CN106340755A - USB Type‑C连接头及具有该连接头的电子装置 - Google Patents

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魏金平
罗丁喆
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Abstract

本发明提供一种USB Type‑C连接头及电子装置，所述USB Type‑C连接头包括舌片、设置于舌片上的导电端子及将舌片围设其内的壳体，所述壳体对应公头插拔路径上设置有限位结构，用以阻挡公头而防止公头过分***。

Description

USB Type-C连接头及具有该连接头的电子装置
技术领域
本发明涉及USB技术领域，尤其涉及一种USB Type-C连接头及具有该连接头的电子装置。
背景技术
现今最新的USB连接头为USB Type-C连接头，又称为USB 3.1，其外型尺寸与传统Micro USB连接头相当，并且能够提供更好的充电能力，甚至将数据传输速率提升至约10Gbit/s。然而，当基于更方便携带、节约成本等原因的考量，USB Type-C连接头在长度方向上尺寸将减小，然而，与之配合的公头容易过插而影响USB Type-C连接头的使用寿命。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明提供一种保障插拔效果的USB Type-C连接头及电子装置。
本发明提供一种USB Type-C连接头，包括舌片、设置于舌片上的导电端子及将舌片围设其内的壳体，所述壳体对应公头插拔路径上设置有限位结构，用以阻挡公头而防止公头过分***。
进一步地，所述壳体包括筒状的本体，所述限位结构自本体的内表面朝向本体的中心延伸形成。
进一步地，所述限位结构为倒三角形的环状片体。
进一步地，所述限位结构的数量有多个且关于本体的中心面对称设置。
进一步地，所述壳体还包括自本体延伸的引脚。
进一步地，所述舌片设设置有将限位结构收容在内的收容部。
进一步地，所述舌片包括根部及自根部延伸的延伸部，所述收容部设置在根部，所述本体的内表面贴设于所述根部的外表面。
进一步地，所述延伸部的厚度自与所述根部连接的一端向外逐渐减小，所述延伸部与所述本体间隔设置。
进一步地，延伸部远离根部的外端面位于本体内部。
本发明还提供一种电子装置，所述电子装置包括上述的USB Type-C连接头。
本发明的有益效果：在发明中，因壳体对应公头插拔路径上设置有限位结构，可以阻挡公头而防止公头过分***，如此，可保障USB Type-C连接头的保障插拔效果，使USBType-C连接头性能稳定。
附图说明
图1为本发明较佳实施例所示的USB Type-C连接头的组装图。
图2是图1所示USB Type-C连接头另一视角的组装图。
图3是图1所示USB Type-C连接头的分解图。
图4是图1所示USB Type-C连接头的正视图。
图5是图1所示USB Type-C连接头的后视图。
具体实施方式
下面，将结合附图对本发明各实施例作详细介绍。
如图1所示，本发明的USB Type-C连接头包括：舌片10、设置于舌片10上的导电端子30及将舌片10围设其内的壳体50。所述USB Type-C连接头应用于一电子装置中，例如移动终端。
请同时参阅图2及图3，所述舌片10包括根部11及自根部11前端向外延伸的延伸部13。所述根部11为厚度均匀的长方体，所述根部11宽度及厚度均大于延伸部13的宽度及厚度。所述根部11的相对两侧表面分别形成有收容部112，用于与壳体50配合。本实施例中，所述根部11的每侧表面分别间隔的设置有两个，且每一收容部112为一自根部11侧面向内凹陷的凹槽，每一凹槽大致呈倒三角形。所述根部11具有前端面114及与前端面114相对的后端面116。所述延伸部13自所述根部11的前端面114中部向外延伸。所述延伸部13为一梯形片体，其厚度自根部11向外逐渐减小。所述延伸部13远离根部11的前端相对两侧分别设置倒角，用于引导公头插拔。本实施例中，所述舌片10由塑胶一体形成。
所述延伸部13的相对两侧分别设置有一加强片15，用以增加延伸部13的强度。每一加强片15的一端插设并固定于舌片10的根部11的前端面114，另一端沿舌片10延伸部13的侧边延伸至延伸部13的前端面132。二加强片15在前端面132的部分间隔设置。每一加强片15对应延伸部13的倒角处同样设置有倒角，从而使加强片15与延伸部13贴合来引导公头插拔。可以理解的，在其他实施例中，可使加强片15稍微远离延伸部13设置且在对应延伸部13远离根部11的前端相对两侧分别设置倒角，而并不在延伸部13上设置倒角。本实施例中，所述加强片15为具有弹性形变能力的钢片。
所述导电端子30由多个纵长的金属片体组成，这些金属片体的一端铺设在延伸部13的一侧表面，另一端穿过根部11而外露于后端面116并末端平齐设置。因导电端子30仅设置在舌片10的一侧表面，如此可支持大电流充电。
请同时参阅图4及图5，所述壳体50包括本体51、自本体51延伸的引脚53、限位结构55及贴装结构57。本实施例中，所述壳体50由导电金属制成。
所述本体51大致为一椭圆的筒体，用于将舌片10围设其内。所述本体51包括二相对的弧形第一侧壁512及连接第一侧壁512的二相对的、纵长的第二侧壁514。所述引脚53分别自本体51相对的第一侧壁512向外弯折延伸形成，用于焊接在电路板上而使USB Type-C连接头固定在电路板上(图未示)。本实施例中，所述引脚53的数量有四个，所述本体51的每一第一侧壁512间隔设置两个。请进一步参阅图1及图2，所述舌片10装设于本体51后，本体51的后端内表面贴设舌片10的根部11的外表面，且根部11外露有导电端子30的后端面116与本体51的后端面共面；所述本体51的前端内表面与舌片10的延伸部13间隔设置，且延伸部13的前端面132收容于本体51内而未超出本体51的前端面。如此，可避免舌片10外露而被损坏。
所述限位结构55自本体51的内表面朝向本体51的中心延伸形成，用于阻挡公头的过分***。本实施例中，所述限位结构55的数量有四个，并两两一组分别自第二侧壁514的内表面朝向本体51的中心延伸。每一组中的二限位结构55间隔设置。本实施例中，每一限位结构55为自一第第一侧壁514朝向另一第一侧壁514凸伸的倒三角形的环状片体，两第二侧壁514上的限位结构55关于本体51的中心面对称设置。可以理解的，在其他实施例中，所述限位结构55设置在公头的***路径上，只要能够阻挡公头即可，且限位结构55的形状或结构可以根据需要选择。本实施例中，每一限位结构55的形状与舌片10根部11的收容部112的形状一致，尺寸较收容部112稍小，用于收容于相应的收容部112内而又不与舌片10干涉。
所述贴装结构57自本体51的后端面弯折形成用于贴设在舌片10的根部11来增强舌片10的可靠度。本实施例中，所述贴装结构57自一第二侧壁514弯折形成，包括与第二侧壁514连接的第一贴装部571、自第一贴装部571延伸的第二贴装部573及位于第二贴装部573上的第三贴装部575。所述第一贴装部571为自第二侧壁514中部弯折延伸的一方形片体，其贴设在根部11后端面116的上方中部。所述第二贴装部573为自第一贴装部571远离第二侧壁514的一端延伸的一纵长片体，其贴装在根部11后端面116且与导电端子30外露的部分间隔设置，所述第二贴装部573的长度大于第一贴装部571的长度，与所述第一贴装部571共同形成一“T”形结构。所述第三贴装部575为自第二贴装部573末端同向弯折延伸的二片体，所述第三贴装部575贴设在根部11后端面116上后，所述二片***于根部11导电端子30的外侧且与导电端子30间隔设置，如此，便将导电端子30围设在二片体之间。
本发明中，因壳体50对应公头插拔路径上设置有限位结构55，可以阻挡公头而防止公头过分***，如此，可保障USB Type-C连接头的保障插拔效果，使USB Type-C连接头性能稳定。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。

Claims (10)

1.一种USB Type-C连接头，包括舌片、设置于舌片上的导电端子及将舌片围设其内的壳体，其特征在于：所述壳体对应公头插拔路径上设置有限位结构，用以阻挡公头而防止公头过分***。
2.如权利要求1所述的USB Type-C连接头，其特征在于：所述壳体包括筒状的本体，所述限位结构自本体的内表面朝向本体的中心延伸形成。
3.如权利要求2所述的USB Type-C连接头，其特征在于：所述限位结构为倒三角形的环状片体。
4.如权利要求2所述的USB Type-C连接头，其特征在于：所述限位结构的数量有多个且关于本体的中心面对称设置。
5.如权利要求2所述的USB Type-C连接头，其特征在于：所述壳体还包括自本体延伸的引脚。
6.如权利要求2所述的USB Type-C连接头，其特征在于：所述舌片设置有将限位结构收容在内的收容部。
7.如权利要求6所述的USB Type-C连接头，其特征在于：所述舌片包括根部及自根部延伸的延伸部，所述收容部设置在根部，所述本体的内表面贴设于所述根部的外表面。
8.如权利要求7所述的USB Type-C连接头，其特征在于：所述延伸部的厚度自与所述根部连接的一端向外逐渐减小，所述延伸部与所述本体间隔设置。
9.如权利要求8所述的USB Type-C连接头，其特征在于：延伸部远离根部的外端面位于本体内部。
10.一种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括权利要求1至9任一项所述的USBType-C连接头。
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