CN106325601A - 触控屏、显示装置及触控屏的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示技术领域,公开了一种触控屏、显示装置及触控屏的制备方法,其中,触控屏包括用于触控感应的第一电极层和第二电极层、位于所述第一电极层和第二电极层之间的绝缘层;还包括:设置于所述绝缘层朝向第一电极层一侧的第一地线,设置于所述绝缘层朝向第二电极层一侧的第二地线;其中,所述第一地线与接地端电连接;或者,所述第二地线与接地端电连接;所述绝缘层设有地线过孔,所述第一地线与所述第二地线通过所述地线过孔电连接。上述触控屏可以避免受静电(ESD)影响产生不良。

Description

触控屏、显示装置及触控屏的制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种触控屏、显示装置及触控屏的制备方法。
背景技术
触控屏是一种应用越来越广泛的外部输入设备,其通过手指轻触即可以实现输入,进而使人机交互过程更为直接,具有简单、快捷、人性化等特点。
随着触控屏应用领域的扩展以及大尺寸触控屏的普及,触控屏受静电(ESD)影响的问题越来越凸显;具体地,由于目前的触控屏对于制程中感应静电的产生以及静电积聚的释放,均没有有效的防护机制,从而,触控屏中的感应电极和金属走线等结构很容易产生静电感应不良;并且,由于目前触控屏黑矩阵区域的遮光结构一般由树脂层包裹碳组成,因此,当黑矩阵区域的金属走线或者感应电极通道产生静电感应电流时,很容易造成遮光结构的树脂层电击穿,进而使得遮光结构形成导电通道,从而造成电测边缘ADC偏高以及发射电极与接收电极短路(Tx&Rx short)等问题。
发明内容
本发明提供了一种触控屏、显示装置及触控屏的制备方法,用以解决触控屏易受静电(ESD)影响产生不良的问题。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种触控屏,包括用于触控感应的第一电极层和第二电极层、位于所述第一电极层和第二电极层之间的绝缘层;还包括:
设置于所述绝缘层朝向第一电极层一侧的第一地线,
设置于所述绝缘层朝向第二电极层一侧的第二地线;其中,
所述第一地线与接地端电连接;或者,所述第二地线与接地端电连接;
所述绝缘层设有地线过孔,所述第一地线与所述第二地线通过所述地线过孔电连接。
上述触控屏中,在用于进行触控感应的两层电极层(第一电极层和第二电极层)结构中分别设置了第一地线和第二地线,且该第一地线和第二地线都与接地端电连接;进而,一方面,该第一地线和第二地线可以对上述两层电极层起到静电屏蔽的作用、以避免外部电荷的干扰,另一方面,该第一地线和第二地线可以将上述两层电极层中产生的静电及时地导出,以避免静电积累和释放而导致触控感应不良。因此,上述触控屏可以避免受静电(ESD)影响产生不良。
优选地,所述触控屏包括显示区域和包围所述显示区域的黑矩阵区域;所述第一电极层和第二电极层位于所述显示区域内;所述第一地线和第二地线沿黑矩阵区域设置。
优选地,所述第一电极层包括横向触控电极和纵向触控电极;所述第二电极层包括用于实现横向触控电极和纵向触控电极在交叉处跨接设计的电极桥点。
优选地,所述触控屏还包括设置于所述绝缘层朝向第一电极层一侧、用于将所述横向触控电极和纵向触控电极与驱动芯片电连接的金属走线;所述第一地线与所述金属走线同层设置,所述第一地线的材料与所述金属走线的材料相同。
优选地,所述第二地线与所述第二电极层同层设置,所述第二地线的材料与所述第二电极层的材料相同。
优选地,所述第一电极层的材料为ITO;所述第二电极层的材料为ITO。
优选地,所述第一电极层包括横向触控电极;所述第二电极层包括纵向触控电极。
优选地,所述第一地线的材料与所述第一电极层的材料相同、且所述第一地线与所述第一电极层同层设置。
优选地,所述第二地线的材料与所述第二电极层的材料相同、且所述第二地线与所述第二电极层同层设置。
一种显示装置,包括上述任一技术方案所述的触控屏。
一种触控屏的制备方法,包括:
在基板上形成第一电极层和第一地线;
在所述第一电极层和第一地线上形成绝缘层,所述绝缘层设有地线过孔;
在所述绝缘层上形成第二电极层和第二地线;其中,
所述第一地线与接地端电连接;或者,所述第二地线与接地端电连接;
所述第一地线与所述第二地线通过所述绝缘层的地线过孔电连接。
通过上述制备方法制备形成的触控屏中,用于进行触控感应的两层电极层(第一电极层和第二电极层)结构中分别设置了第一地线和第二地线,且该第一地线和第二地线都与接地端电连接;进而,一方面,该第一地线和第二地线可以对上述两层电极层起到静电屏蔽的作用、以避免外部电荷的干扰,另一方面,该第一地线和第二地线可以将上述两层电极层中产生的静电及时地导出,以避免静电积累和释放而导致触控感应不良。因此,上述触控屏可以避免受静电(ESD)影响产生不良。
优选地,所述基板包括显示区域和包围所述显示区域的黑矩阵区域;所述第一电极层和第二电极层形成于所述显示区域内;所述第一地线和第二地线形成于黑矩阵区域。
优选地,所述第一电极层包括横向触控电极和纵向触控电极;所述第二电极层包括用于实现横向触控电极和纵向触控电极在交叉处跨接设计的电极桥点;所述在基板上形成第一电极层和第一地线的步骤,具体包括:在基板上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述横向触控电极和纵向触控电极的图形;在基板上沉积金属层,通过构图工艺形成所述第一地线和金属走线的图形,其中,所述金属走线将所述横向触控电极以及纵向触控电极与驱动芯片电连接;所述在绝缘层上形成第二电极层和第二地线的步骤,具体包括:在绝缘层上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述电极桥点和第二地线的图形。
优选地,所述第二电极层包括横向触控电极和纵向触控电极;所述第一电极层包括用于实现横向触控电极和纵向触控电极在交叉处跨接设计的电极桥点;所述在基板上形成第一电极层和第一地线的步骤,具体包括:在基板上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述电极桥点和第一地线的图形;所述在绝缘层上形成第二电极层和第二地线的步骤,具体包括:在绝缘层上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述横向触控电极和纵向触控电极的图形;在绝缘层上沉积金属层,通过构图工艺形成所述第二地线和金属走线的图形,其中,所述金属走线将所述横向触控电极以及纵向触控电极与驱动芯片电连接。
优选地,所述第一电极层包括横向触控电极;所述第二电极层包括纵向触控电极;所述在基板上形成第一电极层和第一地线的步骤,具体包括:在基板上沉积电极层,通过构图工艺形成所述横向触控电极和第一地线的图形;所述在绝缘层上形成第二电极层和第二地线的步骤,具体包括:在绝缘层上沉积电极层,通过构图工艺形成所述纵向触控电极和第二地线的图形。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种触控屏的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种触控屏的部分切面结构示意图;
图3为本发明另一实施例提供的一种触控屏的部分切面结构示意图;
图4为本发明另一实施例提供的一种触控屏的部分切面结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种触控屏的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1~图5。
如图1~图4所示,本发明实施例提供的一种触控屏,包括用于触控感应的第一电极层1和第二电极层2、位于第一电极层1和第二电极层2之间的绝缘层3;还包括:
设置于绝缘层3朝向第一电极层1一侧的第一地线4,
设置于绝缘层3朝向第二电极层2一侧的第二地线5;其中,
第一地线4与接地端电连接;和/或,第二地线5与接地端电连接;
绝缘层3设有地线过孔31,第一地线4与第二地线5通过地线过孔31电连接。
上述触控屏中,在用于进行触控感应的两层电极层(第一电极层1和第二电极层2)结构中分别设置了第一地线4和第二地线5,且该第一地线4和第二地线5与接地端电连接;进而,一方面,该第一地线4和第二地线5可以对上述两层电极层起到静电屏蔽的作用、以避免外部电荷的干扰,另一方面,该第一地线4和第二地线5可以将上述两层电极层中产生的静电及时地导出,以避免静电积累和释放而导致触控感应不良。因此,上述触控屏可以避免受静电(ESD)影响产生不良。
如图1所示,一种具体的实施例中,本发明的触控屏可以包括显示区域和包围显示区域的黑矩阵区域;上述第一电极层1和第二电极层2位于显示区域内;上述第一地线4和第二地线5沿黑矩阵区域设置。优选地,上述第一地线4和第二地线5可以呈沿黑矩阵区域延伸的条状结构。
第一地线4和第二地线5沿黑矩阵区域延伸,即第一地线4和第二地线5对第一电极层1和第二电极层2呈包围状,进而,该第一地线4和第二地线5可以对第一电极层1和第二电极层2形成显著有效地屏蔽作用,从而可以有效地避免外部电荷对第一电极层1和第二电极层2的干扰;同时,该第一地线4和第二地线5可以及时地将第一电极层1和第二电极层2周边产生的静电导出,进而有效地避免静电积累,从而可以有效地避免静电释放导致的触控感应不良;另外,第一地线4和第二地线5沿黑矩阵区域设置,则其不容易与第一电极层1和第二电极层2发生接触短路,而且不会对显示区域产生遮光等影响。
在上述实施例的基础上,
实施例一,如图1和图2所示,本发明的触控屏可以为OGS(One glass solution)结构,具体地,本发明的触控屏中,
第一电极层1可以包括横向触控电极11和纵向触控电极12;
第二电极层2可以包括用于实现横向触控电极11和纵向触控电极12在交叉处跨接设计的电极桥点21,如图1所示,该电极桥点12可以为架设在交叉处、用于连接纵向触控电极12的桥接结构。
如图1和图2所示,一种具体的实施例中,本发明的触控屏中,第一电极层1和第二电极层2的材料都为透明电极材料,具体地,第一电极层1和第二电极层2都为氧化铟锡(ITO)材料。
如图1和图2所示,在上述实施例的基础上,一种具体的实施例中,本发明的触控屏还包括设置于绝缘层3朝向第一电极层1一侧、用于将横向触控电极11和纵向触控电极12与驱动芯片7电连接的金属走线6。
如图2所示,优选地,第一地线4可以与该金属走线6同层设置,且第一地线4的材料可以与该金属走线6的材料相同;进而,第一地线4与金属走线6可以通过同一次构图工艺制备,从而可以简化触控屏的制作工艺。
如图1所示,进一步优选地,第一地线4可以与驱动芯片7电连接,以实现与接地端的电连接。
如图2所示,在上述实施例的基础上,一种具体的实施例中,第二地线5可以与第二电极层2同层设置,且第二地线5的材料也可以与第二电极层2的材料相同;进而,第二地线5与第二电极层2可以通过同一次构图工艺制备,从而可以简化触控屏的制作工艺。
实施例二,如图4所示,本发明的触控屏中,
第一电极层1可以包括横向触控电极11;
第二电极层2可以包括纵向触控电极12。
如图4所示,一种具体的实施例中,本发明的触控屏可以为金属网状触控(metalmesh)结构,具体地,第一电极层1和第二电极层2的材料都为金属,横向触控电极11和纵向触控电极12为金属网状电极。
如图4所示,在上述实施例的基础上,一种具体的实施例中,第一地线4的材料可以与第一电极层1的材料相同、且第一地线4可以与第一电极层1同层设置;进而,第一地线4与第一电极层1可以通过同一次构图工艺制备,从而可以简化触控屏的制作工艺。
进一步地,第二地线5的材料可以与第二电极层2的材料相同、且第二地线5可以与第二电极层2同层设置;进而,第二地线5与第二电极层2可以通过同一次构图工艺制备,从而可以简化触控屏的制作工艺。
如图4所示,另一种具体的实施例中,本发明的触控屏中,第一电极层1和第二电极层2的材料可以都为透明电极材料;具体地,横向触控电极11和纵向触控电极12可以都为ITO电极。
如图4所示,在上述实施例的基础上,一种优选的实施例中,第一地线4的材料可以与横向触控电极11的金属走线材料相同且同层设置;第二地线5的材料可以与竖向触控电极的金属走线材料相同且同层设置。
具体地,上述各实施例中的横向触控电极11和纵向触控电极12中,可以是横向触控电极11为发射电极、纵向触控电极12为感应电极;也可以是,横向触控电极11为感应电极,纵向触控电极12为发射电极。
本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括上述任一实施例中的触控屏。本发明显示装置中的触控屏可以避免受静电(ESD)影响产生不良,进而,本发明的显示装置的触控感应性能较好,可靠性较高。
本发明实施例还提供了一种触控屏的制备方法,如图1~图5所示,该触控屏的制备方法包括以下步骤:
步骤S101,在基板10上形成第一电极层1和第一地线4;
步骤S102,在第一电极层1和第一地线4上形成绝缘层3,该绝缘层3设有地线过孔31;
步骤S103,在绝缘层3上形成第二电极层2和第二地线5;其中,
第一地线4与接地端电连接;或者,第二地线4与接地端电连接;
第一地线4与第二地线5通过绝缘层3的地线过孔31电连接。
通过上述制备方法制备形成的触控屏中,用于进行触控感应的两层电极层(第一电极层1和第二电极层2)结构中分别设置了第一地线4和第二地线5,且该第一地线4和第二地线5都与接地端电连接;进而,一方面,该第一地线4和第二地线5可以对上述两层电极层起到静电屏蔽的作用、以避免外部电荷的干扰,另一方面,该第一地线4和第二地线5可以将上述两层电极层中产生的静电及时地导出,以避免静电积累和释放而导致触控感应不良。因此,上述触控屏可以避免受静电(ESD)影响产生不良。
如图1所示,一种具体的实施例中,本发明的触控屏可以包括显示区域和包围显示区域的黑矩阵区域;上述第一电极层1和第二电极层2位于显示区域内;上述第一地线4和第二地线5沿黑矩阵区域设置。优选地,上述第一地线4和第二地线5可以呈沿黑矩阵区域延伸的条状结构。
第一地线4和第二地线5沿黑矩阵区域延伸,即第一地线4和第二地线5对第一电极层1和第二电极层2呈包围状,进而,该第一地线4和第二地线5可以对第一电极层1和第二电极层2形成显著有效地屏蔽作用,从而可以有效地避免外部电荷对第一电极层1和第二电极层2的干扰;同时,该第一地线4和第二地线5可以及时地将第一电极层1和第二电极层2周边产生的静电导出,进而有效地避免静电积累,从而可以有效地避免静电释放导致的触控感应不良;另外,第一地线4和第二地线5沿黑矩阵区域设置,则其不容易与第一电极层1和第二电极层2发生接触短路,而且不会对显示区域产生遮光等影响。
在上述实施例的基础上,
实施例一,如图1和图2所示,本发明的制备方法所制备形成的触控屏中,第一电极层1包括横向触控电极11和纵向触控电极12;第二电极层2包括用于实现横向触控电极11和纵向触控电极12在交叉处跨接设计的电极桥点21;如图1所示,该电极桥点12可以为架设在交叉处、用于连接纵向触控电极12的桥接结构。
如图1、图2和图5所示,一种具体的实施例中,本发明的触控屏的制备方法中,
步骤S101,即在基板10上形成第一电极层1和第一地线4的步骤,具体可以包括:
在基板10上沉积透明电极层,如ITO层,通过构图工艺形成横向触控电极11和纵向触控电极12的图形;
在基板10上沉积金属层,通过构图工艺形成第一地线4和金属走线6的图形;其中,金属走线6将横向触控电极11以及纵向触控电极12与驱动芯片7电连接。
优选地,第一地线4与驱动芯片7电连接,进而实现与接地端的电连接。
步骤S102,即在绝缘层10上形成第二电极层2和第二地线5的步骤,具体可以包括:
在绝缘层3上沉积透明电极层,如ITO层,通过构图工艺形成电极桥点21和第二地线5的图形。
本实施例的触控屏的制备方法中,第一地线4与感应电极(横向触控电极11和纵向触控电极12)的金属走线6通过同一次构图工艺制备,第二地线5与第二电极层2通过同一次构图工艺制备,从而,第一地线4和第二地线5的制备过程无需增加额外的工艺步骤,进而,该触控屏制备方法的制作工艺比较简单。
实施例二,如图1和图3所示,本发明的制备方法所制备形成的触控屏中,第二电极层2包括横向触控电极11和纵向触控电极12;第一电极层1包括用于实现横向触控电极11和纵向触控电极12在交叉处跨接设计的电极桥点21。
如图1、图3和图5所示,一种具体的实施例中,本发明的触控屏的制备方法中,
步骤S101,即在基板10上形成第一电极层1和第一地线4的步骤,具体可以包括:
在基板10上沉积透明电极层,如ITO层,通过构图工艺形成电极桥点21和第一地线4的图形;
步骤S102,即在绝缘层3上形成第二电极层2和第二地线5的步骤,具体可以包括:
在绝缘层3上沉积透明电极层,如ITO层,通过构图工艺形成横向触控电极11和纵向触控电极12的图形;
在绝缘层3上沉积金属层,通过构图工艺形成第二地线5和金属走线6的图形;其中,金属走线6将横向触控电极11以及纵向触控电极12与驱动芯片7电连接。
优选地,第二地线5与驱动芯片7电连接,进而实现与接地端的电连接。
进一步优选地,如图3所示,对透明电极层进行构图形成横向触控电极11和纵向触控电极12图形的过程,也可以同时形成位于绝缘层3的地线过孔31上的搭接部13,该搭接部13通过地线过孔31与第一地线4电连接,进而,位于绝缘层3上的第二地线5只需要与该搭接部13相连即可以实现与第一地线4的电连接。
本实施例的触控屏的制备方法中,第一地线4与第一电极层1通过同一次构图工艺制备,第二地线5与感应电极(横向触控电极11和纵向触控电极12)的金属走线6通过同一次构图工艺制备,从而,第一地线4和第二地线5的制备过程无需增加额外的工艺步骤,进而,该触控屏制备方法的制作工艺比较简单。
实施例三,如图4和图5所示,本发明的制备方法所制备形成的触控屏中,第一电极层1包括横向触控电极11;第二电极层2包括纵向触控电极12。
如图4和图5所示,一种具体的实施例中,本发明的触控屏的制备方法中,
步骤S101,即在基板10上形成第一电极层1和第一地线4的步骤,具体可以包括:
在基板10上沉积电极层,通过构图工艺形成横向触控电极11和第一地线4的图形;具体地,该电极层可以为金属层,此时,横向触控电极11为金属网状电极;另外,该电极层也可以为透明电极层,此时,横向触控电极11可以为ITO电极。
步骤S102,即在绝缘层3上形成第二电极层2和第二地线5的步骤,具体可以包括:
在绝缘层3上沉积电极层,通过构图工艺形成纵向触控电极12和第二地线5的图形;具体地,该电极层可以为金属层,此时,竖向触控电极12为金属网状电极;另外,该电极层可以为透明电极层,此时,竖向触控电极12可以为ITO电极。
需要说明的是,上述实施例只是对本发明的触控屏制备方法的举例说明,本发明的触控屏的制备方法并不限于上述实施例。
显然,本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种触控屏,其特征在于,包括用于触控感应的第一电极层和第二电极层、位于所述第一电极层和第二电极层之间的绝缘层;还包括:
设置于所述绝缘层朝向第一电极层一侧的第一地线,
设置于所述绝缘层朝向第二电极层一侧的第二地线;其中,
所述第一地线与接地端电连接;或者,所述第二地线与接地端电连接;
所述绝缘层设有地线过孔,所述第一地线与所述第二地线通过所述地线过孔电连接。
2.根据权利要求1所述的触控屏,其特征在于,包括显示区域和包围所述显示区域的黑矩阵区域;
所述第一电极层和第二电极层位于所述显示区域内;
所述第一地线和第二地线沿黑矩阵区域设置。
3.根据权利要求2所述的触控屏,其特征在于,
所述第一电极层包括横向触控电极和纵向触控电极;
所述第二电极层包括用于实现横向触控电极和纵向触控电极在交叉处跨接设计的电极桥点。
4.根据权利要求3所述的触控屏,其特征在于,还包括设置于所述绝缘层朝向第一电极层一侧、用于将所述横向触控电极和纵向触控电极与驱动芯片电连接的金属走线;
所述第一地线与所述金属走线同层设置,所述第一地线的材料与所述金属走线的材料相同。
5.根据权利要求3或4所述的触控屏,其特征在于,所述第二地线与所述第二电极层同层设置,所述第二地线的材料与所述第二电极层的材料相同。
6.根据权利要求1~4任一项所述的触控屏,其特征在于,所述第一电极层的材料为氧化铟锡;所述第二电极层的材料为氧化铟锡。
7.根据权利要求2所述的触控屏,其特征在于,
所述第一电极层包括横向触控电极;
所述第二电极层包括纵向触控电极。
8.根据权利要求7所述的触控屏,其特征在于,所述第一地线的材料与所述第一电极层的材料相同、且所述第一地线与所述第一电极层同层设置。
9.根据权利要求7或8所述的触控屏,其特征在于,所述第二地线的材料与所述第二电极层的材料相同、且所述第二地线与所述第二电极层同层设置。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~9任一项所述的触控屏。
11.一种触控屏的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上形成第一电极层和第一地线;
在所述第一电极层和第一地线上形成绝缘层,所述绝缘层设有地线过孔;
在所述绝缘层上形成第二电极层和第二地线;其中,
所述第一地线与接地端电连接;或者,所述第二地线与接地端电连接;
所述第一地线与所述第二地线通过所述绝缘层的地线过孔电连接。
12.根据权利要求11所述的触控屏的制备方法,其特征在于,所述基板包括显示区域和包围所述显示区域的黑矩阵区域;
所述第一电极层和第二电极层形成于所述显示区域内;
所述第一地线和第二地线形成于黑矩阵区域。
13.根据权利要求12所述的触控屏的制备方法,其特征在于,所述第一电极层包括横向触控电极和纵向触控电极;所述第二电极层包括用于实现横向触控电极和纵向触控电极在交叉处跨接设计的电极桥点;
所述在基板上形成第一电极层和第一地线的步骤,具体包括:
在基板上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述横向触控电极和纵向触控电极的图形;
在基板上沉积金属层,通过构图工艺形成所述第一地线和金属走线的图形,其中,所述金属走线将所述横向触控电极以及纵向触控电极与驱动芯片电连接;
所述在绝缘层上形成第二电极层和第二地线的步骤,具体包括:
在绝缘层上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述电极桥点和第二地线的图形。
14.根据权利要求12所述的触控屏的制备方法,其特征在于,所述第二电极层包括横向触控电极和纵向触控电极;所述第一电极层包括用于实现横向触控电极和纵向触控电极在交叉处跨接设计的电极桥点;
所述在基板上形成第一电极层和第一地线的步骤,具体包括:
在基板上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述电极桥点和第一地线的图形;
所述在绝缘层上形成第二电极层和第二地线的步骤,具体包括:
在绝缘层上沉积透明电极层,通过构图工艺形成所述横向触控电极和纵向触控电极的图形;
在绝缘层上沉积金属层,通过构图工艺形成所述第二地线和金属走线的图形,其中,所述金属走线将所述横向触控电极以及纵向触控电极与驱动芯片电连接。
15.根据权利要求12所述的触控屏的制备方法,其特征在于,所述第一电极层包括横向触控电极;所述第二电极层包括纵向触控电极;
所述在基板上形成第一电极层和第一地线的步骤,具体包括:
在基板上沉积电极层,通过构图工艺形成所述横向触控电极和第一地线的图形;
所述在绝缘层上形成第二电极层和第二地线的步骤,具体包括:
在绝缘层上沉积电极层,通过构图工艺形成所述纵向触控电极和第二地线的图形。
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