2.如权利要求1所述的一种显示面板，其特征在于，所述中间导电层的厚度大于第一高附着金属层和第二高附着金属层的厚度。
3.如权利要求1所述的一种显示面板，其特征在于，所述中间导电层底部宽度大于顶部，所述第一高附着金属层宽度与中间导电层底部宽度相同，所述第二高附着金属层宽度与中间导电层顶部宽度相同。
4.如权利要求1所述的一种显示面板，其特征在于，所述中间导电层采用铜、铝、银、金、铬、钼或上述金属的合金制成。
5.如权利要求1所述的一种显示面板，其特征在于，所述第一高附着金属层和第二高附着金属层均采用钼或钼合金。
6.如权利要求1所述的一种显示面板，其特征在于，所述栅极导线段上设有绝缘层，所述绝缘层上对应栅极导线段设有半导体层，所述半导体层两端上设有分隔的薄膜晶体管的源极和漏极，所述源极和漏极之间设有沟道，所述沟道底部为半导体层。
7.一种显示面板制程，其特征在于，包括步骤：
在基板上设置第一高附着金属层；
在第一高附着金属层上设置中间导电层；
仅在薄膜晶体管的栅极导线段的中间导电层上设置第二高附着金属层；
蚀刻第一高附着金属层、中间导电层和第二高附着金属层形成若干条第一层导线。
8.如权利要求7 所述的一种显示面板制程，其特征在于，将中间导电层蚀刻为底部比顶部宽，将第一高附着金属层蚀刻为宽度与中间导电层底部宽度相同，将第二高附着金属层蚀刻为宽度与中间导电层顶部宽度相同。
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