CN106643425A - 一种配装间隙的间接等效测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法，包括如下步骤：设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及一种配装间隙的间接等效测量方法，尤其适用于PCB板相关零部件电气安全配装间隙，属于元器件配装间隙测量技术领域。
背景技术
航天产品中，涉及PCB板的结构件越来越多，为了使PCB板设计安全性能达到指标，各部件必须存在电气间隙，即裸露带电导体间的空间最小直线距离，但是在实际设计及生产过程中，因为设计和控制的不到位，导致短路现象时有发生。这就要求技术人员在前期设计过程中，严格把控好各个部件的安全间隙，在后期生产过程中，精确测量安全间隙，并及时做出判断以及相应的调整。
由于航天产品结构的特殊性和多样性，导致目前没有合适的工具能够快速实现安全间隙的测量工作。
现有技术中，通常采用传统的游标卡尺和钢板尺进行测量，存在如下问题：
第一、无法实现小空间测量，测量过程中容易与其它零部件发生干涉。
第二、测量不够精准，大部分是由人为因素造成的，技术人员手持钢板尺进行测量时，误差较大。
第三、测量效率较低，对复杂结构件之间的安全间隙进行测量时，技术人员往往需要进行多次测量，导致测量周期过长。
发明内容
本发明解决的技术问题是：克服现有技术的不足，本发明提供了一种配装间隙的间接等效测量方法，通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。
本发明的技术解决方案是：
一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体、盖板、元器件引腿、小腔体机壳盖板、器件本体、金属梁、器件焊点、紧固件和焊盘，包括如下步骤：
第一步，设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；
第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；
第三步，用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第一步中，直尺模具为L形板，直尺模具上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具为Z形板，折尺模具两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具为圆柱体，棒状模具一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，元器件本体与盖板之间、盖板与元器件引腿之间均用直尺模具进行测量。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，器件本体与金属梁之间、金属梁与器件焊点之间均用折尺模具进行测量。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第二步中，元器件引腿与小腔体机壳盖板之间、紧固件与焊盘之间均用棒状模具进行测量。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第三步中，将直尺模具的台阶面水平放置在盖板上，观察直尺模具是否与元器件本体或元器件引腿接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第三步中，将折尺模具的矩形延伸面水平***器件本体、金属梁、器件焊点之间，观察折尺模具是否与器件本体、金属梁、器件焊点接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述第三步中，将棒状模具的半圆形凸台水平放置在小腔体机壳盖板上，观察棒状模具的半圆形凸台是否与元器件引腿接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求；再将棒状模具的圆柱体垂直***紧固件和焊盘之间，观察棒状模具的圆柱体是否与紧固件或焊盘接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述直尺模具包括大尺模具和小尺模具，大尺模具和小尺模具的四周分别设有四个台阶面，大尺模具的长度范围是40～120mm，小尺模具的长度范围是20～40mm，大尺模具和小尺模具的宽度范围均是0.64～1.6mm，大尺模具和小尺模具的厚度均为2mm；所述折尺模具的长度、宽度、厚度分别设为60mm、8mm、5mm，所述矩形延伸面的长度和厚度均设为5mm，所述矩形延伸面的宽度范围是0.64～1.6mm；所述棒状模具的长度和直径分别设为50mm和6mm，所述圆柱头的长度设为10mm，所述圆柱头的直径范围是0.64～1.6mm，所述半圆形凸台的直径设为6mm，所述半圆形凸台的厚度设为0.64～1.6mm。
在上述的一种配装间隙的间接等效测量方法中，所述直尺模具、折尺模具和棒状模具均采用Cr18Ni9Ti CB/T3280-92材料。
本发明与现有技术相比的有益效果是：
【1】本发明通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题。
【2】本发明通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题。
【3】本发明通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。
【4】本发明步骤精简、方式多样、易于实施，并不涉及图像处理等复杂技术，具有广阔的应用前景。
【5】本发明逻辑通顺、思路清晰、设计合理，本领域技术人员按照本发明的步骤进行实验，能够快速测量出PCB板上各个部件的电气安全配装间隙。
附图说明
图1为本发明流程图
图2为本发明直尺模具结构图
图3为本发明折尺模具结构图
图4为本发明棒状模具结构图
图5为本发明元器件本体与盖板的间隙测量示意图
图6为本发明盖板与元器件引腿的间隙测量示意图
图7为本发明器件本体与金属梁的间隙测量示意图
图8为本发明金属梁与器件焊点的间隙测量示意图
图9为本发明元器件引腿与小腔体机壳盖板的间隙测量示意图
图10为本发明紧固件与焊盘的间隙测量示意图
其中：1直尺模具；2折尺模具；3棒状模具；4元器件本体；5盖板；6元器件引腿；7小腔体机壳盖板；8器件本体；9金属梁；10器件焊点；11紧固件；12焊盘；
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施例对本发明作进一步描述：
如图1所示，一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体4、盖板5、元器件引腿6、小腔体机壳盖板7、器件本体8、金属梁9、器件焊点10、紧固件11和焊盘12，包括如下步骤：
第一步，设计并制作直尺模具1、折尺模具2和棒状模具3；
第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具1、折尺模具2和棒状模具3进行选择；
第三步，用选择后的直尺模具1、折尺模具2和棒状模具3分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。
如图2～4所示，在第一步中，直尺模具1为L形板，直尺模具1上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具2为Z形板，折尺模具2两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具3为圆柱体，棒状模具3一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具3另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。
在第二步中，元器件本体4与盖板5之间、盖板5与元器件引腿6之间均用直尺模具1进行测量。
在第二步中，器件本体8与金属梁9之间、金属梁9与器件焊点10之间均用折尺模具2进行测量。
在第二步中，元器件引腿6与小腔体机壳盖板7之间、紧固件11与焊盘12之间均用棒状模具3进行测量。
如图5～6所示，在第三步中，将直尺模具1的台阶面水平放置在盖板5上，观察直尺模具1是否与元器件本体4或元器件引腿6接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
如图7～8所示，在第三步中，将折尺模具2的矩形延伸面水平***器件本体8、金属梁9、器件焊点10之间，观察折尺模具2是否与器件本体8、金属梁9、器件焊点10接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
如图9～10所示，在第三步中，将棒状模具3的半圆形凸台水平放置在小腔体机壳盖板7上，观察棒状模具3的半圆形凸台是否与元器件引腿6接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求；再将棒状模具3的圆柱体垂直***紧固件11和焊盘12之间，观察棒状模具3的圆柱体是否与紧固件11或焊盘12接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
优选的，直尺模具1包括大尺模具101和小尺模具102，大尺模具101和小尺模具102的四周分别设有四个台阶面，大尺模具101的长度范围是40～120mm，小尺模具102的长度范围是20～40mm，大尺模具101和小尺模具102的宽度范围均是0.64～1.6mm，大尺模具101和小尺模具102的厚度均为2mm。
优选的，折尺模具2的长度、宽度、厚度分别设为60mm、8mm、5mm，矩形延伸面的长度和厚度均设为5mm，所述矩形延伸面的宽度范围是0.64～1.6mm。
优选的，棒状模具3的长度和直径分别设为50mm和6mm，圆柱头的长度设为10mm，圆柱头的直径范围是0.64～1.6mm，半圆形凸台的直径设为6mm，半圆形凸台的厚度设为0.64～1.6mm。
根据待测部件的特性选择合适规格的模具，金属与金属之间的测量等效值为1.6mm，金属与非金属之间的等效值为0.64mm，从优选的角度考虑，可将直尺模具1的宽度、折尺模具2矩形延伸面的宽度、棒状模具3圆柱头的直径、棒状模具3半圆形凸台的厚度均设置为两种规格，一种是0.64mm，用于测量金属与非金属之间的配装间隙，另一种是1.6mm，用于测量金属与金属之间的配装间隙。
直尺模具1、折尺模具2和棒状模具3均采用Cr18Ni9Ti CB/T3280-92材料。
本发明说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知技术。
Claims (10)
1.一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体(4)、盖板(5)、元器件引腿(6)、小腔体机壳盖板(7)、器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)、紧固件(11)和焊盘(12)，其特征在于：包括如下步骤：
第一步，设计并制作直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)；
第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)进行选择；
第三步，用选择后的直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。
2.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第一步中，直尺模具(1)为L形板，直尺模具(1)上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具(2)为Z形板，折尺模具(2)两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具(3)为圆柱体，棒状模具(3)一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具(3)另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。
3.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，元器件本体(4)与盖板(5)之间、盖板(5)与元器件引腿(6)之间均用直尺模具(1)进行测量。
4.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，器件本体(8)与金属梁(9)之间、金属梁(9)与器件焊点(10)之间均用折尺模具(2)进行测量。
5.根据权利要求1所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第二步中，元器件引腿(6)与小腔体机壳盖板(7)之间、紧固件(11)与焊盘(12)之间均用棒状模具(3)进行测量。
6.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第三步中，将直尺模具(1)的台阶面水平放置在盖板(5)上，观察直尺模具(1)是否与元器件本体(4)或元器件引腿(6)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
7.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第三步中，将折尺模具(2)的矩形延伸面水平***器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)之间，观察折尺模具(2)是否与器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
8.根据权利要求1或2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述第三步中，将棒状模具(3)的半圆形凸台水平放置在小腔体机壳盖板(7)上，观察棒状模具(3)的半圆形凸台是否与元器件引腿(6)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求；再将棒状模具(3)的圆柱体垂直***紧固件(11)和焊盘(12)之间，观察棒状模具(3)的圆柱体是否与紧固件(11)或焊盘(12)接触，若接触，则配装间隙未达到设计要求，若不接触，则配装间隙达到设计要求。
9.根据权利要求2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述直尺模具(1)包括大尺模具(101)和小尺模具(102)，大尺模具(101)和小尺模具(102)的四周分别设有四个台阶面，大尺模具(101)的长度范围是40～120mm，小尺模具(102)的长度范围是20～40mm，大尺模具(101)和小尺模具(102)的宽度范围均是0.64～1.6mm，大尺模具(101)和小尺模具(102)的厚度均为2mm；所述折尺模具(2)的长度、宽度、厚度分别设为60mm、8mm、5mm，所述矩形延伸面的长度和厚度均设为5mm，所述矩形延伸面的宽度范围是0.64～1.6mm；所述棒状模具(3)的长度和直径分别设为50mm和6mm，所述圆柱头的长度设为10mm，所述圆柱头的直径范围是0.64～1.6mm，所述半圆形凸台的直径设为6mm，所述半圆形凸台的厚度设为0.64～1.6mm。
10.根据权利要求2所述的一种配装间隙的间接等效测量方法，其特征在于：所述直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)均采用Cr18Ni9TiCB/T3280-92材料。
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