CN106445780A - 服务器、硬件监控***及其方法 - Google Patents

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CN106445780A CN201610850364.8A CN201610850364A CN106445780A CN 106445780 A CN106445780 A CN 106445780A CN 201610850364 A CN201610850364 A CN 201610850364A CN 106445780 A CN106445780 A CN 106445780A
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韩应贤
谢隆隆
陈嘉兴
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Inventec Corp
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Inventec Pudong Technology Corp
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Abstract

本发明提供了一种服务器、硬件监控***及其方法，所述硬件监控方法包括通过第一温度传感器感测第一温度区域的第一温度值，并通过第二温度传感器感测第二温度区域的第二温度值，还通过复杂可编程逻辑控制器读取第二温度值，然后所述复杂可编程逻辑控制器对第二温度值进行温度补偿，之后，通过硬件监控器读取第一温度值以及温度补偿后的第二温度值，且所述硬件监控器根据第一温度值和温度补偿后的第二温度值控制计算机***散热。本发明通过多个温度传感器感测不同温度区域的温度值，并通过复杂可编程逻辑控制器读取并修正温度值，实现了不同温度传感器的温度补偿，解决了现有无法单独对不同温度区域的温度值进行温度补偿的问题。

Description

服务器、硬件监控***及其方法
技术领域
本发明涉及一种计算机***，特别涉及一种服务器的硬件监控***及其方法。
背景技术
在计算机***中，硬件监控(HW Monitor)模块是对计算机***硬件的温度、电压及风扇速度进行监控。服务器作为计算机的一个应用分支，其主机板之硬件监控功能通常由BMC(Basedboard Management Control，基板管理控制器)芯片来实现。
但是，在服务器生产开发过程中，生产商为了满足用户的不同需求，往往将服务器开发成高、低端等多个版本，而这些配置的区别主要是在硬件监控功能和硬件监控成本等方面存在较大的差别。
目前，在低端服务器中，其硬件监控一般存在着如下几种方案：
1)、采用专用BMC芯片，使用成本高；
2)、采用MCU((Micro-Control Unit，微型控制单元)，如硬件监控器(HWMonitor)，可监控内存(Memory)、中央处理器(CPU)、平台路径控制器(PCH)以及热传感器(Thermal Sensor)的温度；此方案，往往需要兼容***管理总线接口(SMbus)、内部整合电路接口(I2C)以及平台环境式控制接口(PECI)等多种协议，开发周期长；
3)、采用专用的EC(Embeded Controller，嵌入式控制器)，虽然能够实现SMbus、I2C以及PECI等多种协议的整合，但一些功能冗余，成本仍然较高；
4)、采用低成本的HW monitor，温度传感器的监测点数量往往不能满足服务器的要求；此外，低成本的HW monitor不能针对每个温度传感器设置独立的温度补偿值，这使得不同区域的温度因差距过大，而不能在风扇控制时体现其合理的权重，例如：Memory区域的温度一般在60～75℃，其风扇加速窗口设置在大于65摄氏度，而IO区域(输入/输出区域)一般在50～65℃，其风扇加速窗口设置在大于55度，如果不能对IO区域增加10℃温度补偿，那么在同一路PWM(脉冲宽度调制接口)控制时，就会始终由温度较高的区域主导，而忽略了低温度警戒窗口的传感器数据。
因此，针对低端服务器，有必要开发一种新型的硬件监控***，解决风扇控制的权重不匹配问题
发明内容
本发明的目的在于提供一种服务器、硬件监控***及其方法，该服务器主要是低端服务器，且在没有BMC芯片的情况下，可实现硬件的散热监控，并能够对不同温度区域的温度进行补偿，以解决风扇控制的权重不匹配问题，提升低端服务器的散热效果。
为实现上述目的以及其它相关目的，本发明提供了一硬件监控方法，适用于对一计算机***进行监控，包括：
通过一第一温度传感器感测一第一温度区域的一第一温度值，并通过一第二温度传感器感测一第二温度区域的一第二温度值；
通过一复杂可编程逻辑控制器读取所述第二温度值，然后所述复杂可编程逻辑控制器对所述第二温度值进行温度补偿；之后，
通过一硬件监控器读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，且所述硬件监控器根据所述第一温度值和温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机***散热。
优选地，在上述的硬件监控方法中，所述硬件监控方法还包括：
将所述复杂可编程逻辑控制器电性连接一可扩展元件，所述可扩展元件连接扩展有一第三温度传感器，通过所述第三温度传感器感测一第三温度区域的一第三温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述可扩展元件中读取所述第三温度值并对所述第三温度值进行温度补偿；
所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第三温度值以及所述第二温度值的大小，并将其中一个温度最大值反馈给所述硬件监控器；
所述硬件监控器根据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述计算机***散热。
优选地，在上述的硬件监控方法中，所述硬件监控方法还包括：
将所述可扩展元件连接扩展多个所述第三温度传感器，通过多个所述第三温度传感器感测所述第三温度区域的多个所述第三温度值，此时，
所述复杂可编程逻辑控制器读取多个所述第三温度值并对每个所述第三温度值进行温度补偿；之后，
所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第二温度值以及温度补偿后的多个所述第三温度值的大小，并获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。
优选地，在上述的硬件监控方法中，读取所述第二温度值以及第三温度值之后，还包括：
所述复杂可编程逻辑控制器将所述第二温度值以及第三温度值存储于一存储单元中；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第二温度值对应的一第一偏移量，并依据该第一偏移量温度补偿所述第二温度值，以产生一第四温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第三温度值对应的一第二偏移量，并依据所述第二偏移量温度补偿所述第三温度值，以产生一第五温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器比较所述第四温度值以及所述第五温度值的大小，以获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。
优选地，在上述的硬件监控方法中，将至少一个所述第三温度传感器设置在一IO区域，以感测所述IO区域的至少一个所述第三温度值；并且，将另一个所述第三温度传感器设置在所述可扩展元件所在的区域，以感测所述可扩展元件的一个所述第三温度值；此时，所述第三温度值的温度补偿步骤包括：
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找一第三偏移量，并依据一个所述第三偏移量温度补偿所述可扩展元件的一个所述第三温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找至少一第四偏移量，并依据至少一个所述第四偏移量温度补偿所述IO区域的至少一个所述第三温度值；
其中，所述第二偏移量包括所述第三偏移量和所述第四偏移量。
优选地，在上述的硬件监控方法中，将一个所述第二温度传感器设置在一平台路径控制器所在的区域，以感测所述平台路径控制器的一个所述第二温度值；此时，所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找所述平台路径控制器对应的所述第一偏移量，并依据所述第一偏移量温度补偿所述第二温度值。
优选地，在上述的硬件监控方法中，将所述平台路径控制器电性连接所述复杂可编程逻辑控制器，以通过所述平台路径控制器设定所述存储单元中的至少一个所述偏移量。
优选地，在上述的硬件监控方法中，所述计算机***包括一风扇模块，所述硬件监控器通过访问一风扇转速表，并依据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述风扇模块之风扇的转速进行散热。
优选地，在上述的硬件监控方法中，通过一平台路径控制器初始化所述硬件监控器以及复杂可编程逻辑控制器。
优选地，在上述的硬件监控方法中，所述计算机***为一服务器。
优选地，在上述的硬件监控方法中，当所述服务器之工作参数超过一预设值时，所述硬件监控器发送一预警信号给所述复杂可编程逻辑控制器，所述复杂可编程逻辑控制器根据所述预警信号中止数据读取。
为实现上述目的以及其它相关目的，本发明还提供了一种硬件监控***，适用于一计算机***，包括：
一硬件监控器，具有一第一温度传感器，所述第一温度传感器用以感测一第一温度区域的一第一温度值；以及
一复杂可编程逻辑控制器，电性连接所述硬件监控器，且所述复杂可编程逻辑控制器具有一第二温度传感器，所述第二温度传感器用以感测一第二温度区域的一第二温度值；
其中：所述复杂可编程逻辑控制器用以读取所述第二温度值，并对所述第二温度值进行温度补偿；所述硬件监控器用以读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，并根据所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机***散热。
优选地，在上述的硬件监控***中，所述复杂可编程逻辑控制器电性连接一可扩展元件，所述可扩展元件连接扩展有一第三温度传感器，所述第三温度传感器用以感测一第三温度区域的一第三温度值；
其中，所述复杂可编程逻辑控制器自所述可扩展元件中读取所述第三温度值并对所述第三温度值进行温度补偿；所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第三温度值以及所述第二温度值的大小，并将其中一个温度最大值反馈给所述硬件监控器；所述硬件监控器根据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述计算机***散热。
优选地，在上述的硬件监控***中，所述复杂可编程逻辑控制器还具有：
一第一内部整合电路接口，电性连接所述可扩展元件，用以通过该第一内部整合电路接口读取所述第三温度值；
一第二内部整合电路接口，电性连接所述第二温度传感器，用以通过该第二内部整合电路接口读取所述第二温度值；以及
一第一***管理总线接口，电性连接所述硬件监控器，用以通过该第一***管理总线接口将所述一个温度最大值提供给所述硬件监控器。
优选地，在上述的硬件监控***中，所述复杂可编程逻辑控制器还具有一存储单元，以通过所述存储单元存储读取的所述第二温度值以及第三温度值；并且，所述存储单元中存储有一第一偏移量以及一第二偏移量，所述复杂可编程逻辑控制器依据所述第一偏移量温度补偿所述第二温度值，并依据所述第二偏移量温度补偿所述第三温度值。
优选地，在上述的硬件监控***中，所述复杂可编程逻辑控制器还具有：
一第二***管理总线接口，电性连接一平台路径控制器，用以通过该第二***管理总线接口设定所述存储单元中的至少一偏移量。
优选地，在上述的硬件监控***中，所述第三温度区域包括：
一IO区域；以及
所述可扩展元件所在的区域；
所述第二温度区域包括：
一平台路径控制器所在的区域；
所述第一温度区域包括以下区域中的至少一种：
一CPU所在的区域；
一内存区域；
一所述硬件监控器所在的区域；以及
一热敏二极管所在的区域。
优选地，在上述的硬件监控***中，所述计算机***包括一风扇模块，所述硬件监控器还具有一存储模块，所述存储模块中存储有一风扇转速表；所述硬件监控器通过访问所述风扇转速表并依据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述风扇模块之风扇的转速进行散热。
优选地，在上述的硬件监控***中，所述硬件监控器还具有：
一平台环境式控制接口，电性连接所述第一温度传感器；
一第三***管理总线接口，电性连接所述复杂可编程逻辑控制器；以及
一第四***管理总线接口，电性连接一平台路径控制器，用以通过该第四***管理总线接口初始化所述硬件监控器。
基于上述硬件监控***，本发明提供了一种包括如上任意一项所述的硬件监控***的服务器。
与现有技术相比，本发明提供的服务器、硬件监控***以及硬件监控方法具有以下有益效果：
首先，本发明的技术方案将硬件监控器与复杂可编程逻辑控制器相结合，通过多个温度传感器感测不同温度区域的温度值，并通过复杂可编程逻辑控制器读取并修正对应的温度值，这样实现了不同温度传感器的温度补偿，解决了现有计算机***中无法单独对不同温度区域的温度值进行温度补偿的问题；
其次，由于复杂可编程逻辑控制器可对对应温度传感器感测的温度进行独立的温度补偿，这使得不同温度区域的温度差距缩小，因而，在散热控制时可以平衡温度控制的权重，更好地散热计算机***，提升了计算机***的散热效果；
再次，本发明的技术方案将复杂可编程逻辑控制电性连接可扩展元件，该可扩展元件可扩展连接一个或多个第三温度传感器，从而可以监测更多温度区域的温度值，并且，所述复杂可编程逻辑控制器可对每一个第三温度传感器感测的温度值单独进行温度补偿，一方面提升了温度监测的范围，另一方面在更多监测范围的情况下，实现了多路温度值的温度补偿，计算机***的散热效果更好。
附图说明
图1为根据本发明的一个实施例的硬件监控***的结构框图；
图2为根据本发明的一个实施例的硬件监控***的监控方法的流程图；
图3为根据本发明的一个较佳实施例的硬件监控***的监控方法的流程图；
图4为根据本发明的一个实施例的服务器的结构框图，该服务器包括硬件监控***。
图中的附图标记说明如下：
10：硬件监控***；
11：硬件监控器；
111：第一温度传感器；112-存储模块；
12：复杂可编程逻辑控制器；
121：第二温度传感器；122：存储单元；
13：中央处理器；
14：内存；
141：第一内存；142：第二内存；143：第三内存；144：第四内存；
15：热敏二极管；
151：第一热敏二极管；152：第二热敏二极管；
16：平台路径控制器；
17：风扇模块；
171：***风扇；172：CPU风扇；173：冗余风扇。
S1：第一***管理总线接口；
S2：第二***管理总线接口；
S3：第三***管理总线接口；
S4：第四***管理总线接口；
P：平台环境式控制接口；
V1、V2、V3、V4、V5：五路模拟量输入端口；
PWM：脉冲宽度调制接口；
C1：第一内部整合电路接口；
C2：第二内部整合电路接口；
A：报警接口；
18：基本输入/输出***的只读存储器；
19：可扩展元件；
20：第三温度传感器；
200、200-1：硬件监控方法；
211-1、211-2、211-3、212、212-1、212-2、213、214：步骤；
30：服务器。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图1～4对本发明提出的硬件监控***及其方法作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
图1是本发明一实施例的硬件监控***的结构框图。如图1所示，硬件监控***10包括硬件监控器(Hardware Monitor)11和复杂可编程逻辑控制器(Complex ProgrammableLogic Device，CPLD)12。硬件监控***10主要是对计算机***的散热进行监控，例如服务器主板或其他合适的电子装置的温度，本发明尤其适合于监控低端服务器，散热监控成本低。所谓“低端服务器”是指成本、功能等相对于“高端服务器”低的服务器。硬件监控器11电性连接复杂可编程逻辑控制器12。
一个实施例中，复杂可编程逻辑控制器12通过第一***管理总线接口(SystemManagement Bus，SMBus)S1电性连接硬件监控器11。然而，包括但不限于***管理总线接口(SMBus)，也可以是通用输入输出总线接口(General Purpose I/O)、内部整合电路接口(Inter-Integrated Circuit，I2C)或其他合适的传输接口电性连接硬件监控器11。可以理解的，硬件监控器11对应地具有通过***管理总线与第一***管理总线接口S1电性连接的第三***管理总线接口S3。
接着，硬件监控器11具有第一温度传感器111，以通过第一温度传感器111感测第一温度区域的第一温度值。第一温度区域在本实施例中包括以下区域中的一种或多种：中央处理器13(Central Process Unit，CPU)所在的区域、内存14(Memory)所在的区域、硬件监控器11所在的区域以及热敏二极管15所在的区域。可以理解的是，当第一温度区域包括上述区域中的多种时，第一温度传感器111的数量对应有多个，而且，每个区域中设置有至少一个第一温度传感器111(即当第一温度区域中运作有多个运行元件时，每个运行元件的温度藉由至少一个第一温度传感器111感测)。在此，第一温度区域通常是计算机***中发热量相对其它部分高的电子元件或组件所在的区域。
本实施例中，当第一温度传感器111用以感测CPU所在区域的温度时，硬件监控器11由平台环境式控制接口P电性连接第一温度传感器111，以通过该接口读取CPU运作时的第一温度值；当第一温度传感器111用以感测内存14所在区域的温度时，硬件监控器11由第三***管理总线接口S3电性连接第一温度传感器111，以由该接口读取内存14运作时的第一温度直，即复杂可编程逻辑控制器12与读取内存14温度的第一温度传感器111共享第三***管理总线接口S3。
进而，根据图1所示出的硬件监控***10，硬件监控器11具有八个第一温度传感器111，其中两个第一温度传感器111用以感测两个热敏二极管15(分别是第一热敏二极管151和第二热敏二极管152)运作时的第一温度值，四个第一温度传感器111用以感测四个内存14(分别是第一内存141、第二内存142、第三内存143和第四内存144)运作时的第一温度值，另有一个第一温度传感器111用以感测硬件监控器11运作时的第一温度值，再有一个第一温度传感器111用以感测中央处理器13运作时的第一温度值。
进一步，硬件监控器11还具有五个模拟量输入端口V1、V2、V3、V4、V5，分别用以监控12V、5V、2.5V、VTT以及Vccp通道的电压值。更进一步，硬件监控器11选用的型号是NCT7491，采用24接脚，QFN或QSOP封装，工作电压在3.0V至3.6V之间。
更进一步，复杂可编程逻辑控制器12具有第二温度传感器121，以通过第二温度传感器121感测第二温度区域的第二温度值。第二温度区域在本实施例中包括以下区域：平台路径控制器16(Platform Controller Hub，PCH)所在的区域。换而言之，第二温度值是平台路径控制器16运作时的温度。
本实施例中，复杂可编程逻辑控制器12还具有存储单元122。复杂可编程逻辑控制器12读取第二温度感测器121感测的第二温度值，并将第二温度值储存于存储单元122中。存储单元122可以是内部寄存器，也可以是内建内存。复杂可编程逻辑控制器12自存储单元122中查找一个第一偏移量，并依据该第一偏移量修正第二温度值。
一个实施例中，当复杂可编程逻辑控制器12读取第二温度感测器121感测的第二温度值后，其依据存储单元122中存储的温度对应表，查找平台路径控制器16所对应的第一偏移量，且以查找的第一偏移量修正第二温度值，修正后的第二温度值提供给硬件监控器11读取。硬件监控器11读取第一温度值以及修正后的第二温度值后，依据第一温度值以及修正后的第二温度值控制计算机***散热。
具体的，上述实施例公开的硬件监控原理可参阅图2，其是本发明一实施例的硬件监控***的监控方法的流程图。根据图2所示出的，本实施例的硬件监控方法200包括下列步骤：首先步骤211分为步骤211-1和步骤211-2，步骤211-1为第一温度传感器111感测第一温度区域的第一温度值，步骤211-2为第二温度传感器121感测第二温度区域的第二温度值。步骤212为复杂可编程逻辑控制器12读取第二温度值，并对第二温度值进行温度补偿(温度补偿，在本文中，还称之为修正)。步骤213为硬件监控器11读取第一温度值以及温度补偿后的第二温度值。步骤214为硬件监控器11依据第一温度值以及温度补偿后的第二温度值，控制计算机***散热。
一个实施例中，所述计算机***包括一个风扇模块17，风扇模块17包括一个或多个风扇。具体地，风扇模块17包括***风扇171、CPU风扇172以及冗余风扇173，优选，硬件监控器11通过脉冲宽度调制(Pulse Width Modulation，PWM)接口PWM控制这些风扇的运转速度。更具体地说，硬件监控器11依据风扇转速表，查找第一温度值以及修正后的第二温度值所对应的风扇转速，并以此风扇转速控制风扇的运行。可选地，风扇转速表存储在硬件监控器11的存储模块112中。
本实施例中，计算机***中的平台路径控制器16电性连接复杂可编程逻辑控制器12，以初始化复杂可编程逻辑控制器12，该初始化的内容包括设定存储单元122中平台路径控制器16所对应的第一偏移量以及下述中的第二偏移量。或者，平台路径控制器16还可读取复杂可编程逻辑控制器12中存储的第二温度值，以便散热分析使用。然而，平台路径控制器16的作用并不限于此，具体本发明并不作特别的限定。在本发明的一个实施例中，复杂可编程逻辑控制器12经由第二***管路总线接口S2电性连接平台路径控制器16。
类似地，平台路径控制器16还电性连接硬件监控器11，以初始化硬件监控器11，此初始化的内容包括设定硬件监控器11中的风扇转速表。平台路径控制器16在本实施例中，自基本输入/输出***的只读存储器(BIOS-Rom，Basic Input/Output System-Rom)18中获取风扇转速表并存储在硬件监控器11中。
在本发明的一个实施例中，硬件监控器12经由第四***管理总线接口S4电性连接平台路径控制器16，而且，复杂可编程逻辑控制器12和硬件监控器11电性连接至平台路径控制器16时，共享平台路径控制器16的一个***管理总线接口。
承上，以SMbus(***管理总线接口)作为硬件监控器11电性连接复杂可编程逻辑控制器12和平台路径控制器16的传输接口来说，当硬件监控器11读取复杂可编程逻辑控制器12修正后的第二温度值时，硬件监控器11作为SMbus上的主控制器，而平台路径控制器16和其他SMbus上的组件作为SMbus上的从控制器，这样，可使硬件监控器11通过SMbus读取复杂可编程逻辑控制器12或其他组件中的温度值。当硬件监控器11要求读取温度时，硬件监控器11会切换为SMbus上的主控制器，而平台路径控制器16切换为SMbus上的从控制器，硬件监控器11经由SMbus读取复杂可编程逻辑控制器12之存储单元122中存储的修正后的第二温度值。
较佳实施例中，硬件监控***10还包括可扩展元件19，分别电性连接复杂可编程逻辑控制器12以及第三温度传感器20，第三温度传感器20用以感测第三温度区域的第三温度值。复杂可编程逻辑控制器12自可扩展元件19中读取第三温度值并对第三温度值进行修正。具体而言，复杂可编程逻辑控制器12自存储单元122中查找一个第二偏移量，并依据该第二偏移量修正第三温度值。可扩展元件19的型号可选是EMC1464，其具有多个可扩展接口，用以电性连接多个第三温度传感器20。
进一步，复杂可编程逻辑控制器12比较修正后的第三温度值以及修正后的第二温度值的大小，并将其中一个温度最大值反馈给硬件监控器11。硬件监控器11根据所述一个温度最大值以及读取的第一温度值控制计算机***散热。
结合图3来说，图3是本发明一较佳实施例的硬件监控***的监控方法的流程图，根据图3所示出的硬件监控方法200-1，在步骤211中，还包括步骤211-3，为第三温度传感器20感测第三温度区域的第三温度值。与图2不同的是，步骤212包括步骤212-1和步骤212-2，步骤212-1为复杂可编程逻辑控制器12除读取第二温度值外，还读取第三温度值，且读取第二温度值和第三温度值后，复杂可编程逻辑控制器12分别对第二温度值和第三温度值进行温度补偿，步骤212-2为复杂可编程逻辑控制器12比较温度补偿后的第二温度值和第三温度值的相对大小，并得到其中一个温度最大值。之后，步骤213中，硬件监控器11读取第一温度值以及比较后的所述一个温度最大值。随后，步骤214中，硬件监控器11根据第一温度值以及比较后的所述一个温度最大值，控制计算机***散热。
更进一步，可扩展元件19连接扩展有多个第三温度传感器20，多个第三温度传感器20用以感测第三温度区域中多个运行元件的第三温度值。其中，须配置一个第三温度传感器20用以感测可扩展元件19运作时的第三温度值。可选，另有至少一个第三温度传感器20用以感测IO(输入/输出)区域运作时的第三温度值。为简明起见，下文中，将修正后的第二温度值定义为第四温度值，并将修正后的第三温度值定义为第五温度值。
接着，在多个第三温度传感器20的情况下，复杂可编程逻辑控制器12自可扩展元件19处读取多个第三温度值并对每个第三温度值进行修正，得到多个第五温度值，之后，比较第四温度值以及多个第五温度值的大小并获取其中一个温度最大值，以便硬件监控器11后续散热控制时读取。
更为具体地说，读取第二温度值后，复杂可编程逻辑控制器12将第二温度值存储在存储单元122中，然后，自存储单元122中查找与第二温度值对应的第一偏移量，并依据第一偏移量修正第二温度值，产生第四温度值；同时，读取一个或多个第三温度值后，复杂可编程逻辑控制器12将第三温度值存储于存储单元122中，然后，自存储单元122中查找与第三温度值对应的第二偏移量，并依据第二偏移量修正第三温度值，产生第五温度值。需要说明的是，第三温度值为多个时，复杂可编程逻辑控制器12查找与每个第三温度值对应的一个第二偏移量，并各自进行修正。
举例来说，将一个第三温度传感器20设置在IO区域，并将另一个第三温度传感器20设置在可扩展元件19所在的区域，此时，复杂可编程逻辑控制器12自存储单元122中查找第三偏移量，并依据一个第三偏移量修正可扩展元件19运作时的第三温度值，与此同时，复杂可编程逻辑控制器12自存储单元122中查找一个第四偏移量，并依据第四偏移量修正IO区域对应的第三温度值。此时，换而言之，一个第三温度传感器20感测可扩展元件19运行时的温度，另一个第三温度传感器20感测IO区域运行时的温度。可以理解的，第二偏移量包括第三偏移量和第四偏移量。
一个实施例中，第一偏移量是依据平台路径控制器16的实际温度和第二温度传感器121感测到的温度差来制定。具体来说，当平台路径控制器16的实际温度到达60度，第二温度传感器121感测到第二温度值仅有54度，此时，硬件监控器11仍依据第二温度值54度控制风扇模块17，使得风扇尚未启动或是转速不足，对平台路径控制器16的降温效率不够，从而令平台路径控制器16处于温度过高的风险中。因此，偏移量可以修正温度传感器感测到的温度值和实际温度值的差距。
另一方面，偏移量与运行元件的可耐温程度有关。举例来说，当平台路径控制器16的实际温度到达60度时，第二温度传感器121感测到第二温度值仅有54度，若未启动风扇，平台路径控制器16就有机会造成损坏。然而，当第三温度区域中运行元件的实际温度到达60度时，第三温度传感器20感测到第三温度值为56度。此时，因为第三温度区域中运行元件的可耐温程度较平台路径控制器16高，因此，若未启动风扇，运行元件损坏的机率较平台路径控制器16低。因此，通过偏移量修正温度值，可以避免温度传感器测量到的温度与实际温度的差异，亦可以降低耐温程度较低的组件损坏的机率。
一个实施例中，复杂可编程逻辑控制器12通过第一内部整合电路接口(I2C)C1电性连接可扩展元件19，以读取第三温度传感器20感测的第三温度值。复杂可编程逻辑控制器12还通过第二内部整合电路接口(I2C)C2电性连接第二温度传感器121，以读取第二温度传感器121感测的第二温度值。
一个实施例中，当计算机***的工作参数(例如电压、电流、温度、风扇转速等)超过预设值时，硬件监控器11发送预警信号(数字信号)给复杂可编程逻辑控制器12，复杂可编程逻辑控制器12根据该预警信号中止数据读取。硬件监控器11还具有报警接口A(alert)，通过该报警接口A发送预警信号至复杂可编程逻辑控制器12。
本发明的较佳实施例如上所述，但并不局限于上述实施例所公开的范围，例如硬件监控器、复杂可编程逻辑控制器、平台路径控制器之间的传输接口；再则，复杂可编程逻辑控制器不局限于电性连接一个可扩展元件，还可电性连接多个可扩展元件，每个可扩展元件扩展连接有一个或多个第三温度传感器；或者，硬件监控器不局限于电性连接一个复杂可编程逻辑控制器，还可电性连接多个复杂可编程逻辑控制器，每个复杂可编程逻辑控制器类似地通过上述实施例公开的方式进行操作。而且，需要说明的是，上述实施例描述的硬件监控器具有第一温度传感器，也就是指，本实施例的硬件监控***具有第一温度传感器，通过第一温度传感器感测第一温度区域的第一温度值。同理，上述实施例描述的复杂可编程逻辑控制器具有第二温度传感器，同样指的是，本实施例的硬件监控***具有第二温度传感器，通过第二温度传感器感测第二温度区域的第二温度值。
此外，基于上述实施例公开的硬件监控***10，本实施例还提供了一种服务器30。如图4所示，其是本发明一实施例的服务器的结构框图，该服务器30通过本实施例的硬件监控***10对其硬件的散热进行监控。由于服务器30采用了上述实施例的硬件监控***10，因此，由硬件监控***10带来的有益效果请相应参考上述实施例。
综上所述，本发明的硬件监控***将硬件监控器与复杂可编程逻辑控制器相结合，通过多个温度传感器感测不同温度区域的温度值，并通过复杂可编程逻辑控制器读取并修正对应的温度值，这样，可解决不同温度区域因温度不同而导致的风扇控制的权重不匹配问题。
其次，由于复杂可编程逻辑控制器可对对应温度传感器感测的温度进行独立的温度补偿，这使得不同温度区域的温度差距缩小，因而，在散热控制时可以平衡温度控制的权重，更好地散热计算机***，提升了计算机***的散热效果；
再次，本发明的硬件监控***将复杂可编程逻辑控制电性连接可扩展元件，该可扩展元件可扩展连接一个或多个第三温度传感器，从而可以监测更多温度区域的温度，并且，所述复杂可编程逻辑控制器可对每一个第三温度传感器感测的温度值单独进行温度补偿，一方面提升了温度监测的范围，另一方面在更多监测范围的情况下，实现了多路温度值的温度补偿，计算机***的散热效果更好。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (20)

1.一种硬件监控方法，适用于对一计算机***进行监控，其特征在于，包括：
通过一第一温度传感器感测一第一温度区域的一第一温度值，并通过一第二温度传感器感测一第二温度区域的一第二温度值；
通过一复杂可编程逻辑控制器读取所述第二温度值，然后所述复杂可编程逻辑控制器对所述第二温度值进行温度补偿；之后，
通过一硬件监控器读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，且所述硬件监控器根据所述第一温度值和温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机***散热。
2.如权利要求1所述的硬件监控方法，其特征在于，所述硬件监控方法还包括：
将所述复杂可编程逻辑控制器电性连接一可扩展元件，所述可扩展元件连接扩展有一第三温度传感器，通过所述第三温度传感器感测一第三温度区域的一第三温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述可扩展元件中读取所述第三温度值并对所述第三温度值进行温度补偿；
所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第三温度值以及所述第二温度值的大小，并将其中一个温度最大值反馈给所述硬件监控器；
所述硬件监控器根据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述计算机***散热。
3.如权利要求2所述的硬件监控方法，其特征在于，所述硬件监控方法还包括：
将所述可扩展元件连接扩展多个所述第三温度传感器，通过多个所述第三温度传感器感测所述第三温度区域的多个所述第三温度值，此时，
所述复杂可编程逻辑控制器读取多个所述第三温度值并对每个所述第三温度值进行温度补偿；之后，
所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第二温度值以及温度补偿后的多个所述第三温度值的大小，并获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。
4.如权利要求3所述的硬件监控方法，其特征在于，读取所述第二温度值以及第三温度值之后，还包括：
所述复杂可编程逻辑控制器将所述第二温度值以及第三温度值存储于一存储单元中；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第二温度值对应的一第一偏移量，并依据该第一偏移量温度补偿所述第二温度值，以产生一第四温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找与所述第三温度值对应的一第二偏移量，并依据所述第二偏移量温度补偿所述第三温度值，以产生一第五温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器比较所述第四温度值以及所述第五温度值的大小，以获取其中一个温度最大值供所述硬件监控器读取。
5.如权利要求4所述的硬件监控方法，其特征在于，将至少一个所述第三温度传感器设置在一IO区域，以感测所述IO区域的至少一个所述第三温度值；并且，将另一个所述第三温度传感器设置在所述可扩展元件所在的区域，以感测所述可扩展元件的一个所述第三温度值；此时，所述第三温度值的温度补偿步骤包括：
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找一第三偏移量，并依据一个所述第三偏移量温度补偿所述可扩展元件的一个所述第三温度值；
所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找至少一第四偏移量，并依据至少一个所述第四偏移量温度补偿所述IO区域的至少一个所述第三温度值；
其中，所述第二偏移量包括所述第三偏移量和所述第四偏移量。
6.如权利要求4所述的硬件监控方法，其特征在于，将一个所述第二温度传感器设置在一平台路径控制器所在的区域，以感测所述平台路径控制器的一个所述第二温度值；此时，所述复杂可编程逻辑控制器自所述存储单元中查找所述平台路径控制器对应的所述第一偏移量，并依据所述第一偏移量温度补偿所述第二温度值。
7.如权利要求6所述的硬件监控方法，其特征在于，将所述平台路径控制器电性连接所述复杂可编程逻辑控制器，以通过所述平台路径控制器设定所述存储单元中的至少一个所述偏移量。
8.如权利要求2至7中任意一项所述的硬件监控方法，其特征在于，所述计算机***包括一风扇模块，所述硬件监控器通过访问一风扇转速表，并依据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述风扇模块之风扇的转速进行散热。
9.如权利要求2至7中任意一项所述的硬件监控方法，其特征在于，通过一平台路径控制器初始化所述硬件监控器以及复杂可编程逻辑控制器。
10.如权利要求1所述的硬件监控方法，其特征在于，所述计算机***为一服务器。
11.如权利要求10所述的硬件监控方法，其特征在于，当所述服务器之工作参数超过一预设值时，所述硬件监控器发送一预警信号给所述复杂可编程逻辑控制器，所述复杂可编程逻辑控制器根据所述预警信号中止数据读取。
12.一种硬件监控***，适用于一计算机***，其特征在于，包括：
一硬件监控器，具有一第一温度传感器，所述第一温度传感器用以感测一第一温度区域的一第一温度值；以及
一复杂可编程逻辑控制器，电性连接所述硬件监控器，且所述复杂可编程逻辑控制器具有一第二温度传感器，所述第二温度传感器用以感测一第二温度区域的一第二温度值；
其中：所述复杂可编程逻辑控制器用以读取所述第二温度值，并对所述第二温度值进行温度补偿；所述硬件监控器用以读取所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值，并根据所述第一温度值以及温度补偿后的所述第二温度值控制所述计算机***散热。
13.如权利要求12所述的硬件监控***，其特征在于，所述复杂可编程逻辑控制器电性连接一可扩展元件，所述可扩展元件连接扩展有一第三温度传感器，所述第三温度传感器用以感测一第三温度区域的一第三温度值；
其中，所述复杂可编程逻辑控制器自所述可扩展元件中读取所述第三温度值并对所述第三温度值进行温度补偿；所述复杂可编程逻辑控制器比较温度补偿后的所述第三温度值以及所述第二温度值的大小，并将其中一个温度最大值反馈给所述硬件监控器；所述硬件监控器根据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述计算机***散热。
14.如权利要求13所述的硬件监控***，其特征在于，所述复杂可编程逻辑控制器还具有：
一第一内部整合电路接口，电性连接所述可扩展元件，用以通过该第一内部整合电路接口读取所述第三温度值；
一第二内部整合电路接口，电性连接所述第二温度传感器，用以通过该第二内部整合电路接口读取所述第二温度值；以及
一第一***管理总线接口，电性连接所述硬件监控器，用以通过该第一***管理总线接口将所述一个温度最大值提供给所述硬件监控器。
15.如权利要求13所述的硬件监控***，其特征在于，所述复杂可编程逻辑控制器还具有一存储单元，以通过所述存储单元存储读取的所述第二温度值以及第三温度值；并且，所述存储单元中存储有一第一偏移量以及一第二偏移量，所述复杂可编程逻辑控制器依据所述第一偏移量温度补偿所述第二温度值，并依据所述第二偏移量温度补偿所述第三温度值。
16.如权利要求15所述的硬件监控***，其特征在于，所述复杂可编程逻辑控制器还具有：
一第二***管理总线接口，电性连接一平台路径控制器，用以通过该第二***管理总线接口设定所述存储单元中的至少一偏移量。
17.如权利要求13所述的硬件监控***，其特征在于，
所述第三温度区域包括：
一IO区域；以及
所述可扩展元件所在的区域；
所述第二温度区域包括：
一平台路径控制器所在的区域；
所述第一温度区域包括以下区域中的至少一种：
一CPU所在的区域；
一内存区域；
一所述硬件监控器所在的区域；以及
一热敏二极管所在的区域。
18.如权利要求13至17中任意一项所述的硬件监控***，其特征在于，所述计算机***包括一风扇模块，所述硬件监控器还具有一存储模块，所述存储模块中存储有一风扇转速表；所述硬件监控器通过访问所述风扇转速表并依据所述一个温度最大值以及所述第一温度值控制所述风扇模块之风扇的转速进行散热。
19.如权利要求1所述的硬件监控***，其特征在于，所述硬件监控器还具有：
一平台环境式控制接口，电性连接所述第一温度传感器；
一第三***管理总线接口，电性连接所述复杂可编程逻辑控制器；以及
一第四***管理总线接口，电性连接一平台路径控制器，用以通过该第四***管理总线接口初始化所述硬件监控器。
20.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求12至19中任意一项所述的硬件监控***。
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