CN106575690B - 光源模块 - Google Patents
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- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 34
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
- F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
- F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
- F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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Abstract
实施例涉及光源模块。根据实施例的光源模块包括本体,发光元件被布置在本体中,其中本体包括:主体部,该主体部包括上表面、下表面、第一侧表面以及第二侧表面;第一子本体部,该第一子本体部被布置在主体部的第一侧表面处;以及第二子本体部,该第二子本体部被布置在主体部的第二侧表面处,其中第一子本体部包括从第一侧表面延伸的第一延伸部和从第一延伸部延伸的第二延伸部,第一延伸部和第二延伸部中的每个包括上表面和下表面。第一延伸部的下表面和第二延伸部的下表面被布置在与主体部的下表面相同的平面上,第一延伸部的上表面被布置在低于第二延伸部的上表面和主体部的上表面的位置处,第二延伸部的上表面被布置在低于主体部的上表面的位置处,并且第二子本体部与第一子本体部相对于主体部对称。根据实施例的光源模块具有能够实现如下功能的优点:与具有相同本体的其他光源模块机械联接;连接多个光源模块以便获得具有用户期望的长度的光源;以及用作用于例如荧光灯、平板照明设备等等的各种照明产品的光源。
Description
技术领域
本公开涉及光源模块。
背景技术
发光二极管(LED)是用于将电能转换成光的半导体元件。与诸如荧光灯、白炽灯等等的现有光源相比较,LED具有低功耗、半持久寿命、响应速度快、安全和环保的优点。因此,许多研究致力于将现有的传统光源替换成LED。现在LED日益增长地被用作用于照明设备的光源模块,照明设备诸如是内部和外部使用的各种灯、液晶显示设备、电子标识牌以及街灯等。
发明内容
技术问题
本发明的实施例提供一种光源模块,该光源模块能够被机械联接到具有与光源模块相同的本体的另一光源模块。
实施例提供一种光源模块,其中分别被布置在两个机械联接的光源模块上的两个发光器件能够被布置在相同的平面上。
实施例提供一种光源模块,通过不仅能够彼此机械联接,而且能够彼此电连接的两个光源模块获得该光源模块。
实施例提供一种光源模块,该光源模块能够提供通过连接多个光源模块获得并且因此具有用户期望的长度的光源。
实施例提供一种光源模块,其能够用作例如荧光灯、平板照明设备等等的各种照明产品的光源。
技术解决方案
一个实施例是如下光源模块,该光源模块包括本体,发光器件被布置在本体中。本体包括:主体,该主体包括顶表面、底表面、第一侧以及第二侧;第一附属本体,该第一附属本体被布置在主体的第一侧上;以及第二附属本体,该第二附属本体被布置在主体的第二侧上。第一附属本体包括第一延伸部,该第一延伸部从第一侧延伸;以及第二延伸部,该第二延伸部从第一延伸部延伸。第一延伸部和第二延伸部中的每个具有顶表面和底表面。第一延伸部的底表面和第二延伸部的底表面被布置在与主体的底表面相同的平面上。第一延伸部的顶表面被布置为低于第二延伸部的顶表面和主体的顶表面,并且第二延伸部的顶表面被布置为低于主体的顶表面。第二附属本体与第一附属本体相对于主体对称。
从第一延伸部的底表面到第一延伸部的顶表面的长度和从第二延伸部的底表面到顶表面的长度的总和可以与从主体的底表面到顶表面的长度相同或者小于从主体的底表面到顶表面的长度。
发光器件可以包括:壳体,该壳体被布置在主体的顶表面上并且在壳体中包括发光芯片;帽,该帽被布置在壳体上并且覆盖发光芯片;以及引线框架,该引线框架被连接到壳体并且被电连接到发光芯片。引线框架可以被布置在主体的顶表面上、主体的第一侧上以及第一延伸部的顶表面上。
帽可以包括荧光体。
发光器件可以包括:壳体,该壳体被布置在主体的底表面上并且在壳体中包括发光芯片;帽,该帽被布置在壳体上并且覆盖发光芯片;以及引线框架,该引线框架被连接到壳体并且被电连接到发光芯片。第一延伸部可以具有孔。第二延伸部可以包括外侧表面和内侧表面。引线框架可以被布置在主体的底表面上、第一延伸部的底表面上、第一延伸部的孔上以及第二延伸部的内侧表面和顶表面上。
帽可以包括荧光体。
发光器件可以包括:壳体,该壳体被布置在主体的底表面上并且在壳体中包括发光芯片;帽,该帽被布置在壳体上并且覆盖发光芯片;以及引线框架,该引线框架被连接到壳体并且被电连接到发光芯片。第二延伸部可以包括内侧表面和外侧表面。引线框架可以被布置在主体的底表面上、第一延伸部的底表面上以及第二延伸部的底表面和外侧表面上。
引线框架可以被布置在第二延伸部的顶表面上。
帽可以包括荧光体。
另一实施例是光源模块,该光源模块包括本体,发光器件被布置在本体中。本体包括:主体,主体包括顶表面、底表面、第一侧以及第二侧;第一附属本体,该第一附属本体被布置在主体的第一侧上;以及第二附属本体,该第二附属本体被布置在主体的第二侧上。第一附属本体包括第一延伸部,该第一延伸部从第一侧延伸;以及第二延伸部,该第二延伸部从第一延伸部延伸。第一延伸部和第二延伸部中的每个具有顶表面和底表面。第一延伸部的底表面和第二延伸部的底表面被布置在与主体的底表面相同的平面上。第一延伸部的顶表面被布置为低于第二延伸部的顶表面和主体的顶表面,并且第二延伸部的顶表面被布置为低于主体的顶表面。第二附属本体与第一附属本体相对于主体的内部中心点对称。
从第一延伸部的底表面到第一延伸部的顶表面的长度和从第二延伸部的底表面到顶表面的长度的总和可以与从主体的底表面到顶表面的长度相同或者小于从主体的底表面到顶表面的长度。
第二附属本体可以包括第一延伸部,该第一延伸部从第二侧的上部延伸;以及第二延伸部,该第二延伸部从第一延伸部延伸。第二附属本体的第一延伸部和第二附属本体的第二延伸部中的每个可以包括顶表面和底表面。第二附属本体的第二延伸部可以包括外侧表面和内侧表面。发光器件可以包括:壳体,该壳体被布置在主体的顶表面上并且在壳体中包括发光芯片;帽,该帽被布置在壳体上并且覆盖发光芯片;以及第一引线框架和第二引线框架,该第一引线框架和第二引线框架被连接到壳体并且被电连接到发光芯片。第一引线框架可以被布置在主体的顶表面上、主体的第一侧上、以及第一附属本体的第一延伸部的顶表面上。第二引线框架可以被布置在主体的顶表面上、第二附属本体的第一延伸部的顶表面上以及第二附属本体的第二延伸部的顶表面、外侧表面和底表面上。
帽可以包括荧光体。
第一引线框架可以被布置在第一附属本体的第二延伸部的顶表面上。第二引线框架可以被布置在第二附属本体的第一延伸部的底表面上。
又一个实施例是光源模块,该光源模块包括本体;以及引线框架,该引线框架被布置在本体上。本体包括:主体,主体包括顶表面、底表面、第一侧以及第二侧;第一附属本体,该第一附属本体被布置在主体的第一侧上;以及第二附属本体,该第二附属本体被布置在主体的第二侧上。第一附属本体包括第一延伸部,该第一延伸部从第一侧延伸;以及第二延伸部,该第二延伸部从第一延伸部延伸。第一延伸部和第二延伸部中的每个可以具有顶表面和底表面。第一延伸部的底表面和第二延伸部的底表面可以被布置在与主体的底表面相同的平面上。第一延伸部的顶表面可以被布置为低于第二延伸部的顶表面和主体的顶表面,并且第二延伸部的顶表面被布置为低于主体的顶表面。引线框架可以被布置在主体的顶表面上、主体的第一侧上以及第一延伸部的顶表面上。
第二附属本体可以与第一附属本体相对于主体对称。
第二附属本体可以与第一附属本体相对于主体的内部中心点对称。
多个引线框架可以被彼此分离地布置。
有益效果
根据本发明的光源模块能够被机械联接到具有与光源模块相同的本体的另一光源模块。
分别被布置在两个机械联接的光源模块的两个发光器件能够被布置在相同的平面上。
两个光源模块不仅能够彼此机械联接,而且能够彼此电连接。
根据实施例的光源模块提供通过连接多个光源模块获得并且因此具有用户期望的长度的光源。
根据实施例的光源模块能够用作例如荧光灯、平板照明设备等等的各种照明产品的光源。
附图说明
图1是根据第一实施例的光源模块的透视图;
图2是在图1中示出的光源模块的平面视图;
图3是在图1中示出的光源模块的侧视图;
图4是根据第二实施例的光源模块的透视图;
图5是在图4中示出的光源模块的平面视图;
图6是在图4中示出的光源模块的侧视图;
在图7的(a)至(b)中示出在图1至图6中示出的本体100的透视图;
图8示出在图4中示出的根据第二实施例的光源模块的修改示例;
图9是示出恰好在根据第一实施例的光源模块被联接到根据第二实施例的光源模块之前的状态的透视图;
图10是示出恰好在根据第一实施例的光源模块被联接到根据第二实施例的光源模块之后的状态的透视图;
图11是其中根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块已经被应用于荧光灯的示例的分解透视图;
图12是其中根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块已经被应用于平板照明设备的示例的分解透视图;
图13是根据第三实施例的光源模块的透视图;
图14是根据第四实施例的光源模块的透视图;
图15是根据第五实施例的光源模块的透视图;
图16是从另一侧观察的在图15中示出的光源模块的透视图;
图17是在图15中示出的光源模块的侧视图;
图18是示出恰好在根据第五实施例的两个光源模块被彼此联接之前的状态的透视图;
图19是示出恰好在根据第五实施例的两个光源模块被彼此联接之后的状态的透视图;以及
图20是根据第六实施例的光源模块的透视图。
具体实施方式
为了方便起见和描述的清楚性,每个层的厚度或者大小被放大、省略或者示意性地示出。每个构件的大小不一定意指其实际大小。
在本发明的实施例的描述中,当提及元件被形成在另一元件“上”或“下”时,其意指包括两个元件被形成为彼此直接接触或者被形成使得至少一个单独的元件被置于(间接)两个元件之间的情况。“上”和“下”将会被描述为包括基于一个元件的向上和向下方向。
在下文中,将会参考附图描述根据本发明的实施例的光源模块。
图1是根据第一实施例的光源模块的透视图。图2是在图1中示出的光源模块的平面视图。图3是在图1中示出的光源模块的侧视图。
同时,图4是根据第二实施例的光源模块的透视图。图5是在图4中示出的光源模块的平面视图。图6是在图4中示出的光源模块的侧视图。
如在图1至图3中所示,根据第一实施例的光源模块包括本体100和发光器件300。同时,如在图4至图6中所示,根据第二实施例的光源模块也包括本体100和发光器件300。
根据第一实施例的光源模块的本体100的形状和结构与根据第二实施例的光源模块的本体100的相同。稍后将会参考附图更加详细地描述本体100的形状和结构。
根据第一实施例的光源模块的发光器件300的外部结构与根据第二实施例的光源模块的发光器件300的相同。在此,尽管根据第一实施例的发光器件300的外部结构与根据第二实施例的发光器件300的相同,但从根据第一实施例的发光器件300发射的光的色温或者波长可以与从根据第二实施例的发光器件300发射的光的色温或者波长相同或者不同。稍后将会参考附图详细地描述发光器件300的外部结构。
根据第一实施例的光源模块在结构上不同于根据第二实施例的光源模块:发光器件300被布置在本体100中的位置彼此不同。具体地,尽管发光器件300被布置在根据第一实施例的光源模块中的本体100的第一表面上,但发光器件300被布置在根据第二实施例的光源模块中的本体100的第二表面上。因此,第二表面不同于第一表面。第二表面可以是第一表面的背侧。在此,第一表面可以是顶表面并且第二表面可以是底表面。顶表面可以面向底表面,对应于底表面,或者与底表面相反。
在下文中,在将会参考图7详细地描述在图1至图6中示出的根据第二实施例的光源模块和根据第一实施例的光源模块的本体100的结构之后,将会详细地描述在图1至图3中示出的根据第一实施例的光源模块和在图4至图6中示出的根据第二实施例的光源模块。
在图7的(a)至(b)中示出在图1至图6中示出的本体100的透视图。
参考图7的(a)至(b),本体100可以包括主体110以及附属本体130和150。
主体110可以具有六面体形状。
主体110可以包括顶表面111、底表面112以及四个侧面113、114和114’。
顶表面111是底表面112的背侧或者后侧。多个侧面113、114以及114’可以被布置在顶表面111和底表面112之间。多个侧面113、114以及114’包括第一至第四侧面113、114以及114’。第一侧113是第二侧(未示出)的背侧或者后侧。第三侧114是第四侧114’的背侧或者后侧。在此,第三侧114和第四侧114’可以是平坦的或者可以是弯曲的或多边形的,如在附图中所示。
附属本体130和150可以包括第一附属本体130和第二附属本体150。
第一附属本体130和第二附属本体150可以分别被布置在主体110的两侧上。具体地,第一附属本体130可以被布置在主体110的一侧上,并且第二附属本体150可以被布置在主体110的另一侧上。主体110的一侧可以面向主体110的另一侧,对应于主体110的另一侧,或者与主体110的另一侧相反。主体110可以被布置在第一附属本体130和第二附属本体150之间。
第一附属本体130可以被联接到主体110。具体地,第一附属本体130可以被联接到主体110的第一侧113的下部。
第一附属本体130可以被形成为从主体110延伸。第一辐射本体130可以包括第一延伸部131和第二延伸部133。
第一延伸部131可以被形成为从主体110的第一侧113延伸。在此,第一延伸部131可以被形成为从主体110的第一侧113的下部向上延伸。
第二延伸部133可以被形成为从第一延伸部131延伸。因此,第一延伸部131被布置在第二延伸部133和主体110之间。
第一延伸部131包括顶表面131-1和底表面131-2。顶表面131-1被布置为低于主体110的顶表面111并且被布置为低于第二延伸部133的顶表面133-1。底表面131-2被布置在与主体110的底表面112相同的平面上并且被布置在与第二延伸部133的底表面133-2相同的平面上。
第二延伸部133包括顶表面133-1和底表面133-2。顶表面133-1被布置为低于主体110的顶表面111并且被布置为高于第一延伸部131的顶表面131-1。底表面133-2被布置在与主体110的底表面112相同的平面上并且被布置在与第一延伸部131的底表面131-2相同的平面上。
第二延伸部133包括内侧表面(未示出)和外侧表面133-4。内侧表面(未示出)是外侧表面133-4的背侧。第二延伸部133的内侧表面(未示出)被形成,因为第二延伸部133的顶表面133-1被布置为高于第一延伸部131的顶表面131-1。
从第一延伸部131的底表面131-2到第一延伸部131的顶表面131-1的长度小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度并且小于从第二延伸部133的底表面133-2到第二延伸部133的顶表面133-1的长度。从第二延伸部133的底表面133-2到第二延伸部133的顶表面133-1的长度小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度并且大于从第一延伸部131的底表面131-2到第一延伸部131的顶表面131-1的长度。
在此,从第一延伸部131的底表面131-2到第一延伸部131的顶表面131-1的长度和从第二延伸部133的底表面133-2到第二延伸部133的顶表面133-1的长度可以与从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度相同或者小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度。这旨在确保,当如图10中所示根据第一实施例的光源模块“A”和根据第二实施例的光源模块“B”被彼此联接时,根据第一实施例的光源模块“A”的发光器件被布置在其中的本体的主体的顶表面,被布置在与根据第二实施例的光源模块“B”的发光器件被布置在其中的本体的第一附属本体的底表面相同的平面上。
再次参考图7,将会描述第二附属本体150。
第二附属本体150可以被联接到主体110。具体地,第二附属本体150可以被联接到主体110的第二侧(未示出)的下部。
第二附属本体150可以被形成为从主体110延伸。第二附属本体150可以包括第一延伸部151和第二延伸部153。
第一延伸部151可以被形成为从主体110的第二侧(未示出)延伸。在此,第一延伸部151可以被形成为从主体110的第二侧(未示出)的下部向上地延伸。
第二延伸部153可以被形成为从第一延伸部151延伸。因此,第一延伸部151被布置在第二延伸部153和主体110之间。
第一延伸部151包括顶表面151-1和底表面151-2。顶表面151-1被布置为低于主体110的顶表面111,并且被布置为低于第二延伸部153的顶表面153-1。底表面151-2被布置在与主体110的底表面112相同的平面上并且被布置在与第二延伸部153的底表面153-2相同的平面上。
第二延伸部153包括顶表面153-1和底表面153-2。顶表面153-1被布置为低于主体110的顶表面111,并且被布置为高于第一延伸部151的顶表面151-1。底表面153-2被布置在与主体110的底表面112相同的平面上并且被布置在与第一延伸部151的底表面151-2相同的平面上。
第二延伸部153包括内侧表面153-3和外侧表面(未示出)。内侧表面153-3是外侧表面(未示出)的背侧。第二延伸部153的内侧表面153-3被形成,因为第二延伸部153的顶表面153-1被布置为高于第一延伸部151的顶表面151-1。
从第一延伸部151的底表面151-1到第一延伸部151的顶表面151-1的长度小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度并且小于从第二延伸部153的底表面153-2到第二延伸部153的顶表面153-1的长度。从第二延伸部153的底表面153-2到第二延伸部153的顶表面153-1的长度小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度并且大于从第一延伸部151的底表面151-2到第一延伸部151的顶表面151-1的长度。
在此,从第一延伸部151的底表面151-2到第一延伸部151的顶表面151-1的长度和从第二延伸部153的底表面153-2到第二延伸部153的顶表面153-1的长度的总和可以与从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度相同或者小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度。
第一附属本体130和第二附属本体150可以相对于主体110彼此对称。
第一附属本体130被布置在主体110的一侧的下部上。第二附属本体150被布置在主体110的另一侧的下部上。
如在图7的(b)中所示,第一附属本体130可以具有孔131-5,引线框架被布置在孔131-5中,并且第二附属本体150可以具有孔151-5,引线框架被布置在孔151-5中。孔131-5和151-5可以被形成为经过第一附属本体130和第二附属本体150的第一延伸部131和151。孔131-5和151-5的数目可以对应于引线框架的数目。
如上所述,取决于发光器件被布置在本体100中的位置,在图1至图3中示出的根据第一实施例的光源模块和在图3至图6中示出的根据第二实施例的光源模块可以被选择。具体地,按照根据第一实施例的光源模块,发光器件300被布置在本体100的主体110的顶表面111上。按照根据第二实施例的光源模块,发光器件300被布置在本体100的主体110的底表面112上。在下文中,将会详细地描述根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块。
参考图1至图3,根据第一实施例的光源模块的发光器件300被布置在本体100上。
发光器件300可以包括壳体310、帽330以及引线框架350。
发射预先确定的光的发光芯片(未示出)被布置在壳体310内。
帽330被布置在壳体310上并且覆盖发光芯片(未示出)。
帽330可以改变从发光芯片(未示出)发射的光的波长。为此,帽330可以包括荧光体。通过从发光芯片(未示出)发射的光激励荧光体并且荧光体发射具有不同于该光的波长的光。
引线框架350被连接到壳体310并且被电连接到被布置在壳体310内的发光芯片(未示出)。
外部电源通过引线框架350被供应到发光芯片(未示出)。为此,引线框架350可以包括阳极引线框架和阴极引线框架。在此,可以设置一个阳极引线框架和一个阴极引线框架,或者可以设置多个阳极引线框架和多个阴极引线框架。两个阳极引线框架和两个阴极引线框架在附图中被示出。然而,引线框架的数目不限于此。可以设置一个阳极引线框架和一个阴极引线框架,或者可以设置三个或者更多个阳极引线框架和三个或者更多个阴极引线框架。在下文中,在附图中示出的两个阳极引线框架中的一个被定义为第一引线框架350,并且在附图中示出的两个阴极引线框架中的一个被定义为第二引线框架350’。
第一引线框架350和第二引线框架350’可以具有板状,其具有预先确定的长度和预先确定的厚度。然而,引线框架的长度和厚度不限于此。
第一引线框架350被布置在本体100上。具体地,如图3所示,第一引线框架350可以被布置在主体110的顶表面111和第一侧113以及第一附属本体130的第一延伸部131的顶表面131-1上。在此,尽管在附图中未示出,但是第一引线框架350可以进一步延伸并且也被布置在第二延伸部133的内侧表面133-3或者顶表面133-1上。
第二引线框架350’被布置在本体100上。具体地,第二引线框架350’可以被布置在主体110的顶表面111和第二侧113’以及第二附属本体150的第一延伸部151的顶表面151-1上,如在图3中所示。在此,尽管在附图中未示出,但是第二引线框架350’可以进一步延伸并且也被布置在第二延伸部153的内侧表面153-3或者顶表面153-1上。
参考图4至图6,根据第二实施例的光源模块的发光器件300被布置在本体100的底表面112上。
发光器件300的壳体310和帽330被布置在本体100的主体110的底表面112上。
第一引线框架350被布置在主体110的内部和外部。具体地,第一引线框架350可以被布置在主体110的底表面112、第一附属本体130的第一延伸部131的底表面131-2以及第二延伸部133的内侧表面133-3和顶表面133-1上。第一引线框架350的一部分可以被布置在第一延伸部131的孔131-5上。在此,尽管在附图中未示出,但是第一引线框架350可以进一步延伸并且被布置在第二延伸部133的外侧表面133-4上。
第二引线框架350’被布置在本体100的内部和外部。具体地,第二引线框架350’可以被布置在主体110的底表面112、第二附属本体150的第一延伸部151的底表面151-2以及第二延伸部153的内侧表面153-3和顶表面153-1上。第二引线框架350’的一部分可以被布置在第一延伸部151的孔151-5上。在此,尽管在附图中未示出,但是第二引线框架350’可以进一步延伸并且被布置在第二延伸部153的外侧表面153-4上。
同时,在图4至图6中示出的引线框架350和350’可以仅被布置在本体100外部。具体地,将会参考图8对此进行描述。
图8示出在图4中示出的根据第二实施例的光源模块的修改示例。在图8的(a)中示出根据第二实施例的光源模块的修改示例的透视图。在图8的(b)中示出在图8的(a)中示出的根据第二实施例的光源模块的修改示例的侧视图。
参考图8的(a)至(b),不同于在图4至图6中示出的引线框架350和350’,第一引线框架350的一部分没有被布置在本体100内。
第一引线框架350被布置在本体100的外表面上。具体地,第一引线框架350可以被布置在主体110的底表面112、第一附属本体130的第一延伸部131的底表面131-2以及第一附属本体130的第二延伸部133的底表面133-2、外侧表面133-4和顶表面133-1上。在此,第一引线框架350可以不被布置在第二延伸部133的顶表面133-1上。
第二引线框架350’可以以与第一引线框架350相同的形状被布置。
在图4至图6中示出的根据第二实施例的光源模块能够被电气地和机械地联接到在图1至图3中示出的根据第一实施例的光源模块。参考图9至图10将会详细地描述在图1至图3中示出的根据第一实施例的光源模块和在图4至图6中示出的根据第二实施例的光源模块的电气和机械联接。
图9至图10是用于描述被示出的根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块的电气和机械联接的视图。图9是示出恰好在根据第一实施例的光源模块被联接到根据第二实施例的光源模块之前的状态的透视图。图10是示出恰好在根据第一实施例的光源模块被联接到根据第二实施例的光源模块之后的状态的透视图。
为了方便描述,在图9至图10中示出的根据第一实施例的光源模块被定义为第一光源模块“A”,并且根据第二实施例的光源模块被定义为第二光源模块“B”。
参考图9,第二光源模块“B”的第一附属本体130B位于第一光源模块“A”的第二附属本体150A上方。当向下或者向上移动第一光源模块“A”和第二光源模块“B”中的任何一个时,第一光源模块“A”的第二附属本体150A和第二光源模块“B”的第一附属本体130B被彼此机械联接,如在图10中所示。除了第一光源模块“A”和第二光源模块“B”的机械联接,第一光源模块“A”的引线框架350’还直接接触第二光源模块“B”的引线框架350,使得第一光源模块“A”的和第二光源模块“B”被彼此电连接。
正因如此,根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块一旦被彼此机械联接,并且与此同时,它们能够被彼此电连接。
根据第二实施例的光源模块被联接到根据第一实施例的光源模块,并且然后根据第一实施例的光源模块被再次联接到根据第二实施例的光源模块。以这样的方式,根据第一和第二实施例的光源模块能够继续在一个方向上被延伸。因此,根据实施例的光源模块的设计者能够通过使用合适数目的根据第一实施例的的光源模块和合适数目的根据第二实施例的光源模块来获得具有期望长度的光源。例如,如在图11中所示,根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块被连续联接并且然后能够在荧光灯中被使用。多个第一光源模块和多个第二光源模块可以被交替地布置在被布置在荧光灯内的基板1000上。
而且,如在图12中所示,根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块被联接并且然后能够在平板照明设备中被使用。多个第一光源模块和多个第二光源模块可以以多行被布置在被布置在平板照明设备内的基板1000’上。在此,多个行被布置为彼此分离,如在图12的(a)中所示,或者多个行被布置为彼此接触,如在图12的(b)中所示。
同时,在图8中示出的根据第二实施例的光源模块的修改示例也能够被电气地和机械地联接到在图1至图3中示出的根据第一实施例的光源模块。
图13是根据第三实施例的光源模块的透视图。图14是根据第四实施例的光源模块的透视图。
在没有图1和图3中示出的根据第一和第二实施例的光源模块中的发光器件300的壳体310和帽330的情况下,通过仅在本体100上布置引线框架350获得在图13和图14中示出的根据第三和第四实施例的光源模块。
根据第三和第四实施例的光源模块不能够发射预先确定的光,因为根据第三和第四实施例的光源模块不包括发射光的发光芯片。然而,根据第三和第四实施例的光源模块能够用于电连接被联接到其两侧的光源模块。
同时,在照明装置的光源模块中可以使用在图7中示出的本体100本身。例如,当根据第一实施例的光源模块和根据第二实施例的光源模块被交替地连接并且在光源模块之间的电连接被要求断开时,本体100可以仅被机械联接到要求断开电连接的位置。
根据第一至第四实施例的光源模块和在图7中示出的本体可以被构造成一个封装。已经购买一个封装的用户能够借助于根据第一至第四实施例的光源模块和在图7中示出的本体实现具有用户的喜爱的长度或者大小的光源。
图15是根据第五实施例的光源模块的透视图。图16是从另一侧面观察的在图15中示出的光源模块的透视图。图17是在图15中示出的光源模块的侧视图。
参考图15至图17,根据第五实施例的光源模块包括本体100’和发光器件300。
本体100’可以包括主体110、第一附属本体130以及第二附属本体150’。
主体110可以具有六面体形状。
主体110可以包括顶表面111、底表面112以及四个侧面113、114和114’。顶表面111是底表面112的背侧或者后侧。多个侧面113、113’以及114可以被布置在顶表面111和底表面112之间。多个侧面113、113’以及114包括第一至第四侧面113、113’以及114。第一侧113是第二侧113’的背侧或者后侧。第三侧114是第四侧(未示出)的背侧或者后侧。在此,第三侧和第四侧可以是平坦的或者可以是弯曲的或多边形的,如在附图中所示。
附属本体130和150可以包括第一附属本体130和第二附属本体150’。
第一附属本体130可以被布置在主体110的一侧上,并且第二附属本体150’可以被布置在主体110的另一侧上。因此,主体110可以被布置在第一附属本体130和第二附属本体150’之间。
第一附属本体130可以被联接到主体110。具体地,第一附属本体130可以被联接到主体110的第一侧113的下部。
第一附属本体130可以包括第一延伸部131和第二延伸部133。
第一延伸部131可以被形成为从主体110的第一侧113延伸。在此,第一延伸部131可以被形成为从主体110的第一侧113的下部延伸。
第二延伸部133可以被形成为从第一延伸部131延伸。因此,第一延伸部131被布置在第二延伸部133和主体110之间。
第一延伸部131包括顶表面131-1和底表面131-2。顶表面131-1被布置为低于主体110的顶表面111并且被布置为低于第二延伸部133的顶表面133-1。底表面131-2被布置在与主体110的底表面112相同的平面上并且被布置在与第二延伸部133的底表面133-2相同的平面上。
第二延伸部133包括顶表面133-1和底表面133-2。顶表面133-1被布置为低于主体110的顶表面111并且被布置为高于第一延伸部131的顶表面131-1。底表面133-2被布置在与主体110的底表面112相同的平面上并且被布置在与第一延伸部131的底表面131-2相同的平面上。
第二延伸部133包括内侧表面133-3和外侧表面133-4。内侧表面133-3是外侧表面133-4的背侧。第二延伸部133的内侧表面133-3被形成,因为第二延伸部133的顶表面133-1被布置为高于第一延伸部131的顶表面131-1。
从第一延伸部131的底表面131-2到第一延伸部131的顶表面131-1的长度小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度并且小于从第二延伸部133的底表面133-2到第二延伸部133的顶表面133-1的长度。从第二延伸部133的底表面133-2到第二延伸部133的顶表面133-1的长度小于主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度并且大于从第一延伸部131的底表面131-2到第一延伸部131的顶表面131-1的长度。
在此,从第一延伸部131的底表面131-2到第一延伸部131的顶表面131-1的长度和从第二延伸部133的底表面133-2到第二延伸部133的顶表面133-1的长度的总和可以与从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度相同或者小于从主体110的底表面112到主体110的顶表面111的长度。这旨在确保,当如图19中所示两个光源模块“A’和A””被彼此联接时,一个光源模块“A”的发光器件被布置在其中的本体的主体的顶表面,被布置在与另一光源模块“A””的发光器件被布置在其中的本体的第一附属本体的底表面相同的平面上。
第二附属本体150’可以与第一附属本体130相对于主体110的内部中心点对称。这与在图1至图6中示出的第二附属本体150不同。即,虽然在图1至图6中示出的第二附属本体150与第一附属本体130相对于主体110对称,但在图15至图17中示出的第二附属本体150’与第一附属本体130相对于主体110的内部中心点对称。
第二附属本体150’可以被联接到主体110。具体地,第二附属本体150’可以被联接到主体110的第二侧113’的上部。
第二附属本体150’可以包括第一延伸部151’和第二延伸部153’。
第一延伸部151’可以被形成为从主体110的第二侧113’延伸。在此,第一延伸部151’可以被形成为从主体110的第二侧113’的上部延伸。
第二延伸部153’可以被形成为从第一延伸部151’延伸。第一延伸部151’被布置在第二延伸部153’和主体110之间。
第一延伸部151’包括顶表面151’-1和底表面151’-2。底表面151’-2被布置为高于主体110的底表面112并且被布置为高于第二延伸部153’的底表面153’-2。顶表面151’-1被布置在与主体110的顶表面111相同的平面上并且被布置在与第二延伸部153’的顶表面153’-1相同的平面上。
第二延伸部153’包括顶表面153’-1和底表面153’-2。底表面153’-2被布置为高于主体110的底表面112并且被布置为低于第一延伸部151’的底表面151’-2。顶表面153’-1被布置在与主体110的顶表面111相同的平面上并且被布置在与第一延伸部151’的顶表面151’-1相同的平面上。
第二延伸部153’包括内侧表面153’-3和外侧表面153’-4。内侧表面153’-3是外侧表面153’-4的背侧。第二延伸部153’的内侧表面153’-3被形成,因为第二延伸部153’的底表面153’-2被布置为低于第一延伸部151’的底表面151’-2。
发光器件300被布置在本体100’上。
发光器件300可以包括壳体310、帽330以及引线框架350和350’。
发射预先确定的光的发光芯片(未示出)被布置在壳体310内。
帽330被布置在壳体310上并且覆盖发光芯片(未示出)。
帽330可以改变从发光芯片(未示出)发射的光的波长。为此,帽330可以包括荧光体。通过从发光芯片(未示出)发射的光激励荧光体并且荧光体发射具有不同于该光的波长的光。
引线框架350和350’被连接到壳体310并且被电连接到被布置在壳体310内的发光芯片。
外部电源通过引线框架350和350’被供应到发光芯片(未示出)。为此,引线框架350和350’可以包括阳极引线框架250和阴极引线框架350’。在此,可以设置一个阳极引线框架350和一个阴极引线框架350’,或者可以设置多个阳极引线框架350和多个阴极引线框架350’。两个阳极引线框架350和两个阴极引线框架350’在附图中被示出。然而,引线框架的数目不限于此。可以设置三个或者更多个阳极引线框架350和三个或者更多个阴极引线框架350’。在下文中,在附图中示出的两个阳极引线框架中的一个被定义为第一引线框架350,并且在附图中示出的两个阴极引线框架中的一个被定义为第二引线框架350’。
第一引线框架350和第二引线框架350’可以具有板状,其具有预先确定的长度和预先确定的厚度。
发光器件300的壳体310和帽330被布置在主体110的顶表面111上。
发光器件300的第一引线框架350被布置在主体110和第一附属本体130上。具体地,第一引线框架350可以被布置在主体110的顶表面111和第一侧113上、第一附属本体130的第一延伸部131的顶表面131-1上以及第一附属本体130的第二延伸部133的内侧表面133-3和顶表面133-1上。
发光器件300的第二引线框架350’被布置在第二附属本体150’的主体110上。具体地,第二引线框架350’可以被布置在主体110的顶表面111上、第二附属本体150’的第一延伸部151’的顶表面151’-1上、第二附属本体150’的第二延伸部153’的外侧表面153’-4、底表面153’-2和内侧表面153’-3上以及第一延伸部151’的底表面151-2’上。
在图15至图17中示出的根据第五实施例的光源模块能够被电气地和机械地联接到具有与该光源模块相同的形状和结构的光源模块。将会参考图18至图19详细地描述在图15至图17中示出的根据第五实施例的光源模块的电气和机械联接。
图18至图19是用于描述根据第五实施例的光源模块的电气和机械联接的视图。具体地,图18是示出恰好在根据第五实施例的两个光源模块被彼此联接之前的状态的透视图。图19是示出恰好在根据第五实施例的两个光源模块被彼此联接之后的状态的透视图。
为了方便描述,在图18至图19中示出的根据第五实施例的两个光源模块中的一个被定义为第一光源模块“A’”,并且另一个被定义为第二光源模块“A””。
参考图18,第二光源模块“A””的第一附属本体130A”被布置在第一光源模块“A’”的第二附属本体150’A’下面。当向下或者向上移动第二光源模块“A””和第一光源模块“A’”中的任何一个时,第一光源模块“A’”的第二附属本体150’A’和第二光源模块“A””的第一附属本体130A”被彼此机械联接,如在图19中所示。除此之外,如在图15至图17中所示,第一光源模块“A’”的引线框架350’直接接触第二光源模块“A””的引线框架350,使得第一光源模块“A’”和第二光源模块“A””被彼此电连接。
光源模块的设计者能够通过重复联接根据第五实施例的光源模块获得具有期望长度的光源。
而且,根据第五实施例的光源模块能够在图11中示出的荧光灯或者在图12中示出的平板照明设备中被使用。
图20是根据第六实施例的光源模块的透视图。
参考图20,在没有图15至图17中示出的根据六实施例的光源模块中的发光器件300的壳体310和帽330的情况下,通过仅在本体100’上布置引线框架350获得根据第六实施例的光源模块。
根据第六实施例的光源模块不能够发射光,因为根据第六实施例的光源模块不包括发射光的发光芯片。然而,根据第六实施例的光源模块能够用于电连接被联接到其两侧的光源模块。
同时,在图15中示出的本体100’本身可以被使用。例如,当根据第五实施例的光源模块被连接并且在光源模块之间的电连接被要求被断开时,本体100’本身可以被机械联接到电连接被要求断开的位置。
在图5至图6中示出的光源模块和在图15中示出的本体可以被构造成一个封装。已经购买一个封装的用户能够借助于根据第五至第六实施例的光源模块和在图15中示出的本体实现具有用户喜爱的长度或者大小的光源。
虽然在上面描述了本发明的实施例,但是这些仅是示例并且没有限制本发明。此外,在没有脱离本发明的重要特征的情况下,本领域的技术人员可以以各种方式改变和修改本发明。例如,在本发明的实施例中详细地描述的构件可以被修改。此外,由于修改和应用造成的不同应被解释为被包括在本发明的范围和精神内,在随附的权利要求中描述了本发明的范围和精神。
Claims (18)
1.一种光源模块,所述光源模块包括本体,发光器件被布置在所述本体中,
其中,所述本体包括:
主体,所述主体包括顶表面、底表面、第一侧以及第二侧;
第一附属本体,所述第一附属本体被布置在所述主体的第一侧上;以及
第二附属本体,所述第二附属本体被布置在所述主体的第二侧上,
其中,所述第一附属本体包括从所述第一侧延伸的第一延伸部和从所述第一延伸部延伸的第二延伸部,
其中,所述第一延伸部和所述第二延伸部中的每个具有顶表面和底表面,
其中,所述第一延伸部的底表面和所述第二延伸部的底表面被布置在与所述主体的底表面相同的平面上,
其中,所述第一延伸部的顶表面被布置为低于所述第二延伸部的顶表面和所述主体的顶表面,并且所述第二延伸部的顶表面被布置为低于所述主体的顶表面,以及
其中,所述第二附属本体与所述第一附属本体相对于所述主体对称。
2.根据权利要求1所述的光源模块,其中,从所述第一延伸部的底表面到所述第一延伸部的顶表面的长度和从所述第二延伸部的底表面到顶表面的长度的总和与从所述主体的底表面到顶表面的长度相同或者小于从所述主体的底表面到顶表面的长度。
3.根据权利要求1所述的光源模块,
其中,所述发光器件包括:
壳体,所述壳体被布置在所述主体的顶表面上并且在所述壳体中包括发光芯片;
帽,所述帽被布置在所述壳体上并且覆盖所述发光芯片;以及
引线框架,所述引线框架被连接到所述壳体并且被电连接到所述发光芯片,
其中,所述引线框架被布置在所述主体的顶表面上、所述主体的第一侧上以及所述第一延伸部的顶表面上。
4.根据权利要求3所述的光源模块,其中,所述帽包括荧光体。
5.根据权利要求1所述的光源模块,
其中,所述发光器件包括:
壳体,所述壳体被布置在所述主体的底表面上并且在所述壳体中包括发光芯片;
帽,所述帽被布置在所述壳体上并且覆盖所述发光芯片;以及
引线框架,所述引线框架被连接到所述壳体并且被电连接到所述发光芯片,
其中,所述第一延伸部具有孔,
其中,所述第二延伸部包括内侧表面和外侧表面,以及
其中,所述引线框架被布置在所述主体的底表面上、所述第一延伸部的底表面上、所述第一延伸部的孔上以及所述第二延伸部的内侧表面和顶表面上。
6.根据权利要求5所述的光源模块,其中,所述帽包括荧光体。
7.根据权利要求1所述的光源模块,
其中,所述发光器件包括:
壳体,所述壳体被布置在所述主体的底表面上并且在所述壳体中包括发光芯片;
帽,所述帽被布置在所述壳体上并且覆盖所述发光芯片;以及
引线框架,所述引线框架被连接到所述壳体并且被电连接到所述发光芯片,
其中,所述第二延伸部包括内侧表面和外侧表面,以及
其中,所述引线框架被布置在所述主体的底表面上、所述第一延伸部的底表面上以及所述第二延伸部的底表面和外侧表面上。
8.根据权利要求7所述的光源模块,其中,所述引线框架被布置在所述第二延伸部的顶表面上。
9.根据权利要求7所述的光源模块,其中,所述帽包括荧光体。
10.一种光源模块,所述光源模块包括本体,发光器件被布置在所述本体中,
其中,所述本体包括:
主体,所述主体包括顶表面、底表面、第一侧以及第二侧;
第一附属本体,所述第一附属本体被布置在所述主体的第一侧上;以及
第二附属本体,所述第二附属本体被布置在所述主体的第二侧上,
其中,所述第一附属本体包括从所述第一侧延伸的第一延伸部和从所述第一延伸部延伸的第二延伸部,
其中,所述第一延伸部和所述第二延伸部中的每个具有顶表面和底表面,
其中,所述第一延伸部的底表面和所述第二延伸部的底表面被布置在与所述主体的底表面相同的平面上,
其中,所述第一延伸部的顶表面被布置为低于所述第二延伸部的顶表面和所述主体的顶表面,并且所述第二延伸部的顶表面被布置为低于所述主体的顶表面,以及
其中,所述第二附属本体与所述第一附属本体相对于所述主体的内部中心点对称。
11.根据权利要求10所述的光源模块,其中,从所述第一延伸部的底表面到所述第一延伸部的顶表面的长度和从所述第二延伸部的底表面到顶表面的长度的总和与从所述主体的底表面到顶表面的长度相同或者小于从所述主体的底表面到顶表面的长度。
12.根据权利要求10所述的光源模块,
其中,所述第二附属本体包括从所述第二侧的上部延伸的第一延伸部和从所述第一延伸部延伸的第二延伸部,
其中,所述第二附属本体的第一延伸部和所述第二附属本体的第二延伸部中的每个包括顶表面和底表面,
其中,所述第二附属本体的第二延伸部包括外侧表面和内侧表面,其中,所述发光器件包括:
壳体,所述壳体被布置在所述主体的顶表面上并且在所述壳体中包括发光芯片;
帽,所述帽被布置在所述壳体上并且覆盖所述发光芯片;以及
第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架和所述第二引线框架被连接到所述壳体并且被电连接到所述发光芯片,
其中,所述第一引线框架被布置在所述主体的顶表面上、所述主体的第一侧上以及所述第一附属本体的第一延伸部的顶表面上,以及
其中,所述第二引线框架被布置在所述主体的顶表面上、所述第二附属本体的第一延伸部的顶表面上以及所述第二附属本体的第二延伸部的顶表面、外侧表面和底表面上。
13.根据权利要求 12所述的光源模块,其中,所述帽包括荧光体。
14.根据权利要求12所述的光源模块,
其中,所述第一引线框架被布置在所述第一附属本体的第二延伸部的顶表面上,以及
其中,所述第二引线框架被布置在所述第二附属本体的第一延伸部的底表面上。
15.一种光源模块,所述光源模块包括本体和布置在所述本体上的引线框架,
其中,所述本体包括:
主体,所述主体包括顶表面、底表面、第一侧以及第二侧;
第一附属本体,所述第一附属本体被布置在所述主体的第一侧上;以及
第二附属本体,所述第二附属本体被布置在所述主体的第二侧上,
其中,所述第一附属本体包括从所述第一侧延伸的第一延伸部和从所述第一延伸部延伸的第二延伸部,
其中,所述第一延伸部和所述第二延伸部中的每个具有顶表面和底表面,
其中,所述第一延伸部的底表面和所述第二延伸部的底表面被布置在与所述主体的底表面相同的平面上,
其中,所述第一延伸部的顶表面被布置为低于所述第二延伸部的顶表面和所述主体的顶表面,并且所述第二延伸部的顶表面被布置为低于所述主体的顶表面,以及
其中,所述引线框架被布置在所述主体的顶表面上、所述主体的第一侧上以及所述第一延伸部的顶表面上。
16.根据权利要求15所述的光源模块,其中,所述第二附属本体与所述第一附属本体相对于所述主体对称。
17.根据权利要求15所述的光源模块,其中,所述第二附属本体与所述第一附属本体相对于所述主体的内部中心点对称。
18.根据权利要求15所述的光源模块,其中,多个引线框架被彼此分离地布置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140097006A KR102233038B1 (ko) | 2014-07-30 | 2014-07-30 | 광원 모듈 |
KR10-2014-0097006 | 2014-07-30 | ||
PCT/KR2015/007934 WO2016018071A1 (ko) | 2014-07-30 | 2015-07-29 | 광원 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106575690A CN106575690A (zh) | 2017-04-19 |
CN106575690B true CN106575690B (zh) | 2019-08-16 |
Family
ID=55217861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580040928.5A Active CN106575690B (zh) | 2014-07-30 | 2015-07-29 | 光源模块 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9899582B2 (zh) |
KR (1) | KR102233038B1 (zh) |
CN (1) | CN106575690B (zh) |
WO (1) | WO2016018071A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD919129S1 (en) * | 2019-06-14 | 2021-05-11 | Lumileds Llc | Optical module with LED emitting red-colored light |
USD919130S1 (en) * | 2019-06-14 | 2021-05-11 | Lumileds Llc | Optical module with LED emitting white-colored light |
USD919128S1 (en) * | 2019-06-14 | 2021-05-11 | Lumileds Llc | Optical module with LED emitting amber-colored light |
USD900355S1 (en) * | 2019-06-14 | 2020-10-27 | Lumileds Llc | Optical module with at least one light emitting diode (LED) |
USD899672S1 (en) * | 2019-06-18 | 2020-10-20 | Lumileds Llc | Optical modules installed in base plate |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3743186B2 (ja) * | 1998-12-15 | 2006-02-08 | 松下電工株式会社 | 発光ダイオード |
KR100565841B1 (ko) * | 2004-03-25 | 2006-03-30 | 서울반도체 주식회사 | 발광 다이오드 |
EP1864339A4 (en) * | 2005-03-11 | 2010-12-29 | Seoul Semiconductor Co Ltd | LIGHT-EMITTING DIODE DIODE WITH PHOTO-EMITTING CELL MATRIX |
KR101241973B1 (ko) * | 2005-03-11 | 2013-03-08 | 서울반도체 주식회사 | 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
TWI367573B (en) * | 2007-01-31 | 2012-07-01 | Young Lighting Technology Inc | Light emitting diode package and manufacturing method thereof |
DE102007041136A1 (de) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED-Gehäuse |
KR101054721B1 (ko) * | 2009-02-13 | 2011-08-05 | 전명균 | 상호 연결이 자유로운 조명장치 |
US8278657B2 (en) * | 2009-02-13 | 2012-10-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor, semiconductor device including the transistor, and manufacturing method of the transistor and the semiconductor device |
CN201601150U (zh) * | 2009-11-05 | 2010-10-06 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发光二极管支架 |
CN102169878B (zh) * | 2010-02-26 | 2013-02-20 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 拼接式发光二极管模块 |
KR20120045917A (ko) * | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 대한민국(농촌진흥청장) | 벼키다리병균(Fusarium fujikuroi) 신속 검출용 특이 프라이머 및 이를 이용한 균 검출방법 |
KR101146918B1 (ko) | 2010-11-03 | 2012-05-23 | 금호전기주식회사 | 조립형 led 모듈 |
KR101304611B1 (ko) | 2012-05-16 | 2013-09-05 | 영남대학교 산학협력단 | 발광 다이오드 패키지와 이를 이용한 발광 다이오드 어레이 |
-
2014
- 2014-07-30 KR KR1020140097006A patent/KR102233038B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-07-29 US US15/329,963 patent/US9899582B2/en active Active
- 2015-07-29 WO PCT/KR2015/007934 patent/WO2016018071A1/ko active Application Filing
- 2015-07-29 CN CN201580040928.5A patent/CN106575690B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160014896A (ko) | 2016-02-12 |
KR102233038B1 (ko) | 2021-03-30 |
CN106575690A (zh) | 2017-04-19 |
US9899582B2 (en) | 2018-02-20 |
US20170250328A1 (en) | 2017-08-31 |
WO2016018071A1 (ko) | 2016-02-04 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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