CN102956628A - 发光二极管封装 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。该发光二极管封装包括：具有壳体的模制部；容纳在所述壳体中的多个发光芯片；多个主引线部，它们具有分别安装到该多个主引线部的所述多个发光芯片；至少一个子引线部，其与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片中的至少任意一个。

Description

发光二极管封装
技术领域
本发明涉及可以减小导线长度并且可以提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。
背景技术
本申请要求2011年8月18日提交的韩国专利申请No.10-2011-0082269的优先权，在此以引证的方式并入其内容，如同在此进行了完整阐述一样。
发光二极管是一种用于通过利用化合物的半导体特征将电信号转换成光的半导体。由于发光二极管具有许多优点(如，发光效率高、寿命长、功耗低以及环保)，所以发光二极管的技术应用领域逐日增加已经成为一种趋势。发光二极管形成在包括发光芯片的封装结构中。
为了增加发光量，相关技术的发光二极管封装具有安装在模制部的壳体中的多个发光芯片。但是，由于来自多个发光芯片的光被相邻的发光芯片吸收，或在相邻的发光芯片处被反射，所以造成在发光芯片之间发生光干扰的问题。
如果使发光芯片之间的距离越远，则将发光芯片电连接到一起的导线长度会变得更长。由于导线受到来自发光芯片的热而收缩或膨胀时施加于导线的应力，导线的较长长度造成导线的破损。
发明内容
因此，本发明致力于一种发光二极管封装。
本发明的一个目的是提供一种能够减小导线长度并且提高耐热性和耐光性的发光二极管封装。
本发明的其他优点、目的以及特征的一部分在随后的说明中进行阐明，而一部分在由本领域普通技术人员研究了下面的内容后会变得清楚，或者可以通过实施本发明而获知。本发明的上述目的和其他优点可以由在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其他优点并且根据本发明的目的，如在这里实施的和广泛描述的，一种发光二极管封装包括：模制部，该模制部具有壳体；多个发光芯片，它们容纳在所述壳体中；多个主引线部，在该多个主引线部上分别安装所述多个发光芯片；至少一个子引线部，该至少一个子引线部与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片中的至少任意一个。
发光二极管封装还包括：第一间隔保持部，该第一间隔保持部形成为使得分别在所述多个主引线部上的所述多个发光芯片彼此相对，并且在彼此相对的发光芯片之间设置一个所述第一间隔保持部；以及第二间隔保持部，该第二间隔保持部形成在各个所述第一间隔保持部的两侧上，其中，所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部与所述模制部由相同的材料形成，并且各个所述第二间隔保持部形成在各个所述多个主引线部和所述子引线部之间，或者在所述多个主引线部之间的各个所述子引线部的底部上。
所述多个发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部和上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部，并且所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第二子引线部。
在该情况下，由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至阳极的第一端子，所述第一发光芯片具有第二端子并且所述第二发光芯片具有第一端子，所述第一发光芯片的第二端子和所述第二发光芯片的第一端子二者连接至所述第一子引线部或所述第二子引线部，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至阴极的第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片串联连接；以及由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，所述第一发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所述第二发光芯片具有通过所述第二子引线部和所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片并联连接。
所述多个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部、上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部以及上面安装有所述第三发光芯片的第三主引线部，并且所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第三子引线部，以及位于所述第二主引线部和所述第三主引线部之间的间隔的两侧上的第二子引线部和第四子引线部。
在该情况下，由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至阳极的第一端子，所述第一发光芯片具有通过所述第三子引线部和所述第四子引线部以及所述第三主引线部连接至阴极的第二端子，所述第二发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第一主引线部连接至所述阳极的第一端子，所述第二发光芯片具有通过所述第四子引线部和所述第三主引线部连接至所述阴极的第二端子，所述第三发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第二子引线部以及所述第一主引线部连接至所述阳极的第一端子，并且所述第三发光芯片具有通过所述第三主引线部连接至所述阴极的第二端子，所以所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片并联连接。
同时，所述发光二极管封装还包括反射部，该反射部由与所述模制部或所述主引线部相同的材料形成在所述第一间隔保持部上、或者在所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部上。
并且，所述发光二极管封装还包括：第一反射部，该第一反射部由与所述模制部相同的材料形成在所述第一间隔保持部上、或者在所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部上；以及第二反射部，该第二反射部由与所述主引线部相同的材料、与所述主引线部作为一个单元形成在所述第一反射部的反射面上。
发光二极管封装还包括第三反射部，该第三反射部由与所述主引线部相同的材料、与所述主引线部作为一个单元形成在所述模制部的侧面上。
并且，所述第二反射部和所述第三反射部突出，比上面安装有所述发光芯片的所述主引线部的上侧面高。
应当理解，上文对本发明的概述与下文对本发明的详述都是示例性和解释性的，旨在提供对所要求保护的所述发明的进一步理解。
附图说明
附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，其被并入且构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：
图1例示了根据本发明的第一优选实施方式的发光二极管封装的平面图。
图2例示了图1中的发光二极管封装中沿导线的截面。
图3例示了图2中的子引线部的另一个形状的截面。
图4例示了示出了图1中的发光芯片并联连接的结构的平面图。
图5例示了示出了根据本发明的优选实施方式的发光二极管封装中的第一至第三发光芯片并联连接的结构的平面图。
图6例示了根据本发明的第二优选实施方式的发光二极管封装的截面。
图7例示了根据本发明的优选实施方式的图6中的反射部的截面。
图8例示了根据本发明的另一个优选实施方式的图6中的反射部的截面。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的具体实施方式，其示例示出在附图中。在可能的情况下，在整个附图中将使用相同的附图标记表示相同或类似的部件。
图1例示了根据本发明的第一优选实施方式的发光二极管封装的平面图，并且图2示出了图1中的发光二极管封装中沿导线的截面。
参照图1和图2，发光二极管封装包括多个发光芯片110、多个主引线部112、多个子引线部114、模制部120和密封部116。
多个发光芯片110容纳在由模制部120形成的壳体中，利用导线连接至多个主引线部112和多个子引线部114中的至少一个。因此，发光芯片110根据通过主引线部112和子引线部114所发送的来自印刷电路板的驱动信号产生光。
多个主引线部112向各个发光芯片110的阳极和阴极发送来自印刷电路板的驱动信号。为此，在每个主引线部112上安装一个发光芯片110。即，所述多个主引线部112的个数与容纳在同一壳体中的所述多个发光芯片110的个数相同。例如，如图1所示，如果第一发光芯片110a和第二发光芯片110b容纳在由模制部120形成的壳体中，则第一发光芯片110a安装在第一主引线部112a上，而第二发光芯片110b安装在第二主引线部112b上。并且，如图5所示，如果第一发光芯片110a、第二发光芯片110b和第三发光芯片110c容纳在由模制部120形成的壳体中，则第一发光芯片110a安装在第一主引线部112a上，第二发光芯片110b安装在第二主引线部112b上，而第三发光芯片110c安装在第三主引线部112c上。
子引线部114利用导线118连接至相邻的子引线部114、发光芯片110和主引线部112中的至少一个上。如图2或图3所示，子引线部114由与主引线部112相同的材料、与主引线部112隔开形成为岛状。图2中所示的子引线部114a和114b与主引线部112隔开形成在模制部120的底部124上，子引线部114a和114b与主引线部112之间各设置有第二间隔保持部126b。图3中所示的子引线部114a和114b形成在第二间隔保持部126b上，宽度比第二间隔保持部126b小，第二间隔保持部126b形成在与主引线部112相同的平面上。
模制部120具有侧部122和底部124，以提供用于在其中容纳发光芯片110的壳体。
模制部120的侧部122形成为围绕要形成多个发光芯片110的区域。并且，模制部120的各个侧部122形成为具有斜面，该斜面的宽度随着侧部122变高而变小，用于反射来自发光芯片110的光。
模制部120的底部124支撑主引线部112和子引线部114。第一间隔保持部126a和第二间隔保持部126b形成在模制部120的底部124上。
分别在多个主引线部112上的多个发光芯片110形成为彼此相对，并且彼此相对的发光芯片110之间设置有一个第一间隔保持部126a，用于增大发光芯片110之间的间隔。因此，减小了多个发光芯片110之间的光干扰，并且使作为热源的多个发光芯片110彼此隔开，以提高散热效果。
第二间隔保持部126b分别形成在多个主引线部112和多个子引线部114之间，以在第二间隔保持部126b的两侧上形成U形。因此，第二间隔保持部126b将各个主引线部112与各个子引线部114隔开，用于防止主引线部112和子引线部114之间出现短路。
多个子引线部114利用导线118连接到由第二间隔保持部126b隔开的多个发光芯片110。如果在同一壳体内部容纳有n(其中，n是2或大于2的自然数)个发光芯片110，则在该壳体中形成有2(n-1)个子引线部114。
通过在壳体中填充透明硅树脂来形成密封部116。因此，密封部116保护发光芯片110和导电线118，并且控制来自发光芯片110的光分布。
如图1、图4和图5所示，本发明的发光二极管封装在同一壳体内具有串联连接或并联连接的多个发光芯片110。
参照图1，第一发光芯片110a和第二发光芯片110b通过第一子引线部114a或第二子引线部114b串联连接。即，第一发光芯片110a具有通过第一主引线部112a连接至阳极的第一端子，而第二发光芯片110b具有通过第二主引线部112b连接至阴极的第二端子，并且第一发光芯片110a具有第二端子，并且第二发光芯片110b具有第一端子，第一发光芯片110a的第二端子和第二发光芯片110b的第一端子二者共同连接至第一子引线部114a或第二子引线部114b。
参照图4，第一发光芯片110a和第二发光芯片110b通过第一子引线部114a和第二子引线部114b并联连接。
第一发光芯片110a具有通过第一主引线部112a连接至阳极的第一端子，而第二发光芯片110b具有通过第二子引线部114b和第一主引线部112a连接至阳极的第一端子。
第二发光芯片110b具有通过第二主引线部112b连接至阴极的第二端子，而第一发光芯片110a具有通过第一子引线部114a和第二主引线部112b连接至阴极的第二端子。
即，第一发光芯片110a和第二发光芯片110b的第一端子共同连接至阳极，并且第一发光芯片110a和第二发光芯片110b的第二端子共同连接至阴极。
参照图5，第一发光芯片110a、第二发光芯片110b和第三发光芯片110c通过第一至第四子引线部114a、114b、114c和114d并联连接。
第一发光芯片110a具有通过第一主引线部112a连接至阳极的第一端子，第二发光芯片110b具有通过第一子引线部114a和第一主引线部112a连接至阳极的第一端子，而第三发光芯片110c具有通过第一子引线部114a、第二子引线部114b以及第一主引线部112a连接至阳极的第一端子。
第三发光芯片110c具有通过第三主引线部112c连接至阴极的第二端子，第二发光芯片110b具有通过第三主引线部112c和第四子引线部114d连接至阴极的第二端子，而第一发光芯片110a具有通过第三子引线部114c、第四子引线部114d以及第三主引线部112c连接至阴极的第二端子。
即，第一发光芯片110a、第二发光芯片110b和第三发光芯片110c的第一端子共同连接至阳极，而第一发光芯片110a、第二发光芯片110b和第三发光芯片110c的第二端子共同连接至阴极。
由此，根据本发明的第一优选实施方式的发光二极管封装通过子引线部114可以减小连接至发光芯片110的导线118的长度。因此，可以减小导线118由来自热冲击测试或发光芯片110的热造成收缩或膨胀时施加于导线118的应力，使得能够防止导线118损坏。而且，根据本发明的第一优选实施方式的发光二极管封装可以通过子引线部114串联或并联连接发光芯片110。
图6示出了根据本发明的第二优选实施方式的发光二极管封装的截面。
除了图6中所示的发光二极管封装具有反射部130之外，图6中所示的发光二极管封装具有与根据本发明的第一优选实施方式的发光二极管封装相同的元件。因此，将省略相同元件的详细描述。
参照图6，反射部130形成在容纳于壳体中的多个发光芯片110之间的第一间隔保持部126a上、或者第一和第二间隔保持部126a和126b上。反射部130形成为具有反射面，该反射面与底部形成锐角。在该情况下，反射部130形成为两个底角相等的等腰梯形或者等腰三角形。
在来自多个发光芯片110的光中，朝向相邻的发光芯片110发射的光在反射部130的反射面处被朝向密封部116的光发送侧反射。因此，如表1所示，反射部130可以减小多个发光芯片110之间的光干扰，以提高光效。
表1
  没有反射部   具有反射部
  光通量的提高   100％   101.4％
参照图6，反射部130由与间隔保持部126和主引线部112的至少任意之一相同的材料形成。由与间隔保持部126相同的材料形成的反射部130可以通过注射成型与间隔保持部126同时形成。
同时，除了图6中所示的结构，反射部130可以形成为具有图7和图8中的任意一种结构。
参照图7，反射部130包括形成在间隔保持部126上的第一反射部130a，以及形成在第一反射部130a的两侧上的第二反射部130b。第一反射部130a与间隔保持部由相同的材料同时形成，并且与间隔保持部作为一个单元。第二反射部130b与主引线部112由相同的材料同时形成，并且与主引线部112作为一个单元，第二反射部130b比第一反射部130a具有更高的耐热性和耐光性。第二反射部130b防止第一反射部130a被来自发光芯片110的热和光所改变。
参照图8，反射部130包括形成在间隔保持部126上的第一反射部130a、形成在第一反射部130a两侧上的第二反射部130b和形成在模制部的侧面上的第三反射部130c。第一反射部130a与间隔保持部由相同的材料同时形成，并且与间隔保持部126作为一个单元。第二反射部130b与主引线部112由相同的材料同时形成，并且与主引线部112作为一个单元，第二反射部130b具有比第一反射部130a更高的耐热性和耐光性。第二反射部130b防止第一反射部130a被来自发光芯片110的热和光所改变。第三反射部130与第二反射部130b由相同的材料同时形成，并且与主引线部和第二反射部130b作为一个单元。第三反射部130c防止模制部120的侧面由于来自发光芯片110的热和光而改变和变色。
同时，通过在不包括安装有发光芯片110的区域之外的其他区域处向下压主引线部112，形成第二反射部130b和第三反射部130c以及图7中的第二反射部130b，分别使反射部130b和130c突起，比上面安装有发光芯片110的主引线部112更高。
由此，根据本发明的第二优选实施方式的发光二极管封装由于反射部130而可以减小发光芯片110之间的光干扰，所以该发光二极管封装可以提高光效。而且，由具有良好耐热性和耐光性的、与主引线部112相同的材料形成的反射部130可以防止模制部变色和变化，由此提高寿命。
如已经描述的，本发明的发光二极管封装具有以下优点。
与相关技术相比，通过形成在多个发光芯片之间的子引线部连接多个发光芯片允许减小导线长度。因此，可以减小导线由来自热冲击测试或发光芯片的热造成收缩或膨胀时施加于导线的应力，使得防止导线损坏。并且，由于反射部减小了发光芯片之间的光干扰允许提高光效，并且具有良好耐热性和耐光性的、与主引线部相同材料的反射部允许防止模制部变色和变化，以提高其寿命。
对于本领域技术人员来说显而易见的是，可以在未偏离本发明的精神或范围的情况下对本发明进行各种修改和变型。因此，本发明旨在覆盖本发明的落入所附权利要求书和它们的等同物的范围之内的修改和变型。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装，其包括：
模制部，该模制部具有壳体；
多个发光芯片，它们容纳在所述壳体中；
多个主引线部，在该多个主引线部上分别安装所述多个发光芯片；
至少一个子引线部，该至少一个子引线部与所述主引线部隔开形成并且利用用于将所述多个发光芯片彼此电连接的导线，电连接至所述多个主引线部和所述多个发光芯片二者中的至少任意一种。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，该发光二极管封装还包括：
第一间隔保持部，该第一间隔保持部形成为使得分别在所述多个主引线部上的所述多个发光芯片彼此相对，并且在彼此相对的发光芯片之间设置一个所述第一间隔保持部；以及
第二间隔保持部，该第二间隔保持部形成在各个所述第一间隔保持部的两侧上，
其中，所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部由与所述模制部相同的材料形成，并且各个所述第二间隔保持部形成在各个所述多个主引线部和所述子引线部之间，或者在所述多个主引线部之间的各个所述子引线部的底部上。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述多个发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，
所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部和上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部，并且
所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第二子引线部。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装，其中，由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至阳极的第一端子，所述第一发光芯片具有第二端子并且所述第二发光芯片具有第一端子，所述第一发光芯片的第二端子和所述第二发光芯片的第一端子二者连接至所述第一子引线部或所述第二子引线部，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至阴极的第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片串联连接；以及
由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，所述第一发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所述第二发光芯片具有通过所述第二子引线部和所述第一主引线部连接至所述阳极的所述第一端子，并且所述第二发光芯片具有通过所述第二主引线部连接至所述阴极的所述第二端子，所以所述第一发光芯片和第二发光芯片并联连接。
5.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其中，所述多个发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，
所述多个主引线部包括上面安装有所述第一发光芯片的第一主引线部、上面安装有所述第二发光芯片的第二主引线部以及上面安装有所述第三发光芯片的第三主引线部，并且
所述至少一个子引线部包括位于所述第一主引线部和所述第二主引线部之间的间隔的两侧上的第一子引线部和第三子引线部，以及位于所述第二主引线部和所述第三主引线部之间的间隔的两侧上的第二子引线部和第四子引线部。
6.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其中，由于所述第一发光芯片具有通过所述第一主引线部连接至阳极的第一端子，所述第一发光芯片具有通过所述第三子引线部、所述第四子引线部以及所述第三主引线部连接至阴极的第二端子，所述第二发光芯片具有通过所述第一子引线部和所述第一主引线部连接至所述阳极的第一端子，所述第二发光芯片具有通过所述第四子引线部和所述第三主引线部连接至所述阴极的第二端子，所述第三发光芯片具有通过所述第一子引线部、所述第二子引线部以及所述第一主引线部连接至所述阳极的第一端子，并且所述第三发光芯片具有通过所述第三主引线部连接至所述阴极的第二端子，所以所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片并联连接。
7.根据权利要求2所述的发光二极管封装，该发光二极管封装还包括反射部，该反射部由与所述模制部或所述主引线部相同的材料形成在所述第一间隔保持部上、或在所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部上。
8.根据权利要求2所述的发光二极管封装，该发光二极管封装还包括：
第一反射部，该第一反射部由与所述模制部相同的材料形成在所述第一间隔保持部上、或者在所述第一间隔保持部和所述第二间隔保持部上；以及
第二反射部，该第二反射部由与所述主引线部相同的材料、与所述主引线部作为一个单元形成在所述第一反射部的反射面上。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装，该发光二极管封装还包括第三反射部，该第三反射部由与所述主引线部相同的材料、与所述主引线部作为一个单元形成在所述模制部的侧面上。
10.根据权利要求9所述的发光二极管封装，其中，所述第二反射部和所述第三反射部突出，比上面安装有所述发光芯片的所述主引线部的上侧面高。
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