CN106271113A - 一种基台、激光切割装置及其控制方法 - Google Patents

一种基台、激光切割装置及其控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种基台、激光切割装置及其控制方法，涉及显示技术领域，可提高产品良率，延长使用寿命。所述基台包括：承载区，所述承载区用于放置待切割部件；所述承载区包括吸附区和切割区；所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；所述切割区从所述承载区的一侧延伸至其相对侧，所述切割区对所述待切割部件无吸附作用。

Description

一种基台、激光切割装置及其控制方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基台、激光切割装置及其控制方法。
背景技术
随着显示技术的发展，各种各样的显示装置出现在人们的视野中。现有技术在制作显示装置时，需要将大版的显示基板或显示面板进行切割，而切割后的小片的显示基板或显示面板用于制作显示装置。
目前的切割过程大都是采用激光切割技术来完成。激光切割时，通常会先将待切割部件固定在切割装置中的基台上，然后通过激光发射器发射出激光，对待切割部件进行切割，基台上设置有吸附孔，吸附孔处由于负压的存在，可将待切割部件吸附在基台上。其中，待切割部件可以为显示基板或显示面板、柔性显示面板。
然而，在采用激光切割时，如图1所示，当切割线20(图1中箭头所示)经过吸附孔10时，由于吸附孔10处负压的存在，负压产生的作用力会导致待切割部件200沿切割线20位置处产生应力裂纹201缺陷，从而降低产品良率。其中，缺陷处不平整，是切割后部件的薄弱点，在后续使用过程中，应力裂纹201会从缺陷位置处不断延伸，而导致部件失效。尤其对于窄边框设计的显示装置，由于边框对部件遮挡较少，因此应力裂纹201很容易延伸到显示区，导致部件失效，从而缩短产品使用寿命。
发明内容
本发明的实施例提供一种基台、激光切割装置及其控制方法，可提高产品良率，延长使用寿命。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种基台，包括承载区，所述承载区用于放置待切割部件；所述承载区包括吸附区和切割区；所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；所述切割区从所述承载区的一侧延伸至其相对侧，所述切割区对所述待切割部件无吸附作用。
优选的，每个所述吸附区中的所述吸附孔均匀设置。
基于上述，优选的，针对所述吸附区中靠近所述切割区的吸附孔，所述吸附孔中心到所述切割区的距离与所述吸附孔的半径之差大于1mm。
优选的，所述切割区设置有所述吸附孔；设置在所述吸附区和所述切割区的所有所述吸附孔，沿第一方向和第二方向均按排排列；第一方向和第二方向交叉；所述基台还包括设置在所述承载区***的周边区，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的远离所述待切割部件的一侧；其中，沿第一方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第一伸缩挡板对应；当所述第一伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔；沿第二方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第二伸缩挡板对应；当所述第二伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔。
进一步优选的，所述第一伸缩挡板包括多个层叠设置的第一子伸缩挡板，相邻所述第一子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第一子伸缩挡板通过所述连接结构沿第一方向相对移动；所述第二伸缩挡板包括多个层叠设置的第二子伸缩挡板，相邻所述第二子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第二子伸缩挡板通过所述连接结构沿第二方向相对移动。
优选的，设置在所述吸附区和所述切割区中的所有所述吸附孔均匀设置。
优选的，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的表面。
优选的，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板的宽度均小于10mm。
第二方面，提供一种激光切割装置，包括第一方面所述的基台和激光发射器。
第三方面，提供一种激光切割装置的控制方法，所述激光切割装置中的基台包括承载区和周边区，所述承载区包括吸附区和切割区；所述承载区放置有待切割部件，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；所述控制方法包括：打开与所述切割区位置对应的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板，使处于打开状态的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板遮挡住与其对应的一排吸附孔；激光发射器沿所述切割区对所述待切割部件进行切割。
本发明的实施例提供一种基台、激光切割装置及其控制方法，通过在基台的承载区设置切割区，并使切割区对待切割部件没有吸附作用，使得当激光切割装置中的激光发射器发射出的激光沿切割区中的切割线对待切割部件进行切割时，切割线位置处不存在负压产生的作用力，这样一来，待切割部件沿切割线位置处则不会因负压产生的作用力而产生应力裂纹缺陷，从而可提高产品良率，延长产品使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种基台的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种基台的俯视示意图一；
图3为本发明实施例提供的一种基台的俯视示意图二；
图4(a)为本发明实施例提供的一种基台的俯视示意图三；
图4(b)为本发明实施例提供的一种基台的俯视示意图四；
图5为本发明实施例提供的一种基台的俯视示意图五；
图6(a)为本发明实施例提供的一种第一伸缩挡板的结构示意图；
图6(b)为本发明实施例提供的一种第二伸缩挡板的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种激光切割装置的控制方法的流程图。
附图标记：
01-承载区；02-周边区；100-基台；200-待切割部件；10-吸附孔；20-切割线；201-应力裂纹；30-吸附区；40-切割区；51-第一伸缩挡板；511-第一子伸缩挡板；512-连接结构；52-第二伸缩挡板；521-第二子伸缩挡板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种基台100，如图2所示，包括承载区01，承载区01用于放置待切割部件200；承载区01包括吸附区30(图2中虚线框所示的区域)和切割区40；吸附区30设置有吸附孔10，吸附孔10用于吸附待切割部件200；切割区40从承载区01的一侧延伸至其相对侧，切割区40对待切割部件200无吸附作用。
需要说明的是，第一，切割区40的设置位置需根据大版的待切割部件200所包含的独立的单元而定，通过切割区40的设置，以能使大版的待切割部件200所包含的独立的单元都能被切割下来为准。
例如，图2中所示的待切割部件200，其包括12个独立的单元，通过设置沿竖直方向的三个切割区40以及沿水平方向的三个切割区40，则可将所有12个独立的单元都能切割下来。
其中，本领域技术人员应该明白，激光切割装置沿着切割区40对待切割部件200进行切割，因此吸附区30和切割区40应是间隔设置。
第二，不对吸附区30内吸附孔10的排布方式进行限定，图2中吸附孔10的排布方式仅为示意。
此外，不对吸附孔10的孔径进行限定，能使基台100通过吸附孔10吸附住待切割部件200即可。
第三，激光切割装置沿着切割区40对待切割部件200进行切割，即，如图2所示，激光切割装置发射出的激光沿着切割区40内的预设线路对待切割部件200进行切割，其中，预设线路即为本发明实施例中提到的切割线20。由于切割线20位于切割区40内，因此当切割区40对待切割部件200无吸附作用时，切割线20位置处则不存在负压产生的作用力。
第四，待切割部件200例如可以是显示基板或显示面板、柔性显示面板等。
本发明实施例提供一种基台100，通过在基台100的承载区01设置切割区40，并使切割区40对待切割部件200没有吸附作用，使得当激光切割装置中的激光发射器发射出的激光沿切割区40中的切割线对待切割部件200进行切割时，切割线20位置处不存在负压产生的作用力，这样一来，待切割部件200沿切割线20位置处则不会因负压产生的作用力而产生应力裂纹缺陷，从而可提高产品良率，延长产品使用寿命。
为了使待切割部件200能够被稳固的吸附在基台100上，从而避免产生切割误差。本发明实施例优选的，如图2所示，每个吸附区30中的吸附孔10均匀设置。
即，吸附孔10仅设置在吸附区30，且均匀排布，切割区40内不设置吸附孔10。
基于上述，优选的，如图3所示，针对吸附区30中靠近切割区40的吸附孔10，吸附孔10中心到切割区40的距离与吸附孔10的半径之差大于1mm。
即，切割区40内不设置吸附孔10，切割区40两侧小于1mm的范围内也不设置吸附孔10。
其中，如图3所示，无论切割线20位于切割区40的中间(沿第一方向延伸的预设切割线20)，还是位于切割区40的边缘(沿第二方向延伸的预设切割线20)，基台100在切割区40两侧小于1mm的范围内均不设置吸附孔10，则在切割线20两侧小于1mm的范围内必然不设置吸附孔10。
需要说明的是，吸附孔10中心到切割区40的距离，为吸附孔10的圆心到切割区40的靠近该吸附孔10的边缘的直线距离。
考虑到激光切割精度及热影响，本发明实施例将吸附孔10到切割区40的距离与吸附孔10的半径之差设置为大于1mm，可更好的保证在激光发射器对待切割部件200切割时，切割位置处不受负压产生的作用力影响。
优选的，如图4(a)和图4(b)所示，切割区40设置有吸附孔10；设置在吸附区30和切割区40的所有吸附孔10，沿第一方向和第二方向均按排排列；第一方向和第二方向交叉；基台100还包括设置在承载区01***的周边区02，周边区02内设置有第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52；第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52均设置在基台100的远离待切割部件200的一侧。
其中，如图5所示，沿第一方向排列的任一排吸附孔10与一个第一伸缩挡板51对应；当第一伸缩挡板51处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排吸附孔10；沿第二方向排列的任一排吸附孔10与一个第二伸缩挡板52对应；当第二伸缩挡板52处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排吸附孔10。
需要说明的是，第一，切割区40设置有吸附孔10，即为整个承载区01内均设置有吸附孔10，且吸附孔10沿第一方向和第二方向均按排排列。
其中，不对第一方向和第二方向进行具体限定，图4(a)、图4(b)和图5中仅以第一方向和第二方向垂直进行示意。
第二，不对周边区02内设置的第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52的具体设置位置进行限定，使一个伸缩挡板与一排吸附孔10对应即可。例如可以是图4(a)所示的设置方式，也可以是图4(b)所示的设置方式，当然，还可以是其他设置方式。
其中，本领域技术人员应该明白，如图5所示，第一伸缩挡板51用于遮挡沿第一方向排列的一排吸附孔10，即，第一伸缩挡板51沿第一方向伸缩。第二伸缩挡板52用于遮挡沿第二方向排列的一排吸附孔10，即，第二伸缩挡板52沿第二方向伸缩。
此外，不对第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52在基台100的远离待切割部件200的一侧的具体设置方式进行限定，其处于伸展状态下时，使切割区40对待切割部件200无吸附作用即可。
再者，不对第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52的具体结构和材料进行限定，其能灵活伸缩即可。
第三，如图5所示，在使用激光切割装置对待切割部件200进行切割时，与切割区40对应的伸缩挡板处于伸展状态，其他位置处的伸缩挡板仍处于收缩状态。
本发明实施例通过在周边区02设置多个第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52，使得基台100上切割区40的位置可以灵活调整。在生产过程中，根据实际需求确定切割位置后，将与切割位置对应的第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52打开，使处于打开状态的伸缩挡板遮挡住与其对应的一排吸附孔10，使得切割区40对待切割部件200无吸附作用，以保证切割位置处不受负压产生的作用力影响，而其他位置对应的第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52仍处于收缩状态，以保证基台100吸附住待切割部件200。这样一来，既可以保证切割边缘的品质，又可以保证基台100对待切割部件200的吸附稳定性。
优选的，如图6(a)所示，第一伸缩挡板51包括多个层叠设置的第一子伸缩挡板511，相邻第一子伸缩挡板511相贴合的面上设置有连接结构512，第一子伸缩挡板511通过连接结构512沿第一方向相对移动。
如图6(b)所示，第二伸缩挡板52包括多个层叠设置的第二子伸缩挡板521，相邻第二子伸缩挡板521相贴合的面上设置有连接结构512，第二子伸缩挡板521通过连接结构512沿第二方向相对移动。
其中，不对连接结构512的具体结构进行限定，能使子挡板之间相对移动即可。例如，连接结构512可以是U型槽。
此外，第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52的结构可以相同，根据基台100的形状选择适合的子伸缩挡板个数即可。
本发明实施例通过将第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52设置成抽拉式，即包括多个层叠设置的子伸缩挡板，既节省了第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52的设置空间，又能根据实际需要对第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52进行灵活收缩。
优选的，如图4(a)、图4(b)和图5所示，吸附区30和切割区40中的所有吸附孔10均匀设置。
即，位于承载区01内的吸附孔10均匀排布。
本发明实施例通过将吸附区30和切割区40的吸附孔10均匀设置，可使吸附孔10将待切割部件200更稳固的吸附在基台100上，从而可避免产生切割误差。
优选的，第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52均设置在基台100的表面。
其中，不对第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52在基台100远离待切割部件200的一侧表面的固定方式进行限定，将第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52固定在基台100上，且确保基台100平稳放置即可。
本发明实施例通过将第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52均设置在基台100远离待切割部件200的一侧的表面，即便于第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52的固定，又能较好的遮挡住吸附孔10。
考虑到吸附孔10的孔径一般为2～5mm，本发明实施例优选的，第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52的宽度均小于10mm。本发明实施例通过将第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52的宽度均设置为小于10mm，既可以使第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52在打开时确保切割区40对待切割部件200无吸附作用，又可以使吸附孔10的数量足够多，从而确保对待切割部件200的吸附稳定性。
本发明实施例还提供一种激光切割装置，包括上述基台100和激光发射器。
其中，不对激光发射器发出的激光的种类进行限定，例如，可以发射出紫外线激光，也可以发射出二氧化碳激光。
本发明实施例提供一种激光切割装置，通过在激光切割装置中的基台100的承载区01设置切割区40，并使切割区40对待切割部件200没有吸附作用，使得当激光切割装置中的激光发射器发射出的激光沿切割区40中的切割线对待切割部件200进行切割时，切割线20位置处不存在负压产生的作用力，这样一来，待切割部件200沿切割线20位置处则不会因负压产生的作用力而产生应力裂纹缺陷，从而可提高产品良率，延长产品使用寿命。
本发明实施例还提供一种激光切割装置的控制方法，激光切割装置中的基台100，如图4(a)、图4(b)和图5所示，包括承载区01和周边区02，承载区01包括吸附区30和切割区40；承载区01放置有待切割部件200，周边区02内设置有第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52。如图7所示，所述控制方法包括：
S10、打开与切割区40位置对应的第一伸缩挡板51和/或第二伸缩挡板52，使处于打开状态的第一伸缩挡板51和/或第二伸缩挡板52遮挡住与其对应的一排吸附孔10。
其中，具体打开哪些第一伸缩挡板51和/或第二伸缩挡板52，由生产过程中，大版的待切割部件200所包含的独立的单元而定，非切割区对应位置处的第一伸缩挡板51和第二伸缩挡板52依旧保持收缩状态。
S20、激光发射器沿切割区40对待切割部件200进行切割。
本发明实施例提供一种激光切割装置的控制方法，通过在激光发射器沿切割区40对待切割部件200进行切割前，打开位于基台100周边区02的第一伸缩挡板51和/或第二伸缩挡板52，使处于打开状态的伸缩挡板遮挡住与其对应的一排吸附孔10，使得切割线20位置处不存在负压产生的作用力，这样一来，待切割部件200沿切割线位置处则不会因负压产生的作用力而产生应力裂纹缺陷，从而可提高产品良率，延长产品使用寿命。
优选的，激光发射器沿切割区40的中心线对待切割部件200进行切割。即，切割线位于切割区40中的中线位置处。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种基台，其特征在于，包括承载区，所述承载区用于放置待切割部件；所述承载区包括吸附区和切割区；
所述吸附区设置有吸附孔，所述吸附孔用于吸附所述待切割部件；
所述切割区从所述承载区的一侧延伸至其相对侧，所述切割区对所述待切割部件无吸附作用。
2.根据权利要求1所述的基台，其特征在于，每个所述吸附区中的所述吸附孔均匀设置。
3.根据权利要求1或2所述的基台，其特征在于，针对所述吸附区中靠近所述切割区的吸附孔，所述吸附孔中心到所述切割区的距离与所述吸附孔的半径之差大于1mm。
4.根据权利要求1所述的基台，其特征在于，所述切割区设置有所述吸附孔；设置在所述吸附区和所述切割区的所有所述吸附孔，沿第一方向和第二方向均按排排列；第一方向和第二方向交叉；
所述基台还包括设置在所述承载区***的周边区，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的远离所述待切割部件的一侧；
其中，沿第一方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第一伸缩挡板对应；当所述第一伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔；
沿第二方向排列的任一排所述吸附孔与一个所述第二伸缩挡板对应；当所述第二伸缩挡板处于伸展状态时，遮挡与其对应的一排所述吸附孔。
5.根据权利要求4所述的基台，其特征在于，所述第一伸缩挡板包括多个层叠设置的第一子伸缩挡板，相邻所述第一子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第一子伸缩挡板通过所述连接结构沿第一方向相对移动；
所述第二伸缩挡板包括多个层叠设置的第二子伸缩挡板，相邻所述第二子伸缩挡板相贴合的面上设置有连接结构，所述第二子伸缩挡板通过所述连接结构沿第二方向相对移动。
6.根据权利要求4所述的基台，其特征在于，设置在所述吸附区和所述切割区中的所有所述吸附孔均匀设置。
7.根据权利要求4所述的基台，其特征在于，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板均设置在所述基台的表面。
8.根据权利要求4所述的基台，其特征在于，所述第一伸缩挡板和所述第二伸缩挡板的宽度均小于10mm。
9.一种激光切割装置，包括基台和激光发射器，其特征在于，所述基台为权利要求1-8任一项所述的基台。
10.一种如权利要求9所述的激光切割装置的控制方法，其特征在于，所述激光切割装置中的基台包括承载区和周边区，所述承载区包括吸附区和切割区；所述承载区放置有待切割部件，所述周边区内设置有第一伸缩挡板和第二伸缩挡板；
所述控制方法包括：打开与所述切割区位置对应的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板，使处于打开状态的第一伸缩挡板和/或第二伸缩挡板遮挡住与其对应的一排吸附孔；
激光发射器沿所述切割区对所述待切割部件进行切割。
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