CN106226968B - 一种卷对卷柔性电子纸贴合装置及贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种卷对卷柔性电子纸贴合装置及贴合方法，所述方法为：将卷对卷的线路基板上机，贴合面朝下；采用显微镜以前段黄光显影图案化制程模块上的标记处进行对位，到达标记正对卷材边缘的待贴合指定位置后，平台真空开启；银浆采用气压方式在指定位置点胶；待贴合的电子纸采用***方式依照程序设计的贴合速度单片依序吐出；带真空的热压滚轮将电子纸带到显微镜对位后，程序化设定的指定贴合位置；进行电子纸与基板的热压；机械移动进行下一片的贴合；真空平台区域贴合完毕后，程序设定要贴合的位置与片数，卷对卷装置启动，移动到下一个待贴合区域。本发明避免了以传统贴合面朝上容易造成贴合不良的情形，同时提高了生产速度及良品率。

Description

一种卷对卷柔性电子纸贴合装置及贴合方法
技术领域
本发明涉及电子纸贴合领域，具体涉及一种卷对卷柔性电子纸贴合装置及贴合方法。
背景技术
电子纸由电子墨水及两片基板组成，一是电子墨水，或称为“前基板(frontplane)”，二是使电子墨水生成文本和图像所需要的电子设备组合，包括控制部分和显示部分，被称为“背基板(backplane)”。背基板上面涂有由无数微小的透明颗粒组成的电子墨水，颗粒直径只有人的头发丝的一半大小。电子墨水是一种加工成薄膜状的专用材料，与电子显示设备结合在一起使用，是化学、物理学和电子技术的综合应用。电子墨水由数百万个尺寸极小的微胶囊构成，直径与头发丝相当。每一个微胶囊中含有带正电荷的白色粒子和带负电荷的黑色粒子，它们悬浮在清洁的液体中。
电子墨水薄膜的顶部是一层透明材料，作为电极端使用，底部是电子墨水的另一个电极，微胶囊夹在这两个电极间，最下层有一胶水层，在使用上为电子纸经过热压工艺与TFT底板或是线路底板贴合，透过芯片或是电压驱动。当微胶囊受负电场作用时，白色颗粒带正电荷而移动到微胶囊顶部，相应位置显示为白色，黑色颗粒由于带负电荷而在电场力作用下到达微胶囊底部，使用者不能看到黑色。如果电场的作用方向相反，则显示效果也相反，即黑色显示，白色隐藏。可见，只要改变电场作用方向就能在显示黑色和白色间切换，白色部位对应纸张的未着墨部分，而黑色则对应纸张上的印刷图文部分。
现有技术中，在卷对卷生产的线路底板完成后，需要对整卷的基板进行裁切，将每个模块大小的尺寸切割下来，再进行片状的电子纸贴合工艺，使用的机台结构为类似OCA胶贴合的翻版贴合机或是滚轮式的贴合方式，但其工艺皆为片对片的贴合。
传统片对片的贴合方式的缺点为：1)线路底板可卷对卷方式生产，此为高产量、高良率的生产方式，但到了电子纸贴合段必须采用片对片的贴合，大幅降低了柔性电子纸卷对卷生产的优势。2)目前翻版或是滚轮的贴合方式，贴合面都会受到落尘所影响，增加不良率。3)电子纸贴合工艺无法自动化控制，需靠人工进行对位，降低产速亦增加人工成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种卷对卷柔性电子纸贴合装置及贴合方法，将现有自动化技术导入卷对卷贴合的制程中，解决无法卷对卷贴合的问题，贴合面向下，不会有受到落尘造成不良品的疑虑。
为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：
一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，包括：基板放卷滚轮，用于成卷放出需要与电子纸贴合的基板；张力调节滚轮，用于调节整个卷材收放过程中的张力；
基板保护膜撕开滚轮，用于撕开基板上的保护膜，便于之后与电子纸进行贴合；基板保护膜撕膜后收卷滚轮，用于收卷基板上的撕开后的保护膜；基板保护膜覆膜放卷滚轮，用于成卷放出基板保护膜；基板作业后保护膜覆膜滚轮，用于将作业后的基板贴上保护膜；
基板收料滚轮，用于收卷完成贴合后的基板；银浆点胶装置，用于将银浆点涂在基板上；真空作业吸附平台，用于将电子纸贴合在基板上。
进一步的，所述真空作业平台包括：电子纸贴合滚轮，用于将电子纸贴合在基板上；电子纸保护膜吸取装置，用于吸取电子纸上的保护膜；待贴合片状电子纸取放传输装置，用于取放待贴合片状电子纸。
本发明还提供了一种通过上述贴合装置实现卷对卷柔性电子纸贴合的方法，包括以下步骤：
步骤1：将卷对卷的线路基板上机，贴合面朝下；
步骤2：采用显微镜以前段黄光显影图案化制程模块上的标记处进行对位，到达标记正对卷材边缘的待贴合指定位置后，平台真空开启；
步骤3：银浆采用气压方式在指定位置点胶；
步骤4：待贴合的电子纸采用***方式依照程序设计的贴合速度单片依序吐出；
步骤5：带真空的热压滚轮将电子纸带到显微镜对位后，程序化设定的指定贴合位置；
步骤6：进行电子纸与基板的热压；
步骤7：机械移动进行下一片的贴合；
步骤8：真空平台区域贴合完毕后，程序设定要贴合的位置与片数，卷对卷装置启动，移动到下一个待贴合区域。
根据上述方案，所述线路基板的卷材为具有进行线路图案化的柔性可卷材料，包括PET、PEN、PI、有机无机复合材料和柔性玻璃。
根据上述方案，电子纸的贴合方式为滚轮方式、刮刀方式或平板方式。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：避免了以传统贴合面朝上容易造成贴合不良的情形，结合卷对卷制程，提高了生产速度及良品率。
附图说明
图1是本发明中一种卷对卷柔性电子纸贴合装置示意图。
图中：10-真空作业吸附平台；11-银浆点胶；12-电子纸贴合滚轮；13-电子纸上保护膜吸取装置；14-待贴合片状电子纸取放传输装置；15-基板放卷滚轮；16-基板收料滚轮；17-基板保护膜撕膜后收卷滚轮；18-基板保护膜覆膜放卷滚轮；19-基板保护膜撕膜滚轮；20-基板作业后保护膜覆膜滚轮；21-张力调节滚轮。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明保护范围。
如图1所示，本实施例提供一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，包括：真空作业吸附平台10，用于将电子纸贴合在基板上；所述真空作业吸附平台10包括：银浆点胶11，用于将银浆点涂在基板上；电子纸贴合滚轮12，用于将银浆点涂在基板上；电子纸上保护膜吸取装置13，用于吸取电子纸上的保护膜；待贴合片状电子纸取放传输装置14，用于取放待贴合片状电子纸。基板放卷滚轮15，用于成卷放出需要与电子纸贴合的基板；基板收料滚轮16，用于收卷完成贴合后的基板；基板保护膜撕膜后收卷滚轮17，用于收卷基板上的撕开后的保护膜；基板保护膜覆膜放卷滚轮18，用于成卷放出基板保护膜；基板保护膜撕膜滚轮19，用于撕开基板上的保护膜，便于之后与电子纸进行贴合；基板作业后保护膜覆膜滚轮20，用于将作业后的基板贴上保护膜；张力调节滚轮21，用于调节整个卷材收放过程中的张力，使其平整，会有有翘曲或是弯折的情况，便于进行后续工序。
采用卷对卷贴合方式，将基板与电子纸进行贴合，提高了贴合效率。
本实施例中，基板在整个装置中处于贴合面朝下放置，基板保护膜撕膜滚轮19朝下，保护膜从基板上撕开后不会沾染灰尘颗粒。银浆点胶11位于基板下方，可采用显微镜与气压方式点胶，但并不限定为显微镜及气压方式，避免了点胶过程中出现点胶不理想或者沾尘现象。
电子纸贴合滚轮12的硬度适合电子纸的加工工艺，一般材质为橡胶或是硅胶，硬度为40-70度，可为防静电功能，亦可有加热功能。电子纸上保护膜吸取装置13，能够将电子纸上的保护膜取下，可为带黏性的滚轮或是胶带等构造。待贴合片状电子纸取放传输装置14，可将电子纸依据贴附的需求，一片一片的传送到指定位置，可为输送带或是机械手臂方式。
本发明以卷对卷的生产方式为出发点进行思考，结合点胶、CCD(Charge-coupledDevice)对位、机械取放技术搭配滚轮压合技术，还提供一种通过上述贴合装置实现卷对卷柔性电子纸贴合的方法，详述如下：
1、将已经完成前段线路图案化的线路基板卷材上机，贴合面朝下。
2、采用图1中张力调节滚轮21进行卷材的张力调整，使其平整，不会有翘曲或是弯折的情况，便于进行后续工序。此滚轮所接触的正面皆有保护膜保护产品，不会有伤害、刮伤产品表面的情况发生。
3、采用图1中基板保护膜撕膜滚轮19进行线路基板上的保护膜撕取，收于基板保护膜撕膜后收卷滚轮17处。
4、采用显微镜以前段黄光显影图案化制程模块上的标记处进行对位，到达标记正对卷材边缘的待贴合指定位置后，平台真空开启。
5、银浆点胶11，即是银浆采用气压方式在指定位置点胶。
6、待贴合片状电子纸取放传输装置14上，待贴合的电子纸采用***的方式单片吐出。
7、带真空的热压滚轮将电子纸带到指定贴合位置，图1中电子纸贴合滚轮12，图示中的两组滚轮为增加产速之示意，贴合滚轮的数量依据基台大小及电子纸贴合尺寸做设置。
8、采用图1中电子纸上保护膜吸取装置13进行电子纸上保护膜的撕取。
9、采用滚轮进行电子纸热压工序。
10、移动进行下一片的贴合，真空平台区域贴合完毕后(可用程序设定要贴合的位置与片数)，卷对卷装置启动，移动到下一待贴合区域。
本发明中，图1所示的基板作业后保护膜覆膜滚轮20为作业完的卷材产品进行保护膜的贴附，以避免灰尘或是刮伤对产品的影响。对位及银浆点胶11***并不限定为显微镜及气压方式，只能要达到此目的皆可。

Claims (8)

1.一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，包括基板放卷滚轮、张力调节滚轮、基板保护膜撕开滚轮、基板保护膜撕膜后收卷滚轮、基板保护膜覆膜放卷滚轮、基板作业后保护膜覆膜滚轮、基板收料滚轮、银浆点胶装置和真空作业吸附平台；
所述基板放卷滚轮，用于成卷放出需要与电子纸贴合的基板；所述张力调节滚轮，用于调节整个卷材收放过程中的张力；
所述基板保护膜撕开滚轮，用于撕开基板上的保护膜；所述基板保护膜撕膜后收卷滚轮，用于收卷基板上的撕开后的保护膜；
所述基板保护膜覆膜放卷滚轮，用于成卷放出基板保护膜；所述基板作业后保护膜覆膜滚轮，用于将作业后的基板贴上保护膜；
所述基板收料滚轮，用于收卷完成贴合后的基板；所述银浆点胶装置，用于将银浆点涂在基板上；所述真空作业吸附平台，用于将电子纸贴合在基板上。
2.如权利要求1所述的一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，其特征在于，所述真空作业吸附平台包括电子纸贴合滚轮、电子纸保护膜吸取装置和待贴合片状电子纸取放传输装置；
所述电子纸贴合滚轮，用于将电子纸贴合在基板上；所述电子纸保护膜吸取装置，用于吸取电子纸上的保护膜；所述待贴合片状电子纸取放传输装置，用于取放待贴合片状电子纸。
3.如权利要求1所述的一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，其特征在于，所述张力调节滚轮，用于调节整个卷材收放过程中的张力，且产品与滚轮所接触的正面皆有保护膜的保护。
4.如权利要求1所述的一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，其特征在于，所述银浆点胶装置在基板下方进行点胶。
5.如权利要求1所述的一种卷对卷柔性电子纸贴合装置，其特征在于，所述电子纸贴合滚轮材质为橡胶或硅胶，硬度为40-70度。
6.一种通过权利要求1-5任一项所述的卷对卷柔性电子纸贴合装置实现卷对卷柔性电子纸贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：将卷对卷的线路基板上机，贴合面朝下；
步骤2：采用显微镜以前段黄光显影图案化制程模块上的标记处进行对位，到达标记正对卷材边缘的待贴合指定位置后，平台真空开启；
步骤3：银浆采用气压方式在指定位置点胶；
步骤4：待贴合的电子纸采用***方式依照程序设计的贴合速度单片依序吐出；
步骤5：带真空的热压滚轮将电子纸带到显微镜对位后，程序化设定的指定贴合位置；
步骤6：进行电子纸与基板的热压；
步骤7：机械移动进行下一片的贴合；
步骤8：真空平台区域贴合完毕后，程序设定要贴合的位置与片数，卷对卷装置启动，移动到下一个待贴合区域。
7.如权利要求6所述的一种卷对卷柔性电子纸贴合方法，其特征在于，所述线路基板的卷材为具有进行线路图案化的柔性可卷材料，包括PET、PEN、PI、有机无机复合材料和柔性玻璃。
8.如权利要求6或7所述的一种卷对卷柔性电子纸贴合方法，其特征在于，电子纸的贴合方式为滚轮方式、刮刀方式或平板方式。
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