CN106415782B - 直列式分配容器 - Google Patents

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Abstract

公开了一种流体分配装置。***包括直列式或直线形囊状部装置，该囊状部装置构造成扩张以收集一定量的流体并且收缩以有助于流体输送及分配。在分配关闭期间，在过程流体被推动通过精细过滤器(微过滤器)之后，过程流体可以收集在该囊状部中。给定的过滤速率可以比分配速率小，并且因而本文中的***对通常与微型品制造的流体过滤相伴随的过滤器滞后进行补偿，同时提供能够减小缺陷形成的机会的大致直线形构型。

Description

直列式分配容器
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年1月26日提交的名称为“Inline Dispense Capacitor(直列式分配容器)”的美国临时专利申请No.61/931,680的权益，该美国临时专利申请的全部内容通过参引并入本文中。本申请还要求于2014年5月1日提交的名称为“Inline DispenseCapacitor(直列式分配容器)”的美国临时专利申请No.61/987,013的权益，该美国临时专利申请的全部内容通过参引并入本文中。
技术领域
本公开涉及半导体制造，并且具体地涉及膜分配/涂布及显影过程和***。
背景技术
涂布器/显影器工具相关的各种过程指定将不同的化学品分配到基板或晶片上以进行指定类型的处理。例如，可以将各种抗蚀剂或光刻胶涂层分配到基板表面上。此外，可以将各种显影剂和溶剂分配到晶片上。然而，将各种化学品分配到晶片上会面临一个挑战，即，避免所分配的化学品中的缺陷。化学品中的任何小的杂质或凝结均可能在晶片上形成缺陷。由于半导体结构的尺寸不断减小，因此避免并去除来自所分配的化学品的缺陷变得越来越重要。
发明内容
避免由分配到基板上的流体造成的缺陷的一个方案是购买用在涂布器/显影器工具中的预过滤化学品。然而，这种预过滤化学品可能是非常昂贵的，并且尽管经过预过滤但仍可能在运输或使用期间在化学品中形成缺陷。避免缺陷的另一方案是在半导体制造工具(例如，涂布器/显影器)中、在化学品即将分配在基板上之前对化学品进行过滤。在即将分配之前进行过滤的一个并发问题是流动速率的减小。例如，为了对已被充分过滤以满足纯度需求的流体进行输送，需要相对精细的过滤器。使用精细过滤器的挑战在于，这种过滤器在流体化学品被推动通过这些相对精细的过滤器时减小了给定化学品的流体流动的速率。许多半导体制造过程要求以遵循指定参数的流动速率来分配指定化学品。流动速率高于或低于这种给定的指定流动速率可能引起基板上的缺陷。换句话说，难以将流体以可接受的较快速率推动通过越来越精细的过滤器。
本文所公开的技术提供了一种下述***：该***在提供指定的分配流动速率的同时对相对较慢的流体过滤速率进行补偿。换句话说，本文中的***可以将过滤的液体以比过滤速率大的分配速率分配到基板上。这种***可以包括位于过滤器与分配喷嘴之间的分配容器。该分配容器包括挠性隔膜或表面，其选择性地弯曲以增大或减小流体流动和/或压力。此外，分配容器限定有大致直线形的流体导管，其不具备引发缺陷的几何结构。在一个实施方式中，该***可以包括囊状部或挠性直线形部件，该囊状部或挠性直线形部件可以向外挠曲以增加位于过滤器与分配喷嘴之间的输送管路内的流体的量，并且/或者可以收缩以减少该输送管路中的流体的量，以便保持指定的压力和/或流动速率。这种***的优势在于，给定的分配化学流体可以在即将被分配到晶片上之前利用相对精细的过滤器进行过滤，并且同时仍然保持可以比过滤速率大的指定分配速率。
当然，为了清楚起见，已经呈现出本文所描述的不同的步骤的讨论顺序。通常，这些步骤可以以任意适当的顺序进行。另外，尽管本文中在不同的地方讨论了不同的特征、技术、构造等中的每一者，但是每个概念都应当可以彼此独立或彼此结合执行。因此，本发明可以以许多不同的方式实施和查看。
注意，本发明内容部分并不指明本公开内容或所要求保护的发明的每个实施方式和/或增加的新颖方面。相反，本发明内容仅提供不同实施方式及其相应的相对于常规技术而言新颖的点的初步讨论。为获得本发明和实施方式的附加的细节和/或可能的方面，读者可参考以下进一步描述的本公开内容的具体实施方式部分和对应的附图。
附图说明
结合附图考虑，通过参照以下详细描述，本发明的各种实施方式的更完整的理解及其许多附带的优点将变得显而易见。附图不一定按比例绘制，而是将重点放在阐明特征、原理和概念上。
图1是本文所描述的分配容器的截面示意图。
图2是本文所描述的分配容器的截面示意图。
图3是用于本文所描述的分配容器的控制***的简化示意图。
图4是本文所描述的分配容器的示例实施方式的截面图。
具体实施方式
本文中的技术可以实施为直列式分配***，其对通常伴随着用于微型品制造的流体过滤而出现的过滤器滞后进行补偿。本文中的该分配方案还减小缺陷形成的机会。通常，流体输送***具有使流体管路(比如用于压力测量装置或贮存器)中止的盲管段或者其他中断件，很有可能在流体中形成缺陷。流体连接件设计成减小流体导管壁(内壁)的瑕疵。任何粗糙的连接件或弯曲件都可能导致下述位置：流体可能在该位置打转(recirculate)、减速或者以其他方式停止——这可能引起凝结。因而，具有活塞、导流板或侧附接贮存器可能产生许多不期望的横向流动以及使流体堵住的位置。这种横向流动和减速点会导致流体内形成粒子，所述粒子在分配到诸如硅晶片之类的给定基板上时变成缺陷。
因此，本文中的***包括直列式(直线形)囊状部装置。在该直列式囊状部构造为下述贯穿管(大致均匀的截面)——该贯穿管不允许流体横向流动或流体流动减速——的情况下获得了更好的流体分配结果。在分配关闭时段，即在流体未从对应的喷嘴分配到基板上时，过程流体可以在被推动通过精细过滤器(微过滤器)之后收集在该囊状部(如扩张的囊状部)中。在一个实施方式中，流体分配容器构造成在分配关闭时段期间填充有流体，该流体已经在即将进入该分配容器之前被过滤过。在一些示例性分配应用中，给定流体以预定的流动速率(比如0.4立方厘米每秒至1.4立方厘米每秒)进行分配，并且该流体被分配(到基板上)相对较短的时间比如约一秒，随后流体分配***在休息时段期间不能被再次使用。该休息时段可以是从约15秒到60秒的任意时间或更长的时间。
当从喷嘴重新开始分配时，直列式囊状部从收集过程流体的状态反转成排出过程流体的状态。换句话说，该大致直线形的囊状部具有扩张的能力以收集一定量的过程流体，并且随后被选择性地压缩，以通过排出所收集的一定量的流体来帮助保持特定的过程流体流动速率。因而，这种构型提供了一种具有下述分配容器的***：该分配容器包括囊状部或可扩张构件，该囊状部或可扩张构件构造成扩张以接收一定量的流体并且构造成收缩以有助于排出所积聚的一定量的流体，扩张和收缩时都保持过程流体以大致直线形的流动路径通过囊状部。
分配容器的扩张和收缩可以经由联接的气动或液压***实现，该气动或液压***对围绕直列式囊状部的压力控制流体进行控制。直列式囊状部可以具有各种截面形状，比如圆形、正方形和椭圆形。为了方便描述本文中的实施方式，本公开将主要针对具有大致椭圆形或圆形形状的囊状部。不同的截面形状提供不同的优势。使用具有椭圆形截面形状的囊状部的一个优势是具有两个相对较平坦的相对表面，所述表面可以是用于扩张和收缩的主要变形表面。在大致均匀或对称(比如圆形截面)的截面形状中，所有侧壁表面都将能够大致均匀地扩张及收缩。
现在参照图1，示出了用于流体输送的装置——例如分配容器——的简化示意图，并且将在文中对其进行描述。该装置包括加压流体壳体120，该加压流体壳体120限定有压力控制室121。加压流体壳体指的是这样的壳体或结构：其构造成接收或容纳各种压力下的流体。压力控制室121具有流体入口123和流体出口124。加压流体壳体构造成容纳压力控制流体127。可使用多种材料中的任何材料来制造加压流体壳体120。要注意的是，压力控制室121可以以各种形状和构型实施。例如，在某些实施方式中，加压流体壳体120可以限定有纵向压力控制通道。换句话说，可以限定形状与囊状部115大致相同的室。在这种实施方式中，加压流体壳体可以包括压力控制流体入口。在其他实施方式中，压力控制壳体的整个侧部或部段可以被致动以产生压力差。
在压力控制室121内有囊状部115或其他可扩张/可收缩的导管。囊状部115具有过程流体入口111，该过程流体入口111连接至压力控制室121的流体入口123。囊状部115还具有过程流体出口112，该过程流体出口112连接至压力控制室121的流体出口124。囊状部115在过程流体入口111与过程流体出口112之间限定有大致直线形的流动路径。因而，过程流动流体110可以大致直线形地流动通过囊状部115。作为示例，过程流动流体110可以包括用以沉积在给定基板上的光刻胶合成物、嵌段共聚物、溶剂等。
囊状部115构造成在压力控制室(或纵向压力控制通道)内扩张及收缩以使得由囊状部限定的容积可以增大及减小。囊状部115的囊状部长度大于囊状部截面高度。换句话说，代替形成盒状或球状的常规囊状部(例如燃料囊)，本文中的囊状部115构造成具有大致直线形的形状(流动路径)。
压力控制室121(或纵向压力控制通道)构造成容纳围绕囊状部115的压力控制流体127。压力控制室121包括压力控制机构140，该压力控制机构140选择性地增大或减小压力控制流体127施加在囊状部115的外表面上的流体压力。控制器配置成启动压力控制机构140并且选择性地增大或减小压力控制流体127施加在囊状部115的外表面上的流体压力，使得由囊状部限定的容积选择性地增大或减小。要注意的是，图1中示出的囊状部115呈扩张状态。该扩张仅为说明性的并且未按比例绘制，这是由于这种扩张在实际中不容易观察到。
在一个实施方式中，压力控制机构可以包括从压力控制室121抽出压力控制流体127以及将压力控制流体127推入到压力控制室121中。这种压力控制机构或***可以包括使用选择性地增加或减少围绕囊状部的气体或液体的气动或液压***。比如***可以例如利用活塞来使压力控制流体移动到压力控制室中以及移动离开压力控制室。在某些实施方式中，这种活塞可以位于压力控制室的外部。在其他实施方式中，活塞表面可以限定压力控制室的一个壁或内表面。
在压力控制室内围绕囊状部115的是压力控制流体127，该压力控制流体127可以被容纳在加压流体壳体内，同时还与过程流动流体110隔开。可以利用壳体中的一个或更多个开口——比如通过使用联接至加压流体壳体的液压或气动***——来增加或减少壳体内的压力控制流体的量。压力控制流体可以是诸如矿物油(mineral oil)、油(oil)、水等的任何适用液压的流体。流体还可以包括各种气体。替代性地，可以使用气动***来充注及排出过程流动流体。另一替代方案是机械***，该机械***使囊状部的表面向内或向外物理地移动。过程流动流体110可以是用在涂布/显影过程或光刻过程中的任意数目的流体。过程流体可以包括光刻胶、显影剂、蚀刻流体、聚合物流体等。为加压流体壳体所选定的材料应该相对于囊状部材料大致呈刚性。囊状部材料可以选自各种挠性的但不可渗透流体的材料，比如各种隔膜、金属、特氟龙、聚合物或者弹性体、橡胶以及涂有特氟龙的橡胶材料。基本上，可以使用提供足够的变形量以收集大量流体并且随后将所收集的大量流体朝向出口或分配器(喷嘴)推动的任何材料和/或材料厚度。
图3是示出示例性流体分配装置的用法的简化控制图。在操作中，给定的过程流体储存在压力控制的液体安瓿150中。该压力控制的液体安瓿可以包括用于经由导管或管将过程流体从安瓿朝向过滤器133驱动的机构。在使用高纯度过滤器时，将过程流体推动通过过滤器133会是相对较慢的过程。示例性过滤速率可以比过程流体沉积到基板105上的指定分配速率慢。在经净化的过程流动流体经过过滤器133之后，过程流动流体开始收集在液压壳体内的囊状部115中。可以使用活塞142来致动加压流体***。例如直线形驱动器144可以拉回活塞142，从而减小压力控制室中的压力控制流体的量。这使得囊状部115能够在液压壳体中扩张，从而收集更多量的过程流动流体。
这些过程流体的这种收集可以在分配阀136处于关闭位置时发生。因此，过程流动流体被收集在液压壳体加压流体壳体120内部的囊状部115内。在囊状部内收集到足够量的过程流动流体的情况下，分配容器***可以开始经由喷嘴137将液体以指定流动速率——其可以比过滤速率大——分配在给定的基板上。管路中的压力可以在过程流动流体源处被保持(利用压力控制的液体安瓿150)成防止过程流动流体通过高纯度过滤器回流。这可以通过下述方式实现：具有用以保持一定量的过程流动流体移动通过过滤器133的足够的压力，即使在囊状部115被压缩时也是如此。在过滤器回流被阻止的情况下，直线形驱动器144使活塞142移动，以使更多的压力控制流体进入压力控制室。压力控制流体的增多自然对囊状部进行挤压，从而使收集的过程流动流体继续通过***导管或管朝向喷嘴流动并最终流动到诸如目标晶片之类的基板105上。在某些实施方式中，可以使用隔板来代替加压流体壳体控制囊状部。
要注意的是，本文中的技术可以保持流动通过过滤器133的持续性。也就是说，在囊状部被充注时以及在喷嘴进行分配时，过程流体可以流动通过高纯度过滤器。即使在分配操作期间在过滤器两侧存在压降的情况下，流体仍可以持续移动通过过滤器。保持持续流动——包括持续过滤——的优势在于，过滤器的表面上所积聚的物体(由过滤器捕获)没有机会回到溶液中。其他实施方式可以包括在管路中的分配阀之前的位置、在过滤器与分配容器之间的软管部分处使用静液锁定装置(hydrostatic lock)，使得不会发生回流。另一优势在于，实施方式在流体输送***中——例如在流体源与分配喷嘴之间——不具有死空间。不具有死空间进一步限制了形成缺陷的可能。
可以使用诸如PID控制器(比例/积分/微分)之类的控制器145对气动或液压压力进行控制，以使过程流动流体在其离开喷嘴时产生指定的流动速率。在流体在喷嘴处被分配完成后，喷嘴可以关闭并且过程流动流体可以再次开始收集在分配容器***的囊状部中，以准备进行后续分配操作或一系列分配操作。要注意的是，可以使用压力传感器147来向PID控制器提供反馈。替代性地，压力传感器可以整合在压力控制室内，从而消除对于在分配操作期间读取过程流动流体的压力的单独的T形连接器(T-connection)的需求。
图4是流体输送装置的示例实施方式的截面图。图4示出了加压流体壳体120、压力控制室121和囊状部115。要注意的是，囊状部115可以在流体入口和流体出口处包括凸缘119。压力控制流体入口117可以附接至压力控制***。由于囊状部将扩张及收缩，因此将囊状部的端部紧固至壳体有利于保持正常工作。凸缘119可以绕唇缘部被压紧以形成密封，从而防止流体泄漏并且使得过程流动流体不会由于流体在这种连接点处减速而形成缺陷。囊状部115在某些实施方式中可以具有大致椭圆形的截面形状。通过使用具有圆形拐角的椭圆形囊状部或矩形囊状部，囊状部的变形可以设计成主要出现在该囊状部的对置的平坦表面处。
可以选择各种材料来制造囊状部。示例性挠性材料可以包括橡胶、合成橡胶、弹性体、薄壁金属、不锈钢、氟聚合物弹性体等。在某些实施方式中，囊状部的内表面可以出于保护、减少缺陷等目的而被涂有涂层。内涂层可以由选定成对光刻胶和例如乳酸乙酯和环己酮等的溶剂有耐受性的耐化学材料构成。示例性耐化学材料包括聚四氟乙烯(PTFE)和全氟烷氧基烷烃(PFA)。沉积可以通过包括化学气相沉积(CVD)和热丝辅助CVD在内的各种沉积技术来实现。对于化学气相沉积技术而言，可以使用相对较低压的沉积环境以确保在囊状部的整个长度上的均匀覆盖。替代性实施方式是使合成橡胶或弹性体在由耐化学材料——如例如聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基烷烃(PFA)、含氟弹性体等——制成的壁相对较薄的模具或嵌件上包覆成型(overmold)。在某些实施方式中，可以使用薄壁金属，然而使用具有金属囊状部的PTFE/PFA流体连接件也可能是有益的。另一实施方式包括双射成型(two-shot molding)，其中，首先将耐化学材料形成为衬里，随后对弹性体进行成形加工以填充给定模具的剩余部分。其他实施方式可以采用注塑成型、吹塑成型或者对PFA、PTFE及不具有橡胶或弹性体的类似材料进行机加工。要注意的是，本领域技术人员将理解的是，针对将要流动通过囊状部的给定的过程流体，可以专门选定许多不同类型的材料和/或涂层。
本文中的装置可以结合到诸如涂布器/显影器、光刻工具和清洁***之类的半导体制造工具中。本文中的***可以针对各种粘度的流体进行优化。应当理解的是，分配装置的优化操作可以结合有各种控制回路和机构。例如，压力传感器、减压器(reducers)、粒子测量***、数字和模拟输入/输出、微处理器、电源等。
替代性实施方式可以将该装置用作分配容器、压力感测装置或者分配容器和压力感测装置两者。将囊状部装置用作压力感测机构的优势在于，不需要“T”形流动路径。将流动路径保持得尽可能平滑且连续会减少凝结的机会。
一个实施方式包括压力传感器装置。该压力传感器装置包括加压流体壳体，该加压流体壳体限定有压力测量室或纵向压力测量通道。在压力测量室或纵向压力测量通道内定位有囊状部。该实施方式包括如上所述的具有对应的流体入口和出口的囊状部。在纵向压力测量通道内定位有压力传感器，使得当纵向压力测量通道填充有压力测量流体时，该压力传感器与压力测量流体接触。压力传感器配置成响应于由囊状部的扩张或收缩引起的压力测量流体的压力变化而发送压力测量信号。在某些实施方式中，可以使用不可压缩流体。要注意的是，这种实施方式可以与上文的分配装置分开，或者与该分配装置结合。
该构型的一个益处在于，过程流体(比如光刻胶)不与压力传感器直接接触，因此可以使用相对惰性的流体作为压力测量流体。压力传感器可以配置成响应于由囊状部的扩张或收缩引起的压力测量流体的压力变化而发送压力测量信号。图2示出了将囊状部和加压流体壳体用作压力传感器装置的示例实施方式。图2的压力传感器155可以替代性地添加至图1以获得结合在一起的分配容器和压力传感器。
在前面的描述中，已经阐述了具体细节，例如处理***的具体几何结构和处理***中使用的各种部件和过程的描述。然而，应该理解的是，本文中的技术可以以脱离这些具体细节的其他实施方式进行实践，这些细节是出于解释而非限制的目的。已经参照附图对本文所公开的实施方式进行了描述。类似地，出于解释的目的，已经阐述了具体的数量、材料和构型，以便提供全面的理解。然而，实施方式可以在没有这些具体细节的情况下实现。具有大致相同功能结构的部件由相同的附图标记表示，因而可以省去任何多余的描述。
各种技术已经被描述为多个分立操作，以有助于理解各种实施方式。描述的顺序不应当解释为指这些操作必定与顺序相关。实际上，这些操作不必以所呈现的顺序执行。所描述的操作可以以与所描述的实施方式不同的顺序执行。在附加的实施方式中可以执行各种附加的操作以及/或者可以省去所描述的操作。
本文所使用的“基板”或“目标基板”通常指根据本发明的正在被处理的物体。基板可以包括器件——特别是半导体或其他电子器件——的任何材料部分或结构，并且可以例如是基底基板结构，如半导体晶片、掩模板、或在基底基板结构上或覆盖基底基板结构的层，如薄膜。因而，基板不限于图案化或未图案化的任何特定的基础结构、底层或上层，而是设想到包括任何这样的层或基础结构，以及层和/或基础结构的任意组合。该描述可以参照特定类型的基板，但这仅出于说明的目的。
本领域的技术人员还将理解的是，在仍实现本发明的相同的目的的情况下，会存在对上文所解释的技术的操作进行的许多变型。这样的变型应由本公开内容的范围涵盖。因此，本发明的实施方式的前述描述不意在进行限制。相反地，对本发明的实施方式的任何限制存在于下面的权利要求中。

Claims (19)

1.一种用于流体输送的装置，所述装置包括：
加压流体壳体，所述加压流体壳体限定有压力控制流体入口以及纵向压力控制通道，所述纵向压力控制通道具有流体入口和流体出口；
囊状部，所述囊状部定位在所述纵向压力控制通道内，所述囊状部具有过程流体入口和过程流体出口，所述过程流体入口与所述加压流体壳体的所述流体入口流体连接，并且所述过程流体出口与所述加压流体壳体的所述流体出口流体连接，所述囊状部在所述过程流体入口与所述过程流体出口之间限定大致直线形的流动路径，所述囊状部构造成在所述纵向压力控制通道内扩张及收缩，使得由所述囊状部限定的容积能够增大及减小，所述囊状部的囊状部长度大于囊状部截面高度；
所述纵向压力控制通道构造成容纳围绕所述囊状部的压力控制流体，所述压力控制流体入口构造成使得压力流体能够进入或离开所述纵向压力控制通道；
控制器，所述控制器配置成启动压力控制***，所述压力控制***选择性地从所述纵向压力控制通道移除压力控制流体以增大所述囊状部的容积，并且所述压力控制***选择性地增加所述纵向压力控制通道中的压力控制流体以减小所述囊状部的容积；
过滤器，所述过滤器经由流体入口导管连接至所述流体入口并且定位成在过程流体进入所述囊状部之前以过滤速率过滤过程流体；以及
当停止流体输送时使所述囊状部的容积增大而将过程流体收集在所述囊状部中，并且当进行流体输送时使所述囊状部的容积减小以排出所收集的过程流体。
2.根据权利要求1所述的装置，还包括对所述纵向压力控制通道中的所述压力控制流体的压力进行检测的压力传感器。
3.根据权利要求1所述的装置，还包括经由流体出口导管联接至所述流体出口的分配喷嘴。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述囊状部具有选自包括圆形、椭圆形和矩形的组的截面形状。
5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述压力控制***包括选择性地使围绕所述囊状部的气体增加或减少的气动***。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述压力控制***包括选择性地使围绕所述囊状部的液体增加或减少的液压***。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述囊状部在所述过程流体入口和所述过程流体出口处具有凸缘，所述凸缘与所述加压流体壳体连接以形成流体密封的连接。
8.根据权利要求5所述的装置，其中，所述气动***使用活塞来将过程控制流体移动到所述纵向压力控制通道中及从所述纵向压力控制通道中移出。
9.一种用于流体输送的装置，所述装置包括：
加压流体壳体，所述加压流体壳体限定有压力控制室，所述压力控制室具有流体入口和流体出口，并且所述加压流体壳体构造成容纳压力控制流体；
囊状部，所述囊状部定位在所述压力控制室内，所述囊状部具有过程流体入口和过程流体出口，所述过程流体入口连接至所述压力控制室的所述流体入口，并且所述过程流体出口连接至所述压力控制室的所述流体出口，所述囊状部在所述过程流体入口与所述过程流体出口之间限定大致直线形的流动路径，所述囊状部构造成在所述压力控制室内扩张及收缩，使得由所述囊状部限定的容积能够增大及减小，所述囊状部的囊状部长度大于囊状部截面高度；
所述压力控制室构造成容纳围绕所述囊状部的压力控制流体，所述压力控制室包括压力控制机构，所述压力控制机构选择性地增大或减小所述压力控制流体施加在所述囊状部的外表面上的流体压力；
控制器，所述控制器配置成启动所述压力控制机构并且选择性地增大或减小所述压力控制流体施加在所述囊状部的所述外表面上的流体压力，使得由所述囊状部限定的容积选择性地增大或减小；
过滤器，所述过滤器经由流体入口导管连接至所述流体入口并且定位成在过程流体进入所述囊状部之前以过滤速率过滤过程流体；以及
当停止流体输送时使所述囊状部的容积增大而将过程流体收集在所述囊状部中，并且当进行流体输送时使所述囊状部的容积减小以排出所收集的过程流体。
10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述压力控制机构包括选择性地使围绕所述囊状部的气体增加或减少的气动***。
11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述压力控制机构包括选择性地使围绕所述囊状部的液体增加或减少的液压***。
12.根据权利要求9所述的装置，其中，所述用于流体输送的装置是构造成使流体沉积在半导体晶片上的涂布器-显影器***的部件。
13.根据权利要求9所述的装置，还包括压力传感器，所述压力传感器配置成响应于由所述囊状部的扩张或收缩引起的所述压力控制流体的压力变化而发送压力测量信号。
14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述囊状部由挠性材料构成，所述挠性材料选自包括橡胶、合成橡胶、弹性体、薄壁金属、不锈钢和氟聚合物弹性体的组。
15.一种用于压力感测的装置，所述装置包括：
加压流体壳体，所述加压流体壳体限定有纵向压力测量通道；
囊状部，所述囊状部定位在所述纵向压力测量通道内，所述囊状部具有过程流体入口和过程流体出口，所述囊状部在所述过程流体入口与所述过程流体出口之间限定大致直线形的流动路径，所述囊状部构造成在所述纵向压力测量通道内扩张及收缩，使得由所述囊状部限定的容积能够增大及减小，所述囊状部的囊状部长度大于囊状部截面高度；
所述纵向压力测量通道构造成容纳围绕所述囊状部的压力测量流体；
压力传感器，所述压力传感器定位在所述纵向压力测量通道内，使得当所述纵向压力测量通道填充有压力测量流体时，所述压力传感器与所述压力测量流体接触，所述压力传感器配置成响应于由所述囊状部的扩张或收缩引起的所述压力测量流体的压力变化而发送压力测量信号；
过滤器，所述过滤器经由流体入口导管连接至所述流体入口并且定位成在过程流体进入所述囊状部之前以过滤速率过滤过程流体；以及
当停止流体输送时使所述囊状部的容积增大而将过程流体收集在所述囊状部中，并且当进行流体输送时使所述囊状部的容积减小以排出所收集的过程流体。
16.根据权利要求15所述的装置，其中，所述囊状部由挠性材料构成，所述挠性材料选自包括橡胶、合成橡胶、弹性体、薄壁金属、不锈钢和氟聚合物弹性体的组。
17.根据权利要求16所述的装置，其中，所述囊状部的内表面涂布有耐化学材料，所述耐化学材料对包括光刻胶和含有乳酸乙酯和环己酮的溶剂在内的化学品有耐受性。
18.根据权利要求17所述的装置，其中，所述耐化学材料选自包括聚四氟乙烯(PTFE)和全氟烷氧基烷烃(PFA)的组。
19.根据权利要求18所述的装置，其中，所述耐化学材料是通过热丝辅助化学气相沉积或诱发化学气相沉积而沉积的。
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