CN106392390A - 一种焊材复验用衬板及焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊材复验用衬板，包括固定层和衬板层，所述的衬板层由多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板排列构成，所述的衬板层固定设置在固定层上，所述的固定层由锡箔纸构成，所述的块状陶瓷衬板为长方体陶瓷衬板构成，所述的长方体陶瓷衬板构成上端面上设置有凹槽，所述的多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板上的凹槽排列后形成一个用于使熔敷金属下沉积累的无缝下沉槽。本发明通过在使用锡纸和耐火陶瓷片构成的陶瓷衬板对待焊接件进行复验材料的制作，使得复验材料的制作完成通过人力即可去除，无需使用铣床对衬板进行铣切，大大节省成本，其次在陶瓷衬板上设置熔敷金属下沉槽，不仅大大的缩短了焊材复验周期，而且提高了焊材复验试件的焊接质量，降低了企业的生产成本。

Description

一种焊材复验用衬板及焊接方法

技术领域

本发明涉及衬板焊接技术领域，尤其涉及一种焊材复验用衬板及焊接方法。

背景技术

目前，焊材复验衬板焊接工艺使用的都是碳钢材质的衬板，为进行RT检验，需要在试件完成焊接后使用铣床对衬板进行铣切以致其被完全去除；而碳钢材质的衬板在去除时往往需要机械切除，从而也加大了工作量。另外，由于碳钢材质的衬板与试板之间不可避免的会存在一些间隙，所以在底层的焊接过程中容易形成夹渣、气孔等焊接缺陷，上述缺陷会大大的影响焊材复验结果；所以现有的采用碳钢材质的衬板在使用过程中，需要对存在底层焊接过程中所形成的焊接缺陷进行修磨，而去衬板需要外委加工的缺陷，无形中给工厂增加了一定的工作时间和成本，使得工作效率大大的降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种焊材复验用衬板，能够使焊接完成后的背部衬板很容易被去除且背部焊缝无咬边、气孔、夹渣等焊接缺陷，外观成型好。

进一步的，本发明提供一种焊接工艺，能够避免焊接形成夹渣、气孔等缺陷，而且无需外委去衬板，提高焊材复验材料的效率。

本发明采用的技术方案为：

一种焊材复验用衬板，包括固定层和衬板层，所述的衬板层由多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板排列构成，所述的衬板层固定设置在固定层上，所述的固定层由锡箔纸构成，所述的块状陶瓷衬板为长方体陶瓷衬板构成，所述的长方体陶瓷衬板构成上端面上设置有凹槽，所述的多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板上的凹槽排列后形成一个用于使熔敷金属下沉积累的无缝下沉槽，所述的无缝下沉槽的内槽壁光滑无缝。

所述的块状陶瓷衬板长度为28mm、宽度为25mm、厚度7mm，且中间的凹槽宽度为10mm。

所述的的凹槽设置在块状陶瓷衬板上端面的中心线上。

一种基于根据权利要求3所述的焊材复验用衬板的焊接方法，包括如下步骤：

A：首先把焊接衬板的衬板层放置在平台上，然后根据需要确定所需的块状陶瓷衬板的个数N，然后把N个块状陶瓷衬板沿块状陶瓷衬板上凹槽的方向进行排列；

B:然后把两个待焊接试件形成的V型焊口的底部与由N个块状陶瓷衬板沿块凹槽构成的无缝下沉槽对应放置；

C：通过摆动焊接的方法对放置好的待焊接试件进行首层焊接，且进行首层焊接时采用小电流进行供电，放置焊穿焊接衬板；

D：通过堆积焊对两个待焊接试件形成的V型焊口进行焊接，直至焊条高出V型焊口停止，对其进行冷却处理；

E：用锤子敲打焊接衬板，使陶瓷衬板与两个待焊接件脱离，即完成复验材料的准备。

本发明通过使用锡纸和耐火陶瓷片构成的陶瓷衬板对待复验材料进行焊接件的制作，使得复验材料的焊接件的衬板通过人力即可去除，无需使用铣床对衬板进行铣切，大大节省成本，其次在陶瓷衬板上设置熔敷金属下沉槽，在首层时使用摆动焊接，并采用小电流供电，避免了复验材料的漏焊、夹渣和气孔的缺陷，不仅大大的缩短了焊材复验周期，而且提高了焊材复验试件的焊接质量，降低了企业的生产成本。

附图说明

图1为本发明所述衬板层的结构示意图；

图2为本发明的流程图。

具体实施方式

如图1和2所示，本发明包括一种焊材复验用衬板，包括固定层1和衬板层，所述的衬板层由多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板2排列构成，所述的衬板层固定设置在固定层上1，所述的固定层1由锡箔纸构成，锡纸具有粘贴功能，可以使陶瓷片紧凑的粘贴成需要长度的衬板，长度可调具有灵活性；

所述的块状陶瓷衬板为长方体陶瓷衬板构成，所述的长方体陶瓷衬板构成上端面上设置有凹槽3，所述的多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板上的凹槽3排列后形成一个用于使熔敷金属下沉积累的无缝下沉槽，所述的无缝下沉槽的内槽壁光滑无缝。所述的块状陶瓷衬板2长度为28mm、宽度为25mm、厚度7mm，且中间的凹槽宽度为10mm。陶瓷片具有很强的耐高温性能，它能够承受熔池高温且使熔敷金属下沉到凹槽内，在陶瓷衬板的作用下形成的背部焊缝外观较好。

本发明中通过陶瓷片衬板替代以往的钢板，无需机械加工就能容易去除，其焊接技术及参数、试件坡口、对口间隙可满足取样要求和保证焊接质量。

所述的的凹槽设置在块状陶瓷衬板上端面的中心线上。

一种基于根据权利要求3所述的焊材复验用衬板的焊接方法，包括如下步骤：

A：首先把焊接衬板的衬板层放置在平台上，然后根据需要确定所需的块状陶瓷衬板的个数N，然后把N个块状陶瓷衬板沿块状陶瓷衬板上凹槽的方向进行排列；

B:然后把两个待焊接试件形成的V型焊口的底部与由N个块状陶瓷衬板沿块凹槽构成的无缝下沉槽对应放置；

C：通过摆动焊接的方法对放置好的待焊接试件进行首层焊接，且进行首层焊接时采用小电流进行供电，防止焊穿焊接衬板；使用该发明进行首层焊接时宜采用摆动焊不宜采用直焊，若采用直焊则容易烧塌钝边尽而熔敷金属下流造成焊瘤及成型不良，同时宜采用小电流不宜大电流的焊接。

D：通过堆积焊对两个待焊接试件形成的V型焊口进行焊接，直至焊条高出V型焊口停止，对其进行缓冷处理；焊接过程中对口间隙最大应不超过5mm，如果过大则在摆动过程中容易熄弧、断弧，试件坡口角度应根据试件厚度且能够取得完整圆棒试样为准。

E：用锤子敲打焊接衬板，使陶瓷衬板与两个待焊接件脱离，即完成复验材料的准备。

采用上述工艺，本发明达到的有益效果分别为：

1、焊材复验试件不用外委去衬板，缩短了焊材复验的周期。

2、背部焊缝质量容易控制且RT一次探伤合格率较高，消除了因衬板保护不善而造成的RT检验不合格问题，避免了不必要的返修。

3、钢制衬板的成本要比陶瓷衬板高，使用该发明后有效降低了焊材复验的成本。

Claims (4)

1.一种焊材复验用衬板，其特征在于：包括固定层和衬板层，所述的衬板层由多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板排列构成，所述的衬板层固定设置在固定层上，所述的固定层由锡箔纸构成，所述的块状陶瓷衬板为长方体陶瓷衬板构成，所述的长方体陶瓷衬板构成上端面上设置有凹槽，所述的多个形状、大小完全相同的块状陶瓷衬板上的凹槽排列后形成一个用于使熔敷金属下沉积累的无缝下沉槽，所述的无缝下沉槽的内槽壁光滑无缝。

2.根据权利要求1所述的焊材复验用衬板，其特征在于：所述的块状陶瓷衬板长度为28mm、宽度为25mm、厚度7mm，且中间的凹槽宽度为10mm。

3.根据权利要求2所述的焊材复验用衬板，其特征在于：所述的的凹槽设置在块状陶瓷衬板上端面的中心线上。

4.一种基于根据权利要求3所述的焊材复验用衬板的焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：

A：首先把焊接衬板的衬板层放置在平台上，然后根据需要确定所需的块状陶瓷衬板的个数N，然后把N个块状陶瓷衬板沿块状陶瓷衬板上凹槽的方向进行排列；

B:然后把两个待焊接试件形成的V型焊口的底部与由N个块状陶瓷衬板沿块凹槽构成的无缝下沉槽对应放置；

C：通过摆动焊接的方法对放置好的待焊接试件进行首层焊接，且进行首层焊接时采用小电流进行供电，放置焊穿焊接衬板；

D：通过堆积焊对两个待焊接试件形成的V型焊口进行焊接，直至焊条高出V型焊口停止，对其进行冷却处理；

E：用锤子敲打焊接衬板，使陶瓷衬板与两个待焊接件脱离，即完成复验材料的准备。