CN106232323A - 树脂片、带粘合剂层的树脂片和使用它们的用途 - Google Patents
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Abstract
作为在高硬度且光学特性、热机械特性优异的基础上、折叠性也优异、能够应对轻量薄型化、折叠显示器等需求的树脂片,提供一种树脂片,其特征在于,其为由交联树脂(A)形成的厚度0.1~1mm、且铅笔硬度为3H以上的透明的树脂片,在面内的一个方向上,在单面或两面至少形成有1条用于折叠树脂片的带状凹痕。
Description
技术领域
本发明涉及具有折叠用的带状凹痕的由交联树脂形成的树脂片;光学特性、热机械特性优异、作为折叠式的显示器、照明用的基材有用的树脂片;进而显示器用的保护板、电极基板、触摸面板基板、照明用的保护板等用途。
背景技术
以往,作为显示器用的基材,大多使用平坦的玻璃板。例如在作为显示器的最前面的保护板(盖板)、液晶显示器、有机EL显示器、触摸面板等中使用了平坦的玻璃制的基材。
近年来,移动电话、智能手机等移动信息终端的进展显著。这些移动用途的显示器需要轻量薄型化、难以破裂,为了制造挠性显示器、曲面显示器、异形显示器,也开始使用树脂制的基材。
进而,作为下一代显示器,提出了折叠式的显示器。该显示器在不使用时在显示器中央部折叠,使用时扩展至翻倍程度的大小,在整个面上显示图像。虽然为压缩性的移动尺寸但大的画面成为可能,容易识别文字,对于动画,实现原本高精细性的显示也成为可能。
以往,扩展时变为左右2个画面或变为上下2个画面,实现了显示不同的图像的显示器。然而,对于该方式,需要2个显示器而不会成为本来的大画面化,导致成本升高。另外,对于如纸那样能够折叠的显示器的开发需求强烈,不仅是移动用途,而且压缩性的电脑、电视、车载用途等应用范围在扩大。
为了实现上述折叠式的显示器,构成显示器的各构件必须弯折180°。例如为最外层的保护板(盖板薄膜/片)、触摸面板、显示装置等。当然使它们的基材为树脂制,电极材料、显示材料也是那样的。近年来,对于构成触摸面板感受器的电极,用金属纳米线、PEDOT等有机系导电材料能够实现挠性化,对于显示材料,用有机EL、E-Ink等能够实现挠性化。
然而,意外的是,保护内部的触摸面板、显示装置的保护板的仅对应折叠式的挠性不充分。对于保护板,为了防止划痕而要求与玻璃匹敌的表面硬度,折叠显示器的情况下,还必须同时弯折180゜的柔软性。两者是相反的性能,为了兼顾,仅对柔软的基础薄膜的单面或两面进行厚厚地硬涂处理。然而,柔软的基础薄膜为基底时,即使为厚厚的硬涂层也仅得到5H左右的铅笔硬度,且弯折180°时硬的硬涂层发生破裂,因此,实际情况是其无法制造折叠式的显示器。
另一方面,以相反的主意,也可以将硬的薄膜以化学方式或物理方式折叠,而不使柔软的薄膜的表面用硬涂层***。例如,极薄地制造硬的薄膜或者以化学方法使其软化是所谓的方法。已知幸好具有与玻璃匹敌的表面硬度的透明片,例如提出了通过光固化而得到的树脂片(例如参照专利文献1、2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-193596号公报
专利文献2:日本特开2007-204736号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,利用专利文献1和2的公开技术,的确可以得到高硬度的树脂成型体,但是极薄的情况下,在薄的玻璃同样操作中产生破裂,也难以制造。折叠式显示器的情况下,折叠部必须以曲率半径3mm以下弯折,移动终端的情况下,还期望耐1万次以上的折叠。
因此,本发明在这样的背景下,其目的在于,提供:在高硬度且光学特性、热机械特性优异的基础上,折叠性也优异、能够应对轻量薄型化、折叠显示器等需求的树脂片。
用于解决问题的方案
然而,本发明人等鉴于上述情况反复深入研究,结果发现:由交联树脂形成的厚度0.1~1mm、且铅笔硬度为3H以上的透明的树脂片中,通过在面内的一个方向上,形成用于折叠树脂片的带状凹痕,在高硬度且光学特性、热机械特性优异的基础上,折叠性也优异,从而完成了本发明。
即,本发明的主旨涉及一种树脂片,其为由交联树脂(A)形成的厚度0.1~1mm、且铅笔硬度为3H以上的透明的树脂片,在面内的一个方向上,在单面或两面形成有至少1条用于折叠树脂片的带状凹痕。
进而,本发明涉及用透明的柔软的交联树脂填埋带状凹痕使得无法识别折叠用的带状凹痕的树脂片。
即,本发明涉及一种树脂片,前述用于折叠树脂片的带状凹痕通过与该树脂片的折射率具有相同折射率的交联树脂(B)填充。通过形成上述树脂片,可以提供:填充于带状凹痕部分的交联树脂和其以外的树脂部分恰好由用单一的树脂制造而成的1张树脂片构成。
需要说明的是,本发明中,折叠是指,以折叠部的曲率半径为3mm以下进行弯折,曲率半径(m)是曲率的倒数。
另外,本发明中,使用前述树脂片,可以供于带粘合剂层的树脂片、显示器用保护板、电极基板、触摸面板基板、有机EL照明用的保护板、导光板等用途。
发明的效果
本发明的树脂片为高硬度且光学特性、热机械特性优异,而且折叠性也优异,能够应对轻量薄型化、折叠显示器等需求的树脂片,适合于折叠显示器用的保护板、电极基板、触摸面板基板等。
附图说明
图1为在单面形成有1条带状凹痕的本发明的树脂片的俯视图。
图2为在单面形成有2条带状凹痕的本发明的树脂片的俯视图。
图3为在单面形成有3条带状凹痕的本发明的树脂片的俯视图。
图4为在两面相同位置形成有带状凹痕的本发明的树脂片的俯视图。
图5为在两面正交地形成有带状凹痕的本发明的树脂片的俯视图。
图6为带状凹痕以在两面相同位置不重叠的方式错开而以一定间隔形成的本发明的树脂片的俯视图。
图7为在单面形成有1条带状凹痕的本发明的树脂片的截面图。
图8为在两面相同位置形成有带状凹痕的本发明的树脂片的截面图。
图9为在两面正交地形成有带状凹痕的本发明的树脂片的截面图。
图10为带状凹痕以在两面相同位置不重叠的方式错开而以一定间隔形成的本发明的树脂片的截面图。
图11为本发明的带状凹痕和线状凹痕的示意图。
图12为弯折本发明的树脂片的图。
图13为折叠本发明的树脂片的图。
图14为将本发明的树脂片的带状凹痕用交联树脂填埋的图。
图15为将本发明的树脂片用粘合剂与内部器件粘贴的图。
图16为照射激光束而制作带状凹痕的图。
图17为使激光束通过柱面透镜为宽幅扩散而制作带状凹痕的图。
图18为将激光束通过衍射光栅分割而制作带状凹痕的图。
图19为连续地制作本发明的树脂片的图。
图20为使带状凹痕两端部连续地变化的本发明的树脂片的截面图。
图21为使带状凹痕两端部阶段性地变化的本发明的树脂片的截面图。
具体实施方式
以下,对本发明进行详细说明。需要说明的是,本发明中,“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯,“(甲基)丙烯酸”是丙烯酸和甲基丙烯酸的统称。进而,此处所谓“多官能”是指分子内具有2个以上的(甲基)丙烯酰基。
本发明中使用的交联树脂(A)是使光和/或热固化性组合物进行聚合固化(交联)而得到的交联树脂,作为上述光和/或热固化性组合物,例如可以举出:(甲基)丙烯酸类组合物、环氧系组合物、硫醇/烯加成系等光固化性组合物、(甲基)丙烯酸类组合物、环氧系组合物、烯丙基系组合物、苯乙烯系组合物、酰胺系组合物、酰亚胺系组合物、氨基甲酸酯系组合物、硫代氨基甲酸酯系组合物等热固化性组合物等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。其中,从量产性的方面出发,优选为光固化性组合物(a),从树脂片的光学特性的方面出发,更优选为含有下述成分(a1)和(a2)的(甲基)丙烯酸类组合物。
(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物
(a2)光聚合引发剂
作为上述多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1),例如可以举出:二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二甘醇酯、二(甲基)丙烯酸四甘醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸一缩二丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二缩三丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、二甘醇二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸改性新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、酸式磷酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯二酯等脂肪族系化合物;双(羟基)三环[5.2.1.02,6]癸烷=二(甲基)丙烯酸酯、双(羟甲基)三环[5.2.1.02,6]癸烷=二(甲基)丙烯酸酯、双(羟基)五环[6.5.1.13,6.02,7.09,13]十五碳烷=二(甲基)丙烯酸酯、双(羟甲基)五环[6.5.1.13,6.02,7.09,13]十五碳烷=二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[4-(β-(甲基)丙烯酰氧基乙氧基)环己基]丙烷、1,3-双((甲基)丙烯酰氧基甲基)环己烷、1,3-双((甲基)丙烯酰氧基乙基氧基甲基)环己烷、1,4-双((甲基)丙烯酰氧基甲基)环己烷、1,4-双((甲基)丙烯酰氧基乙基氧基甲基)环己烷等脂环系化合物;苯二甲酸二缩水甘油酯二(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性双酚A(2,2’-二苯基丙烷)型二(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性双酚A(2,2’-二苯基丙烷)型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族系化合物等2官能(甲基)丙烯酸酯;
三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基)丙烷四(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酰氧基乙氧基三羟甲基丙烷、甘油多缩水甘油醚聚(甲基)丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等脂肪族系化合物;1,3,5-三((甲基)丙烯酰氧基甲基)环己烷、1,3,5-三((甲基)丙烯酰氧基乙基氧基甲基)环己烷等脂环式系化合物等3官能以上的(甲基)丙烯酸酯;
多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、多官能环氧(甲基)丙烯酸酯、多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯、多官能聚醚(甲基)丙烯酸酯等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。
其中,从树脂片的表面硬度的方面出发,优选双(羟基)三环[5.2.1.02,6]癸烷=二(甲基)丙烯酸酯、双(羟甲基)三环[5.2.1.02,6]癸烷=二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,从粘度的方面出发,特别优选组合使用多官能(甲基)丙烯酸酯和多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。上述多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯具有氨基甲酸酯键,可以提高树脂片的表面硬度、且提高弯折时的强度。
作为本发明中适合使用的多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,优选的是,例如根据需要使用二月桂酸二丁基锡等催化剂使多异氰酸酯与含有羟基的(甲基)丙烯酸酯反应而得到的多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
作为多异氰酸酯的具体例子,例如可以举出亚乙基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族系多异氰酸酯;异佛尔酮二异氰酸酯、双(异氰酸根合甲基)三环[5.2.1.02,6]癸烷、降冰片烯二异氰酸酯、1,3-双(异氰酸根合甲基)环己烷、1,4-双(异氰酸根合甲基)环己烷、双(4-异氰酸根合环己基)甲烷、2,2-双(4-异氰酸根合环己基)丙烷、氢化苯二甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯的三聚体化合物等具有脂环结构的多异氰酸酯;二苯甲烷二异氰酸酯、亚苯基二异氰酸酯、甲苯撑二异氰酸酯、萘二异氰酸酯等具有芳环的多异氰酸酯等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。其中,从低固化收缩方面出发,优选异佛尔酮二异氰酸酯、降冰片烯二异氰酸酯。
作为含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的具体例子,例如可以举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丁酯、2-羟基-3-(甲基)丙烯酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。其中,从树脂片的表面硬度方面出发,优选季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯。
通过多异氰酸酯与含有羟基的(甲基)丙烯酸酯的反应而得到的多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯也可以混合2种以上使用。这些反应物中,从固化速度方面出发,优选丙烯酸酯系化合物,尤其从表面硬度和弯曲模量的观点出发,优选2~9官能,特别优选2~6官能。
作为光固化性组合物(a),含有多官能(甲基)丙烯酸酯和多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯时,其含有比例(重量比)从树脂片的热机械特性的方面出发,优选为多官能(甲基)丙烯酸酯/氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(重量比)=95/5~40/60,进一步优选为90/10~50/50,特别优选为80/20~60/40。多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的含有比例过小时,有表面硬度降低的倾向,过大时有吸水率增大的倾向。
另外,本发明中使用的光固化性组合物(a)中也可以包含有单官能(甲基)丙烯酸酯,作为这样的单官能(甲基)丙烯酸酯,例如可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸四氢化糠酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、(甲基)丙烯酸三环癸氧基甲酯、(甲基)丙烯酸三环癸基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯基氧基甲酯、(甲基)丙烯酸双环戊烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯、(甲基)丙烯酸(2-甲基-2-金刚烷)酯、(甲基)丙烯酸(2-乙基-2-金刚烷)酯、(甲基)丙烯酸(3-羟基-1-金刚烷)酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。其中,从低固化收缩方面出发,优选(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸三环癸酯、(甲基)丙烯酸三环癸基氧基甲酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸降冰片酯、(甲基)丙烯酸金刚烷酯等脂环骨架的(甲基)丙烯酸酯。
作为光固化性组合物(a),在含有单官能(甲基)丙烯酸酯的情况下,其含量相对于多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物100重量份,从耐热性方面出发,优选为50重量份以下,进一步优选为30重量份以下,特别优选为10重量份以下。所述含量过大时,存在耐热性降低的倾向。
作为本发明中使用的光聚合引发剂(a2),只要是通过活性能量射线的照射能够引发自由基的物质,就没有特别限制,能够使用各种光聚合引发剂。例如,可以举出二苯甲酮、苯偶姻甲醚、苯偶姻丙醚、二乙氧基乙酰基苯酮、1-羟基环己基苯甲酮、2,6-二甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦等。其中,特别优选1-羟基环己基苯甲酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦等光聚合引发剂。这些光聚合引发剂可以单独使用,也可以将2种以上组合使用。
这些光聚合引发剂(a 2)优选以相对于多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)(在含有单官能(甲基)丙烯酸酯的情况下为多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)和单官能(甲基)丙烯酸酯的总计)100重量份通常为0.1~10重量份的比例使用,进一步优选为0.2~5重量份,特别优选为0.2~3重量份。所述使用量过少时,存在聚合速率降低、聚合不充分地进行的倾向;所述使用量过多时,存在得到的树脂片的透光率降低(黄变)的倾向。
另外,也可以将光聚合引发剂(a2)和热聚合引发剂组合使用。作为热聚合引发剂,可以使用公知的化合物,例如可以举出过氧化氢、叔丁基过氧化氢、二异丙苯过氧化氢、1,1,3,3-四甲基丁基过氧化氢等氢的过氧化物;二叔丁基过氧化物、二枯基过氧化物等二烷基过氧化物;过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化(2-乙基己酸)叔丁酯等过氧化酯;过氧化苯甲酰等二酰基过氧化物;二异丙基过氧化碳酸酯等过氧化碳酸酯;过氧化缩酮、过氧化酮等过氧化物。它们可以单独使用或组合2种以上使用。
另外,本发明中使用的光固化性组合物(a)中,除了上述多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)和光聚合引发剂(a2)以外,也可以适当地含有链转移剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、增稠剂、抗静电剂、阻燃剂、消泡剂、着色剂和各种填料等辅助成分。
作为链转移剂,可以举出多官能硫醇系化合物,例如可以举出季戊四醇四巯基乙酸酯、季戊四醇四巯基丙酸酯等。它们可以单独使用或组合2种以上使用。这些多官能硫醇系化合物优选以相对于多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)100重量份通常为10重量份以下的比例使用,进一步优选5重量份以下,特别优选3重量份以下。所述使用量过多时,存在得到的树脂片的耐热性、刚性降低的倾向。
作为抗氧化剂,例如可以举出2,6-二叔丁基苯酚、2,6-二叔丁基对甲酚、2,4,6-三叔丁基苯酚、2,6-二叔丁基-4-仲丁基苯酚、2,6-二叔丁基-4-羟甲基苯酚、正十八烷基-β-(4’-羟基-3’,5’-二叔丁基苯基)丙酸酯、2,6-二叔丁基-4-(N,N-二甲基氨基甲基)苯酚、3,5-二叔丁基-4-羟基苄基二乙基膦酸酯、2,4-双(正辛基硫)-6-(4-羟基-3’,5’-二叔丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪、4,4-亚甲基-双(2,6-二-叔丁基苯酚)、1,6-己二醇双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、双(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)硫醚、4,4’-二硫代双(2,6-二叔丁基苯酚)、4,4’-三硫代双(2,6-二叔丁基苯酚)、2,2-硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、N,N’-六亚甲基双-(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酰胺)、N,N’-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基]肼、(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-单乙基-膦酸钙、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、三(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)异氰脲酸酯、三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)异氰脲酸酯、1,3,5-三-2[3(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基]乙基异氰酸酯、四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、3,5-二叔丁基-4-羟基苄基二乙基磷酸酯等化合物,这些化合物可以单独或者二种以上组合使用。其中,从抑制树脂片的黄变出发,优选1,6-己二醇-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代二亚乙基双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]甲烷。
作为紫外线吸收剂,只要是溶解于光固化性组合物(a)的物质就没有特别限制,可以使用各种紫外线吸收剂。具体而言,可以举出水杨酸酯系、二苯甲酮系、***系、羟基苯甲酸酯系、氰基丙烯酸酯系等。这些紫外线吸收剂可以单独使用也可以组合多种使用。其中,从与光固化性组合物(a)的相容性方面出发,优选二苯甲酮系或***系,具体而言,优选(2-羟基-4-辛氧基-苯基)-苯基-甲酮、2-苯并***-2-基-4-叔辛基苯酚等紫外线吸收剂。紫外线吸收剂的含量比率相对于光固化性组合物(a)通常优选为0.001~1重量%,特别优选为0.01~0.1重量%。所述紫外线吸收剂过少时,存在树脂片的耐光性降低的倾向,过多时,存在树脂片的透光率降低的倾向。
本发明中,交联树脂(A)通过光进行固化(交联)时,将上述得到的光固化性组合物(a)固化(交联)而得到透明的树脂片。光固化后,也可以进一步进行热固化。对于光固化进行说明。但不限定于下述方法。
首先,将光固化性组合物(a)填充到成型模具的空隙,所述空隙是由至少一侧为透明的2张平板和用于控制厚度的衬垫(spacer)形成的。平板特别优选玻璃板。
从成型模具的强度方面出发,玻璃板优选为厚度1~10mm;从树脂片的表面平滑性方面出发,更优选与光固化性组合物(a)接触的至少一侧的玻璃表面被光学研磨。特别优选表面粗糙度Ra为50nm以下。玻璃板的厚度过薄时,存在不能耐受光固化性组合物(a)固化时产生的收缩应力而玻璃板产生裂纹、翘曲的倾向。从这样的强度的观点出发,玻璃板也可以被化学强化。玻璃板的厚度过厚时,玻璃的重量增大,对设备的负载变大。为了提高树脂片的脱模性,也可以用脱模剂来处理玻璃板的表面。
另外,为了对树脂片的表面赋予透镜功能、防眩功能、防牛顿环功能等,也可以在光固化性组合物(a)所接触的平板的表面形成微小的凹凸。通过这样的微小的凹凸被转印到树脂片,也能够得到具有透镜功能、防眩功能或防牛顿环功能的树脂片。在这样的情况下,为了在平板的表面形成微小的凹凸,可以使用喷砂、蚀刻等方法。
衬垫用于控制树脂片的厚度,对材料没有特别限制,可以使用树脂等公知的材料。树脂中,优选有机硅树脂等橡胶质材料。
将光固化性组合物(a)填充到成型模具的空隙之后,进行光照射。作为所使用的光源,可以使用通常的紫外线灯,从照射装置的易得性、价格等出发,可以使用低压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯、氙气灯、LED灯等。
作为照射光量,优选为0.1~100J/cm2,更优选为1~50J/cm2,进一步优选为2~30J/cm2,特别优选为3~20J/cm2。照射光量过少时,有固化不会充分进行的倾向,过多时有树脂片黄变的倾向。
作为照度,优选为10~100000mw/cm2,从快速光固化的方面出发,更优选为50~10000mw/cm2,从使其固化直至树脂片的内部的方面出发,进一步优选为100~1000mw/cm2。
光照射可以从单面或双面进行。另外,也可以分为数次进行。
本发明的树脂片的厚度为0.1~1mm(不包括带状凹痕部)。优选为0.1~0.5mm,更优选为0.12~0.5mm,特别优选为0.15~0.3mm。厚度过薄时,有作为显示器用基材的刚性降低的倾向,过厚时有显示器的轻量薄型化变困难的倾向。
本发明的树脂片的铅笔硬度为3H以上。优选为5H以上,特别优选为6H以上。铅笔硬度过低时,有作为保护板的表面硬度降低的倾向。将所述铅笔硬度调整至上述范围时,可以举出:适当控制上述光固化性组合物(a)的种类、成分的含量的方法。例如可以举出:使用作为多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)、尤其是多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的3~6官能等的物质等。需要说明的是,作为铅笔硬度的上限,通常为10H。
本发明的最大特征在于如下方面:在面内的一个方向上,在单面或两面形成有至少1条用于折叠树脂片的带状凹痕。作为该带状凹痕的配置,例如可以举出:如下情况(1)~(6)。
(1)在树脂单面仅1条(参照图1、图7)
(2)在树脂单面2条(参照图2)
(3)在树脂单面3条(参照图3)
(4)在树脂片的一个面和在另一面相同的位置各1条(参照图4、图8)
(5)在树脂片的一个面和在另一面以正交的方式各1条(参照图5、图9)
(6)在树脂片的一个面和在另一面各2条以上(参照图6、图10)
情况(1)与在面中央折叠的显示器对应(参照图12、13)。情况(2)和(4)为更顺利地进行折叠的例子。情况(3)与两端部也折叠的显示器对应。情况(5)与纵向横向均折叠的显示器对应。情况(6)与卷取的显示器对应。其中,从显示器最表面的平滑性的方面出发,优选仅在单面形成的情况(1)~(3),从制造的简便性的方面出发,更优选情况(1)。
对于带状凹痕的形状,优选的是树脂片的厚度T(mm)、带状凹痕的深度D(mm)(如图4那样在两面的相同位置形成的情况为两面深度的总计值,而且深度D为在带状凹痕截面中最深位置的深度)和带状凹痕的宽度W(mm)满足下述条件(1)和(2)。
(1)0.05≤(T-D)≤0.2
(2)0.5≤W≤50
更优选为下述条件(1’)和(2’),
(1’)0.07≤(T-D)≤0.15
(2’)1≤W≤20
特别优选为下述条件(1”)和(2”)。
(1”)0.08≤(T-D)≤0.13
(2”)2≤W≤10
需要说明的是,带状凹痕的形状可以用带有三维形状测定功能的激光显微镜等观测。
(T-D)过小时,有树脂片容易破裂的倾向,相反地过大时,有折叠变困难的倾向。W过小时,有折叠困难的倾向,相反地过大时,有带状凹痕部的面积增加、图像的可视性降低的倾向。
进而,带状凹痕的形状优选满足下述条件(3)。
(3)20×(T-D)≤W≤200×(T-D)
优选为下述条件(3’),
(3’)15×(T-D)≤W≤150×(T-D)
特别优选为下述条件(3”)。
(3”)30×(T-D)≤W≤100×(T-D)
W过小或过大均有折叠树脂片时容易破裂的倾向。推测这是由于,W过小时,折叠部的宽度窄因此应力容易集中,相反地,W过大时,应力容易向带状凹痕的宽度方向的中央部集中。需要说明的是,带状凹痕的宽度W无需均匀,只要为上述范围即可。在树脂片面内形成有多个带状凹痕时,各宽度W也可以不同。另外,带状凹痕无需严格地为直线,也可以在数mm以下的范围内为蛇行。
树脂片的厚度T为较薄的0.1~0.5mm、特别是0.1~0.3mm时,带状凹痕的形状从折叠性的方面出发,优选满足下述条件(I)。
(I)0.2×T≤D≤0.8×T
更优选为下述条件(I’)。
(I’)0.3×T≤D≤0.7×T
特别优选为下述条件(I”)。
(I”)0.35×T≤D≤0.65×T
带状凹痕的深度D(mm)如前述那样为在带状凹痕截面中最深的位置的深度。在树脂片面内形成有多个带状凹痕时,各深度D也可以不同,优选带状凹痕内的带方向上的深度D为均匀。深度D的偏差ΔD(mm)是沿着带方向测定带状凹痕的截面形状,并由所得最大的深度Dmax(mm)和最小的深度Dmin(mm)按照下述式求出的。
深度的偏差ΔD(mm)=Dmax(mm)-Dmin(mm)
深度的偏差ΔD(mm)优选为0.05mm以下。更优选为0.03mm以下,特别优选为0.02mm以下。深度的偏差ΔD(mm)变大时,有折叠性降低的倾向。作为降低上述ΔD(mm)的方法,可以举出:精度良好地进行激光的聚焦;顺利地进行加工时的激光振荡器、镜子的移动;提高工件(树脂片)设置台的水平度;提高树脂片的平坦性、厚度精度等。
需要说明的是,带状凹痕部的两端无需垂直地陡峭,优选从带状凹痕中央部至本来的表层部缓慢地倾斜。特别优选使带状凹痕的深度D(mm)以凹痕中央部最大、凹痕两端部变小的方式连续地或阶段性地变化(参照图20、21)。阶段性地变化的情况下,也优选各段的边界缓慢地倾斜。另外,带状凹痕的宽度W设为凹痕起点2点间的距离。
本发明中,作为形成带状凹痕的方法,例如可以举出:模具转印、NC加工、喷砂、喷水、激光烧蚀等,其中,从生产率的方面出发,优选NC加工和激光烧蚀。从折叠性的方面出发,更优选激光烧蚀,从能量效率的方面出发,进一步优选红外线激光,特别优选利用波长9~11μm的红外线激光的激光烧蚀,从装置获得的容易性方面出发,特别优选使用波长9.3μm或10.6μm的二氧化碳气体激光的激光烧蚀。
以波长10.6μm的二氧化碳气体激光为例,对本发明中的激光烧蚀的方法进行说明(参照图16)。
二氧化碳气体激光只要为市售的装置就没有特别限定,交联树脂的烧蚀中使用激光输出功率10~100W的激光,根据交联树脂的组成边调整激光照射条件边进行。本发明中,例如推荐的激光照射条件如以下所述。
激光输出功率:20~60W(占空:10~90%)
激光焦点距离:10~100mm
激光光斑直径:0.05~0.3mm
照射速度:50~200mm/秒
照射间距:0.05~0.3mm
需要说明的是,激光光斑直径是指直径,以下也同样。
占空是指输出功率效率(%),是指在激光本身的输出功率设为100%时表示将其中的几%朝向工件射出的比例的数值。上述占空可以利用在通常的激光照射机上作为标准功能安装的输出功率设定装置来设定。例如,利用激光输出功率50W的激光照射机,将占空设定为10%时,可以得到5W量的输出功率。
激光焦点距离是利用安装于激光照射机的聚光透镜来确定的值。激光照射时,通常在焦点距离设置工件(树脂片)表面并进行烧蚀加工。然而,只要为充分的照射能量,即使为散焦状态也可以进行加工,上述情况下,优选激光束的焦点位置从树脂片的照射面向上方向或下方向以0.5~10mm的范围偏离,特别优选0.7~5mm,进一步优选1~3mm。通过上述散焦,对工件照射的激光光斑直径(照射面积)扩大,因此,散焦状态下的激光照射是在形成宽幅的带状凹痕时有利的方法。
进行散焦时,激光光斑直径(R)与间距(P)的关系优选为以下式子:0.1≤P/R≤1,进一步优选为0.2≤P/R≤0.8,特别优选为0.3≤P/R≤0.7。
当然激光输出功率X(W)大时,必须降低占空Y(%)或提高照射速度(mm/秒)来调整照射能量。最佳的照射能量(激光输出功率(W)×占空(%)/100)取决于带状凹痕的形状,带状凹痕的深度D越大必须越增大照射能量。
需要说明的是,以直线状扫描激光束的机构可以激光振荡器本身移动,也可以使用多个反射镜使照射位置移动。或者,固定激光并使设置有工件(树脂片)的台移动。进而,也可以设置多个激光,在大面积的工件(树脂片)中一次性形成多条带状凹痕。
本发明中,带状凹痕的深度D(mm)可以通过调整占空(%)、照射速度来控制,从生产率的方面出发,作为照射速度能够确保位置精度的最大值,优选调整占空(%)。
带状凹痕的宽度W(mm)可以使激光束散焦,或者也可以通过柱面透镜、衍射光栅而扩散为宽幅等透镜的方式来控制,从控制后述的线状凹痕的形状的方面出发,优选通过边一点点错开激光照射的位置边照射多次从而进行控制。即,优选设定照射间距,使激光进行多次扫描。
本发明中,从降低曲率半径的方面出发,优选在带状凹痕中进一步形成有多条线状凹痕(参照图11)。更优选线状凹痕的深度d(mm)与宽度w(mm)满足下述条件(4)和(5)。
(4)0.001≤d≤0.05
(5)0.01≤w≤0.5
更优选为下述条件(4’)和(5’),
(4’)0.003≤d≤0.015
(5’)0.03≤w≤0.3
特别优选为(4”)和(5”)。
(4”)0.005≤d≤0.01
(5”)0.05≤w≤0.2
d过小时,有容易折叠的效果缺乏的倾向,相反地过大时,有操作时树脂片容易破裂的倾向。w过小或过大均有容易折叠的效果缺乏的倾向。需要说明的是,线状凹痕的深度d、宽度w无需均匀,只要为上述范围即可。在带状凹痕内形成有多条线状凹痕时,各深度d、宽度w也可以不同。另外,线状凹痕无需严格地为直线,只要在1mm以下的范围内就可以为蛇行。
线状凹痕的深度d(mm)可以通过调整上述激光照射条件以及激光的照射间距来控制。即,如果缩短照射间距则变平坦,相反地,如果延长照射间距则可以加深。线状凹痕的宽度w(mm)可以通过调节激光光斑直径来控制,与深度同样地,优选通过调整照射间距来控制。
进而,作为线状凹痕的高速的形成方法,可以将激光束通过衍射光栅分割成2条以上的射束,一次性形成多条的线状凹痕。例如,将激光的占空设定为100%,将自发送信号器射出的激光束通过衍射光栅分割成10条射束(各射束相当于占空10%)。分割的条数如果为一维状则优选2~20条。需要说明的是,也可以分割成二维状。分割后的多条激光束可以通过进一步安装聚光透镜来形成平行光。此时的分割间距优选为0.1~1mm。通过上述方法,可以充分发挥激光装置的能力。
本发明的树脂片可以一张一张制造,也可以在长尺寸的原卷、宽幅的原卷上形成带状凹痕后、切割成期望尺寸进行多倒角。例如,如图19那样,可以对输送的长尺寸的原卷的中央部通过固定的激光装置照射激光束,连续地形成带状凹痕,然后与输送方向垂直地切割。也可以根据需要,卷取切割前的原卷。
优选在激光烧蚀后,对带状凹痕部进行充分清洗。作为清洗的方法,例如可以举出:刷洗、喷淋、冲洗、浸渍等公知的方法。其中,理想的是,从能够清洗树脂片整体的方面出发,优选浸渍方式,从除去在凹痕部堆积的激光分解物的方面出发,更优选使用有机溶剂的浸渍方式,进一步优选利用浸渍方式进行超声波清洗。特别优选为使用1-乙酰氧基丙烷、丙酮、异丙醇等极性溶剂作为有机溶剂的浸渍方式的超声波清洗。上述情况下,优选的是,准备装有有机溶剂的多个浸渍槽,边使树脂片依次移动至装有更清洁的有机溶剂的浸渍槽边进行清洗。清洗后,也可以用气刀等除去凹痕部中残留的有机溶剂。
如此,得到本发明的能够折叠的树脂片。对于本发明的树脂片,从折叠显示器的冲击性的方面出发,折叠树脂片时的折叠部的曲率半径(能够弯曲的半径)优选满足3mm以下,更优选为2mm以下,特别优选为1mm以下。上述曲率半径过大时,有折叠性降低的倾向。需要说明的是,作为曲率半径的下限,通常为0.1mm。
以下,对本发明的树脂片的物性进行说明。但是,该物性不包括带状凹痕部。
本发明的树脂片的透光率优选为85%以上,更优选为88%以上,特别优选为90%以上。透光率过小时,有显示器的亮度降低的倾向。需要说明的是,作为透光率的上限,通常为99%。
本发明的树脂片的表面粗糙度Ra优选为20nm以下,更优选为15nm以下,特别优选为10nm以下。表面粗糙度Ra过大时,对于保护板有高级感消失的倾向,对于电极基板、触摸面板基板,有容易向导电膜引入裂纹的倾向。需要说明的是,作为表面粗糙度Ra的下限,通常为1nm。
从耐热性的方面出发,本发明的树脂片的玻璃化转变温度优选为150℃以上。玻璃化转变温度的优选范围为180~400℃,特别优选为200~300℃。将上述玻璃化转变温度调整至上述范围时,可以举出:适当控制上述光固化性组合物(a)的种类、成分的含量的方法。例如可以举出:增大多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)的官能团数等方法。
本发明的树脂片的弯曲模量优选为3~5GPa。进一步优选为3.5~4.5GPa。弯曲模量过低时,有显示器的形状保持变困难的倾向。相反地,弯曲模量过高时,有折叠性降低、而且加工时容易产生破裂的倾向。将上述弯曲模量调整至上述范围时,可以举出:适当控制上述光固化性组合物(a)的种类、成分的含量的方法。例如可以举出:使用作为多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)、尤其是氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的2~6官能等的物质等。
本发明的树脂片[I]中,通过将用于折叠树脂片的带状凹痕用透明的树脂、尤其是交联树脂(B)填埋,可以形成两面均平坦的树脂片[II](参照图14)。
作为用透明的树脂填埋的方法,可以举出:模涂、浸涂、旋涂、喷涂、棒涂、丝网印刷、喷墨等方法。
从降低树脂与带状凹痕部的界面反射的方面出发,优选上述透明的树脂的折射率与树脂片一致。
即,优选形成通过与该树脂片的折射率具有相同折射率的树脂、尤其是交联树脂(B)填充用于折叠树脂片的带状凹痕的树脂片。
需要说明的是,以下的说明中,有时将带状凹痕中未填充树脂的树脂片称为树脂片[I],将带状凹痕通过树脂填充的树脂片称为树脂片[II],没有标记[I]、[II]的情况下,有时是指树脂片[I]和[II]的统称。
此处,折射率相同是指,树脂片与透明树脂的折射率差为±0.1以内。优选折射率差为±0.01以内,特别优选折射率差为±0.005以内。
另外,作为透明树脂的玻璃化转变温度,通常为150℃以下,优选为100℃以下,进一步优选为80℃以下。需要说明的是,通常作为下限值,为-100℃。上述玻璃化转变温度过高时,有折叠性降低的倾向。
作为树脂,例如可以举出:聚氨酯树脂、有机硅树脂、丙烯酸类树脂、光和/或热固化性树脂等,从埋入工序的简便性的方面出发,优选交联树脂(B),交联树脂(B)中,从生产率的方面出发,优选光固化性树脂。可以在带状凹痕中填充液态的光固化性组合物(b)并进行光固化、平面化。
为了使带状凹痕平面化,可以仅在带状凹痕部中填充树脂,也可以用树脂被覆带状凹痕和其周边、或具有带状凹痕的面整体。为了仅在带状凹痕部中填充树脂,可以举出:涂布符合带状凹痕的容积的树脂量的方法;在带状凹痕和其周边涂布树脂后、用刮板等除去多余的树脂的方法等。
作为上述光固化性组合物(b),没有特别限定,可以从光固化性组合物(a)的说明中所述的物质等中适当选择来使用。特别优选的是,含有多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)和光聚合引发剂(a2)的(甲基)丙烯酸类组合物,从密合性的方面出发,多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)更优选为多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯系化合物,进一步优选包含单官能(甲基)丙烯酸酯系化合物,从与带状凹痕的密合性变高的方面出发,尤其优选包含(甲基)丙烯酸丁酯等烷基的碳数为1~20的脂肪族(甲基)丙烯酸酯。
含有(甲基)丙烯酸丁酯时,将多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物(a1)设为100重量份时,(甲基)丙烯酸丁酯的含量优选为10~100重量份。
优选的是,在光固化性组合物(b)中含有与上述同样的光聚合引发剂。对于上述光固化性组合物(b)的折射率,低折射率化的情况下,可以通过配混含氟代烷基的单体来调整,相反地,高折射率化的情况下,可以通过配混含芳香环的单体、含硫单体来调整。另外,也可以通过配混低折射率、高折射率的填料来调整。
本发明中,对于在用于折叠树脂片[I]的带状凹痕中填充有与该树脂片[I]的折射率具有相同折射率的树脂、尤其是交联树脂(B)的树脂片[II],折叠时的折叠部的曲率半径(能够弯曲的半径)也优选满足3mm以下,更优选为2mm以下,特别优选为1mm以下。上述曲率半径过大时,有折叠性降低的倾向。需要说明的是,作为曲率半径的下限,通常为0.1mm。
另外,本发明中,从能够与内部器件粘贴的方面出发,优选形成在树脂片[I]、树脂片[II]的单面形成有粘合剂层的带粘合剂层的树脂片。粘合剂层优选在树脂片的单面形成,有带状凹痕的面的情况下,优选的是,用粘合剂填埋带状凹痕,并且对于除了带状凹痕以外的部分也涂布粘合剂组合物,从而形成粘合剂层(参照图15)。从这一点出发,优选的是,粘合剂的折射率也与树脂片[I]的折射率一致。
作为上述粘合剂,例如可以使用由丙烯酸类树脂和交联剂形成的粘合剂、由光固化性组合物形成的粘合剂。
另外,本发明的树脂片可以使用粘合剂、粘接剂与其他树脂片[α]粘贴,或者也可以使树脂片原卷与树脂片[α]粘贴后形成带状凹痕。上述情况下,作为树脂片[α],优选由热塑性树脂形成的片。作为热塑性树脂,例如可以举出:聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、聚酰亚胺(PI)、环烯烃聚合物(COP)、环烯烃共聚物(COC)、三乙酰纤维素(TAC)等。
进而,可以在树脂片[α]上将由交联树脂(A)形成的树脂片成型,在由上述树脂片[α]/树脂片形成的层叠体的树脂片一侧形成带状凹痕。
本发明的树脂片也可以利用激光切割、CNC切割、冲裁切割、超声波切割、喷水切割、划线切割、刳空刨切割、切丁切割等公知的方法切割成期望尺寸。
需要说明的是,利用激光烧蚀进行凹痕加工时,从密合性的方面出发,优选在激光烧蚀后或清洗带状凹痕部后迅速进行利用透明的树脂、尤其是交联树脂(B)的埋入工序、粘合剂层的形成。时间上为数天以内,更优选为数小时以内,特别优选为数分钟以内。推测:密合性的提高是由于,通过激光烧蚀被活化的带状凹痕表面与树脂或粘合剂引起化学反应。
另外,可以根据各种用途,在本发明的树脂片上形成硬涂层、印刷层、阻气膜、透明导电膜。
作为透明导电膜,可以举出:铟与锡的氧化物(ITO)、铟/镓//锌的氧化物(IGZO)等的无机膜;聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)等的有机膜。其中,从导电性和透明性的方面出发,优选ITO膜。上述透明导电膜的膜厚通常为优选为进一步优选为上述膜厚过厚时,有在基板上产生弯曲的倾向,过薄时有导电性变得不充分的倾向。
将透明导电膜成膜时,成膜温度优选为50~300℃,更优选为100~250℃,进一步优选为130~200℃。成膜温度过低时,有导电性变得不充分的倾向,相反地,过高时有树脂片的透光率降低的倾向。
所得透明导电膜的电阻值优选为500Ω/□以下,更优选为200Ω/□以下,进一步优选为100Ω/□以下,过高时,有显示器的显示性能降低的倾向。
如此,不仅可以生产率良好地制造本发明的树脂片,所得树脂片能够折叠,而且作为光学特性、热机械特性优异的显示器、照明用的保护板、电极基板、触摸面板基板是适合的。
实施例
以下,列举实施例更具体地说明本发明,但本发明只要不超过其主旨就不限定于以下的实施例。
需要说明的是,例中“份”、「%」是指重量基准。
(1)树脂片能够弯折的曲率半径(mm)
依据基于JIS K5600-5-1:1999圆筒形芯棒法的耐弯曲性的试验(利用类型1的试验装置,在弯折时间2秒、23℃、50%环境下进行试验),将50mm×100mm的树脂片沿着带状凹痕部弯折(带状凹痕仅在单面的情况下,将有带状凹痕的面作为外侧),以每1mm测定没有发生破裂或产生裂纹的曲率半径(mm)。
(2)折叠性
用手将50mm×100mm的树脂片折叠180°,重复进行使前端的带状凹痕部的曲率半径为约3mm(直径6mm)的试验(带状凹痕仅在单面的情况下,将有带状凹痕的面作为外侧),如下述进行评价。
○···重复1万次也没有发生破裂或产生裂纹。
△···在第1次发生破裂或产生裂纹。
×···在第1次没有发生破裂或产生裂纹,但直至1万次为止发生破裂或产生裂纹。
(3)凹痕的形状测定
使用KEYENCE CORPORATION制造的形状测定激光显微镜“VK-X110”进行测定。
(4)带状凹痕深度D的偏差ΔD(mm)
对于形成于50mm×100mm的树脂片的带状凹痕的截面形状,沿着带测定10处,由所得最大的深度Dmax(mm)和最小的深度Dmin(mm)根据下述式子算出。
深度的偏差ΔD(mm)=Dmax(mm)-Dmin(mm)
(5)铅笔硬度
依据JIS K-5600,测定50mm×100mm的树脂片的平坦面的、铅笔硬度。
(6)透光率(%)
从150mm×150mm的树脂片切出50mm×50mm的试验片,以变为平坦的方式安装于金属框架,然后利用日本电色工业株式会社制造的雾度计“NDH-2000”测定总透光率(%)。
(7)表面粗糙度
依据JIS B0601:2001,使用TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.制造的“Surfcom 570A”,测定树脂片的平坦面的表面粗糙度Ra(nm)(截止:0.8μm、测定长:1mm)。
(8)弯曲模量(GPa)
使用长度25mm×宽度10mm的树脂片,利用株式会社岛津制作所制造的Autograph“AG-5kNE”(支点间距离20mm、0.5mm/分钟),测定平坦面的弯曲模量(GPa)。
(9)玻璃化转变温度(℃)
使用长度20mm×宽度5mm的树脂片(平坦面),利用Rheology株式会社制造的动态粘弹性装置“DVE-V4型FT Leo Spectra”的拉伸模式,以频率10Hz、升温速度3℃/分钟、应变0.025%进行测定,求出所得复数模量的虚数部(损耗模量)相对于实数部(储能模量)之比(tanδ),将该tanδ的最大峰温度作为玻璃化转变温度(℃)。
(10)表面电阻值(Ω/□)
使用三菱化学株式会社制造的4端子法电阻测定器(Loresta MP),测定表面电阻值(Ω/□)。
另外,作为实施例和比较例中使用的树脂片,准备以下树脂片。
·树脂片(S1):厚度0.2mm的树脂片(日本合成化学工业株式会社制造的“ORGALT”、铅笔硬度7H、透光率92%、表面粗糙度Ra7nm、弯曲模量4GPa、玻璃化转变温度250℃)
·树脂片(S2):厚度0.2mm的树脂片(日本合成化学工业株式会社制造的“ORGADX”、铅笔硬度3H、透光率92%、表面粗糙度Ra7nm、弯曲模量3GPa、玻璃化转变温度200℃)
·树脂片(S3):厚度0.1mm的PET片、铅笔硬度3H、透光率88%、表面粗糙度Ra15nm、弯曲模量3GPa、玻璃化转变温度120℃)
<实施例1>
〔树脂片[I]的制作〕
将树脂片(S1)切成50mm×100mm,通过激光烧蚀在长度方向的中央形成带状凹痕和线状凹痕。激光装置和激光照射条件如以下所述。
激光装置:株式会社Protec制造的二氧化碳气体激光“LP-200A”(波长10.6μm)
激光输出功率:50W(占空:13.6%)
激光焦点距离:38mm
激光光斑直径:0.15mm
照射速度:80mm/秒
照射间距:0.1mm
照射次数:10次
接着,使用作为有机溶剂的1-乙酰氧基丙烷,利用浸渍方式对树脂片进行超声波清洗。观测所得树脂片[I]的带状凹痕和线状凹痕的形状,结果如以下所述。
带状凹痕的深度D:0.07mm
带状凹痕的宽度W:1mm
线状凹痕的深度d:0.01mm
带状凹痕的宽度w:0.1mm
深度的偏差ΔD:0.02mm
所得树脂片[I]的折叠部的曲率半径为3mm(直径6mm),具有良好的折叠性。
〔树脂片[II]的制作1〕
使用分配器,以带状凹痕变平坦的方式将由下述氨基甲酸酯丙烯酸酯60份、丙烯酸丁酯40份、1-羟基环己基苯基酮(Ciba Specialty Chemicals Inc.制造的“Irgacure184”)1份形成的光固化性组合物(b)涂布并填充于所得树脂片[I]的带状凹痕部,使用光斑UV机,以光量1J进行光固化,得到两面均平坦的树脂片[II]。该交联树脂(B)的折射率为1.49。
所得树脂片[II]的能够弯折的曲率半径为2mm(直径4mm),具有良好的折叠性。另外,交联树脂(B)的折射率接近树脂片(S1)的折射率1.52,因此,带状凹痕部基本无法可视。
〔氨基甲酸酯丙烯酸酯〕
在具备温度计、搅拌机、水冷冷凝器、氮气吹入口的烧瓶中投入二环己基甲烷二异氰酸酯373.0g(1.42摩尔)、聚四亚甲基醚二醇(羟值173mgKOH/g)462.0g(0.71摩尔)、作为反应催化剂的二月桂酸二丁基锡0.01g,在60℃下使其反应8小时,在残留异氰酸酯基变为7.1%的时刻,用约1小时进一步滴加丙烯酸2-羟乙酯165.0g(1.42摩尔)、作为阻聚剂的氢醌甲醚0.01g,保持不变继续反应,在残留异氰酸酯基变为0.3%以下的时刻结束反应,得到氨基甲酸酯丙烯酸酯。
〔树脂片[II]的制作2〕
使用分配器,以带状凹痕变平坦的方式将由上述氨基甲酸酯丙烯酸酯34份、丙烯酸丁酯15份、双酚A骨架二丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制造、NK ester“A-BPE-4”)51份、1-羟基环己基苯基酮(Ciba Specialty Chemicals Inc.制造的“Irgacure184”)0.5份形成的光固化性组合物(b)涂布并填充于所得树脂片[I]的带状凹痕部,使用光斑UV机,以光量1J进行光固化,得到两面均平坦的树脂片[II]。该交联树脂(B)的折射率为1.52。另外,交联树脂(B)的玻璃化转变温度为57℃。
所得树脂片[II]的能够弯折的曲率半径为2mm(直径4mm),具有良好的折叠性。另外,交联树脂(B)的折射率与树脂片(S1)的折射率1.52相同,因此,未可视到带状凹痕部。
〔带粘合剂层的树脂片的制作〕
以干燥后的厚度变为0.1mm的方式将由丙烯酸类树脂(日本合成化学工业株式会社制造、“Corponiel 5740”)100份和交联剂(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物;日本聚氨酸酯工业株式会社制造、商品名“Coronate L”)20份形成的粘合剂组合物涂布于上述得到的树脂片[I]的带状凹痕面并干燥,得到带粘合剂层的树脂片。所得带粘合剂层的树脂片的带状凹痕被平坦化,使该面与市售的触摸面板粘贴,结果气泡也不会进入,具有良好的粘贴性。进而,再加工性也良好,作为带粘合剂层的保护板是有用的。
〔触摸面板基板的制作〕
在与上述得到的树脂片[I]的带状凹痕为相反的面上,利用溅射法以180℃将厚度的由ITO形成的透明导电膜成膜,得到带透明导电膜的基板,结果表面电阻值为100Ω/□,是良好的。
<实施例2>
实施例1中,将照射次数设为20次,将带状凹痕的宽度W设为2mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例3>
实施例1中,将照射次数设为40次,将带状凹痕的宽度W设为4mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例4>
实施例1中,将照射次数设为60次,将带状凹痕的宽度W设为6mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例5>
实施例1中,将照射次数设为80次,将带状凹痕的宽度W设为8mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例6>
实施例1中,将照射次数设为100次,将带状凹痕的宽度W设为10mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例7>
实施例1中,将占空设为14%,将照射次数设为20次,将带状凹痕的深度D设为0.09mm,将宽度W设为2mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例8>
实施例1中,将占空设为14.5%,将照射次数设为20次,将带状凹痕的深度D设为0.1mm,将宽度W设为2mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
<实施例9>
实施例1中,将占空设为15%,将照射次数设为20次,将带状凹痕的深度D设为0.11mm,将宽度W设为2mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
<实施例10>
实施例1中,使用厚度0.15mm的树脂片(仅调整了树脂片(S1)的厚度),以及将照射次数设为20次,将带状凹痕的宽度W设为2mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例11>
实施例1中,将照射速度设为240mm/秒,将照射间距设为0.05mm,将照射次数设为40次,将带状凹痕的深度D设为0.15mm,将宽度W设为2mm,将线状凹痕的深度d设为小于0.01mm,将宽度w设为0.05mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例12>
实施例1中,将照射间距设为0.15mm,将照射次数设为12次,将带状凹痕的深度D设为0.05mm,将宽度W设为2mm,将线状凹痕的深度d设为0.05mm,将宽度w设为0.15mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。体现出线状凹痕的效果,曲率半径变小。
<实施例13>
实施例1中,使用厚度0.3mm的树脂片(仅调整了树脂片(S1)的厚度),将占空设为19%,将照射次数设为20次,将带状凹痕的深度D设为0.19mm,将宽度W设为2mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例14>
实施例1中,使用树脂片(S2),将照射次数设为20次,将带状凹痕的宽度W设为2mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例15>
实施例1中,将占空设为22%,将照射速度设为400mm/秒,将照射次数设为20次,将带状凹痕的深度D设为0.05mm,将宽度W设为2mm,将线状凹痕的深度d设为0.03mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例16>
实施例1中,利用以下的激光装置和激光照射条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
激光装置:饭田工业株式会社制造的激光加工机“L706PCU”(波长9.3μm)
激光输出功率:20W(占空:30%)
激光焦点距离:38mm
激光光斑直径:0.15mm
照射速度:300mm/秒
照射间距:0.1mm
照射次数:20次
带状凹痕的深度D:0.16mm
带状凹痕的宽度W:2mm
线状凹痕的深度d:0.16mm
带状凹痕的宽度w:0.1mm
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例17>
实施例16中,将占空设为10%,将照射次数设为40次,将带状凹痕的深度D设为0.05mm,将宽度W设为4mm,将线状凹痕的深度d设为0.05mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例18>
实施例16中,将照射次数设为40次,将带状凹痕的宽度W设为4mm,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例19>
实施例16中,对于工件(树脂片表面),在偏离激光焦点1mm的散焦状态下将激光照射变为下述条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:30%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:300mm/秒
照射间距:0.1mm
照射次数:40次
带状凹痕的深度D:0.09mm
带状凹痕的宽度W:4mm
线状凹痕的深度d:0.05mm
线状凹痕的宽度w:0.1mm
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例20>
实施例16中,对于工件(树脂片表面),在偏离激光焦点1mm的散焦状态下将激光照射变为下述条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:30%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:265mm/秒
照射间距:0.1mm
照射次数:50次
带状凹痕的深度D:0.10mm
带状凹痕的宽度W:5mm
线状凹痕的深度d:0.03mm
线状凹痕的宽度w:0.1mm
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例21>
实施例16中,对于工件(树脂片表面),在偏离激光焦点1mm的散焦状态下,将激光照射变为下述条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:30%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:220mm/秒
照射间距:0.1mm
照射次数:50次
带状凹痕的深度D:0.12mm
带状凹痕的宽度W:5mm
线状凹痕的深度d:0.03mm
线状凹痕的宽度w:0.1mm
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例22>
实施例16中,对于工件(树脂片表面),在偏离激光焦点1mm的散焦状态下,将激光照射变为下述条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:30%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:450mm/秒
照射间距:0.05mm
照射次数:100次
带状凹痕的深度D:0.10mm
带状凹痕的宽度W:5mm
线状凹痕的深度d:<0.01mm
线状凹痕的宽度w:0.05mm
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例23>
实施例16中,对于工件(树脂片表面),在偏离激光焦点1.5mm的散焦状态下将激光照射变为下述条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。本实施例的带状凹痕具有图21所示的阶段性的形状。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:30%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:450mm/秒
照射间距:0.05mm
照射次数:10次
进而,在上述照射10次后,接着在下述条件下进行照射。
占空:40%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:450mm/秒
照射间距:0.05mm
照射次数:10次
进而,在上述照射总计20次后,接着在下述条件下进行照射。
占空:50%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:450mm/秒
照射间距:0.05mm
照射次数:60次
进而,在上述照射总计80次后,接着在下述条件下进行照射。
占空:40%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:450mm/秒
照射间距:0.05mm
照射次数:10次
进而,在上述照射总计90次后,接着在下述条件下进行照射。
占空:30%
激光光斑直径:0.17mm
照射速度:450mm/秒
照射间距:0.05mm
照射次数:10次
以加工的顺序,
带状凹痕的深度D1:0.13mm
带状凹痕的宽度W1:0.5mm
线状凹痕的深度d1:<0.01mm
线状凹痕的宽度w1:0.05mm
深度的偏差ΔD1:≤0.01mm
带状凹痕的深度D2:0.19mm
带状凹痕的宽度W2:0.5mm
线状凹痕的深度d2:<0.01mm
线状凹痕的宽度w2:0.05mm
深度的偏差ΔD2:≤0.01mm
带状凹痕的深度D3:0.22mm
带状凹痕的宽度W3:3.0mm
线状凹痕的深度d3:<0.01mm
线状凹痕的宽度w3:0.05mm
深度的偏差ΔD3:≤0.01mm
带状凹痕的深度D4:0.19mm
带状凹痕的宽度W4:0.5mm
线状凹痕的深度d4:<0.01mm
线状凹痕的宽度w4:0.05mm
深度的偏差ΔD4:≤0.01mm
带状凹痕的深度D5:0.13mm
带状凹痕的宽度W5:0.5mm
线状凹痕的深度d5:<0.01mm
线状凹痕的宽度w5:0.05mm
深度的偏差ΔD5:≤0.01mm
<实施例24>
实施例16中,对于工件(树脂片表面),在偏离激光焦点5mm的散焦状态下将激光照射变为下述条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:80%
激光光斑直径:0.62mm
照射速度:200mm/秒
照射间距:无
照射次数:1次
带状凹痕的深度D:0.1mm
带状凹痕的宽度W:0.6mm
线状凹痕:无
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例25>
实施例16中,在激光装置上安装柱面透镜,使激光束为宽幅扩散(参照图17),将激光照射变为下述条件,使凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:80%
激光光斑直径:0.12mm(扫描方向)×1mm
照射速度:188mm/秒
照射间距:1mm
照射次数:40次
带状凹痕的深度D:0.1mm
带状凹痕的宽度W:40mm
线状凹痕的深度d:0.005mm
线状凹痕的宽度w:1mm
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例26>
实施例16中,在激光装置上安装衍射光栅(住友电工株式会社制造、衍射分光镜“DBS001”)和聚光透镜,将激光束分割成平行的8条射束(分割间距0.5mm)(参照图18),将激光照射变为下述条件,使带状凹痕为下述形状,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
占空:80%
激光焦点距离130mm
照射速度:38mm/秒
照射间距:0.1mm
照射次数:5次
带状凹痕的深度D:0.1mm
带状凹痕的宽度W:4mm
线状凹痕的深度d:0.01mm
带状凹痕的宽度w:0.1mm
深度的偏差ΔD:≤0.01mm
<实施例27>
实施例1中,进一步在长度方向中央的带状凹痕的两侧的每侧,隔着1mm的间隔形成1条带状凹痕,形成共计3条带状凹痕,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例28>
实施例1中,进一步在长度方向中央的带状凹痕的两横的每侧,隔着3mm的间隔,形成12条带状凹痕(形状与实施例1同样),形成共计25条带状凹痕,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例29>
实施例1中,将占空设为12.6%,将带状凹痕的深度D设为0.05mm,在长边方向的中央和短边方向的中央均形成带状凹痕,除此之外,同样地得到树脂片[I]。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例30>
实施例1中,将占空设为12.6%,将带状凹痕的深度D设为0.05mm,在长边方向的中央和背面的短边方向的中央均形成带状凹痕,除此之外,同样地得到树脂片[I](参照图5)。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例31>
实施例1中,将占空设为12.6%,将带状凹痕的深度D设为0.05mm,在背面的长度方向中央也形成带状凹痕,除此之外,同样地得到树脂片[I](图4参照)。
对于所得树脂片[I],进行与实施例1同样的评价。
<实施例32>
在树脂片(S1)的表面利用喷砂加工形成表中所示的带状凹痕,得到树脂片[I]。在所得树脂片[I]中不存在线状凹痕。
〔树脂片[II]的制作〕
使用分配器,以带状凹痕变平坦的方式,将由上述氨基甲酸酯丙烯酸酯34份、丙烯酸丁酯15份、双酚A骨架二丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制造、NK ester“A-BPE-4”)51份、1-羟基环己基苯基酮(Ciba Specialty Chemicals Inc.制造的“Irgacure184”)0.5份形成的光固化性组合物(b)涂布并填充于所得树脂片[I]的带状凹痕部,使用光斑UV机,以光量1J进行光固化,得到两面均平坦的树脂片[II]。
对于所得树脂片[II],进行与实施例1同样的评价。
<实施例33>
在树脂片(S1)的表面利用NC加工形成表中所示的带状凹痕,得到树脂片[I]。所得树脂片[I]中不存在线状凹痕。
〔树脂片[II]的制作〕
使用分配器,以带状凹痕变平坦的方式,将由上述氨基甲酸酯丙烯酸酯34份、丙烯酸丁酯15份、双酚A骨架二丙烯酸酯(新中村化学工业株式会社制造、NK ester“A-BPE-4”)51份、1-羟基环己基苯基酮(Ciba Specialty Chemicals Inc.制造的“Irgacure184”)0.5份形成的光固化性组合物(b)涂布并填充于所得树脂片[I]的带状凹痕部,使用光斑UV机,以光量1J进行光固化,得到两面均平坦的树脂片[II]。
对于所得树脂片[II],进行与实施例1同样的评价。
<比较例1>
对于无带状凹痕的树脂片(S1),进行与实施例1同样的评价。
结果如表中所示,难以折叠。
<比较例2>
将由下述氨基甲酸酯丙烯酸酯100份和1-羟基环己基苯基酮(Ciba SpecialtyChemicals Inc.制造的“Irgacure184”)5份形成的硬涂剂涂布于树脂片(S3)上,以光量1J进行光固化,从而形成0.1mm厚的硬涂层(总厚度0.2mm)。所得带硬涂层的树脂片的曲率半径为30mm,且硬涂层中产生裂纹,无法折叠。
〔氨基甲酸酯丙烯酸酯〕
在具备温度计、搅拌机、水冷冷凝器、氮气吹入口的烧瓶中投入异佛尔酮二异氰酸酯192.0g(0.86摩尔)和季戊四醇三丙烯酸酯〔季戊四醇三丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯的混合物(羟值120mgKOH/g)〕808.0g(1.73摩尔),投入作为阻聚剂的氢醌甲醚0.01g、作为反应催化剂的二月桂酸二丁基锡0.01g,在60℃下使其反应8小时,在残留异氰酸酯基变为0.3%以下的时刻结束反应,得到氨基甲酸酯丙烯酸酯。
将实施例和比较例的评价结果示于表1~3。
[表1]
[表2]
[表3]
如上述结果那样,实施例中,能够容易得到具有良好的折叠性的树脂片,所得树脂片的光学特性、机械特性均良好,相对于此,比较例中,均无法得到具有折叠性的树脂片,无法供于实用。
上述实施例中,示出了本发明中的具体方式,但上述实施例只不过是单纯的示例,不作限定性解释。对于本领域技术人员来说,显而易见的各种变形应在本发明的范围内。
产业上的可利用性
通过本发明得到的具有折叠性的树脂片可以有利地用于各种光学材料、电子材料。例如,能够利用于保护片、触摸面板、液晶基板、有机/无机EL用基板、PDP用基板、电子纸用基板、导光板、相位差板、滤光器等各种显示器用构件、照明构件、以光盘基板为代表的存储/记录用途、薄膜电池基板、太阳能电池基板等能量用途、光波导等光通信用途、进而功能性薄膜/片、各种光学薄膜/片用途。另外,除了光学材料、电子材料以外,例如还可以利用于汽车用材料、建材用材料、医疗用材料、文具等。尤其是,在带粘合剂层的树脂片、显示器用保护板、电极基板、触摸面板基板、有机EL照明用的保护板、导光板等用途中有用。
Claims (24)
1.一种树脂片,其特征在于,其为由交联树脂(A)形成的厚度0.1~1mm、且铅笔硬度为3H以上的透明的树脂片,在面内的一个方向上,在单面或两面形成有至少1条用于折叠树脂片的带状凹痕。
2.根据权利要求1所述的树脂片,其特征在于,在单面的中央形成有1条带状凹痕。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片,其特征在于,厚度为0.1~0.5mm。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂片,其特征在于,树脂片的厚度T(mm)、带状凹痕的深度D(mm)和带状凹痕的宽度W(mm)满足下述条件(1)和(2),
(1)0.05≤(T-D)≤0.2
(2)0.5≤W≤50。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂片,其特征在于,树脂片的厚度T(mm)、带状凹痕的深度D(mm)和带状凹痕的宽度W(mm)进一步满足下述条件(3),
(3)20×(T-D)≤W≤200×(T-D)。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂片,其特征在于,带状凹痕的深度D(mm)以带状凹痕中央部最大、带状凹痕两端部最小的方式连续地或阶段性地变化。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂片,其特征在于,带状凹痕是通过激光烧蚀形成的。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂片,其特征在于,带状凹痕是通过照射波长9~11μm的红外线激光而形成的。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的树脂片,其特征在于,在带状凹痕中进一步形成有多个线状凹痕,线状凹痕的深度d(mm)和宽度w(mm)满足下述条件(4)和(5),
(4)0.001≤d≤0.05
(5)0.01≤w≤0.5。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的树脂片,其特征在于,激光束的焦点位置从树脂片的照射面向上方向或下方向以0.5~10mm的范围偏移。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的树脂片,其特征在于,激光束通过柱面透镜为宽幅被扩散,或通过衍射光栅被分割成2个以上的射束。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的树脂片,其特征在于,交联树脂(A)是使光固化性组合物(a)固化而得到的。
13.根据权利要求12所述的树脂片,其特征在于,光固化性组合物(a)含有下述成分(a1)和(a2),
(a1)多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物
(a2)光聚合引发剂。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的树脂片,其特征在于,弯曲模量为3~5GPa。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的树脂片,其特征在于,除了带状凹痕以外的部分的表面粗糙度Ra为20nm以下。
16.根据权利要求1~15中任一项所述的树脂片,其特征在于,玻璃化转变温度为150℃以上。
17.一种树脂片,其特征在于,用于折叠权利要求1~16中任一项所述的树脂片的带状凹痕通过与该树脂片的折射率具有相同折射率的交联树脂(B)填充。
18.根据权利要求1~17中任一项所述的树脂片,其特征在于,折叠树脂片时的折叠部的曲率半径满足3mm以下。
19.一种带粘合剂层的树脂片,其特征在于,在权利要求1~18中任一项所述的树脂片的单面形成有粘合剂层。
20.一种显示器用保护板,其特征在于,使用权利要求1~18中任一项所述的树脂片或权利要求19所述的带粘合剂层的树脂片而形成。
21.一种电极基板,其特征在于,在权利要求1~18中任一项所述的树脂片的至少单面成膜有导电膜。
22.一种触摸面板基板,其特征在于,使用权利要求1~18中任一项所述的树脂片或权利要求19所述的带粘合剂层的树脂片而形成。
23.一种有机EL照明用的保护板,其特征在于,使用权利要求1~18中任一项所述的树脂片或权利要求19所述的带粘合剂层的树脂片而形成。
24.一种导光板,其特征在于,使用权利要求1~18中任一项所述的树脂片而形成。
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