CN106641826A - Led发光组件、led发光带和led发光面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板，该LED发光组件包括绝缘座、导电端子、IC芯片和LED晶片，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，该导电端子包括电源端子、接地端子和信号端子；信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。该LED发光带包括复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片；该LED发光面板由复数个LED发光带组成。藉此，通过将多个LED发光组件由电源、接地及信号导片串接，并使导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，从而，避免LED发光组件损坏，提高散热效率，并使LED发光带具有较好的透光性，可应用于透明显示屏上。
Description
技术领域
本发明涉及LED领域技术，尤其是指一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板。
背景技术
传统LED发光带20通常必须以电路板40等作为电路载体，将多个LED发光组件10焊接在电路板40上（如图1所示），制作工艺复杂，成本高，而且，将LED发光组件焊接于电路板上，需要260度的高温进行操作，这种高温很容易将LED发光组件烧坏。另外，这种LED发光组件由于其底部焊脚凸出于绝缘底座外部，焊脚跟绝缘底座底部不齐平，导致LED发光组件安装于载体上，与载体接触面积小，即散热面积小，散热效率低下，灯体易损坏。
现在透明玻璃显示屏因为通透不阻挡视线及其独特的显示效果，越来越受到市场的青睐，在商场、机场、银行、奢侈品店等高端场合应用越来越广，但是，上述LED发光带需要焊接在电路板上，造成其本身不具有透明性，无法作为发光源制作成透明玻璃显示屏。因此，应对现有LED发光组件及发光带进行改进，以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板，通过将多个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片直接电性串接，并使各导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，从而，避免LED发光组件损坏，提高其散热效率，并使LED发光带具有较好的透光性，可应用于透明显示屏上。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种LED发光带，包括并排间隔设置的复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片，电源导片、接地导片和信号导片相互平行，复数个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片一体电性串接呈带状。
作为一种优选方案：所述LED发光组件包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该电源端子与上述电源导片一体相连，接地端子与上述接地导片一体相连，信号端子与上述信号导片一体相连；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。
作为一种优选方案：所述电源导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间设置有电连接部；所述接地导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间也设置有电连接部。
作为一种优选方案：所述电源导片、接地导片和信号导片与上述LED发光组件底部齐平。
作为一种优选方案：所述LED发光组件包括有两根信号端子，上述信号导片对应也为两根，两信号导片与两信号端子对应一体相连。
一种LED发光面板，包括有复数条如权利要求1至5任一项所述的LED发光带，该复数条LED发光带并排设置，各LED发光带同一端的电源导片、接地导片和信号导片对应并联。
一种应用于上述LED发光带的LED发光组件，包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过将多个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片直接电性串接，避免采用电路板焊接的方式，并且，各导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，这样设计具有以下好处：
第一、LED发光组件在连接电路时，可以避免传统焊接方式产生的高温损坏现象，同时，简化了工艺，节省了材料。
第二、由上述LED发光组件组成的LED灯带，由于采用电源导片、接地导片及信号导片代替了电路板，使LED灯带具有透光性，可以应用到透明玻璃显示屏上。
第三、拥有第一导片、第二导片的电源导片及接地导片可以裁切成只具有单一导片的电源导片和接地导片，前者可以应用于大型显示屏，增强LED发光带的导电性，避免因电性衰减造成的工作不稳定，后者可以应用于小型显示屏，其所用的导片数量较少，相邻导片之间间隙较大，可以增强透光性。
第四、在将LED发光带设置于透明显示屏中时，导片与绝缘座均贴附于玻璃上（传统只有焊脚与玻璃接触），可以增加LED发光带与玻璃的接触面积，增大散热面积，提高散热效率。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为现有LED发光带结构示意图；
图2为本发明之只有单信号端子的LED发光组件俯视示意图；
图3为本发明之单信号导片的LED发光带示意图；
图4为本发明之单信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光带示意图；
图5为本发明之单信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光面板示意图；
图6为本发明之双信号端子的LED发光组件俯视示意图；
图7为本发明之双信号导片的LED发光带示意图；
图8为本发明之双信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光带示意图；
图9为本发明之双信号导片，双电源导片，双接地导片的LED发光面板示意图；
图10为本发明之各导片与绝缘座底部齐平示意图。
附图标识说明：
10、LED发光组件 11、绝缘座
111、反光杯 12、导电端子
121、电源端子 122、接地端子
123、信号端子 13、IC芯片
14、LED晶片 20、LED发光带
21、电源导片 211、第一导片
212、第二导片 213、电连接片
22、接地导片 221、第一导片
222、第二导片 223、电连接部
23、信号导片 30、LED发光面板
40、电路板。
具体实施方式
本发明如图2至图10所示，一种LED发光组件、LED发光带和LED发光面板，其中：
该LED发光组件10，包括有绝缘座11、复数个导电端子12、IC芯片13和复数个LED晶片14，该绝缘座11的顶面下凹形成有反光杯111，该复数个导电端子12与绝缘座11一体镶嵌成型，复数个导电端子12分别伸进反光杯111中，该复数个导电端子12包括有电源端子121、接地端子122和至少一信号端子123，该电源端子121和接地端子122分设于绝缘座11两侧，信号端子123位于电源端子121和接地端子122之间；该IC芯片13和复数个LED晶片14均位于反光杯111内，上述信号端子123、电源端子121、接地端子122和复数个LED晶片14分别与IC芯片13相连接，并电源端子121还与其中两LED晶片14相连接。
该LED发光带20，包括并排间隔设置的复数个上述LED发光组件10，相邻LED发光组件10之间一体电连接有电源导片21、接地导片22以及至少一信号导片23，电源导片21、接地导片22和信号导片23相互平行，复数个LED发光组件10由电源导片21、接地导片22及信号导片23一体电性串接呈带状；上述LED发光组件10之电源端子121与电源导片21一体相连，接地端子122与接地导片22一体相连，信号端子123与信号导片23一体相连；电源导片21、接地导片22和信号导片23与上述LED发光组件10之绝缘座11底部齐平。
需要说明的是，信号导片23的数量与LED发光组件10之信号端子123的数量相同，当LED发光组件10具有两根信号端子123时，信号导片23对应也为两根，两信号导片23与两信号端子123对应一体相连。
作为LED发光带20的第二种实施例，电源导片21包括有并排设置的第一导片211和第二导片212，于该第一导片211和第二导片212之间设置有电连接部213，电连接部213将第一导片211和第二导片212一体相连，相当于一根电源导片；上述接地导片22包括有并排设置的第一导片221和第二导片222，于该第一导片221和第二导片222之间也设置有电连接部223，该电连接部223将第一导片221和第二导片222一体相连，相当于一根接地导片，而将电源导片21和接地导片22分别设置成由两导片组成的形式，目的是可以增加电源导片21和接地导片22的面积，增大电流量，弥补电流长距离传输时的衰减，保证LED发光带20的正常工作，这类LED发光带20主要应用于大型LED发光面板30。而且，该电连接部213、223可以剪断，将电连接部213、223剪断后，去除电源导片21和接地导片22最外层的第一导片211、221，保留内层的第二导片212、222，即形成上述只有单一电源导片21和接地导片22的LED发光带20，这类LED发光带20的透光性强于上述拥有第一导片211和第二导片212的LED发光带20，主要用于较小尺寸的LED发光面板30。
该LED发光面板30，包括有复数条如上所述的LED发光带20，复数条LED发光带20并排设置，各LED发光带20同一端的电源导片21、接地导片22和信号导片23对应并联；LED发光面板30的尺寸大小可以根据需要设定；由于所用的LED发光带20均具有透光性，所以由多个LED发光带20拼凑形成的LED发光面板30也具有透光性，这类LED发光面板30主要应用于透明玻璃显示屏，其夹设于两玻璃之间，既不影响玻璃的透光性，还可以充当显示屏。
本发明的设计重点在于，通过将多个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片直接电性串接，避免采用电路板焊接的方式，并且，各导片与LED发光组件之绝缘座底部齐平，这样设计具有以下好处：
第一、LED发光组件在连接电路时，可以避免传统焊接方式产生的高温损坏现象，同时，简化了工艺，节省了材料。
第二、由上述LED发光组件组成的LED灯带，由于采用电源导片、接地导片及信号导片代替了电路板，使LED灯带具有透光性，可以应用到透明玻璃显示屏上。
第三、拥有第一导片、第二导片的电源导片及接地导片可以裁切成只具有单一导片的电源导片和接地导片，前者可以应用于大型显示屏，增强LED发光带的导电性，避免因电性衰减造成的工作不稳定，后者可以应用于小型显示屏，其所用的导片数量较少，相邻导片之间间隙较大，可以增强透光性。
第四、在将LED发光带设置于透明显示屏中时，导片与绝缘座均贴附于玻璃上（传统只有焊脚与玻璃接触），可以增加LED发光带与玻璃的接触面积，增大散热面积，提高散热效率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种LED发光带，其特征在于：包括并排间隔设置的复数个LED发光组件，相邻LED发光组件之间一体电连接有电源导片、接地导片以及至少一信号导片，电源导片、接地导片和信号导片相互平行，复数个LED发光组件由电源导片、接地导片及信号导片一体电性串接呈带状。
2.根据权利要求1所述的LED发光带，其特征在于：所述LED发光组件包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该电源端子与上述电源导片一体相连，接地端子与上述接地导片一体相连，信号端子与上述信号导片一体相连；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。
3.根据权利要求1所述的LED发光带，其特征在于：所述电源导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间设置有电连接部；所述接地导片包括有并排设置的第一导片和第二导片，于该第一导片和第二导片之间也设置有电连接部。
4.根据权利要求1所述的LED发光带，其特征在于：所述电源导片、接地导片和信号导片与上述LED发光组件底部齐平。
5.根据权利要求2所述的LED发光带，其特征在于：所述LED发光组件包括有两根信号端子，上述信号导片对应也为两根，两信号导片与两信号端子对应一体相连。
6.一种LED发光面板，其特征在于：包括有复数条如权利要求1至5任一项所述的LED发光带，该复数条LED发光带并排设置，各LED发光带同一端的电源导片、接地导片和信号导片对应并联。
7.一种应用于权利要求1至5任一项所述的LED发光带的LED发光组件，其特征在于：包括有绝缘座、复数个导电端子、IC芯片和复数个LED晶片，该绝缘座的顶面下凹形成有反光杯，该复数个导电端子与绝缘座一体镶嵌成型，复数个导电端子分别伸进反光杯中，该复数个导电端子包括有电源端子、接地端子和至少一信号端子，该电源端子和接地端子分设于绝缘座两侧，信号端子位于电源端子和接地端子之间；该IC芯片和复数个LED晶片均位于反光杯内，上述信号端子、电源端子、接地端子和复数个LED晶片分别与IC芯片相连接，并电源端子还与其中两LED晶片相连接。
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| CB02 | Change of applicant information | ||
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Address after: No. 3 Shangmei Road, Qishi Town, Dongguan City, Guangdong Province, 523000 Applicant after: DONGGUAN OPCSO OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 523000 Dongguan Ousike Optoelectronic Technology Co., Ltd., located next to Yucai Road East Expressway in Dongshan Village, Qishi Town, Dongguan City, Guangdong Province Applicant before: DONGGUAN OPCSO OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20170510 |