CN106470526A - 电感结构、柔性电路板及其制作方法 - Google Patents

电感结构、柔性电路板及其制作方法 Download PDF

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Abstract

一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一收容在该基材层内的铁氧体、形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层及多个导电孔，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该第二导电线路层包括多条第二电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。本发明还涉及一种电感结构及该柔性电路板的制作方法。

Description

电感结构、柔性电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电感结构、柔性电路板及其制作方法。
背景技术
电子产品在轻薄短小及高速化方面的要求越来越高，现阶段，针对电路板内埋组件技术，业界已经开发出多种内埋电容、电阻材料的方法，但是由于电感的特殊结构，电路板内埋电感仍是利用将整个电感结构内埋入电路板的基材层内的方法制作内埋电感。经此方法制作形成的具有内埋电感结构的电路板的厚度比较大，不利于现代电子产品向更加薄型化发展。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种轻薄柔性电路板及该柔性电路板的制作方法。
一种柔性电路板的制作方法，其步骤如下：
提供一第一覆铜基板、一第二覆铜基板、一基材层及一铁氧体，并将该铁氧体嵌埋在该基材层内，将该第一覆铜基板及该第二覆铜基板压合在该基材层的相背的两表面，该第一覆铜基板包括一第一铜箔层，该第二覆铜基板包括一第二铜箔层；
在压合后的该第一覆铜基板及该第二覆铜基板及该基材层上形成多个导电孔；
将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层，该第二导电线路层包括多条第二电感线路；
将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。
一种电感结构，该电感结构包括一铁氧体及多条电感线圈；多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上，每条该电感线圈包括一第一电感线路、一第二电感线路及两个导电孔，该第一电感线路与该第二电感线路相对应，该导电孔分别形成在该第一电感线路及该第二电感线路的两端且电连接该第一电感线路及该第二电感线路。
一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一收容在该基材层内的铁氧体、形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层及多个导电孔，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该第二导电线路层包括多条第二电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。
本发明提供的电感结构、柔性电路板及其制作方法，只在基材层内嵌埋一铁氧体，以铁氧体周边形成电感线路及导电孔作为现有技术中的线圈，更轻薄。
附图说明
图1是本发明第一实施例提供的第一铁氧体的剖视图。
图2是图1所示的第一铁氧体的立体示意图。
图3是本发明第一实施例提供的第一基材层的剖视图。
图4是图3所示的第一基材层的立体示意图。
图5是将图1所示的第一铁氧体收容在图2所示的第一基材层内的剖视图。
图6是本发明第一实施例提供的两个单面基板的剖视图。
图7是将图6所示的第一单面基板及第二单面基板压合在图5所示的第一基材层表面后的剖视图。
图8是形成通孔后的剖视图。
图9是将图8所示的通孔形成导电通孔，进行形成电感结构后的剖视图。
图10是将图7所示的单面基板的铜箔层形成导电线路后的剖视图。
图11是本发明第一实施例提供的一电感结构的立体示意图。
图12是在图10所示的导电线路层上形成覆盖膜层，进而形成柔性电路板的剖视图。
图13是图12所示的柔性电路板的俯视图。
图14是本发明第二实施例提供的一第二铁氧体的剖视图。
图15是图14所示的第二铁氧体的立体示意图。
图16是本发明第二实施例提供的一第二基材层的剖视图。
图17是图16所示的第二基材层的立体示意图。
图18是将图14所示的第二铁氧体收容在图16所示的第二基材层内的剖视图。
图19是本发明第二实施例提供的一第一基板及一第三基板的剖视图。
图20是将图19所示的第三基板的一侧制作形成导电线路后的剖视图。
图21是将图20所示的第一基板及第三基板压合在图17所示的第二基材层上的剖视图。
图22是形成盲孔后的剖视图。
图23是将图22所示的盲孔形成导电盲孔后的剖视图。
图24是本发明第二实施例提供的一电感结构的立体示意图。
图25是将图22所示的第三基板的外侧的铜箔层形成导电线路层后的剖视图。
图26在图25所示的导电线路层的表面形成覆盖膜层，进而形成第二实施例的柔性电路板后的剖视图。
图27是图15所示的柔性电路板的仰视图。
主要元件符号说明
柔性电路板 100、200
电感结构 70、80
电感线圈 71、81
铁氧体 10、10'
第一部 11、11'
第二部 12、12'
第三部 13、13'
第四部 14、14'
贯通槽 15、15'
基材层 20、20'
第一表面 21、21'
第二表面 22、22'
收容槽 23、23'
第一基板 31、31'
第一介电层 311、311'
第一铜箔层 312、312'
第一导电线路层 313、313'
第一导电线路 3131、3131'
第一电感线路 3132、3132'
第二基板 32
第二介电层 321、411
第二铜箔层 322、412
第二导电线路层 323、413
第二导电线路 3231、4131
第二电感线路 3232、4132
第三基板 41
第三铜箔层 414
第三导电线路层 415
导电通孔 51、51'
通孔 511、511'
导电盲孔 52
盲孔 521
第一覆盖膜层 61、61'
第二覆盖膜层 62、62'
电感结构 70、80
电感线圈 71、81
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合图1~图27及实施例对本发明提供的柔性电路板及柔性电路板的制作方法作进一步说明。
请参阅图1~图13，本发明第一实施例提供的柔性电路板100的制作方法如下：
第一步，请参阅图1~5，提供一铁氧体10及一基材层20，并将该铁氧体10收容在该基材层20内。
请参阅图1~2，在本实施例中，该铁氧体10整体呈回字型，该铁氧体10包括一第一部11、一第二部12、一第三部13、一第四部14及一贯通槽15，该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14依次相接，该第一部11与该第三部13相对，该第二部12与该第四部14相对，该贯通槽15是由该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14环绕而成的。
在其他实施例中，该铁氧体10还可为环形、条形等其他形状。
请参阅图3~4，该基材层20呈矩形薄板状，该基材层20包括一第一表面21及一与该第一表面21相背的第二表面22。自该第一表面21向该第二表面22内凹形成一收容槽23。该收容槽23的厚度略大于该铁氧体10的厚度，该收容槽23用于收容该铁氧体10。
该基材层20的材质为玻纤布基、纸基、复合基、芳香胺纤维无纺布基或合成纤维基环氧树脂、酚醛树脂等含有增强材料的半固化片。请参阅图5，将该铁氧体10收容在该基材层20的该收容槽23内。
第二步，请参阅图6~7，提供一第一覆铜基板31及一第二覆铜基板32，并将该第一覆铜基板31和该第二覆铜基板32分别压合在该基材层20的该第一表面21和该第二表面22上。
在本实施例中，该第一覆铜基板31及该第二覆铜基板32均为单面覆铜基板，在其他实施例中，该第一覆铜基板31及该第二覆铜基板32还可以为双面覆铜基板。
请参阅图6，在本实施例中，该第一覆铜基板31包括一第一介电层311及一形成在该第一介电层311表面上的第一铜箔层312。该第二覆铜基板32包括一第二介电层321及一形成在该第二介电层321表面上的第二铜箔层322。
请参阅图7，该第一介电层311形成在该基材层20的该第一表面21上，该第二介电层321形成在该基材层20的该第二表面22上。
在本实施例中，该基材层20在压合过程中，会有部分融化，故，该收容槽23中会充满半固化胶片，也即该铁氧体10被内埋在该基材层20内。
其中，该第一介电层311及该第二介电层321的材质为聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等绝缘性材料中的一种。
第三步，请参阅图8~9，在压合后的该第一覆铜基板31及该第二覆铜基板32、该基材层20上形成多个导电通孔51。
其中，多个该导电通孔51均匀地分布在该铁氧体10的两侧，用于电导通后续形成的第一电感线路3132及第二电感线路3232。
在本实施例中，多个该导电通孔51均匀地分布在该铁氧体10的该第一部11及该第三部13的两侧。在其他实施例中，多个该导电通孔51还可以均匀地分布在该铁氧体10的该第二部12及该第四部14的两侧，或是分布在该铁氧体10的该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14的两侧。
该导电通孔51电连接该第一铜箔层312及该第二铜箔层322。形成该导电通孔51包括如下步骤：
首先，请参阅图8，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成多个贯通孔511。
其次，请参阅图9，通过黑孔化/黑影化/化铜工艺流程在该贯通孔511的表面形成一层电镀层512，进而形成该导电通孔51。
第四步，请参阅图10及图13，将该第一铜箔层312及该第二铜箔层322分别制作形成一第一导电线路层313及一第二导电线路层323，进而形成一电感结构70。
其中，可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成该第一导电线路层313及该第二导电线路层323。
该第一导电线路层313包括多条第一导电线路3131及多条第一电感线路3132，该第二导电线路层323包括多条第二导电线路3231及多条第二电感线路3232，该第一电感线路3132与该第二电感线路3232一一对应，每一条该第一电感线路3132及该第二电感线路3232的两侧均形成有一个该导电通孔51，该导电通孔51电连接该第一电感线路3132及与该第一电感线路3132对应的该第二电感线路3232。
多条该第一电感线路3132、多条该第二电感线路3232、该导电通孔51及该铁氧体10构成该柔性电路板100的该电感结构70，其中，一条该第一电感线路3132、一条与该第一电感线路3132相对应的该第二电感线路3232及电连接该第一电感线路3132和该第二电感线路3232的两个该导电通孔51相当于该电感结构70的一条电感线圈101，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体10上。
在本实施例中，该电感结构70为一共模电感。在其他实施例中，该电感结构70还可以为其他的非共模电感结构。
在本实施例中，该电感线圈71环绕该铁氧体10的第一部11及第三部13。在其他实施例中，该电感线圈71环绕该铁氧体10的第二部12及第四部14，或是环绕该铁氧体10的该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14的两侧。
第五步，请参阅图12，分别在该第一导电线路层313及该第二导电线路层323的表面形成一第一覆盖膜层61及一第二覆盖膜层62，从而形成该柔性电路板100。
具体地，请参阅图11~13，该柔性电路板100包括一基材层20、一收容在该基材层20内的铁氧体10、形成在该基材层20的相背的两表面的一第一介电层311和一第二介电层321、形成在该第一介电层311的远离该基材层20的第一导电线路层313、形成在该第二介电层321的远离该基材层20的第二导电线路层323、多个导电通孔51、形成在第一导电线路层313的远离该基材层20的表面上的第一覆盖膜层61及形成在第二导电线路层323的远离该基材层20的表面上的第二覆盖膜层62。
请参阅图2，在本实施例中，该铁氧体10整体呈回字型，该铁氧体10包括一第一部11、一第二部12、一第三部13、一第四部14及一贯通槽15，该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14依次相接，该第一部11与该第三部13相对，该第二部12与该第四部14相对，该贯通槽15是由该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14环绕而成的。
请参阅图4，该基材层20包括一第一表面21及一与该第一表面21相背的第二表面22。自该第一表面21向该第二表面22内凹形成一收容槽23。该收容槽23的厚度略大于该铁氧体10的厚度，该收容槽23用于收容该铁氧体10。
该第一导电线路层313包括多条第一导电线路3131及多条第一电感线路3132，该第二导电线路层323包括多条第二导电线路3231及多条第二电感线路3232，一条该第一电感线路3132与一条该第二电感线路3232的上下位置相对，每一条该第一电感线路3132及该第二电感线路3232的两侧均形成有一个该导电通孔51，该导电通孔51电连接该第一电感线路3132及与该第一电感线路3132对应的该第二电感线路3232。多条该第一电感线路3132、多条该第二电感线路3232、该导电通孔51及该铁氧体10构成该柔性电路板100的该电感结构70，其中，相互对应的一条该第一电感线路3132、一条该第二电感线路3232及两个该导电通孔51相当于该电感结构70的一条电感线圈71，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体10上。
在本实施例中，该电感结构70为一共模电感。在其他实施例中，该电感结构70还可以为其他的非共模电感结构。
在本实施例中，该电感线圈71环绕该铁氧体10的第一部11及第三部13。在其他实施例中，该电感线圈71环绕该铁氧体10的第二部12及第四部14，或是环绕该铁氧体10的该第一部11、该第二部12、该第三部13及该第四部14的两侧。
在本实施例中，多条该电感线圈71之间是并联关系，在其他实施例中，多条该电感线圈71之间还可以是并联关系。
该第一覆盖膜层61形成在该第一导电线路层313的远离该基材层20的表面上，该第二覆盖膜层62形成在该第二导电线路层323的远离该基材层20的表面上。
请参阅图14~图27，本发明第二实施例提供的电感结构80及柔性电路板200的制作方法如下：
第一步，请参阅图14~18，提供一铁氧体10'及一基材层20'，并将该铁氧体10'收容在该基材层20'内。
请参阅图14~15，在本实施例中，该铁氧体10'整体呈回字型，该铁氧体10'包括一第一部11'、一第二部12'、一第三部13'、一第四部14'及一贯通槽15'。该第一部11'、该第二部12'、该第三部13'及该第四部14'依次相接，该第一部11'与该第三部13'相对，该第二部12'与该第四部14'相对，该贯通槽15'是由该第一部11'、该第二部12'、该第三部13'及该第四部14'环绕而成的。
在其他实施例中，该铁氧体10'还可为环形、条形等其他形状。
请参阅图16~17，该基材层20'呈矩形薄板状，该基材层20'包括一第一表面21'及一与该第一表面21'相背的第二表面22'。自该第一表面21'向该第二表面22'内凹形成一收容槽23'。该收容槽23'的厚度略大于该铁氧体10'的厚度，该收容槽23'用于收容该铁氧体10'。
该基材层20'的材质为玻纤布基、纸基、复合基、芳香胺纤维无纺布基或合成纤维基环氧树脂、酚醛树脂等含有增强材料的半固化片。
第二步，请参阅图19，提供一第一覆铜基板31'及一第三覆铜基板41。
在本实施例中，该第三覆铜基板41为双面基板。
其中，该第一覆铜基板31'包括一第一介电层311'及一形成在该第一介电层311'表面上的第一铜箔层312'。该第三覆铜基板41包括一第二介电层411及形成在该第二介电层411相背两表面的一第二铜箔层412及一第三铜箔层414。
该第一介电层311'及该第二介电层411的材质为聚酰亚胺（polyimide，PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等绝缘性材料中的一种。
第三步，请参阅图20，将该第三覆铜基板41的该第二铜箔层412制作形成该第二导电线路层413。
其中，该第二导电线路层413可以通过影像转移及蚀刻工艺形成。
该第二导电线路层413包括多条第二导电线路4131及多条第二电感线路4132。
第四步，请参阅图21，将形成了该第二导电线路层413的该第三覆铜基板41及该第一覆铜基板31'分别压合在第一步形成的该基材层20'的该第一表面21'及该第二表面22'上。
其中，该第二导电线路层413与该基材层20'的该第一表面21'相接触，该第一介电层311'形成在该基材层20'的该第二表面22'上。
在本实施例中，该基材层20'在压合过程中，会有部分融化，故，该收容槽23'中会充满半固化胶片，也即该铁氧体10'被埋在该基材层20'内。
第五步，请参阅图22~23，在压合后的该第三覆铜基板41及该第一覆铜基板31'、该基材层20'上形成至少一个导电通孔51'及多个导电盲孔52。
至少一个该导电通孔51'电连接该第一铜箔层312'、第二导电线路层413及该第三铜箔层414。
该导电盲孔52电连接该第一铜箔层312'及该第二导电线路层413。形成该导电通孔51'及该导电盲孔52包括如下步骤：
首先，请参阅图22，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成至少一个贯通孔511'及多个盲孔521。其中，多个该盲孔521均匀地分布在该铁氧体10'的该第一部11'及该第三部13'的两侧。
其次，请参阅图23，通过黑孔化/黑影化/化铜工艺流程在该贯通孔511'及该盲孔521的表面分别形成一层电镀层512'及522，进而形成该导电通孔51'及该导电盲孔52。
第六步，请参阅图24~25，将该第三铜箔层414及该第一铜箔层312'分别制作形成一第三导电线路层415及一第一导电线路层313'，形成一电感结构80。
具体地，该第一导电线路层313'及该第二导电线路层413可以通过影像转移及蚀刻工艺形成。
该第一导电线路层313'包括多条第一导电线路3131'及多条第一电感线路3132'，多条该第一电感线路3132'与多条该第二电感线路4132一一对应。每一条该第一电感线路3132'及该第二电感线路4132的两端均形成有一个该导电盲孔52，该导电盲孔52电连接该第一电感线路3132'及与该第一电感线路3132'对应的该第二电感线路4132。
多条该第一电感线路3132'、多条该第二电感线路4132、该导电盲孔52及该铁氧体10'构成该电感结构80，其中，一条该第一电感线路3132'、一条与该第一电感线路3132'相对应的该第二电感线路4132及电连接该第一电感线路3132'和该第二电感线路4132的两个该导电盲孔52相当于该电感结构80的一条电感线圈201，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体10'上。
在本实施例中，该电感结构80为一共模电感。在其他实施例中，该电感结构80还可以为其他的非共模电感结构。
在本实施例中，该电感线圈81环绕该铁氧体10'的第一部11'及第三部13'。在其他实施例中，该电感线圈81环绕该铁氧体10'的第二部12'及第四部14'，或是环绕该铁氧体10'的该第一部11'、该第二部12'、该第三部13'及该第四部14'的两侧。
至少一个该导电通孔51'电连接该第一导电线路3131'、该第二电感线路4132及该第三导电线路层415。
第七步，请参阅图26及图27，分别在该第一导电线路层313'及该第三导电线路层415的相背离的表面上形成一第一覆盖膜层61'及一第二覆盖膜层62'，进而形成该柔性电路板200。
具体地，请参阅图25~27，该柔性电路板200包括一基材层20'、一收容在该基材层20'内的铁氧体10'、形成在该基材层20'的该第二表面22'上的一第一介电层311'、形成在该第一介电层311'的远离该基材层20'的第一导电线路层313'、形成在该基材层20'的该第二表面22'上的一第二导电线路层413、形成在该第二导电线路层413的远离该基材层20'的表面上的一第二介电层411、形成在该第二介电层411的远离该第一导电线路层313'的表面上的一第三导电线路层415、至少一个导电通孔51'、多个导电盲孔52、形成在第一导电线路层3131的远离该基材层20的表面上的第一覆盖膜层61'及形成在第三导电线路层415的远离该第二导电线路层413的表面上的第二覆盖膜层62'。
请参阅图15，该铁氧体10'整体呈回字型，该铁氧体10'包括一第一部11'、一第二部12'、一第三部13'、一第四部14'及一贯通槽15'。该第一部11'、该第二部12'、该第三部13'及该第四部14'依次相接，该第一部11'与该第三部13'相对，该第二部12'与该第四部14'相对，该贯通槽15'由该第一部11'、该第二部12'、该第三部13'及该第四部14'环绕而成。
请参阅图17，该基材层20'包括一第一表面21'及一与该第一表面21'相背的第二表面22'。自该第一表面21'向该第二表面22'内凹形成一收容槽23'。该收容槽23'的厚度略大于该铁氧体10'的厚度，该收容槽23'用于收容该铁氧体10'。
该第一导电线路层313'包括多条第一导电线路3131'及多条第一电感线路3132'，该第二导电线路层413包括多条第二导电线路4131及多条第二电感线路4132。多条该第一电感线路3132'与多条该第二电感线路4132一一对应。每一条该第一电感线路3132'及该第二电感线路4132的两端均形成有一个该导电盲孔52，该导电盲孔52电连接该第一电感线路3132'及与该第一电感线路3132'对应的该第二电感线路4132。
多条该第一电感线路3132'、多条该第二电感线路4132、该导电盲孔52及该铁氧体10'构成该柔性电路板200的该电感结构80，其中，相互对应的一条该第一电感线路3132'、一条该第二电感线路4132及两个该导电盲孔52相当于该电感结构80的一条电感线圈81，多条该电感线圈81依次环绕在该铁氧体10'上。
在本实施例中，该电感结构80为一共模电感。在其他实施例中，该电感结构80还可以为其他的非共模电感结构。
在本实施例中，该电感线圈81环绕该铁氧体10'的第一部11'及第三部13'。在其他实施例中，该电感线圈81环绕该铁氧体10'的第二部12'及第四部14'，或是环绕该铁氧体10'的该第一部11'、该第二部12'、该第三部13'及该第四部14'的两侧。
在本实施例中，多条该电感线圈81之间是并联关系，在其他实施例中，多条该电感线圈81之间还可以是并联关系。
至少一个该导电通孔51'电连接该第一导电线路3131'、该第二电感线路4132及该第三导电线路层415。
本发明提供的电感结构、柔性电路板的结构并不局限于第一实施例及第二实施例中的单面基板和单面基板、单面基板和双面基板的结构及制作方法，在其他实施例中，还可以是N面基板和N面基板（N为正整数）的结构和制作方法，只需要保证在铁氧体的的两端分别形成有电连接电感线路的导电孔即可。
本发明提供电感结构、柔性电路板及其制作方法中的柔性电路板的电感结构为共模电感结构，具有良好的抗电磁干扰的能力；本发明提供的电感结构及柔性电路板的第一导电线路层及该第二导电线路层不仅是柔性电路板的导电线路层还是电感结构的线圈，进而减薄了柔性电路板的厚度，更利于现代电子产品的薄型化发展；本发明的提供的柔性电路板的电感结构并非是直接嵌埋在柔性电路板的内部的，而是先嵌埋一铁氧体，之后直接在铁氧体的周围形成电感线路及导电孔，相比于现有技术，本发明的制作方法更加简单方便。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的制作方法，其步骤如下：
提供一第一覆铜基板、一第二覆铜基板、一基材层及一铁氧体，并将该铁氧体嵌埋在该基材层内，将该第一覆铜基板及该第二覆铜基板压合在该基材层的相背的两表面，该第一覆铜基板包括一第一铜箔层，该第二覆铜基板包括一第二铜箔层；
在压合后的该第一覆铜基板及该第二覆铜基板及该基材层上形成多个导电孔；
将该第二铜箔层制作形成一第二导电线路层，该第二导电线路层包括多条第二电感线路；
将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，将该第一铜箔层制作形成该第一导电线路层与将该第二铜箔层制作形成该第二导电线路层是同时进行的。
3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，该第二覆铜基板还包括一与该第二铜箔层相背的第三铜箔层，在制作形成该第一导电线路层的同时，还包括步骤：将该第三铜箔层制作形成一第三导电线路层；在制作形成多个该导电孔的同时，还包括步骤：制作形成至少一个导电通孔，该第一导电线路层还包括多条第一导电线路，该第二导电线路层还包括多条第二导电线路，至少一个该导电通孔电连接多条该第一导电线路、多条该第二导电线路及该第三导电线路层。
4.一种电感结构，该电感结构包括一铁氧体及多条电感线圈；多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上，每条该电感线圈包括一第一电感线路、一第二电感线路及两个导电孔，该第一电感线路与该第二电感线路相对应，该导电孔分别形成在该第一电感线路及该第二电感线路的两端且电连接该第一电感线路及该第二电感线路。
5.一种柔性电路板，该柔性电路板包括一基材层、一收容在该基材层内的铁氧体、形成在该基材层相背两表面的一第一导电线路层和一第二导电线路层及多个导电孔，该第一导电线路层包括多条第一电感线路，该第二导电线路层包括多条第二电感线路，该导电孔电连接该第一电感线路及该第二电感线路，相互对应的一该第一电感线路、一该第二电感线路及两个该导电孔组成一条电感线圈，多条该电感线圈依次环绕在该铁氧体上。
6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，多条该第一电感线路与多条该第二电感线路一一对应，每一条该第一电感线路及该第二电感线路的两端各形成有一个该导电孔。
7.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板还包括一第二介电层、一第三导电线路层及至少一个导电通孔，该第二介电层形成在该第二导电线路层的远离该基材层的表面上，该第三导电线路层形成在该第二介电层上，该第一导电线路层还包括多条第一导电线路，该第二导电线路层还包括多条第二导电线路，至少一个该导电通孔电连接多条该第一导电线路、多条该第二导电线路及该第三导电线路层。
8.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，该铁氧体包括一第一部、一第二部、一第三部、一第四部及一贯通槽，该第一部、该第二部、该第三部及该第四部依次相接，该贯通槽由该第一部、该第二部、该第三部及该第四部环绕而成，该第一部与该第三部相对，多条该电感线圈依次环绕该第一部及该第三部。
9.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，该第二部与该第四部相对，多条该电感线圈依次环绕该第二部及该第四部。
10.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，多条该电感线圈之间是并联或串联关系。
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