CN106157824A - Led显示面板 - Google Patents

Abstract

一种LED显示面板，包括电路板、多个LED芯片、多个透光胶体、遮光胶体、及电子元件模块。电路板于相反的两板面分别设有第一导电层及第二导电层，并且第二导电层电性连接于第一导电层。该些LED芯片安装于电路板并电性连接于第一导电层。该些透光胶体彼此间隔设置地附着于电路板并分别包覆于该些LED芯片，每个透光胶体包含有顶出光面及环侧面。遮光胶体其一体地附着于电路板并包覆该些透光胶体的环侧面。电子元件模块安装于该电路板并电性连接于该些LED芯片，以经由电子元件模块而能调整各个LED芯片的电流量。

Description

LED显示面板

技术领域

本发明涉及一种显示面板，且特别涉及一种LED显示面板。

背景技术

现有的显示面板大都是先将LED芯片进行封装，亦即，将一次光学透镜包覆于LED芯片，而后再将多个已封装的LED结构分别安装于电路板上。最后，再以遮蔽板区隔上述该些已封装的LED结构。

然而，现有的显示面板不但需耗费大量的工时进行组装，并且于所述电路板的板面上，任两已封装的LED结构之间必须预留特定的间距，以供遮蔽板安装之用。换言之，设计者在现有显示面板之架构下，为使遮蔽板能设置于任两已封装的LED结构之间，则必然难以进一步缩小此间距，进而有碍于显示面板的色泽对比与分辨率的提升。

再者，由于遮蔽板与电路板为两种独立的构件，因而在遮蔽板与电路板之间势必会存有空隙，此空隙将容易使两相邻的已封装LED结构产生光线相互干扰。

于是，本发明人认识到上述缺陷可以改善，故专心研究并结合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种LED显示面板，其能有效改善现有显示面板的缺失。

本发明实施例提供一种LED显示面板，包括：一电路板，其具有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面、设于该第一板面的一第一导电层、及设于该第二板面的一第二导电层，并且该第二导电层电性连接于该第一导电层；多个LED芯片，其安装于该电路板的第一板面并且电性连接于该第一导电层；多个透光胶体，其彼此间隔设置地附着于该电路板的第一板面并分别包覆于该些LED芯片，每个透光胶体包含有一顶出光面及一环侧面，包覆于每个透光胶体内的LED芯片所发出的光线由该顶出光面而穿透于外；一遮光胶体，其一体地附着于该电路板的第一板面并包覆该些透光胶体的环侧面；以及一电子元件模块，其安装于该电路板并且电性连接于该些LED芯片，以经由该电子元件模块而能调整各个LED芯片的电流量。

综上所述，本发明实施例所提供的LED显示面板，其在确保LED芯片之间不会产生光线干扰的前提下，能大幅降低生产所需耗费的工时，并且利于缩小任两相邻LED芯片之间的间距，进而提升色泽对比与分辨率。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明LED显示面板的立体示意图。

图2为本发明LED显示面板的功能方块示意图。

图3为图1沿X-X剖线的剖视示意图。

图4为本发明LED显示面板另一实施态样的剖视示意图。

图5为图3加装防水壳体的示意图。

图6为本发明LED显示面板设有连接组件的示意图。

图7为本发明多个LED显示面板透过连接组件相互连接的示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图4所示，其为本发明的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及之相关数量与外型，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利范围。

如图1至图3所示，本实施例为一种LED显示面板100，其限定为非切割态样且整体被运用来显示特定影像或光型，换言之，任何经切割形成单颗或数颗LED构造的LED模板则非为本实施例所指的LED显示面板100，在此合先叙明。其中，所述LED显示面板100包括一电路板1、多个LED芯片2、多个透光胶体3、一遮光胶体4、及一电子元件模块5。以下将分别就LED显示面板100的各个组件的构造作一说明。

所述电路板1的板材于本实施例中可以是玻纤环氧树脂板(FR4)或是陶瓷板等类型，但是本实施例的电路板1非是导线架型式。再者，所述电路板1大致呈方形(即长方形或正方形)，并且电路板1具有位于相反两侧的一第一板面11与一第二板面12(如图3中的电路板1顶面与底面)、设于上述第一板面11的一第一导电层13、及设于上述第二板面12的一第二导电层14。而上述第二导电层14电性连接于第一导电层13，其电性连接的方式可以是通过形成有贯穿第一板面11与第二板面12的贯孔(图略)，并于贯孔内设有导电材质，藉以经由上述贯孔内的导电材质连接第一导电层13与第二导电层14，使第一导电层13与第二导电层14达成电性连接的要求。

所述LED芯片2于本实施例中可以为白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、红外线LED芯片、及紫外线LED芯片的至少其中之一，但不以此为限。每个LED芯片2具有一发光面21、一安装面22、及围绕于上述发光面21与安装面22边缘的一环侧面23，上述发光面21与安装面22即分别为图3中LED芯片2的顶面与底面。

再者，该些LED芯片2是以其安装面22安装于电路板1的第一板面11并且电性连接于第一导电层13，而所述LED芯片2设置于电路板1上的排列方式于本实施例中大致呈矩阵型式的排列设置。其中，有关上述LED芯片2与电路板1之间的连接方式，可以是通过配线连接(wirebonding)或是覆晶连接(flip chip bonding)，在此不加以局限。

所述透光胶体3彼此间隔设置地附着于电路板1的第一板面11并分别包覆于该些LED芯片2。其中，所述透光胶体3于本实施例中是在LED芯片2安装于电路板1第一板面11之后，直接成形于电路板1第一板面11上，也就是说，本实施例的透光胶体3即为LED芯片2的一次光学透镜。所述透光胶体3与LED芯片2的对应关系为单对单，并且透光胶体3完整地包覆LED芯片2的发光面21与环侧面23。

更详细地说，每个透光胶体3包含有一顶出光面31及一环侧面32，并且顶出光面31对应于透光胶体3所包覆之LED芯片2的发光面21，进一步地说，LED芯片2的发光面21是位在顶出光面31朝电路板1正投影所形成的区域之内。再者，包覆于每个透光胶体3内的LED芯片2所发出的光线是由顶出光面31而穿透于外。

所述遮光胶体4一体地附着于电路板1第一板面11并且无间隙地包覆该些透光胶体3的环侧面32，而该些透光胶体3的顶出光面31显露于遮光胶体4之外。其中，所述遮光胶体4于本实施例中是在透光胶体3成形于电路板1第一板面11之后，将软化状的遮光胶体4注入于电路板1第一板面11未设有透光胶体3的区块，而后固化形成。也因上述遮光胶体4在成形的过程中为软化状，因而能够填入各种尺寸的缝隙，故所述任两相邻透光胶体3之间的间距可受设计者需求而控制，也就是说，任两相邻透光胶体3之间可设计为极小的间距。

再者，远离电路板1的遮光胶体4外表面部位(如图3中的遮光胶体4顶面)是与该些透光胶体3的顶出光面31呈共平面设置，但不以此为限。

需额外说明的是，本实施例的遮光胶体4与电路板1为两种不同的构件，并且是以遮光胶体4成形于电路板1的方式来实施。而本实施例是排除下述方式：在电路板上对应于各个LED芯片一体成型有一围墙，接着将透光胶体注入于上述围墙之内，以包覆LED芯片(图略)。

而上述排除之原因主要在于：当以围墙取代遮光胶体时，电路板上一体成型上述围墙，不但制造较为麻烦，并且围墙的构造亦受到较大的局限，亦即，围墙所包围的空间仅能以顶部不小于底部的方式实施。举例而言，若欲成型如同本发明图3所示的透光胶体3构造，其远离电路板1的部位(如透光胶体3顶部)的截面积小于邻近电路板1的部位(如透光胶体3顶部)的截面积；此时，当以围墙取代遮光胶体的方案实施时，需先于电路板上成型有围墙，且该围墙顶部所包围的空间小于底部所包围的空间，接着将透光胶体注入于上述围墙之内。而在上述注入的过程中，透光胶体将难以完全填满围墙内的空间，进而使透光胶体产生如缺角等非预期的构造。

此外，所述透光胶体3除图3所示的构造外，亦可以其他构造替代。举例来说，如图4所示，平行于电路板1的每个透光胶体3截面积，是由邻近电路板1朝向远离电路板1的方向逐渐地缩小。亦即，在成形遮光胶体4之前，每个透光胶体3可设计为大致呈半球状的构造，而后以遮光胶体4包覆上述半球状的透光胶体3，再由远离电路板1朝向邻近电路板1的方向磨除遮光胶体4与透光胶体3，以使每个透光胶体3的顶出光面31选择性地形成于其所包覆的LED芯片2之上且平行电路板1的任一截面。也就是说，设计者能够透过上述方式取得不同尺寸的顶出光面31。

所述电子元件模块5安装于电路板1的第二板面12并且电性连接于第二导电层14，电子元件模块5透过第二导电层14而与该些LED芯片2形成电性导通，藉以经由电子元件模块5而能调整各个LED芯片2的电流量。

其中，所述电子元件模块5包含有一控制器51、一电连接器、及一驱动元件53的至少其中之一，而本实施例是以电子元件模块5同时包含有控制器51、电连接器52、及驱动元件53为例，但在实际应用时，不以此为限。其中，所述控制器51、电连接器52、及驱动元件53各电性连接于该些LED芯片2，藉此，上述控制器51能用以控制输入各个LED芯片2的电流量；电连接器52能用以插接于一电子装置(图略)，使电子装置经由电连接器52而与该些LED芯片2电性连接，进而透过电连接器52控制各个LED芯片2的电流量；驱动元件53能用以驱动各个LED芯片2。

此外，所述电子元件模块5除上述控制器51、电连接器52、及驱动元件53之外，亦可依设计者需求而增加其他电子组件，在此不加以限制。

据此，以上所述即为本实施例的LED显示面板100，其能有效地降低生产所需耗费的工时，并且可透过电子元件模块5与LED芯片2的电性连接，而直接运用来显示特定影像或光型。换言之，本实施例的LED显示面板100无须历经如已知般生产过程(即先将LED芯片进行封装，再将多个已封装的LED结构分别安装于电路板上)。

再者，本实施例的LED显示面板100透过遮光胶体4的设置，以确保相邻的LED芯片2之间不会产生光线干扰的问题，并且善用遮光胶体4的特性，以利于缩小任两相邻LED芯片2之间的间距，进而提升色泽对比与分辨率。

请参阅图5所示，其为本发明的第二实施例，本实施例与上述第一实施例类似，相同处则不再赘述，而两者的差异主要在于：本实施例的LED显示面板100进一步包括有一防水壳体6。其中，所述防水壳体6包覆于电路板1、该些透光胶体3、遮光胶体4、及电子元件模块5的外侧，并且防水壳体6内所包围的空间与其外部空间相互隔绝。再者，对应于透光胶体3顶出光面31的防水壳体6部位是呈现透光状，藉以供LED芯片2所发出的光线能够经由顶出光面31与防水壳体6而照射于外。

藉此，本实施例的LED显示面板100透过设有防水壳体6，以避免防水壳体6外的水气或脏污影响电路板1及其上的电子组件，进而使LED显示面板100的适用环境更为广泛。

请参阅图6和图7所示，其为本发明的第三实施例，本实施例与上述第一实施例类似，相同处则不再赘述，而两者的差异主要在于：本实施例的LED显示面板100进一步包括有一连接组件7。其中，所述连接组件7固定于电路板1的第二板面12，并且任两个LED显示面板100能经由各自连接组件7的相互组接，而彼此机械地连接。

更详细地说，所述电路板1具有位于相反侧的两第一侧边15(如图6中的电路板1前侧边与后侧边)以及位于另一相反侧的两第二侧边16(如图6中的电路板1左侧边与右侧边)。所述连接组件7具有几何上能相互配合的一第一公座71与一第一母座72、及几何上能相互配合的一第二公座73及一第二母座74。其中，上述第一公座71与第一母座72固定于电路板1的第二板面12并且分别邻设于该两第一侧边15，而所述第二公座73与第二母座74固定于电路板1的第二板面12并且分别邻设于该两第二侧边16。

再者，本实施例所述的任两LED显示面板100可透过其中一LED显示面板100的第一公座71与另一LED显示面板100的第一母座72相接合，以使LED显示面板100产生延展的效果；同理，任两LED显示面板100也可透过其中一LED显示面板100的第二公座73与另一LED显示面板100的第二母座74相接合。换言之，使用者可依据其实际的需求选择合适的LED显示面板100数量，并将所选择的多个LED显示面板100相互拼接，以形成用户所需的显示尺寸。

此外，本实施例所述的连接组件7虽以其机械地连接为例，但并不以此为限。举例来说，所述连接组件不排除设计为具备电性连接功能或是同时兼具电性连接与机械连接的功能。再者，有关相互配合的第一公座71与第一母座72、及相互配合的第二公座73及第二母座74，其具体构造可依设计者的要求而加以变化，并不以本实施例图式所呈现的态样为限。

藉此，本实施例的LED显示面板100透过设有连接组件7，而具备模块化的功能，亦即，本实施例的各个LED显示面板100之间能够快速地拼接，以架构成各式尺寸，进而符合用户对于不同显示尺寸的需求。

[本发明实施例的可能效果]

综上所述，本发明实施例所提供的LED显示面板，其在确保LED芯片之间不会产生光线干扰的前提下，能大幅降低生产所需耗费的工时，并且利于缩小任两相邻LED芯片之间的间距，进而提升色泽对比与分辨率。

再者，所述LED显示面板可透过设有防水壳体，以避免防水壳体外的水气或脏污影响电路板及其上的电子组件，进而使LED显示面板的适用范围更为广泛。

另，所述LED显示面板可透过设有连接组件，而具备模块化的功能，换言之，各个LED显示面板之间能够快速地拼接，以架构成各式尺寸，进而符合用户对于不同显示尺寸的需求。

以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，其并非用以局限本发明的保护范围，凡依本发明申请保护范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

【符号说明】

100 LED显示面板

1 电路板

11 第一板面

12 第二板面

13 第一导电层

14 第二导电层

15 第一侧边

16 第二侧边

2 LED芯片

21 发光面

22 安装面

23 环侧面

3 透光胶体

31 顶出光面

32 环侧面

4 遮光胶体

5 电子元件模块

51 控制器

52 电连接器

53 驱动元件

6 防水壳体

7 连接组件

71 第一公座

72 第一母座

73 第二公座

74 第二母座。

Claims (10)

1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：

一电路板，其具有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面、设于该第一板面的一第一导电层、及设于该第二板面的一第二导电层，并且该第二导电层电性连接于该第一导电层；

多个LED芯片，其安装于该电路板的第一板面并且电性连接于该第一导电层；

多个透光胶体，其彼此间隔设置地附着于该电路板的第一板面并分别包覆于该些LED芯片，每个透光胶体包含有一顶出光面及一环侧面，包覆于每个透光胶体内的LED芯片所发出的光线是由该顶出光面而穿透于外；

一遮光胶体，其一体地附着于该电路板的第一板面并包覆该些透光胶体的环侧面；以及

一电子元件模块，其安装于该电路板并且电性连接于该些LED芯片，以经由该电子元件模块而能调整各个LED芯片的电流量。

2.根据权利要求1所述的LED显示面板，其中，该些LED芯片进一步限定为白光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、红外线LED芯片、及紫外线LED芯片的至少其中之一。

3.根据权利要求1所述的LED显示面板，其进一步包括有一连接组件，该连接组件固定于该电路载板；任两个该LED显示模板能经由各自连接组件的相互组接，而彼此机械地或电性地连接。

4.根据权利要求3所述的LED显示面板，其中，该电路板大致呈方形，该电路板具有位于相反侧的两第一侧边以及位于另一相反侧的两第二侧边，该连接组件具有几何上能相互配合的一第一公座与一第一母座、及几何上能相互配合的一第二公座及一第二母座；该第一公座与该第一母座固定于该电路板并且分别邻设于该两第一侧边，该第二公座与该第二母座固定于该电路板并且分别邻设于该两第二侧边。

5.根据权利要求4所述的LED显示面板，其中，该连接组件固定于该电路板的第二板面。

6.根据权利要求1所述的LED显示面板，其中，该电子元件模块具有一控制器、一电连接器、及一驱动元件的至少其中之一；该控制器用以控制输入各个LED芯片的电流量；该电连接器用以插接于一电子装置，使该电子装置能经由该电连接器而与该些LED芯片电性连接；该驱动元件用以驱动各个LED芯片。

7.根据权利要求1所述的LED显示面板，其中，远离该电路板的该遮光胶体外表面部位与该些透光胶体的顶出光面呈共平面设置。

8.根据权利要求7所述的LED显示面板，其中，平行于该电路板的每个透光胶体截面积，由邻近该电路板朝向远离该电路板的方向逐渐地缩小，并且每个透光胶体的顶出光面位在其所包覆的LED芯片之上且平行该电路板。

9.根据权利要求1所述的LED显示面板，其进一步包括有一防水壳体，该防水壳体包覆于该电路板、该些透光胶体、该遮光胶体、及该电子元件模块的外侧，并且该防水壳体内所包围的空间与其外部空间相互隔绝。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的LED显示面板，其中，该电子元件模块安装于该电路板的第二板面并且电性连接于该第二导电层，该电子元件模块通过该第二导电层而与该些LED芯片形成电性导通。