CN106356661A - 一种挠性印刷电路板连接器 - Google Patents

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Abstract

本申请提出了一种挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板与***板的连接，该连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座和设置于***板端的母座；公座包括多个带有导通孔的引脚，母座包括多个弹性引脚，在实际安装中，操作人员只需适当用力即可将多个弹性引脚***多个导通孔中，并且弹性引脚的外缘与所述导通孔的孔壁、孔环紧密接触，进而实现了挠性印刷电路板端与***板在机械和电气上的导通；因挠性印刷电路板的厚度较小，所以弹性引脚的长度可以相应地减少，可以给手机薄化设计带来更多的空间，除此之外，还节省了一个连接器的成本。本申请适用于手机的薄化设计中。

Description

一种挠性印刷电路板连接器
技术领域
本发明涉及印刷电路板连接技术领域，尤其涉及一种挠性印刷电路板连接器。
背景技术
在现有技术中，模组与手机***板通常采用FPC连接器连接，FPC(FlexiblePrinted Circuit board)连接器，即挠性印刷电路板连接器，又可分为ZIF式和BTB式两种。
ZIF(Zero Insertion Force)连接器包括位于挠性印刷电路板端的金手指和位于***板端的连接器，金手指能够***位于***板端的连接器内；
BTB(Board To Board)连接器，包括位于挠性印刷电路板端的公座和位于***板端的母座，公座与母座相匹配，其具体结构如图1所示，1挠性印刷电路板，2为公座，3为母座，4为手机***板。
ZIF连接器将挠性印刷电路板端的连接器改为金手指，不仅能够节省一个连接器，而且减小了位于***板端的连接器的接口区域厚度，但是位于挠性印刷电路板端的金手指的规格管控比较严格，如偏差较大将影响其与连接器的接触，对生产工艺的要求较高。
BTB(Board To Board)连接器虽然在生产工艺上相对要求低一些，但是其需要两个连接器配合使用，接口区域的厚度较厚。
综上所述，不论是ZIF连接器还是BTB连接器，都要预留较大空间给连接器，这不利于手机的超薄化设计。
发明内容
针对上述现有技术中的问题，本申请提出了一种挠性印刷电路板连接器。
本发明所述的一种挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板与***板的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座和设置于***板端的母座；
所述公座包括多个带有导通孔的引脚，所述母座包括多个弹性引脚，多个弹性引脚能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板与***板导通。
优选的是，所述导通孔的内壁上设置有铜镀层。
进一步地，所述铜镀层可以通过电镀法制成。
进一步地，所述电镀法可以为脉冲电镀法。
进一步地，所述铜镀层也可以通过物理气相沉积法制成。
优选的是，所述多个带有导通孔的引脚可以成排分布，多个弹性引脚的分布与多个带有导通孔的引脚相匹配。
进一步地，所述多个带有导通孔的引脚可以成一排分布。
进一步地，所述多个带有导通孔的引脚还可以成两排分布。
本发明所述的一种挠性印刷电路板连接器，在位于挠性印刷电路板端的公座上设置有多个带有导通孔的引脚，在位于***板端的母座上相应地设置与多个带有导通孔的引脚相匹配的多个弹性引脚，相关安装人员适当用力即可将多个弹性引脚***多个导通孔中，弹性引脚的外缘与所述导通孔的孔壁、孔环紧密接触，从而实现了挠性印刷电路板端与***板在机械和电气上的导通；
因挠性印刷电路板的厚度较小，所以弹性引脚的长度可以相应地减少，可以给手机薄化设计带来更多的空间，除此之外，还节省了一个连接器的成本。
上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1是BTB连接器的结构示意图；
图2是具体实施方式提到的设置于挠性印刷电路板端的公座的结构示意图，5为带有导通孔的引脚；
图3是具体实施方式提到的设置于***板端的母座的结构示意图，6为弹性引脚。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
实施例1：结合图2和图3说明本实施例，本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通。
实施例2：本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通；
所述导通孔包括铜镀层。
实施例3：本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通；
所述导通孔包括铜镀层；
所述铜镀层通过电镀法制成。
实施例4：本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通；
所述导通孔包括铜镀层；
所述铜镀层通过电镀法制成；
所述电镀法为脉冲电镀法。
脉冲电镀是一项新的电镀技术。它的特点是由脉冲电流对电极过程动力学的特效影响所决定的，其中最主要的是对传质过程中的影响。在直流电镀时，镀液中被镀出的金属离子在阴极表面附近溶液中逐渐被消耗.造成了该处被镀金属离子与溶液中该离子的浓度出现差别。这种差别随着使用的电流密度增高而加大。当阴极附近液层中的该离子的浓度降到0时，就达到了所谓的极限电流密度，传质过程完全受扩散控制。
脉冲电镀是使电镀回路周期性地接通和断开，或者在固定直流上再叠加某一波形脉冲的电镀方法。与普通电镀相比，这种方法具有镀层平整致密、附着性好，电流效率高、环保性能好等优点，在一般的研究和应用中，脉冲电镀所使用的脉冲方式可分为单向脉冲和双向脉冲两种。使用的脉冲波主要是矩形波和正弦波。
用直流电电镀时，在阴极和溶液界面处形成较厚的扩散层，使阴极表面金属离子浓度降低产生浓差极化，限制了电沉积的速度，使用较大的电流密度不但不能提高镀速，反而使阴极上的氢气析出量增加，电流效率降低，镀层质量变坏出现氢脆、针孔、麻点、烧焦和起泡等。脉冲电镀由于有关断时间，被消耗的金属离子利用这段时间扩散补充到阴极附近、当下一个导通时间到来时，阴极附近的金属离子浓度得以恢复，故可以使用较高的电流密度。脉冲电镀峰值电流可以大大高于平均电流，促使晶种的形成速度高于晶体长大的速度，使镀层结晶细化，排列紧密，孔隙减少，硬度增加。
脉冲电镀与传统的直流电镀比较，有如下优点：
1.镀件质量高主要表现为：具有镀层孔隙率低，可得到光亮均匀致密的镀层，提高镀层的抗腐蚀性能；较好的结合力，较好的分散力，能增加镀层的密度，增加硬度，提高延展性和耐磨性，改进了镀层的物理性能。
2.镀层厚度薄在相同的镀层性能指标的前提下，可使镀层厚度减薄1/3—1/2，进而可节约原材料(如黄金、白银等)10％-20％，这对金、银、锡、锗、镍等贵金属来说，具有十分重大的经济意义。
3.生产效率高。脉冲电镀大幅度提高了瞬时电流密度，使其平均电流密度有可能大于直流电镀的实际电流密度。因而，加速了电沉积速度，使生产效率增高，一般可减少受镀时间1/3—1/2，或更多的时间。
4.改进常规的电镀溶液配方和工艺在直流电镀中，为了实现合金共沉积、增加镀层的光亮度或者是改善镀层的物理性能，通常要加入络合剂、光亮剂等添加剂，而这些添加剂通常都是毒性很强的溶液，所以对生产和环保非常不利。使用脉冲电镀，可以通过调节6个电镀参数(双向脉冲)来获得好质量的镀层，而又不使用任何的添加剂。
在脉冲电镀时，由于有关断时间的存在，被消耗的金属离子利用这段时间扩散、补充到阴极附近，当下一个导通时间到来时，阴极附近的金属离子浓度得以恢复.故可以使用较高的电流密度。因此，脉冲电镀时的传质过程与直流电镀时的传质过程的差异，造成了峰值电流可以高于平均电流，促使晶核形成的速度远远高于晶体长大的速度，使镀层结晶细化，排列紧密。孔隙减小，电阻率低。
实施例5：本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通。
所述导通孔包括铜镀层；
所述铜镀层通过物理气相沉积法制成。
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
物理气相沉积技术基本原理可分三个工艺步骤：
(1)镀料的气化：即使镀料蒸发，异华或被溅射，也就是通过镀料的气化源。
(2)镀料原子、分子或离子的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞后，产生多种反应。
(3)镀料原子、分子或离子在基体上沉积。
物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合能力强。该技术广泛应用于航空航天、电子、光学、机械、建筑、轻工、冶金、材料等领域，可制备具有耐磨、耐腐蚀、装饰、导电、绝缘、压电、磁性、润滑、超导等特性的膜层。
实施例6：本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通；
所述多个带有导通孔的引脚成排分布，多个弹性引脚的分布与多个带有导通孔的引脚相匹配。
在本实施例中，多个带有导通孔的引脚成排分布，相应地，多个带有导通孔的引脚也成排分布，这种简单的引脚排列方式，不仅有助于生产工艺的简化，更节省了制作复杂模具所需的成本，除此之外，在现实设计中，可以根据手机内部的布局情况或者其他实际需要，更换引脚的排列方式。
实施例7：本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通；
所述多个带有导通孔的引脚成排分布，多个弹性引脚的分布与多个带有导通孔的引脚相匹；
所述多个带有导通孔的引脚成一排分布。
在本实施例中，多个带有导通孔的引脚成一排分布，相应地，多个带有导通孔的引脚也成一排分布，该设计有助于手机的进一步薄化。
实施例8：本实施例中的挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板1与***板4的连接，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座2和设置于***板端的母座3；
所述公座2包括多个带有导通孔的引脚5，所述母座3包括多个弹性引脚6，多个弹性引脚6能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板1与***板4导通；
所述多个带有导通孔的引脚成排分布，多个弹性引脚的分布与多个带有导通孔的引脚相匹；
所述多个带有导通孔的引脚成两排分布。
在本实施例中，多个带有导通孔的引脚成两排分布，相应地，多个带有导通孔的引脚也成两排分布，如此设计，在有助于手机的薄化的基础上，更兼顾到挠性印刷电路板与手机***板在机械和电气连接上的稳定性。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (8)

1.一种挠性印刷电路板连接器，用于挠性印刷电路板与***板的连接，其特征在于，所述连接器包括设置于挠性印刷电路板端的公座和设置于***板端的母座；
所述公座包括多个带有导通孔的引脚，所述母座包括多个弹性引脚，多个弹性引脚能够分别紧密地***多个导通孔中，并使挠性印刷电路板与***板导通。
2.如权利要求1所述的挠性印刷电路板连接器，其特征在于，所述导通孔的内壁上设置有铜镀层。
3.如权利要求2所述的挠性印刷电路板连接器，其特征在于，所述铜镀层通过电镀法制成。
4.如权利要求3所述的挠性印刷电路板连接器，其特征在于，所述电镀法为脉冲电镀法。
5.如权利要求2所述的挠性印刷电路板连接器，其特征在于，所述铜镀层通过物理气相沉积法制成。
6.如权利要求1所述的挠性印刷电路板连接器，其特征在于，所述多个带有导通孔的引脚成排分布，多个弹性引脚的分布与多个带有导通孔的引脚相匹配。
7.如权利要求6所述的挠性印刷电路板连接器，其特征在于，所述多个带有导通孔的引脚成一排分布。
8.如权利要求6所述的挠性印刷电路板连接器，其特征在于，所述多个带有导通孔的引脚成两排分布。
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