CN106294926A - 一种印制电路板的线类问题检查方法 - Google Patents

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宋逸骏
孙菊华
孙月英
孙莉
刘婷婷
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Wuxi Military Electronic Technology Co Ltd
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Wuxi Military Electronic Technology Co Ltd
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
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    • G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]

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Abstract

本发明公开一种印制电路板的线类问题检查方法，包括如下步骤：无网络线检查；无网络铜皮检查；电地层分割无网络检查；分割线过细检查；边框线宽检查；丝印线宽不等于预设值检查；铺铜或网格线宽检查。本发明实现了印制电路板线类问题的自动化检查，不仅操作简单，使用便捷，响应速度快，而且检查效率高，检查准确率高。

Description

一种印制电路板的线类问题检查方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的线类问题检查方法。
背景技术
印刷电路板软件Altium Designer是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发***，主要运行在Windows操作***。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件必将使电路设计的质量和效率大大提高。但是，随着科技的日益发展，印制电路板越来越趋向于高密度化、复杂化，印刷电路板软件自带的线类问题检查功能和检查项已经无法满足检查要求，人工检查费时费力，容易出现漏查，错判的问题，并且正确性无法保障。
发明内容
本发明的目的在于通过一种印制电路板的线类问题检查方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种印制电路板的线类问题检查方法，其包括如下步骤：
S101、无网络线检查：通过筛选线的net属性是否是NO NET判断是否为无网络的线；
S102、无网络铜皮检查：通过筛选铺铜的net属性检查是否为无网络铜皮；
S103、电地层分割无网络检查：通过筛选电地层的NET属性检查是否为无网络电地层；
S104、分割线过细检查：筛选电地层的分割线是否存在所有线宽小于预设值的线；
S105、边框线宽检查：筛选机械1层，检查是否所有机械1层的线和圆弧宽度都是预设值；
S106、丝印线宽不等于预设值检查：筛选顶底层丝印的线或圆弧的宽度，检查是否所有器件的丝印都已优化到预设宽度；
S107、铺铜或网格线宽检查：通过筛选铺铜的线宽及间距属性判断铺铜的线宽是否满足要求及在铺网格铜时，网格是否能做出。
特别地，所述步骤S101还包括：通过keepout属性和Polygon属性剔除了禁布线和铺铜
特别地，所述无网络铜皮检查、分割线过细检查可采用印制电路板软件中的PCBInspector功能来实现筛选。
特别地，所述边框线宽检查、丝印线宽不等于预设值检查可采用印制电路板软件中的PCB Inspector功能分多次筛选。
特别地，所述印制电路板的线类问题检查方法还包括：通过所述步骤S101-S107检查线类问题时，印刷电路板软件的PCB界面会直接跳转到有问题的元素并高亮显示。
特别地，所述步骤S104中预设值设置但不限于20mil。
特别地，所述步骤S105中预设值设置但不限于7mil。
特别地，所述步骤S106中预设宽度设置但不限于7mil。
本发明提出的印制电路板的线类问题检查方法实现了印制电路板线类问题的自动化检查，不仅操作简单，使用便捷，响应速度快，而且检查效率高，检查准确率高。
附图说明
图1为本发明实施例提供的印制电路板的线类问题检查方法流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
目前已知的检查工具主要分为对软件进行二次开发和开发新软件对后期加工数据进行检查两种。对于开发新软件对后期加工数据进行检查，目前主流的有Genesis软件，CAM350，CAM2000，Valor等，检查更偏向于可制造性分析，属于后期检查。前期检查主要是对软件进行二次开发，通过使用开发的程序在设计阶段进行检查，属于前期检查。目前国内外的广泛做法是制作一些辅助程序，例如广泛应用于cadence的skill程序以及应用于AltiumDesigner的Script。辅助程序的出现，大大提高了工作效率，降低了软件的使用难度。目前国内外编写辅助程序的常用语言有C++、VB、foxpro、delphi等。本发明主要是利用印刷电路板软件Altium Designer自带的Query Language语言编写程序实现。
请参照图1所示，图1为本发明实施例提供的印制电路板的线类问题检查方法流程图。
本实施例中印制电路板的线类问题检查方法具体包括如下步骤：
S101、无网络线检查：通过筛选线的net属性是否是NO NET判断是否为无网络的线；同时通过keepout属性和Polygon属性剔除了禁布线和铺铜。具体程序实现如下：
(ObjectKind＝'Track')and(Keepout<>'True')And(Net＝'No Net')andOnSignal and not InPolygon
S102、无网络铜皮检查：通过筛选铺铜的net属性检查是否为无网络铜皮；具体程序实现如下：
(ObjectKind＝'Poly')And(Net＝'No Net')
S103、电地层分割无网络检查：通过筛选电地层的NET属性检查是否为无网络电地层；具体程序实现如下：
(ObjectKind＝'Split Plane')And(Net＝'No Net')
S104、分割线过细检查：筛选电地层的分割线是否存在所有线宽小于预设值的线；具体程序实现如下：
IsTrack and OnPlane And(Width<AsMils(20))
在本实施例中所述预设值设置但不限于20mil，可依需要灵活调整。
S105、边框线宽检查：筛选机械1层，检查是否所有机械1层的线和圆弧宽度都是预设值；在本实施例中所述预设值设置但不限于7mil，可依需要灵活调整。具体程序实现如下：
(Layer＝'Mechanical 1')And(AsMils(Width)<>7)
S106、丝印线宽不等于预设值检查：筛选顶底层丝印的线或圆弧的宽度，检查是否所有器件的丝印都已优化到预设宽度；在本实施例中所述预设宽度设置但不限于7mil，可依需要灵活调整。具体程序实现如下：
(IsTrack or IsArc)and OnSilkscreen and(Width<>AsMils(7))
S107、铺铜或网格线宽检查：通过筛选铺铜的线宽及间距属性判断铺铜的线宽是否满足要求及在铺网格铜时，网格是否能做出；具体程序实现如下：
(ObjectKind＝'Poly')and((PolygonGridSize-PolygonTrackWidth<AsMils(8))and(PolygonGridSize-PolygonTrackWidth>AsMils(0)))or(ObjectKind＝'Poly')and(PolygonTrackWidth<AsMils(6))
在本实施例中通过所述步骤S101-S107检查线类问题时，印刷电路板软件的PCB界面会直接跳转到有问题的元素并高亮显示。
另外，所述无网络铜皮检查、分割线过细检查可采用印制电路板软件中的PCBInspector功能来实现筛选。所述边框线宽检查、丝印线宽不等于预设值检查可采用印制电路板软件中的PCB Inspector功能分多次筛选。
本发明的技术方案实现了印制电路板线类问题的自动化检查，不仅操作简单，易上手，使用便捷，响应速度快，而且检查效率高，检查准确率高。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于，包括如下步骤：
S101、无网络线检查：通过筛选线的net属性是否是NO NET判断是否为无网络的线；
S102、无网络铜皮检查：通过筛选铺铜的net属性检查是否为无网络铜皮；
S103、电地层分割无网络检查：通过筛选电地层的NET属性检查是否为无网络电地层；
S104、分割线过细检查：筛选电地层的分割线是否存在所有线宽小于预设值的线；
S105、边框线宽检查：筛选机械1层，检查是否所有机械1层的线和圆弧宽度都是预设值；
S106、丝印线宽不等于预设值检查：筛选顶底层丝印的线或圆弧的宽度，检查是否所有器件的丝印都已优化到预设宽度；
S107、铺铜或网格线宽检查：通过筛选铺铜的线宽及间距属性判断铺铜的线宽是否满足要求及在铺网格铜时，网格是否能做出。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于，所述步骤S101还包括：通过keepout属性和Polygon属性剔除了禁布线和铺铜 。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于，所述无网络铜皮检查、分割线过细检查可采用印制电路板软件中的PCBInspector功能来实现筛选。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于，所述边框线宽检查、丝印线宽不等于预设值检查可采用印制电路板软件中的PCBInspector功能分多次筛选。
5.根据权利要求1所述的印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于， 所述印制电路板的线类问题检查方法还包括：通过所述步骤S101-S107检查线类问题时，印刷电路板软件的PCB界面会直接跳转到有问题的元素并高亮显示。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于，所述步骤S104中预设值设置但不限于20mil。
7.根据权利要求1所述的印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于，所述步骤S105中预设值设置但不限于7mil。
8.根据权利要求1至7之一所述的印制电路板的线类问题检查方法，其特征在于，所述步骤S106中预设宽度设置但不限于7mil。
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