CN106547055B - 一种光探测模组和光模块 - Google Patents

一种光探测模组和光模块 Download PDF

Info

Publication number
CN106547055B
CN106547055B CN201510612621.XA CN201510612621A CN106547055B CN 106547055 B CN106547055 B CN 106547055B CN 201510612621 A CN201510612621 A CN 201510612621A CN 106547055 B CN106547055 B CN 106547055B
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical
light
mould group
detection mould
optical detector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510612621.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106547055A (zh
Inventor
张华妮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Original Assignee
Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd filed Critical Hisense Broadband Multimedia Technology Co Ltd
Priority to CN201510612621.XA priority Critical patent/CN106547055B/zh
Priority to US15/085,401 priority patent/US9992560B2/en
Publication of CN106547055A publication Critical patent/CN106547055A/zh
Priority to US15/986,591 priority patent/US20180270550A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN106547055B publication Critical patent/CN106547055B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q11/00—Selecting arrangements for multiplex systems
    • H04Q11/0001—Selecting arrangements for multiplex systems using optical switching
    • H04Q11/0005—Switch and router aspects
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4244—Mounting of the optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50—Transmitters
    • H04B10/501—Structural aspects
    • H04B10/506—Multiwavelength transmitters
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50—Transmitters
    • H04B10/572—Wavelength control
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04J—MULTIPLEX COMMUNICATION
    • H04J14/00—Optical multiplex systems
    • H04J14/02—Wavelength-division multiplex systems
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q11/00—Selecting arrangements for multiplex systems
    • H04Q11/0001—Selecting arrangements for multiplex systems using optical switching
    • H04Q11/0005—Switch and router aspects
    • H04Q2011/0007—Construction
    • H04Q2011/0011—Construction using wavelength conversion
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q11/00—Selecting arrangements for multiplex systems
    • H04Q11/0001—Selecting arrangements for multiplex systems using optical switching
    • H04Q11/0005—Switch and router aspects
    • H04Q2011/0007—Construction
    • H04Q2011/0015—Construction using splitting combining
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04Q—SELECTING
    • H04Q11/00—Selecting arrangements for multiplex systems
    • H04Q11/0001—Selecting arrangements for multiplex systems using optical switching
    • H04Q11/0005—Switch and router aspects
    • H04Q2011/0007—Construction
    • H04Q2011/0016—Construction using wavelength multiplexing or demultiplexing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

本发明提供了一种光探测模组和光模块，涉及光纤通信技术领域，解决了现有装置尺寸过大，无法安装到光模块的问题。本发明提供的光探测模组包括：支撑座；支撑架：支撑架设置于支撑座的一侧；分光片：分光片设置于支撑架上，分光片所在平面与支撑座的上表面呈预设夹角，用于将入射到分光片的光，一部分进行反射形成反射光，另一部分进行透射形成透射光；第一光探测器；第一光探测器设置于分光片的下方，且位于透射光的光路上，使得第一光探测器接收透射光；光学谐振腔和第二光探测器；光学谐振腔和第二光探测器设置于支撑座上表面，且位于反射光的光路上，使得第二光探测器接收通过光学谐振腔的发射光。

Description

一种光探测模组和光模块
技术领域
本发明涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光探测模组和光模块。
背景技术
目前，随着密集型光波复用(Dense Wavelength Division Multiplexing，简称DWDM)技术的发展，可调激光器因其能够为运营商提供更大弹性、更快供应速度的光波，在智能光网络中占据重要地位。然而，在实际应用中，可调激光器在工作条件不变的情况下，产生的光波的波长通常会漂移0.03～0.04nm，严重时甚至会偏移1个信道(channel)，因此，若要使可调激光器大规模的进行商用，需要采用有效的波长锁定技术来提高可调激光器的波长稳定性。
为解决上述问题，现有技术人员设计出一种如图1所示的锁波器，将锁波器与可调激光器相连接，在可调激光器产生的光进行锁波器后，锁波器能够准确判断出光的波长变化，进而通过对可调激光器的反馈调节实现波长稳定性。但是，在实现本发明的过程中，本发明技术人员发现现有锁波器存在下述问题：现有锁波器均采用如图1所示的气体隙标准具(Etalon)的封装结构，由于，气体隙Etalon尺寸较大，约40*21mm，近乎接近现有光模块59mm*22m的尺寸，导致现有锁波器无法安装到光模块中。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种光探测模组和光模块，解决了现有锁波器尺寸过大，无法安装到光模块的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供一种光探测模组，包括：
支撑座；
支撑架；所述支撑架设置于所述支撑座的一侧；
分光片；所述分光片设置于所述支撑架上，所述分光片所在平面与所述支撑座的上表面呈预设夹角，用于将入射到所述分光片的光，一部分进行反射形成反射光，另一部分进行透射形成透射光；
第一光探测器；所述第一光探测器设置于所述分光片的下方，且位于所述透射光的光路上，使得所述第一光探测器接收所述透射光；
光学谐振腔和第二光探测器；所述光学谐振腔和第二光探测器设置于所述支撑座上表面，且位于所述反射光的光路上，使得所述第二光探测器接收通过所述光学谐振腔的所述发射光。
第二方面，本发明实施例提供一种光模块，包括第一方面所述的光探测模组。
由上可知，本发明实施例提供的光探测模组中，用于探测光变化的各元器件围绕支撑座和设置在支撑座一侧的支撑架进行垂直封装，结构比较紧密，降低了整个光探测模组的长度尺寸，与气体隙Etalon的长方形尺寸相比，整个尺寸要小的多，因此，与现有采用气体隙Etalon的形式设计锁波器相比，本发明实施例提供的光探测模组的外形尺寸小，通用型强，更易安装到光模块中。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有锁波器的封装结构图；
图2为本发明实施例提供的光探测模组的结构图；
图3为本发明实施例提供的第二光探测器响应度与波长之间的关系曲线图；
图4为本发明实施例提供的支撑座和支撑架的结构图；
图5为本发明实施例提供的又一光探测模组的立体结构图；
图6为本发明实施例提供的又一光探测模组的剖面图；
图7为本发明实施例提供的TO底座的结构图；
图8为本发明实施例提供的又一光探测模组的外部结构图；
图9为本发明实施例提供的又一光探测模组的仰视图；
图10为本发明实施例提供的一种光模块的结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的***或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“另一”等指示的***或元件为基于实施例描述的具有一定功能的***或元件，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的***或元件必须有此命名，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例一
图2为本发明实施例提供的一种光探测模组，如图2所示，所述光探测模组可以包括：：支撑座1011、支撑架1012、分光片103、第一光探测器102、光学谐振腔104以及第二光探测器105。
如图2所示，所述支撑架1012设置于所述支撑座1011的一侧。
所述分光片103设置于所述支撑架1012上，所述分光片103所在平面与所述支撑座1011的上表面呈预设夹角，用于将入射到所述分光片的光，一部分进行反射形成反射光，另一部分进行透射形成透射光。其中，预设夹角可以根据需要进行设置，本发明实施例对比不进行限制。
所述支撑架1012与分光片103形成空腔，在空腔内放置有第一光探测器102，以便所述第一光探测器102处于所述分光片103下方，所述透射光的光路上，使得所述第一光探测器102接收到所述透射光，监控透射光的光能量。
光学谐振腔104和第二光探测器105设置于所述支撑座1011上表面，且位于所述反射光的光路上，使得第二光探测器105接收通过所述光学谐振腔104的所述反射光，探测发射光的光能量。
其中，预设夹角可以根据需要进行设置，本发明实施例对比不进行限定，优选的，可以设置为45度夹角。此外，需要说明的是，分光片103的透射和反射比例可以根据光学谐振腔104的插损进行设置，所述插损为经过光学谐振腔104损失掉的激光能量；可选的，由于光学谐振腔104的对国际电信联盟(英文：International Telecommunication Union，缩写：ITU-T)规定的波长的插损通常为30％，所以，分光片103的透射比例和发射比例可以设定为41％和59％，以使得ITU-T波长的光经过光学谐振腔104反射到第二光探测器105为：59％*70％＝41％，与直接透射到第一光探测器102的41％的光相等。
需要说明的是，本发明实施例中所述的光探测器可以为监控光电二极管(英文：Monitor Photodiode，简称MPD)，也可以为光敏电阻等其他能够监测光能量的器件。
本发明实施例中所述的光学谐振腔可以为法布里-珀罗谐振腔F-P腔，具有选波特性，用于使特定波长的光(如国际电信联盟(英文：International TelecommunicationUnion，缩写：ITU-T)规定的波长的光)通过，非特定波长的光不通过。
由于激光器产生的一束光为包含多个波长光的复合光，其包含特定波长的光，也可以包含非特定波长的光，因此，当该束光中包含的部分光波长在偏离特定波长的范围内发生变化后，从F-P104腔通过时，偏离特定波长的光将不被通过，从而导致入射到第二光探测器105上的光减少，能量减弱，第二光探测器105产生的光电流也会随之发生变化；而第一光探测器102因直接接收到入射光，对变化在一定(如1nm)范围内的波长非常不敏感，基本上可以认为第一光探测器102探测到的光电流是恒定的，所以，在利用所述光探测模组探测光波长变化的过程中，可以将第一光探测器102探测到的光电流值作为参考标准值，通过将第二光探测器105探测到的光电流与第一光探测器102探测到的光电流之间的对比来判断入射波长的变化情况。
例如，如图3所示，为第二光探测器响应度与波长之间的关系曲线图，当输入光的波长在ITU-T标准上，第一光探测器和第二光探测器的响应电流信号基本相同。当入射波长大于ITU-T标准时，第二光探测器响应度大于参考标准值，当入射波长小于ITU-T标准时，第二光探测器响应度小于参考标准值，此时自动波长控制***可根据第二光探测器的响应电流来判断波长的漂移方向，在ms内对可调激光器进行微调温度来纠正波长到ITU-T标准。例如：假设可调激光器产生的ITU-I的波长为1529.29nm，此时若探测到第二光探测器响应度为60％，则根据图3可以确定可调激光器产生的光向下漂移。
同时，如图2所示，本发明实施例提供的光探测模组，用于探测光变化的各元器件围绕支撑座和设置在支撑座一侧的支撑架进行垂直封装，结构比较紧密，降低了整个光探测模组的长度尺寸，与气体隙Etalon的长方形尺寸相比，整个尺寸要小的多，因此，与现有采用气体隙Etalon的形式设计锁波器相比，本发明实施例提供的光探测模组的外形尺寸小，通用型强，更易安装到光模块中。
可选的，由于在实际应用中，光学谐振腔104正常工作对温度要求比较高，基本上需保持在25摄氏度左右，因此，为了保证光学谐振腔104正常工作，所述光探测模组内还需要设置有用于降低光学谐振腔104产生的热量的器件，如：图2中的支撑座1011和支撑架1012可以为图4所示的钨铜散热支架的部件；所述钨铜散热支架为表面金属化的、热导率大于170W/mk，热膨胀系数小于8*10-6℃的金属或陶瓷，用于传导设置在其上的光学谐振腔104产生的热量的。
其中，所述支撑架1012上还设置有卡位部件1013，所述分光片103可以通过所述卡位部件1013倾斜设置在支撑架1012上。例如，如图4所示，分光片103可以沿着箭头方向(A方向)放置在支撑架1012的卡位部件1013上。
需要说明的是，所述卡位部件可以为能够固定所述分光片的任何形式的部件，如，可以为卡位槽、还可以为固定设置在所述挡板的侧面上的限位板。此外，对于如图4所示的钨铜散热支架，可以在满足便于安装到光模块的常规尺寸的前提下，尽量制作的大一些，这样，可以提高光学谐振腔104的散热效率。
可选的，为了使通过光学谐振腔的光能够直射到第二光探测器上，如图2所示，所述光探测模组还可以包括：光探测器衬底108；
所述光探测器衬底108设置有支撑座1011上；
所述光探测器衬底108的垂直面上设置有所述第二光探测器105，其中，所述光探测器衬底108的垂直面为所述光探测器衬底108与所述支撑座1011相垂直的平面，且所述垂直面靠近所述光学谐振腔104。
进一步的，为了固定图2所示的器件，以及自动的监控第一光探测器102和第二光探测器105上的光电流，所述光探测模组可以采用TO形式进行封装，如图5-图6所示(图5为光探测模组的立体结构图，图6为与图5所对应的光探测模组的剖面图)，所述光探测模组还可以包括：TO底座10、以及设置在TO底座10上的管脚30；其中，支撑座1011、第一光探测器102设置在所述TO底座10上。图2所示的各器件设置在TO管座10上。
例如，图7示出了本发明实施例提供的TO底座10的结构图，如图7所示，所述TO底座10上设置有多根管脚30，在实际应用中，所述管脚30一端可以与第一光探测器、第二光探测器以及光学谐振腔连接，另一端可以与外部采集电路连接，以方便人们对该光探测模组中各元器件的工作情况的监控。需要说明的是，为了实现光探测模组的小型化，所述TO底座10的直径要尽可能的小，优选的，可以为5.5mm。
进一步的，为了更好地实现对光学谐振腔104的温度控制，如图5-图6所示，所述光探测模组中还可以包括：半导体制冷器(Thermo-electric Cooler，简称TEC)106。所述第一光探测器102和所述支撑座1011设置在所述TEC106上，所述TEC106设置在所述TO底座10上。
如此，光学谐振腔104产生的热量可以先通过支撑座1011传导至TEC106的冷端，再通过TEC106的帕尔贴效应将热量通过TO底座10导出。其中，帕尔热效应是指当直流电通过TEC106时，TEC106的冷端吸热，热端放热的现象。
需要说明的是，TEC106的尺寸和性能的设计可以根据需要进行设置；可选的，TEC106尺寸和性能的设计应当满足TO封装的小型尺寸，又可以达到最佳的制冷效果和最小的功耗。
进一步的，为了实时监测光学谐振腔104的温度变化，实现对所述光学谐振腔温度的自动控制，如图3所示，该光探测模组中还可以包括：温度控制器107，所述温度控制器107设置有所述支撑座101上表面靠近所述光学谐振腔104的位置。
其中，温度控制器107可以是热敏电阻，且温度控制器107与光学谐振腔104间的距离可以设置在30-200μm之间，如：温度控制器107于光学谐振腔104的距离可以设置为50μm、60μm、80μm、100μm、120μm或140μm等数值。示例的，本发明优选实施例中，光学谐振腔104和温度控制器107的距离是100μm。
如此，可以通过温度控制器107实时获取到光学谐振腔的当前温度值，根据该温度值的变化，快速对TEC106施加电流，通过加热或者制冷实现TEC106温度的稳定或变化。
进一步的，为了保护光探测模组中的各元器件，如图5所示，所述光探测模组还可以包括：TO管帽20，TO管帽20上设置有开口201，用于使可调激光器产生的光通过所述开口201到达所述光探测模组中的分光片103上。
其中，所述TO管帽20套在TO底座10的上面，通过焊接或胶粘的方式与TO底座固定在一起；例如，图8为光探测模组的外部结构图，由图8可知，该发明实施例提供的光探测模组，从外形上看，采用TO管壳的形式设计，外形近似于圆形，使光探测模组的尺寸更加小型化，更易安装到光模块中。
进一步的，为了使图2-图3所示的光探测模组内的各器件能够正常工作，所述TO底座上设置的管脚至少要有7根。例如，图9为图5-图6所示的光探测模组的仰视图。从图9可以看出，该光探测模组可以包含7根管脚，其中，管脚301、管脚302分别与TEC106的正极、负极相连，管脚303与第二光探测器105的正极相连；管脚304与温度控制器107的一端相连；管脚305与第一光探测器102的正极相连；管脚306可以与第一光探测器102的负极、第二光探测器105的负极以及温度控制器107的另一端相连；管脚307与为接地(GND)管脚。
需要说明的是，图9所示的管脚排布图仅仅为一种示意图，对于其他排列方式的管脚也属于本发明实施例所要保护的范围，例如：也可以包含至少8根管脚，其中的7根管脚可以与图9所示的管脚所表示的含义相同，其余的管脚可以作为预留管脚，以便后续的使用。
由上可知，本发明实施例提供一种光探测模组，所述光探测模组包括：支撑座；支撑架；所述支撑架设置于所述支撑座的一侧；分光片；所述分光片设置于所述支撑架上，所述分光片所在平面与所述支撑座的上表面呈预设夹角，用于将入射到所述分光片的光，一部分进行反射形成反射光，另一部分进行透射形成透射光；第一光探测器；所述第一光探测器设置于所述分光片的下方，且位于所述透射光的光路上，使得所述第一光探测器接收所述透射光；法布里-珀罗谐振腔光学谐振腔和第二光探测器；所述光学谐振腔和第二光探测器设置于所述支撑座上表面，且位于所述反射光的光路上，使得所述第二光探测器接收通过所述光学谐振腔的所述反射光。如此，使得用于探测光变化的各元器件围绕支撑座和设置在支撑座一侧的支撑架进行垂直封装，结构比较紧密，降低了整个光探测模组的长度尺寸，与气体隙Etalon的长方形尺寸相比，整个尺寸要小的多，因此，与现有采用气体隙Etalon的形式设计锁波器相比，本发明实施例提供的光探测模组的外形尺寸小，通用型强，更易安装到光模块中。
实施例二
图10为本发明实施例提供的一种光模块，如图10所示，所述光模块可以包括：光探测模组。
其中，所述光探测模组与实施例一所述的光探测模组的结构、功能相同，在此不再赘述。
由上可知，本发明实施例提供一种光模块，包括：光探测模组，所述光探测模组中用于探测光变化的各元器件围绕支撑座和设置在支撑座一侧的支撑架进行垂直封装，结构比较紧密，降低了整个光探测模组的长度尺寸，与气体隙Etalon的长方形尺寸相比，整个尺寸要小的多，因此，与现有采用气体隙Etalon的形式设计锁波器相比，本发明实施例提供的光探测模组的外形尺寸小，通用型强，更易安装到光模块中。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种光探测模组，其特征在于，包括：
支撑座；
支撑架；所述支撑架设置于所述支撑座的一侧；
分光片；所述分光片设置于所述支撑架上，所述分光片所在平面与所述支撑座的上表面呈预设夹角，用于将入射到所述分光片的光，一部分进行反射形成反射光，另一部分进行透射形成透射光；
第一光探测器；所述第一光探测器设置于所述分光片的下方，且位于所述透射光的光路上，使得所述第一光探测器接收所述透射光；
光学谐振腔和第二光探测器；所述光学谐振腔和第二光探测器设置于所述支撑座上表面，且位于所述反射光的光路上，使得所述第二光探测器接收通过所述光学谐振腔的发射光。
2.根据权利要求1所述的光探测模组，其特征在于，
所述支撑架与分光片形成空腔，所述第一光探测器位于所述空腔内。
3.根据权利要求2所述的光探测模组，其特征在于，所述光探测模组还包括：光探测器衬底；
所述光探测器衬底设置在所述支撑座上；
所述第二光探测器设置在所述光探测器衬底的垂直面上；
其中，所述光探测器衬底的垂直面为所述光探测器衬底与所述支撑座相垂直的平面，且所述垂直面靠近所述光学谐振腔。
4.根据权利要求1所述的光探测模组，其特征在于，
所述支撑座和所述第一光探测器设置在TO底座上，且所述TO底座上设置有管脚。
5.根据权利要求4所述的光探测模组，其特征在于，所述光探测模组还包括：半导体制冷器TEC；
所述第一光探测器和所述支撑座设置在所述TEC上；
所述TEC设置在所述TO底座上。
6.根据权利要求5所述的光探测模组，其特征在于，所述光探测模组还包括：温度控制器；
所述温度控制器设置在所述支撑座的上表面。
7.根据权利要求1所述的光探测模组，其特征在于，所述光探测模组还包括：TO管帽；
所述TO管帽与所述TO管座连接在一起，所述TO管帽上设置有开口，以使入射光通过所述开口到达所述分光片。
8.根据权利要求1至7任一所述的光探测模组，其特征在于，
所述光探测器为监控光电二极管MPD或者光敏电阻；
所述光学谐振腔为法布里-珀罗谐振腔F-P腔。
9.一种光模块，其特征在于，包括权利要求1至8任一所述的光探测模组。
CN201510612621.XA 2015-09-23 2015-09-23 一种光探测模组和光模块 Active CN106547055B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510612621.XA CN106547055B (zh) 2015-09-23 2015-09-23 一种光探测模组和光模块
US15/085,401 US9992560B2 (en) 2015-09-23 2016-03-30 Light detection module and light module
US15/986,591 US20180270550A1 (en) 2015-09-23 2018-05-22 Light detection module and light module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510612621.XA CN106547055B (zh) 2015-09-23 2015-09-23 一种光探测模组和光模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106547055A CN106547055A (zh) 2017-03-29
CN106547055B true CN106547055B (zh) 2019-04-16

Family

ID=58283711

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510612621.XA Active CN106547055B (zh) 2015-09-23 2015-09-23 一种光探测模组和光模块

Country Status (2)

Country Link
US (2) US9992560B2 (zh)
CN (1) CN106547055B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM505101U (zh) * 2015-01-29 2015-07-11 Ezconn Corp 筒狀封裝模組
CN107544118A (zh) * 2017-09-04 2018-01-05 中航海信光电技术有限公司 实现光功率监测的光电转换模块及其制作方法
WO2019199936A1 (en) * 2018-04-12 2019-10-17 Raytheon Company Integrated optical resonant detector
US11012160B2 (en) 2018-04-12 2021-05-18 Raytheon Company Phase change detection in optical signals
WO2020043179A1 (zh) * 2018-08-29 2020-03-05 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种网速测速设备
JP7125309B2 (ja) * 2018-09-03 2022-08-24 株式会社エンプラス 光モジュール
JP7121289B2 (ja) * 2019-02-05 2022-08-18 日本電信電話株式会社 波長選択型光受信装置
JP7350646B2 (ja) * 2019-12-17 2023-09-26 ＣＩＧ Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ Ｊａｐａｎ株式会社 光モジュール
US11057112B1 (en) * 2020-01-08 2021-07-06 Applied Optoelectronics, Inc. Monitor photodiode (MPD) submount for vertical mounting and alignment of monitoring photodiodes
CN115166911A (zh) * 2021-04-01 2022-10-11 讯芸电子科技(中山)有限公司 晶体管外形封装光收发器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10014644A1 (de) * 2000-03-24 2001-10-11 Infineon Technologies Ag Optisches Modul zur Wellenlängen-Referenzmessung in WDM-Systemen
US20020015552A1 (en) * 2000-08-01 2002-02-07 Link Gayle R. Optical wavelength router
JP2002214049A (ja) * 2001-01-17 2002-07-31 Ando Electric Co Ltd 波長モニタ
US6621580B2 (en) * 2001-05-08 2003-09-16 Precision Photonics Corporation Single etalon wavelength locker
EP1282206A1 (en) * 2001-07-30 2003-02-05 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Method and apparatus for cooling electronic or optoelectronic devices
KR100480252B1 (ko) * 2002-10-10 2005-04-07 삼성전자주식회사 이중 캡 구조의 양방향 광송수신기 모듈
US20050166011A1 (en) * 2004-01-23 2005-07-28 Burnett Robert J. System for consolidating disk storage space of grid computers into a single virtual disk drive
JP2010522349A (ja) * 2007-03-19 2010-07-01 ジョン・スー・キム 自立型平行板ビームスプリッタ、その製作方法、およびそれを用いたレーザーダイオードパッケージ構造
JP2009122235A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Fujitsu Ltd 分散補償装置
US7936453B2 (en) * 2008-04-04 2011-05-03 Emcore Corporation Terahertz frequency domain spectrometer with integrated dual laser module
US20090310635A1 (en) * 2008-06-12 2009-12-17 Applied Optoelectronics, Inc. Wavelength locker and laser package including same
JP5228879B2 (ja) * 2008-12-17 2013-07-03 三菱電機株式会社 光送信装置
US9012830B2 (en) * 2009-12-11 2015-04-21 Washington University Systems and methods for particle detection
TW201122420A (en) * 2009-12-24 2011-07-01 Univ Nat Yunlin Sci & Tech Multi-beam interferometric displacement measurement system utilized in the large measuring range
US9021229B2 (en) * 2010-04-14 2015-04-28 International Business Machines Corporation Optimizing a file system for different types of applications in a compute cluster using dynamic block size granularity
KR101378297B1 (ko) * 2010-09-06 2014-03-27 한국전자통신연구원 냉각기를 구비하는 광 송신 장치
CN102412240A (zh) * 2011-10-13 2012-04-11 武汉华工正源光子技术有限公司 带温控功能的apd-tia同轴型光电组件及制造方法
CN102401947A (zh) * 2011-11-22 2012-04-04 华为技术有限公司 单纤器件
US9372890B2 (en) * 2011-11-23 2016-06-21 Infosys Technologies, Ltd. Methods, systems, and computer-readable media for providing a query layer for cloud databases
EP2793329A4 (en) * 2011-12-06 2015-09-02 Konica Minolta Inc OPTICAL SEMICONDUCTOR HOUSING, MICHELSON INTERFEROMETER, AND FOURIER TRANSFORMED SPECTROSCOPIC ANALYSIS APPARATUS
JP6165074B2 (ja) * 2013-03-25 2017-07-19 三菱電機株式会社 波長モニタ及び波長モニタリング方法
KR101459495B1 (ko) * 2013-04-05 2014-11-07 주식회사 포벨 파장 가변 레이저 장치
KR102172977B1 (ko) * 2013-08-16 2020-11-02 주식회사 포벨 파장 가변형 파장 선택성 필터가 내장되는 광수신 모듈
US20150162723A1 (en) * 2013-12-09 2015-06-11 Emcore Corporation Small packaged tunable laser
US9246595B2 (en) * 2013-12-09 2016-01-26 Neophotonics Corporation Small packaged tunable laser transmitter
TWM505101U (zh) * 2015-01-29 2015-07-11 Ezconn Corp 筒狀封裝模組

Also Published As

Publication number Publication date
US9992560B2 (en) 2018-06-05
US20170085970A1 (en) 2017-03-23
US20180270550A1 (en) 2018-09-20
CN106547055A (zh) 2017-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106547055B (zh) 一种光探测模组和光模块
CN104201557B (zh) 一种可调激光器的封装结构及其封装方法
TW484269B (en) Method for obtaining a light wavelength monitor and device for forming a light wavelength monitor
CN103220995B (zh) 激光束控制和传递***
US9755745B2 (en) Device for simultaneous data and power transmission over an optical waveguide
JP4844997B2 (ja) レーザモジュール
JP2001339118A (ja) 発光モジュール
CN1977431A (zh) 热控制外部空腔可调激光器
CN208334718U (zh) 水平式光通讯次组件的散热结构
US6807208B2 (en) Laser module
KR20140090031A (ko) To 캔 패키지 반사형 레이저 다이오드 모듈
CN208283580U (zh) 反射透镜、激光发射器、光发射组件及光发射接收组件
CN202182974U (zh) 易于与激光-光纤组耦合、束散角可调激光发射光学***
JP2003008140A (ja) 半導体レーザ制御モジュールとその応用装置
JP2017212252A (ja) 光送信機及びこれを含む光モジュール
CN210321776U (zh) 一种光纤光栅光源***
CN216773787U (zh) 一种光纤激光器
CN102253492B (zh) 易于与激光-光纤组耦合的激光发射光学***
JP2003101133A (ja) 発光モジュール
JP4190749B2 (ja) レーザモジュール
KR101335384B1 (ko) 광통신용 냉각 형 투-캔과 이를 이용한 냉각 형 보사
JP2005010484A (ja) 光モジュール
US20150303652A1 (en) Temperature Controllable High Bit Rate Laser Diode
CN211783859U (zh) 一种隔热光电检测器
CN114690341B (zh) 一种带进光检测功能的to封装结构及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant