CN106488694B - 一种电子产品凹槽内贴片方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子产品凹槽内贴片方法，首先对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔；在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面；对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸；将载体膜连同贴片从底片上揭下，将贴片的粘结面朝下，使得载体膜对齐电子产品内槽边框，将贴片及载体膜粘结在电子产品的凹槽内；将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片。与现有技术相比，本发明方法可以提高生产效率，降低产品不良率。

Description

一种电子产品凹槽内贴片方法
技术领域
本发明涉及一种贴片方法，尤其是涉及一种电子产品凹槽内贴片方法。
背景技术
随着电子通讯行业的发展，像手机、平板电脑等电子产品规格与型号越来越多。而在这些电子产品中一般会将后盖处设置为屏蔽罩，而屏蔽罩一般不是规整的平面形状，而是内部具有凹槽的盖体，同时根据产品不同，凹槽的深度或形状也不相同，再加上屏蔽罩上经常会开设用于设置摄像头的通孔或一些插接孔等，导致屏蔽罩内部贴膜区域也不是平整结构。
这些电子产品出厂前需要在屏蔽罩的凹槽内进行贴片工序，一般的贴片就是具有特殊性质的单面胶，而目前的做法是将裁剪好的贴片手工粘贴在凹槽内，而裁剪好的贴片一般是直接粘结在底片上的，粘贴前需要将贴片用镊子夹起，贴到凹槽中，注意有时贴片与凹槽的四边要留有一定的间隙，这样手工的去贴，留的间隙精准度不高，而且贴的也不能保证很直，产能低，不良率高。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高生产效率、降低不良率的电子产品凹槽内贴片方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种电子产品凹槽内贴片方法，包括以下步骤：
(1)对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔；
(2)在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面；
(3)对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸；
(4)将载体膜连同贴片从底片上揭下，将贴片的粘结面朝下，使得载体膜对齐电子产品内槽边框，将贴片及载体膜粘结在电子产品的凹槽内；
(5)将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片。
所述的载体膜的宽度与凹槽宽度相等，所述的载体膜长度比凹槽长，载体膜长于凹槽的部位作为手拿部。所述的载体膜既比贴片宽又比贴片长，同时保持贴片位于载体膜宽度方向的中间，长度方向，贴片位于载体膜的一侧。所述的载体膜与贴片的宽度差和贴片与凹槽之间预留间隙相等。
所述的贴片的下表面为粘结面，上表面为光滑面。所述的载体膜的上表面为光滑面，下表面为粘结面，且将载体膜从贴片上揭下后贴片表面保持光滑。
所述的载体膜为硬质膜。
所述的贴片为柔性膜。
上述电子产品凹槽尤其适用于手机屏蔽罩凹槽。
与现有技术相比，本发明具有以下优点及有益效果：
1、本发明在贴片表面黏贴了载体膜，并且限定载体膜与贴片的宽度差和贴片与凹槽之间预留间隙相等，并且限定了载体膜宽度与凹槽宽度相等，这样黏贴时，通过载体膜的限位作用使得贴片能够准确的粘结在凹槽内的设定位置，提高了粘贴的准确率，降低了产品的不良率。
2、本发明在贴片表面黏贴了载体膜，并且使得载体膜长度比凹槽长，载体膜长于凹槽的部位作为手拿部，这样相比于传统直接将贴片粘结在凹槽的操作方式，提高了操作便捷性，有利于提高生产效率。
3、本发明通过载体膜将贴片粘结在凹槽内，全程不需要碰触贴片，使得贴片洁净度高，提高了产品质量。
4、揭下的载体膜还可以回收利用。
5、本发明对载体膜粘结面的粘度进行了限定，使得将载体膜从贴片上揭下后贴片表面保持光滑，不需要对贴片表面进行清洁处理。
6、将载体膜设计为硬质膜，方便定位与粘结，将贴片设计为柔性膜，有利于贴片与凹槽内的良好粘结紧贴。
附图说明
图1为底片、贴片与载体膜模切后结构示意图；
图2为将贴片与载体膜粘贴在凹槽前结构示意图；
图3为将贴片与载体膜粘贴在凹槽后结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
一种电子产品凹槽内贴片方法，包括以下步骤：
(1)对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔，在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面，对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸，载体模切后如图1所示，底片1上排列有贴片2，在贴片2表面设有载体膜3；载体膜3为硬质膜。贴片2为柔性膜。
其中，载体膜的宽度与凹槽宽度相等，载体膜长度比凹槽长，载体膜长于凹槽的部位作为手拿部。载体膜既比贴片宽又比贴片长，同时保持贴片位于载体膜宽度方向的中间，长度方向，贴片位于载体膜的一侧。载体膜与贴片的宽度差和贴片与凹槽之间预留间隙相等；贴片的下表面为粘结面，上表面为光滑面。载体膜的上表面为光滑面，下表面为粘结面，且将载体膜从贴片上揭下后贴片表面保持光滑。
(2)将载体膜3连同贴片2从底片上揭下，将贴片2的粘结面朝下，使得载体膜3对齐电子产品内槽4边框，如图2所示，并将贴片2及载体膜3粘结在电子产品的凹槽4内，如图3所示；
(3)将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片。
本实施例中，上述电子产品凹槽具体为于手机屏蔽罩凹槽。
上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于上述实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，不脱离本发明范畴所做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种电子产品凹槽内贴片方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)对粘贴在底片上的贴片进行模切，使得贴片模切成设定形状，并且保证底片完整，底片上的贴片之间留有间隔；
(2)在贴片的表面铺设载体，并使该载体同时粘结在所有模切后的贴片表面；
(3)对载体进行模切，使得每个贴片的表面均对应形成一个载体膜，且保证该载体膜的尺寸对应电子产品凹槽内部尺寸，同时，该载体膜尺寸大于贴片尺寸；
(4)将载体膜连同贴片从底片上揭下，将贴片的粘结面朝下，使得载体膜对齐电子产品内槽边框，将贴片及载体膜粘结在电子产品的凹槽内；
(5)将载体膜从贴片表面取下，只有贴片粘结在凹槽内部，完成电子产品凹槽内的贴片；
所述的贴片的下表面为粘结面，上表面为光滑面，所述的载体膜的上表面为光滑面，下表面为粘结面，且将载体膜从贴片上揭下后贴片表面保持光滑，所述的载体膜为硬质膜，所述的贴片为柔性膜。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品凹槽内贴片方法，其特征在于，所述的载体膜既比贴片宽又比贴片长，同时保持贴片位于载体膜宽度方向的中间，长度方向，贴片位于载体膜的一侧。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品凹槽内贴片方法，其特征在于，所述的载体膜的宽度与凹槽宽度相等，所述的载体膜长度比凹槽长，载体膜长于凹槽的部位作为手拿部。
4.根据权利要求2所述的一种电子产品凹槽内贴片方法，其特征在于，所述的载体膜与贴片的宽度差和贴片与凹槽之间预留间隙相等。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品凹槽内贴片方法，其特征在于，所述的电子产品凹槽为手机屏蔽罩凹槽。
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