CN106486254B - 片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种提高了热向厚度方向的传递效率的片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法。将多个绝缘基体层叠并热接合而形成层叠结构体(2)。层叠结构体(2)通过形成于各线圈形成层级(C1、C2、C3、C4)的线圈导体层(21、22、23、24)而形成线圈体。在线圈体的内侧，由导热导体层和接合导体形成沿厚度方向延伸的导热部(30a、30b)。利用该导热部(30a、30b)，使热向厚度方向的传递效率变得良好，并且容易使片状线圈部件(1)与安装基体之间的热固化性粘合剂层热固化。

Description

片状线圈部件、片状线圈部件的安装体及安装方法

技术领域

本发明涉及通过在绝缘性的层叠体的内部的不同高度位置处形成的线圈导体层而形成线圈体的片状线圈部件，尤其是涉及构成为容易使夹在片状线圈部件与安装基体之间的热固化性的粘合剂固化的结构的片状线圈部件、片状线圈部件的安装体以及片状线圈部件的安装方法。

背景技术

专利文献1中记载有关于层叠线圈单元的发明。

该层叠线圈单元在多个绝缘基板的表面上形成有平面状空心线圈。在绝缘基板上形成有通到平面状空心线圈的端部的通孔。将多个绝缘基板层叠，并经由通孔使上下重叠的平面状空心线圈导通，由此能够构成薄型且提高了传送效率的层叠线圈单元。

专利文献1：日本特开2008-205215号公报

发明内容

在专利文献1的图3中，示出将层叠线圈单元配置于便携电话的框体的结构。

为了将层叠线圈单元牢固地设置于所述框体等，优选使用热固化性粘合剂。但是，层叠线圈单元以绝缘基板为主体而构成，导热系数低，因此，难以经由层叠线圈单元而使热固化性粘合剂有效地固化。因此，在直到施加热而使热固化性粘合剂固化为止的期间，预先定位好的层叠线圈单元会发生移动等，从而难以将层叠线圈单元可靠地固定于准确的位置。

本发明用于解决上述现有的问题而提出，其目的在于，提供一种容易使热在层叠体的内部进行传递、从而能够借助热固化性的粘合剂在短时间内可靠地固定于安装基体的片状线圈部件、片状线圈部件的安装体以及片状线圈部件的安装方法。

本发明的片状线圈部件具有：被层叠的多个片状的绝缘基材；线圈导体层，其形成于所述绝缘基材的导体形成面；第一通孔，其形成在位于厚度方向上相邻的所述线圈导体层之间的所述绝缘基材上；以及第一接合导体，其设置于所述第一通孔并将厚度方向上相邻的所述线圈导体层彼此接合，通过所述线圈导体层和所述第一接合导体而形成线圈体，在所述片状线圈部件设置有与所述线圈体导通的端子部，所述片状线圈部件的特征在于，在所述线圈体的内侧，设置有由导热系数比所述绝缘基材的导热系数高的材料形成的导热部，所述导热部以与所述线圈体绝缘并穿过多个所述绝缘基材的方式形成。

本发明的片状线圈部件在内部形成有沿厚度方向延伸的导热部，因此，容易向厚度方向传递热。因此，通过使热固化性粘合剂夹在片状线圈部件与安装基体之间而从片状线圈部件的上表面部赋予热，由此能够在短时间内使热固化性粘合剂固化。

本发明的片状线圈部件可以为，在所述绝缘基材的所述导体形成面上形成有与所述线圈导体层绝缘的导热导体层，通过设置在所述绝缘基材的第二通孔中的第二接合导体将厚度方向上相邻的所述导热导体层彼此接合，从而形成所述导热部，所述线圈导体层和所述导热导体层由相同的导电材料形成，所述第一接合导体和所述第二接合导体由相同的导电材料形成。

在上述结构中，能够通过相同的工序形成导热导体层和线圈导体层，并且能够由相同的材料形成第一接合导体和第二接合导体，因此，能够简化制造工序。

本发明的片状线圈部件优选为，最上层的所述绝缘基材位于最远离作为安装面侧的下表面部的位置处，最上层的所述绝缘基材的所述导体形成面朝向上方，在该导体形成面上形成有所述线圈导体层和所述导热导体层。

如上所述，当导热导体层在最上层的所述绝缘基材的上表面部露出时，通过使加热构件抵接于片状线圈部件的上表面，由此能够有效地将加热构件的热传递至片状线圈部件的下表面部。

本发明的片状线圈部件可以为，位于所述下表面部的最下层的所述绝缘基材的所述导体形成面朝向下方，在该导体形成面上形成有与所述导热导体层对置且未与该导热导体层连接的标记导体层，在所述标记导体层上形成有第一位置识别标记。

在上述结构中，利用在层叠有多个绝缘基材的层叠结构体的下表面部露出的标记导体层来形成第一位置识别标记，因此，能够在层叠结构体的下表面部以光学上引人注目的方式形成第一位置识别标记。

此外，本发明的片状线圈部件可以构成为，在最上层的所述绝缘基材的所述导体形成面上形成有第二位置识别标记，最上层的所述绝缘基材的上表面部被透光性的绝缘层覆盖。

在上述结构中，在层叠结构体的上表面部上形成有第二位置识别标记，因此，容易从上表面部侧确认片状线圈部件的位置。另外，由于上表面部被透光性的绝缘层覆盖，因此能够保护在上表面部露出的线圈导体层、第二位置识别标记。

本发明的片状线圈部件优选为，在所述线圈体的内侧设置有多个由所述导热导体层和所述第二接合导体构成的所述导热部。

在上述结构中，通过具有多个导热部，能够提高热向层叠结构体的厚度方向的传递效果。

本发明的片状线圈部件优选为，所述导热导体层由铜箔形成，所述第二接合导体由包含金属成分的导电性糊剂的固化物构成。

如上所述，通过将导热部由金属或包含金属成分的材料形成，从而容易传递热。

接着，本发明的片状线圈部件的安装体的特征在于，通过将任一方案的片状线圈部件的下表面部中的至少与所述导热部对应的部分借助热固化了的粘合剂层固定于安装基体而成。

就所述片状线圈部件的安装体而言，由于在片状线圈部件与安装基体之间夹有利用由导热部传递的热而热固化了的粘合剂层，因此，能够将片状线圈部件牢固地固定于安装基体。

此外，本发明的片状线圈部件的安装方法的特征在于，包括：使热固化性的粘合剂夹在任一方案的片状线圈部件的下表面部中的至少与所述导热部对应的部分和安装基体之间的工序；对所述片状线圈部件的上表面部中的与所述导热部对应的部分进行加热，并利用沿着所述导热部传递的热而使所述粘合剂热固化的工序；以及将所述端子部与所述安装基体的导通部电连接的工序。

在所述安装方法中，能够利用片状线圈部件的内部的导热部来传递热，因此，能够在短时间内使粘合剂层热固化，从而能够将片状线圈部件可靠地固定于安装基体。

在上述结构中，将所述端子部与所述安装基体的导通部电连接的工序例如是钎焊工序。

发明效果

本发明在层叠有多个绝缘基材的层叠结构体的内部且线圈体的卷绕中央部设置有沿厚度方向延伸的导热部，因此，容易利用该部分来向厚度方向传递热。因此，通过使热固化性的粘合剂夹在片状线圈部件与安装基体之间，并对片状线圈部件的上表面部的与导热部对应的部分进行加热，从而能够将该热引导至粘合剂而使粘合剂在短时间内热固化。

另外，通过将构成导热部的导热导体层以及第二接合导体由与线圈导体层以及第一接合导体相同的导电材料构成，由此无需追加尤其是新的工序，就能够在绝缘性的层叠体的内部形成沿厚度方向延伸的导热部。

附图说明

图1是示出本发明的实施方式的片状线圈部件的俯视图。

图2是示出本发明的实施方式的片状线圈部件的仰视图。

图3是图1所示的片状线圈部件的III-III线的剖视图。

图4是示出多个绝缘基材的层叠结构的剖视图。

图5是示出线圈导体层与第一接合导体的接合关系、以及导热导体层与第二接合导体的接合关系的俯视立体图。

图6是示出线圈导体层与第一接合导体的接合关系、以及导热导体层与第二接合导体的接合关系的分解立体图。

图7是示出线圈导体层与第一接合导体的接合关系、以及导热导体层与第二接合导体的接合关系的仰视立体图。

图8是对本发明的实施方式的片状线圈部件的安装方法和安装体进行说明的工序说明图。

附图标号说明：

C1 第一线圈形成层级

C2 第二线圈形成层级

C3 第三线圈形成层级

C4 第四线圈形成层级

I1 第一绝缘层级

I2 第二绝缘层级

I3 第三绝缘层级

1 片状线圈部件

1a 上表面部

1b 下表面部

2 层叠结构体

2a 上表面部

2b 下表面部

3 上部罩层

10 绝缘体

11 第一绝缘基材

11a、11b 通孔

11d 导体形成面

12 第二绝缘基材

12a、12b、12c 通孔

12d 导体形成面

13 第三绝缘基材

13a、13b、13c 通孔

13d 导体形成面

14 第四绝缘基材

14a、14b、14c 通孔

14d 导体形成面

20 线圈体

21、22、23、24 线圈导体层

28a、28b 端子部

29a、29b 中继导体层

30a 第一导热部

30b 第二导热部

31、32a、32b、33a、33b、34a、34b 导热导体层

35 标记导体层

35a 第一位置识别标记

36a 第二位置识别标记

41、42、43 第一接合导体

44、45a、45b、46a、46b 第二接合导体

48a、48b、48c 第三接合导体

50 安装基体

65 加热器

具体实施方式

图1至图3中记载有本发明的实施方式的片状线圈部件1。图1是片状线圈部件1的俯视图，图2是片状线圈部件1的仰视图，图3是将片状线圈部件1在图1所示的III-III线处剖切所得的剖视图。

如图3所示，片状线圈部件1具有上表面部1a和下表面部1b。下表面部1b是向安装基体安装的安装面。

供片状线圈部件1安装的安装基体是印刷布线基板或树脂模制件等，是埋设于内部的导体在模制件的表面上露出的安装基体等。

如图3所示，片状线圈部件1具有层叠结构体2，在片状线圈部件1的上表面部1a，层叠结构体2的上表面部2a被作为聚酰亚胺树脂等的透光性的绝缘层的上部罩层3覆盖。层叠结构体2的下表面部2b被构成阻焊层的环氧树脂等的下部罩层4覆盖。

图3的剖视图所示的层叠结构体2的内部从下表面部2b朝向上表面部2a按照第一线圈形成层级C1、第一绝缘层级I1、第二线圈形成层级C2、第二绝缘层级I2、第三线圈形成层级C3、第三绝缘层级I3、第四线圈形成层级C4的顺序形成有各层级。

在第一线圈形成层级C1、第二线圈形成层级C2、第三线圈形成层级C3以及第四线圈形成层级C4上，形成有由铜箔构成的导电图案(21、22等)。在第一绝缘层级I1、第二绝缘层级12以及第三绝缘层级I3上，在作为树脂构件的绝缘体10内埋设有接合导体(41等)。尽管这些导体图案和接合导体出现在图3的剖视图中，但在图5至图7中，进一步省略绝缘体10、上部罩层3以及下部罩层4而图示出所述导体图案和接合导体。图5是从上方观察到的立体图，图6是从上方观察到的分解立体图，图7是从下方观察到的立体图。需要说明的是，图5所示的III-III剖切线示出与图1所示的III-III剖切线相同的位置处的剖切部。

层叠结构体2的未形成导体图案和接合导体的区域是由树脂构成的绝缘体10。作为构成绝缘体10的树脂材料，可以使用PEEK(聚醚醚酮)、PEI(聚醚酰亚胺)、PPS(聚苯硫醚)、热塑性PI(聚酰亚胺)、液晶聚合物等。

如图3以及图5至图7所示，在第一线圈形成层级C1上，作为由铜箔形成的导体图案，形成有线圈导体层21、导热导体层31、标记导体层35以及端子部28a、28b。需要说明的是，端子部28a和端子部28b未出现在图3中，而在图5至图7中示出。导热导体层31和标记导体层35以与线圈导体层21分离的方式形成。

在第二线圈形成层级C2上，作为由铜箔形成的导体图案，形成有线圈导体层22和两个导热导体层32a、32b，并且形成有中继导体层29a。需要说明的是，中继导体层29a未出现在图3中，而在图5至图7中示出。导热导体层32a、32b和中继导体层29a以与线圈导体层22分离的方式形成。

在第三线圈形成层级C3上，作为由铜箔形成的导体图案，形成有线圈导体层23和两个导热导体层33a、33b，并且形成有中继导体层29b。中继导体层29b未出现在图3中，而在图5至图7中示出。导热导体层33a、33b和中继导体层29b以与线圈导体层23分离的方式形成。

在第四线圈形成层级C4上，作为由铜箔形成的导体图案，形成有线圈导体层24和两个导热导体层34a、34b。导热导体层34a、34b以与线圈导体层24分离的方式形成。需要说明的是，各线圈导体层21、22、23、24形成为旋涡状。

在第一绝缘层级I1埋设有第一接合导体41、第二接合导体44以及第三接合导体48a。第三接合导体48a在图5至图7中示出。在第二绝缘层级I2埋设有第一接合导体42、第二接合导体45a、45b以及第三接合导体48b。第三接合导体48b在图5至图7中示出。在第三绝缘层级I3埋设有第一接合导体43、第二接合导体46a、46b以及第三接合导体48c。第三接合导体48c在图5和图6中示出。

需要说明的是，如后所述，第一绝缘层级I1通过第一绝缘基材11而形成，第三绝缘层级I3通过第四绝缘基材14而形成。另外，第二绝缘层级12通过第二绝缘基材12和第三绝缘基材13而形成。

第一接合导体41、42、43、第二接合导体44、45a、45b、46a、46b、以及第三接合导体48a、48b、48c由相同的导电性材料形成，且由包含金属成分的导电性糊剂(导电性粘合剂)固化后的固化物(含金属树脂体)构成。作为金属成分，例如可以使用银粉等导电性的金属填料。

通过形成于各线圈形成层级C1、C2、C3、C4的导电图案和埋设于各绝缘层级I1、I2、I3的接合导体在层叠结构体2的内部构成图5至图7所示的立体接合结构。

在图6所示的接合线L1上，端子部28b、两个中继导体层29a、29b、以及最上部的线圈导体层24经由第三接合导体48a、48b、48c而导通。在接合线L2上，最下部的线圈导体层21和在其之上的线圈导体层22经由第一接合导体41而导通，在接合线L3上，线圈导体层22和线圈导体层23经由第一接合导体42而接合，在接合线L4上，线圈导体层23和最上部的线圈导体层24经由第一接合导体43而接合。

通过上述接合线L1、L2、L3、L4的接合，在端子部28a与端子部28b之间形成有上下多重卷绕(在实施方式中4重卷绕)的线圈体20。需要说明的是，端子部28a和端子部28b在层叠结构体2的下表面部2b露出。

在图6所示的接合线L5和L6上，导热导体层32a、33a、34a经由第二接合导体45a、46a而接合，如图3和图5所示，形成第一导热部30a。在图6所示的接合线L7、L8、L9上，导热导体层31、32b、33b、34b经由第二接合导体44、45b、46b而接合，形成图3和图5所示的第二导热部30b。

如图5所示，第一导热部30a和第二导热部30b在线圈体20的内侧的开口部(卷绕中央部)内并列形成。如图3所示，第一导热部30a和第二导热部30b以在层叠结构体2的内部的各层级上形成的多个线圈导体层21、22、23、24的内侧沿厚度方向穿过各绝缘基材11～14的方式，在片状线圈部件1内朝向厚度方向而形成。另外，第一导热部30a和第二导热部30b以与线圈体20绝缘的方式形成。

如图3的剖视图所示，上下的中央部的第二绝缘层级I2的厚度尺寸大于第一绝缘层级I1的厚度尺寸，且大于第三绝缘层级I3的厚度尺寸。而且，第一线圈形成层级C1在层叠结构体2的下表面部2b露出，第四线圈形成层级C4在层叠结构体2的上表面部2a露出。

如图6和图7所示，在最下层的第一线圈形成层级C1上，由与线圈导体层21相同的导电材料即铜箔形成标记导体层35。如图3的剖视图所示，标记导体层35未与其他导体层连接而是独立地形成。在标记导体层35上形成有第一位置识别标记35a。如图2和图7所示，第一位置识别标记35a是在厚度方向上贯穿标记导体层35的十字孔。如图3所示，标记导体层35在层叠结构体2的下表面部2b露出，且由铜箔形成，因此，中央的十字孔成为在光学上容易引人注目的孔。

如图3所示，在标记导体层35之上未设置第二接合导体，标记导体层35之上的层由绝缘体10形成，因此，能够防止在为了形成层叠结构体2而沿上下赋予压缩力时标记导体层35发生变形的状况，且容易将第一位置识别标记35a形成为平面状。

如图3所示，层叠结构体2的下表面部2b被下部罩层4覆盖，若在标记导体层35的区域内的下部罩层4上形成孔4a，则容易从下侧光学地观察标记导体层35。而且，由于标记导体层35和端子部28a、28b以外的部分被下部罩层4覆盖，因此，能够保护线圈导体层21。

需要说明的是，在本实施方式中，由阻焊层构成下部罩层4，但在由透明的树脂材料形成下部罩层4的情况下，若利用下部罩层4覆盖标记导体层35，则能够从下侧观察第一位置识别标记35a，并且能够保护标记导体层35。但是，在该情况下，端子部28a、28b还是构成为不被下部罩层4覆盖。

如图3所示，导热导体层34a在层叠结构体2的上表面部2a露出，但在该导热导体层34a之上形成有被着色的树脂层36，其表面被具有透光性的上述上部罩层3覆盖。如图1所示，构成树脂层36的树脂材料在中央部处呈十字形状地被去除，该十字形状的部分成为第二位置识别标记36a。由铜箔形成的导热导体层34a位于该第二位置识别标记36a之下，因此，当从上方观察时，能够透过上部罩层3而观察到第二位置识别标记36a内的铜箔，从而容易光学地识别第二位置识别标记36a。

图4是说明图3所示的层叠结构体2的制造方法的图。

层叠结构体2通过层叠多个由液晶聚合物形成的片状的绝缘基材11、12、13、14而构成。

如图4所示，用于形成第一绝缘层级I1的第一绝缘基材11是由液晶聚合物形成的膜，且导体形成面11d朝向下方。在该导体形成面11d上，作为构成第一线圈形成层级C1的导电图案而形成有线圈导体层21、端子部28a、28b、导热导体层31以及标记导体层35。在标记导体层35上形成有十字形状的第一位置识别标记35a。这些导体层通过对层叠于导体形成面11d的铜箔进行蚀刻而形成。

在第一绝缘基材11上形成有通孔11a、11b，在通孔11a内填充有第一接合导体41，在通孔11b内填充有第二接合导体44。第一接合导体41与线圈导体层21接合，第二接合导体44与导热导体层31接合。同样，在形成于绝缘基材11的其他通孔内填充有图6等所示的第三接合导体48a，该第三接合导体48a与端子部28b导通。

第一接合导体41、第二接合导体44以及第三接合导体48a通过将混入有金属填料的导电性糊剂(导电性粘合剂)填充到通孔中而形成。

需要说明的是，也可以构成为，形成于第一绝缘基材11的通孔11a贯穿线圈导体层21而形成，向通孔11a和形成于线圈导体层21的孔这两方填充形成第一接合导体41的导电性糊剂。同样，通孔11b也可以贯穿导热导体层31而形成，向通孔11b和形成于导热导体层31的孔这两方填充第二接合导体44。此外，通孔也可以贯穿端子部28b而形成，向通孔和形成于端子部28b的孔的内部填充第三接合导体48a。

如上述那样在线圈导体层、导热导体层形成孔、并且向孔的内部填充接合导体的结构在以下说明的各绝缘基材12、13、14中也同样可以实施。

图3所示的第二绝缘层级I2通过重叠第二绝缘基材12和第三绝缘基材13而形成。

用于形成第二绝缘层级I2的下半部的第二绝缘基材12的下表面为导体形成面12d，在该导体形成面12d上形成有应形成于第二线圈形成层级C2的线圈导体层22、两个导热导体层32a、32b、以及图6等所示的中继导体层29a。如图4所示，在第二绝缘基材12上形成有通孔12a、12b、12c。在通孔12a内填充构成应形成于第二绝缘层级I2的第一接合导体42的下半部42-1的导电性糊剂而与线圈导体层22导通。在通孔12b内填充构成第二接合导体45a的下半部45a-1的导电性糊剂而与导热导体层32a接合。在通孔12c内填充构成第二接合导体45b的下半部45b-1的导电性糊剂而与导热导体层32b接合。

此外，在形成于第二绝缘基材12的其他通孔内填充构成图6等所示的第三接合导体48b的下半部的导电性糊剂而与中继导体层29a接合。

用于形成第二绝缘层级12的上半部的第三绝缘基材13的上表面为导体形成面13d，在该导体形成面13d上形成有应形成于第三线圈形成层级C3的线圈导体层23、两个导热导体层33a、33b、以及图6等所示的中继导体层29b。如图4所示，在第三绝缘基材13上形成有通孔13a、13b、13c。在通孔13a内填充构成应形成于第三绝缘层级I3的第一接合导体42的上半部42-2的导电性糊剂而与线圈导体层23导通。在通孔13b内填充构成第二接合导体45a的上半部45a-2的导电性糊剂而与导热导体层33a接合。在通孔13c内填充构成第二接合导体45b的上半部45b-2的导电性糊剂而与导热导体层33b接合。

此外，在形成于第三绝缘基材13的其他通孔内填充构成图6等所示的第三接合导体48b的上半部的导电性糊剂而与中继导体层29b接合。

用于形成图3所示的第三绝缘层级I3的第四绝缘基材14的导体形成面14d朝向上方。在该导体形成面14d上形成有应形成于第四线圈形成层级C4的线圈导体层24和两个导热导体层34a、34b。在第四绝缘基材14上形成有通孔14a、14b、14c。在通孔14a内填充构成第一接合导体43的导电性糊剂而与线圈导体层24接合。在通孔14b、14c内填充构成第二接合导体46a、46b的导电性糊剂而与导热导体层34a、34b接合。

在该实施方式中，通孔11a、12a、13a、14a构成第一通孔，通孔11b、12b、12c、13b、13c、14b、14c构成第二通孔。

通过将图4所示的第一绝缘基材11、第二绝缘基材12、第三绝缘基材13以及第四绝缘基材14重叠并进行热压，由此使构成各绝缘基材11、12、13、14的液晶聚合物的绝缘体10接合，从而构成图3所示的层叠结构体2。需要说明的是，填充于各通孔的导电性糊剂在将第一绝缘基材11至第四绝缘基材14层叠之后通过对该层叠体进行加热而得以固化。该层叠体的加热在所述热压之前进行，但也可以与热压同时进行或者在热压之后进行。此外，在层叠绝缘基材11～14之前，也可以按各绝缘基材预先使导电性糊剂半固化。

如图4所示，构成层叠结构体2的图示下侧半部分的多个(实施方式中为两片)绝缘墓材11、12的导体形成面11d、12d朝向下方，构成层叠结构体2的图示上侧半部分的多个(实施方式中为两片)绝缘基材13、14的导体形成面13d、14d朝向上方，在此状态下绝缘基材11、12、13、14被接合。

因此，在图3所示的层叠结构体2中，能够使第一线圈形成层级C1在层叠结构体2的下表面部2b露出，能够使第四线圈形成层级C4在层叠结构体2的上表面部2a露出。而且，由于第二绝缘层级I2由两个绝缘基材12、13形成，因此厚度尺寸比其他绝缘层级I1、I3大。需要说明的是，若使最下部的第一绝缘基材11的导体形成面11d朝向下方，使最上部的第四绝缘基材14的导体形成面14d朝向上方，则内部的绝缘基材的导体形成面也可以朝向上下任一方向。另外，绝缘基材的片数不局限于四个，也可以是五个以上，还可以是三个。

需要说明的是，在所述实施方式中，第一接合导体41、42、43、第二接合导体44、45a、45b、46a、46b以及第三接合导体48a、48b、48c由包含金属成分的导电性糊剂的固化物构成，但这些接合导体也可以由形成于各通孔内的镀层、焊料层等金属层构成。

接着，参照图8，来说明将所述片状线圈部件1安装于安装基体的安装方法和通过在安装基体上安装片状线圈部件1而成的安装体。

在图8的(A)中，利用相机61从上方拍摄应安装片状线圈部件1的安装基体50的安装面51，实施图像处理，并在所述安装面51上确定用于安装片状线圈部件1的基准点。

在图8的(B)中，利用在设于自动组装装置的装配臂62的前部设置的吸附部63来吸附片状线圈部件1的上表面部1a。在该状态下，利用相机64来拍摄片状线圈部件1的下表面部1b，并通过图像处理来确定图2所示那样在片状线圈部件1的下表面部1b露出的第一位置识别标记35a的位置。

在图8的(C)中，调整装配臂62的位置，以使得由图像获得的第一位置识别标记35a的十字交叉点与由来自相机61的图像确定的安装面51上的基准点一致，从而将片状线圈部件1定位并设置于安装基体50。

此时，在包含与片状线圈部件1的至少第一导热部30a和第二导热部30b对置的区域在内的范围中，在安装基体50的安装面51与片状线圈部件1的下表面部1b之间涂敷热固化性粘合剂(未图示)。在该粘合剂的涂敷工序的前后任一工序中，在安装基体50的连接用导体部与设于片状线圈部件1的端子部28a、28b之间涂敷设置焊膏(未图示)。

在图8的(D)中，在片状线圈部件1的上表面部1a中的至少包含第一导热部30a和第二导热部30b的范围内与加热器(加热构件)65抵接而对片状线圈部件1进行加热。需要说明的是，尽管在图8的(D)中简化图示，但此时，优选在利用吸附部63或者其他保持构件来保持片状线圈部件1的状态下使加热器65触抵于上表面部1a。但是，也可以将吸附部63从上表面部1a拆下之后使加热器65触抵于上表面部1a。

如图3所示，第一导热部30a通过将导热导体层32a、第二接合导体45a、导热导体层33a、第二接合导体46a、以及导热导体层34a接合而构成，在层叠结构体2的内部以横穿多个线圈形成层级即多个绝缘基材的方式形成。第二导热部30b也同样，通过将导热导体层31、第二接合导体44、导热导体层32b、第二接合导体45b、导热导体层33b、第二接合导体46b、以及导热导体层34b接合而构成，在层叠结构体2的内部以横穿多个线圈形成层级即多个绝缘基材的方式形成。

在各个导热部30a、30b中，导热导体层由铜箔形成，接合导体由包含填料的导电性糊剂的固化物形成，导热导体层和接合导体的导热系数比绝缘体10即各绝缘基材11、12、13、14高。因此，加热器65的热容易沿着导热部30a、30b而传递至片状线圈部件1的下表面部1b，从而能够在短时间内有效地对热固化性粘合剂进行加热而使其热固化。

在片状线圈部件1上形成有第一导热部30a和第二导热部30b这两个导热部，至少一个导热部30b从层叠结构体2的上表面部2a连续地形成至下表面部2b。因此，能够有效地将加热器65的热传递至热固化性粘合剂。

在图8的(E)中，在热固化性粘合剂发生固化之后，利用相机61从上方拍摄片状线圈部件1的图像，并确认图1所示的第二位置识别标记36a的十字交叉点是否与安装基体50的基准点一致。

在图8的(F)中，在上述确认之后，将安装基体50和片状线圈部件1供给至加热炉66，在回流焊工序中，使焊膏熔融并固化，并将片状线圈部件1的端子部28a、28b钎焊于安装基体50的连接用导体部，从而完成实现电连接的安装体。

需要说明的是，在上述的本发明的实施方式中，说明了作为穿过多个绝缘基材并沿绝缘基材(片状线圈部件1)的厚度方向延伸的导热部而设置有第一导热部30a和第二导热部30b这两个导热部的片状线圈部件1。然而，本发明并不局限于此，导热部的数量也可以为一个。在该情况下，这唯一的导热部不局限于从层叠结构体2的上表面部2a连续地形成至下表面部2b，也可以如第一导热部30a那样，采用未到达层叠结构体2的下表面部2b的形式。

另外，在上述实施方式中，说明了通过将四片片状的绝缘基材11～14层叠并热压而使相邻的绝缘基材彼此密接的方式，但本发明并不局限于实施热压。例如，也可以借助粘合剂使多个片状的绝缘基材一体化。

Claims (10)

1.一种片状线圈部件，其具有：

被层叠的多个片状的绝缘基材；

线圈导体层，其形成于所述绝缘基材的导体形成面；

第一通孔，其形成在位于厚度方向上相邻的所述线圈导体层之间的所述绝缘基材上；以及

第一接合导体，其设置于所述第一通孔并将厚度方向上相邻的所述线圈导体层彼此接合，

通过所述线圈导体层和所述第一接合导体而形成线圈体，所述片状线圈部件设置有与所述线圈体导通的端子部，

所述片状线圈部件的特征在于，

在所述线圈体的内侧，设置有由导热系数比所述绝缘基材的导热系数高的材料形成的导热部，所述导热部以与所述线圈体绝缘并穿过多个所述绝缘基材的方式形成，

在所述绝缘基材的所述导体形成面上形成有与所述线圈导体层绝缘的导热导体层，通过设置在所述绝缘基材的第二通孔中的第二接合导体将厚度方向上相邻的所述导热导体层彼此接合，从而形成所述导热部，

位于作为安装面侧的下表面部的最下层的所述绝缘基材的所述导体形成面朝向下方，在最下层的所述绝缘基材的所述导体形成面上形成有与所述导热导体层在多个所述绝缘基材的层叠方向上对置且未与该导热导体层连接的标记导体层，在所述标记导体层上形成有第一位置识别标记。

2.根据权利要求1所述的片状线圈部件，其中，

所述线圈导体层和所述导热导体层由相同的导电材料形成，所述第一接合导体和所述第二接合导体由相同的导电材料形成。

3.根据权利要求2所述的片状线圈部件，其中，

最上层的所述绝缘基材位于最远离所述下表面部的位置处，最上层的所述绝缘基材的所述导体形成面朝向上方，在最上层的所述绝缘基材的所述导体形成面上形成有所述线圈导体层和所述导热导体层。

4.根据权利要求3所述的片状线圈部件，其中，

在最上层的所述绝缘基材的所述导体形成面上形成有第二位置识别标记，最上层的所述绝缘基材的上表面部被透光性的绝缘层覆盖。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的片状线圈部件，其中，

在所述线圈体的内侧设置有多个由所述导热导体层和所述第二接合导体构成的所述导热部。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的片状线圈部件，其中，

所述导热导体层由铜箔形成，所述第二接合导体由包含金属成分的导电性糊剂的固化物构成。

7.根据权利要求5所述的片状线圈部件，其中，

所述导热导体层由铜箔形成，所述第二接合导体由包含金属成分的导电性糊剂的固化物构成。

8.一种片状线圈部件的安装体，其特征在于，

所述片状线圈部件的安装体通过将权利要求1至7中任一项所述的片状线圈部件的下表面部中的至少与所述导热部对应的部分借助热固化了的粘合剂层固定于安装基体而成。

9.一种片状线圈部件的安装方法，其特征在于，包括：

使热固化性的粘合剂夹在权利要求1至7中任一项所述的片状线圈部件的下表面部中的至少与所述导热部对应的部分和安装基体之间的工序；

对所述片状线圈部件的上表面部中的与所述导热部对应的部分进行加热，并利用沿着所述导热部传递的热而使所述粘合剂热固化的工序；以及

将所述端子部与所述安装基体的导通部电连接的工序。

10.根据权利要求9所述的片状线圈部件的安装方法，其中，

将所述端子部与所述安装基体的导通部电连接的工序是钎焊工序。