CN106207102A - 一种带整形整平装置的涂板机及检测方法 - Google Patents

一种带整形整平装置的涂板机及检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种带整形整平装置的涂板机及检测方法，包括工作台，所述工作台上设有传送带，工作台上沿传送带前进方向依次设有整形装置、涂膏装置和整平装置；所述整形装置包括上压板、下压板、连接杆、凸轮和为凸轮提供动力的第一电机；所述涂膏装置位于传送带的上方；所述涂膏装置包括铅膏斗和设于铅膏斗底部的涂板机头；所述整平装置位于传送带的上方；所述整平装置包括整平板和控制整平板高度的第二电机。本发明具有板栅一致性好，提高产品的竞争力的特点。

Description

一种带整形整平装置的涂板机及检测方法
技术领域
本发明涉及蓄电池技术领域，尤其是涉及一种板栅一致性好，提高产品的竞争力的带整形整平装置的涂板机及检测方法。
背景技术
近年来，小密电池板栅都为重力浇铸，重力浇铸的板栅存在上边框厚，下边框薄，板栅的平整性差，板栅的不平整导致涂板过程中涂膏量的不一致，填涂好的板栅大片重量不一致，带来小片重量的不一致，小片重量的不一致直接带来活物质的不一致，单片活物质量直接关系到电池的容量及电池的配组。
中国专利授权公告号：CN202004090U，授权公告日2011年10月5日，公开了一种加强型涂板机，包括漏斗形的膏斗，所述膏斗的下方开有涂膏口，所述涂膏口上设有可转动的压辊，在膏斗侧壁上设有一块将压辊卷起铅膏挡住的挡板。该发明增加涂膏的压力，使得涂膏后的极板板面活物质密实。不足之处是，该发明不能解决板栅的不平整导致涂膏量的不一致的问题。
发明内容
本发明的发明目的是为了克服现有技术中的电池板栅的不平整导致板栅的涂膏量不一致的不足，提供了一种板栅一致性好，提高产品的竞争力的带整形整平装置的涂板机及检测方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种带整形整平装置的涂板机，包括工作台，所述工作台上设有传送带，工作台上沿传送带前进方向依次设有整形装置、涂膏装置和整平装置；所述整形装置包括上压板、下压板、连接杆、凸轮和为凸轮提供动力的第一电机；所述上压板位于传送带上方，所述下压板位于传送带下方，所述连接杆穿过下压板，连接杆的一端与上压板连接，连接杆的另一端与凸轮连接；所述涂膏装置位于传送带的上方；所述涂膏装置包括铅膏斗和设于铅膏斗底部的涂板机头；所述整平装置位于传送带的上方；所述整平装置包括整平板和控制整平板高度的第二电机。
本发明的工作过程如下：将板栅放置于传送带的首端上，板栅依次经过整形装置、涂膏装置和整平装置；通过凸轮带动上压板上下往复运动，将经过的板栅依次压平；整平后的板栅经过铅膏斗，由涂板机头将铅膏填涂到板栅；调整好的整平板的位置把填涂好的板栅刮平，确保填涂好的板栅平整一致。
本发明使板栅经整形后上下边框厚度一致，整形后的板栅经涂板机填涂后，板栅两边超涂量一致，填涂好的板栅经刮板二次刮平，提高产品的竞争力。
因此，本发明具有板栅一致性好，提高产品的竞争力的特点。
作为优选，所述工作台上还设有检测控制装置；所述检测控制装置位于传送带的末端；所述检测控制装置包括控制器、设于传送带下方的检测板和位于检测板下表面的称重传感器；所述控制器分别与第一电机、涂板机头、第二电机、控制传送带运行速度的第三电机和称重传感器电连接。
作为优选，所述检测控制装置还包括超声探伤仪；所述工作台上设有支架；所述支架位于传送带的上方；所述超声探伤仪位于支架上部；所述超声探伤仪与控制器电连接。
通过检测控制装置检测板栅的重量及铅膏填涂的均匀性是否合格；通过检测控制装置剔除不合格的次品，并通过检测控制装置控制调节涂膏装置、整平装置和传送带的运行速度，使其达到最佳的效果，获得质量均匀一致的产品。
作为优选，涂膏装置还包括用于调节涂板机头的旋转机构；所述旋转机构包括转盘和与转盘连接的第四电机；所述转盘与涂板机头连接；所述第四电机与铅膏斗连接。
通过控制第四电机，控制转盘转动一定角度，使涂板机头可以对每片板栅进行横向和竖向两次填涂，产品的质量更好。
一种适用于带整形整平装置的涂板机的检测方法，包括如下步骤：
(5-1)控制器内设定产品合格品的标准重量为m，k为可允许误差值；
(5-2)通过称重传感器检测每个产品的重量为n；
(5-3)计算误差值e＝n-m；
当|e|＞k时，控制器判断产品为次品；
当0≤|e|≤k时，控制器判断产品为合格品；
(5-4)调节装置，减小误差值|e|；
当e＝n-m＞0时，控制器根据的值，控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量；并控制第二电机，向下调节整平板的位置；
当e＝n-m＜0时，控制器根据的值，控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量；并控制第二电机，向上调节整平板的位置。
作为优选，所述步骤(5-4)还包括如下步骤：
(6-1)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；
(6-2)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的11％-20％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的3％-5％；
(6-3)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的21％-40％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的5％-10％；
(6-4)当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；
(6-5)当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的11％-20％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的3％-5％；
(6-6)当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的21％-40％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的5％-10％。
作为优选，所述检测控制装置还包括超声探伤仪；所述工作台上设有支架；所述支架位于传送带的上方；所述超声探伤仪位于支架上部；所述超声探伤仪与控制器电连接；包括如下步骤：
(7-1)称重合格的产品通过超声探伤仪，控制器根据板栅单位面积内孔的个数的多少和孔径的大小，判断铅膏涂得不均匀的产品为次品。
作为优选，所述步骤(7-1)还包括如下步骤：
(8-1)当单位面积内孔的个数小于x个，且孔径均小于y时，控制器判断产品合格；
(8-2)当单位面积内孔的个数不小于x个，或孔径不小于y时，控制器判断产品为次品。
作为优选，所述步骤(8-2)还包括如下步骤：
(9-1)当单位面积内孔的个数不小于x个，或孔径不小于y时，控制器控制第三电机使传送带减速，减少的速度为原速度的10％-20％；并控制控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的5％-10％，增加涂膏时间，增加的时间为原时间的10％-20％。
因此，本发明具有如下有益效果：板栅一致性好，提高产品的竞争力。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图；
图2是本发明的检测控制装置的一种原理框图；
图3是本发明的实施例的一种流程图。
图中：工作台1、传送带2、整形装置3、涂膏装置4、整平装置5、检测控制装置6、板栅7、第三电机21、上压板31、下压板32、连接杆33、凸轮34、第一电机35、铅膏斗41、涂板机头42、旋转机构43、整平板51、第二电机52、控制器61、检测板62、称重传感器63、超声探伤仪64、支架65、转盘431、第四电机432。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的描述。
如图1、图2所示的实施例是一种带整形整平装置的涂板机，包括工作台1，所述工作台上设有传送带2，工作台上沿传送带前进方向依次设有整形装置3、涂膏装置4和整平装置5；所述整形装置包括上压板31、下压板32、连接杆33、凸轮34和为凸轮提供动力的第一电机35；所述上压板位于传送带上方，所述下压板位于传送带下方，所述连接杆穿过下压板，连接杆的一端与上压板连接，连接杆的另一端与凸轮连接；所述涂膏装置位于传送带的上方；所述涂膏装置包括铅膏斗41和设于铅膏斗底部的涂板机头42；所述整平装置位于传送带的上方；所述整平装置包括整平板51和控制整平板高度的第二电机52；
所述工作台上还设有检测控制装置6；所述检测控制装置位于传送带的末端；所述检测控制装置包括控制器61、设于传送带下方的检测板62和位于检测板下表面的称重传感器63；所述控制器分别与第一电机、涂板机头、第二电机、控制传送带运行速度的第三电机21和称重传感器电连接；所述检测控制装置还包括超声探伤仪64；所述工作台上设有支架65；所述支架位于传送带的上方；所述超声探伤仪位于支架上部；所述超声探伤仪与控制器电连接；涂膏装置还包括用于调节涂板机头的旋转机构43；所述旋转机构包括转盘431和与转盘连接的第四电机432；所述转盘与涂板机头连接；所述第四电机与铅膏斗连接；所述第四电机与控制器电连接。
如图3所示，一种适用于带整形整平装置的涂板机的检测方法，包括如下步骤：
步骤100：控制器内设定产品合格品的标准重量为m，k为可允许误差值，其中，m＝50g，k＝2g；
步骤200：通过称重传感器检测每个产品的重量为n；
步骤300：计算误差值e＝n-m；
步骤400：判断产品重量是否合格；
当|e|＞k时，控制器判断产品为次品；
当0＜|e|≤k时，控制器判断产品为合格品；
步骤500：调节装置，减小误差值|e|；
当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅7铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；
当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的11％-20％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的3％-5％；
当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的21％-40％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的5％-10％；
当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；
当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的11％-20％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的3％-5％；
当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的21％-40％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的5％-10％；
步骤600：称重合格的产品通过超声探伤仪，控制器判断铅膏涂得不均匀的产品为次品；
当单位面积内孔的个数小于x个，且孔径均小于y时，控制器判断产品合格；
当单位面积内孔的个数不小于x个，或孔径不小于y时，控制器判断产品为次品；控制器控制第三电机使传送带减速，减少的速度为原速度的10％-20％；并控制控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的5％-10％，增加涂膏时间，增加的时间为原时间的10％-20％。
本发明的工作过程如下：将板栅放置于传送带的首端上，板栅依次经过整形装置、涂膏装置和整平装置；通过凸轮带动上压板上下往复运动，将经过的板栅依次压平；整平后的板栅经过铅膏斗，由涂板机头将铅膏填涂到板栅；调整好的整平板的位置把填涂好的板栅刮平，确保填涂好的板栅平整一致；通过检测控制装置检测板栅的重量及铅膏填涂的均匀性是否合格；通过检测控制装置剔除不合格的次品，并通过检测控制装置控制调节涂膏装置、整平装置和传送带的运行速度，使其达到最佳的效果，获得质量均匀一致的产品。
因此，本发明具有如下有益效果：板栅一致性好，提高产品的竞争力。
应理解，本实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims (9)

1.一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，包括工作台(1)，所述工作台上设有传送带(2)，工作台上沿传送带前进方向依次设有整形装置(3)、涂膏装置(4)和整平装置(5)；所述整形装置包括上压板(31)、下压板(32)、连接杆(33)、凸轮(34)和为凸轮提供动力的第一电机(35)；所述上压板位于传送带上方，所述下压板位于传送带下方，所述连接杆穿过下压板，连接杆的一端与上压板连接，连接杆的另一端与凸轮连接；所述涂膏装置位于传送带的上方；所述涂膏装置包括铅膏斗(41)和设于铅膏斗底部的涂板机头(42)；所述整平装置位于传送带的上方；所述整平装置包括整平板(51)和控制整平板高度的第二电机(52)。
2.根据权利要求1所述的一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，所述工作台上还设有检测控制装置(6)；所述检测控制装置位于传送带的末端；所述检测控制装置包括控制器(61)、设于传送带下方的检测板(62)和位于检测板下表面的称重传感器(63)；所述控制器分别与第一电机、涂板机头、第二电机、控制传送带运行速度的第三电机(21)和称重传感器电连接。
3.根据权利要求2所述的一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，所述检测控制装置还包括超声探伤仪(64)；所述工作台上设有支架(65)；所述支架位于传送带的上方；所述超声探伤仪位于支架上部；所述超声探伤仪与控制器电连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，涂膏装置还包括用于调节涂板机头的旋转机构(43)；所述旋转机构包括转盘(431)和与转盘连接的第四电机(432)；所述转盘与涂板机头连接；所述第四电机与铅膏斗连接。
5.一种适用于权利要求2所述的一种带整形整平装置的涂板机的检测方法，其特征是，包括如下步骤：
(5-1)控制器内设定产品合格品的标准重量为m，k为可允许误差值；
(5-2)通过称重传感器检测每个产品的重量为n；
(5-3)计算误差值e＝n-m；
当|e|＞k时，控制器判断产品为次品；
当0≤|e|≤k时，控制器判断产品为合格品；
(5-4)调节装置，减小误差值|e|；
当e＝n-m＞0时，控制器根据的值，控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量；并控制第二电机，向下调节整平板的位置；
当e＝n-m＜0时，控制器根据的值，控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量；并控制第二电机，向上调节整平板的位置。
6.根据权利要求5所述的一种带整形整平装置的涂板机的检测方法，其特征是，所述步骤(5-4)还包括如下步骤：
(6-1)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；
(6-2)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的11％-20％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的3％-5％；
(6-3)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的21％-40％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的5％-10％；
(6-4)当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；
(6-5)当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的11％-20％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的3％-5％；
(6-6)当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的21％-40％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的5％-10％。
7.根据权利要求5所述的一种带整形整平装置的涂板机的检测方法，所述检测控制装置还包括超声探伤仪；所述工作台上设有支架；所述支架位于传送带的上方；所述超声探伤仪位于支架上部；所述超声探伤仪与控制器电连接；其特征是，包括如下步骤：
(7-1)称重合格的产品通过超声探伤仪，控制器根据板栅单位面积内孔的个数的多少和孔径的大小，判断铅膏涂得不均匀的产品为次品。
8.根据权利要求7所述的一种带整形整平装置的涂板机的检测方法，其特征是，所述步骤(7-1)还包括如下步骤：
(8-1)当单位面积内孔的个数小于x个，且孔径均小于y时，控制器判断产品合格；
(8-2)当单位面积内孔的个数不小于x个，或孔径不小于y时，控制器判断产品为次品。
9.根据权利要求8所述的一种带整形整平装置的涂板机的检测方法，其特征是，所述步骤(8-2)还包括如下步骤：
(9-1)当单位面积内孔的个数不小于x个，或孔径不小于y时，控制器控制第三电机使传送带减速，减少的速度为原速度的10％-20％；并控制控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的5％-10％，增加涂膏时间，增加的时间为原时间的10％-20％。
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