CN1065708C - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子部件，它包括一个具有凹部的外壳及一个盖，凹部内不会积储潮气和气体，而能容纳压电元件和端子，盖则封闭地覆盖凹部，外壳和盖分别设有与凹部相通的小槽。外壳和盖在其周缘处除了小槽及其外面的部分之外，用超声焊接法焊接在一起。从而在外壳和盖之间形成小间隙。

Description

电子部件
本发明涉及电子部件，具体地说，涉及诸及陶瓷谐振器、振荡器或多节滤波器等的压电部件。
图7示出了一种公知的陶瓷振荡器。这种振荡器是通过把陶瓷振荡元件5和端子6、7放入外壳1的凹部2内且用盖8覆盖凹部2而构成的。外壳1和盖8是在其接合部分(周缘)用粘结或超声焊接而粘结或焊接在一起的。端子引出槽3、3是用树脂材料密封的。
上述振荡器有这样的缺点，由于振荡器的凹部2是完全密封的，由于封闭在凹部内的潮气或由于其中所产生的气体，元件5可能会劣化，即其绝缘性可能会削弱。而且它还有这样的缺点，在(通过焊接)安装元件5时，凹部内的气体可能会膨胀，使外壳1龟裂。
本发明的目的是提供一种电子部件，其凹部用盖封闭，以防止其中积储潮气或气体。
为了达到上述目的，根据本发明所公开的实施例的一种电子部件，包括一个具有为开口边缘所围绕的凹部的外壳、装在该外壳的凹部内的电子元件和端子、以及覆盖该凹部的盖，其中：
在该外壳的凹部的开口边缘和盖的至少其中之一上形成有至少一个与该凹部相通的窄槽；以及
除了所述窄槽及其外部的外壳和盖的部分之外，所述外壳和所述盖是粘结或焊接在一起的。
此外，窄槽外的外壳和盖的部分(即其毗邻窄槽的相对两侧)也是既不粘结也不焊接的，以致所述外部在外壳和盖的接合处形成很窄的间隙。亦即是说，用盖封闭的凹部通过窄槽及很窄的间隙与大气相通。因此间隙的作用是防止外部物质从外面进入以及把内部的潮气及气体排放到大气。
根据本发明，由于容纳电子部件的元件及其端子的凹部是通过窄槽和很窄的间隙与大气相通的，所以既没有潮气也没有气体积储在凹部内，电子部件的元件不会损坏，其绝缘性能不会削弱，外壳也不会由于凹部内的气体热膨胀而龟裂。因此，本发明提供了可靠性高的电子部件。
图1是根据本发明的一个实施例的陶瓷振荡器的中心部分的剖视图；
图2是构成图1的陶瓷振荡器的外壳的正视图；
图3是图1的外壳的底视图；
图4是构成图1的陶瓷振荡器的盖的正视图；
图5是沿图4中的线V-V所截取的剖视图，
图6是沿图4中的线V-V所截取的剖视图，图中例示外壳和盖是如何接合在一起的；
图7是传统的陶瓷振荡器的部件分解透视图。
现在就参照附图将本发明的最佳实施例描述如下。
图1是根据本发明的一个实施例的陶瓷振荡器的中心部分的剖视图。振荡器包括外壳10、盖20、压电元件30以及端子35、36。
外壳10是用树脂制成的，如图2和图3中所示，它具有凹部11和底间壁12。凹部11的内壁有凸起13、13，用以定位压电元件30。外壳10的上壁面有窄槽14a、14b。盖20是用与外壳10相同的树脂材料所制成的。如图4和5中所示，盖20有较厚的部分21、薄的周缘部分22以及底间隔23，从而形成凹处24、25，以使在外壳10和盖20组装时分别容纳外壳10的底间壁12和凸起13、13。在盖20的周缘部分22上，在面对窄槽14a、14b的位置形成窄槽26、26。另外，环绕周缘部分22形成小凸条27，小凸条27在形成窄槽26、26的位置是断开的。
现在描述组装振荡器的顺序，端子35、压电元件30和端子36依次放入外壳10的凹部11。在这种情况下，端子35、36的外连接部分35a、36a分别穿过并靠间壁12的间隙15、15伸到外面。然后将盖20放入外壳10的凹部11。通过将盖20的较厚部分21装配入凹部11而使盖20与外壳10接合在一起。
接着，用超声辐射加热盖20的周缘部分22，使凸条27熔化，这样就将外壳和盖20焊接起来，彼此成为整体。图1中箭头A所指的部分就是焊接部分。然后用密封树脂41充填由外壳10和盖20所形成的下凹部40(参阅图1)，以密封底部。在下凹部40所形成的小凸起19、29是要防止密封树脂41漏出。
在这样组装的振荡器中，通过熔化凸条27及将密封树脂41充填入下凹部40而使外壳10和盖20之间的凹部11封闭起来。然而，窄槽14a、14b、26与其外部的彼此接触的外壳10和盖20的相应部分16、28是不焊接的。窄槽14a、14b、26和接触部分16、28形成很窄的间隙17，凹部11通过间隙17与大气相通(参阅图6)。因此，凹部11内的潮气和气体就通过窄槽14a、14b、26及间隙17而耗散到外部。
本发明的电子部件并不限于上述实施例，而是对其可作各种变化和改型，只要不脱离本发明的精神和范围。
尤其是，不用焊接而用粘接剂可将外壳10和壳20接合在一起。在这种情况下，粘接剂就涂在形成凸条27的部分上。此外，用以与大气相通的窄槽可以形式于外壳10和盖20的任何一个上，窄槽的数量可以是一个以上。
本发明不仅可用于压电部件，也可用各种电子部件。

Claims (8)

1．一种电子部件，包括一个具有为开口边缘所围绕的凹部的外壳、装在该外壳的凹部内的电子元件和端子、以及覆盖该凹部的盖，其中：
在该外壳的凹部的开口边缘和盖的至少其中之一上形成有至少一个与该凹部相通的窄槽；以及
除了所述窄槽及其外部的外壳和盖的部分之外，所述外壳和所述盖是粘结或焊接在一起的。
2．根据权利要求1的电子部件，其特征在于，所述盖有较厚的中央部分、薄周缘部分及底间壁。
3．根据权利要求1的电子部件，其特征在于，所述凹部具有限定所述电子元件的位置的凸起。
4．根据权利要求3的电子部件，其特征在于，所述盖具有排列成容纳所述底间璧和所述凸起的凹处。
5．根据权利要求1的电子部件，其特征在于，所述外壳和所述盖之间形成有凸条，粘结剂涂在凸条附近。
6．根据权利要求1的电子部件，其特征在于，所述外壳和所述盖用粘结剂粘结在一起。
7．根据权利要求6的电子部件，其特征在于，所述外壳和所述盖借助所述外壳和所述盖的至少其中之一的熔融部分粘结在一起。
8．根据权利要求7的电子部件，其特征在于，所述熔融部分是用超声焊接形成的。
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