CN106576821A - 核桃的种植方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种核桃的种植方法，属于林果人工种植技术领域。该方法包括种苗移栽、嫁接、施肥、日常管理；此外还包括花期管理，其具体的花期管理为：当谢花率达到45%～50%时，在距离地面高100厘米～150厘米的枝干上用2号环割刀进行第一次环割；30天～35天后，在原来环割的枝干部位上方30厘米～40厘米处再次用2号环割刀进行二次环割；两个环割的深度均为达到树干木质部。本发明主要通过特定的谢花期对核桃特定的树干进行两次环割，从而在维持核桃下端树干正常生长所需的养分的情况下，最大限度的将其光合作用所得的营养成分保留给树冠，从而促进开花的挂果以及所果实的生长，达到提高挂果率和果实个头的目的。

Description

核桃的种植方法

技术领域

本发明属于林果人工种植技术领域，尤其是一种核桃的种植方法。

背景技术

核桃，又称胡桃、羌桃，为胡桃科植物。核桃仁含有丰富的营养素，每百克含蛋白质15克～20克，脂肪较多，碳水化合物10克；并含有人体必需的钙、磷、铁等多种微量元素和矿物质，以及胡萝卜素、核黄素等多种维生素。

目前，按照现有的种植技术种植得到的核桃，其挂果率普遍较低，所结果实个头较小，从而降低了核桃种植的经济价值。

发明内容

本发明提供一种核桃的种植方法，该种植方法可以解决目前家种火麻栽培成活率不高、种子产率较低的问题。

本发明解决技术问题的技术方案为：

它包括种苗移栽、嫁接、施肥、日常管理；此外还包括花期管理，其具体的花期管理为：

当谢花率达到45%～50%时，在距离地面高100厘米～150厘米的枝干上用2号环割刀进行第一次环割；30天～35天后，在原来环割的枝干部位上方30厘米～40厘米处再次用2号环割刀进行二次环割；两个环割的深度均为达到树干木质部。

由于采用上述技术方案，本发明得到的有益效果是：

本发明主要通过特定的谢花期对核桃特定的树干进行两次环割，从而在维持核桃下端树干正常生长所需的养分的情况下，最大限度的将其光合作用所得的营养成分保留给树冠，从而促进开花的挂果以及所果实的生长，达到提高挂果率和果实个头的目的。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作进一步详述：

实施例1——薄皮核桃的种植方法

该方法包括种苗移栽、嫁接、施肥、日常管理；此外还包括花期管理，其具体的花期管理为：

当谢花率达到45%时，在距离地面高150厘米的枝干上用2号环割刀进行第一次环割；30天后，在原来环割的枝干部位上方40厘米处再次用2号环割刀进行二次环割；两个环割的深度均为达到树干木质部。

本实施例中，核桃挂果率达到90%，按常规处理的得到的去皮晒干的核桃的个体平均大小为1kg/30个。

实施例2——普通品种核桃的种植方法

该方法包括种苗移栽、嫁接、施肥、日常管理；此外还包括花期管理，其具体的花期管理为：

当谢花率达到50%时，在距离地面高100厘米的枝干上用2号环割刀进行第一次环割；35天后，在原来环割的枝干部位上方30厘米处再次用2号环割刀进行二次环割；两个环割的深度均为达到树干木质部。

本实施例中，核桃挂果率达到90%，按常规处理的得到的去皮晒干的核桃的个体平均大小为1kg/35个。

实施例3——核桃的种植方法

该方法包括种苗移栽、嫁接、施肥、日常管理；此外还包括花期管理，其具体的花期管理为：

当谢花率达到48%时，在距离地面高120厘米的枝干上用2号环割刀进行第一次环割；32天后，在原来环割的枝干部位上方35厘米处再次用2号环割刀进行二次环割；两个环割的深度均为达到树干木质部。

本实施例中，核桃挂果率达到90%，按常规处理的得到的去皮晒干的核桃的个体平均大小为1kg/33个。

Claims (1)

1.一种核桃的种植方法，包括种苗移栽、嫁接、施肥、日常管理，其特征在于：还包括花期管理，其具体的花期管理为：

当谢花率达到45%～50%时，在距离地面高100厘米～150厘米的枝干上用2号环割刀进行第一次环割；30天～35天后，在原来环割的枝干部位上方30厘米～40厘米处再次用2号环割刀进行二次环割；两个环割的深度均为达到树干木质部。