CN106102330A - 一种pcb板精细线路的制作方法 - Google Patents

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何小强
刘鑫华
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Abstract

本发明公开了一种PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：贴干膜，在原料板材上贴上干膜；绘制底片，在光绘机上绘制CAM线宽设计值为45‑60um、CAM线距设计值不小于25um的图形底片，所述CAM线宽设计值包括蚀刻补偿值25‑30um，所述光绘机的DPI值调整到不小于7500；后处理，将绘制好的图形底片在贴上干膜的原料板材上进行曝光，之后对原料板材进行显影、蚀刻、去干膜处理，制得成品线宽为20‑30um的精细线路。本发明可以满足20‑30um的精细线路及线路板大批量制作，适应市场发展需求。

Description

一种PCB板精细线路的制作方法
技术领域
本发明属于PCB板制作领域，涉及一种PCB板精细线路的制作方法。
背景技术
随着时代的发展，科技的进步，越来越多的电子产品要求的越来越小，越来越精细，所以对PCB印制线路板的要求也就越来越小，越来越精细，从而为了适应市场的发展需求，提出的精细线路制作迫在眉睫。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种PCB板精细线路的制作方法，可以满足20-30um的精细线路及线路板大批量制作，适应市场发展需求。
本发明的通过如下技术方案实现。
一种PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
贴干膜：在原料板材上贴上干膜；
绘制底片：在光绘机上绘制CAM线宽设计值为45-60um、CAM线距设计值不小于25um的图形底片，所述CAM线宽设计值包括蚀刻补偿值25-30um，所述光绘机的DPI值调整到不小于7500；
后处理：将绘制好的图形底片在贴上干膜的原料板材上进行曝光，之后对原料板材进行显影、蚀刻、去干膜处理，制得成品线宽为20-30um、PTH为70-90um的精细线路。
优选的，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于8000。
优选的，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于8500。
优选的，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于9000。
优选的，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于9500。
优选的，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于10000。
优选的，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于10500。
优选的，所述CAM线距设计值的最小值为25-30um。
优选的，所述CAM线距设计值不小于25um。
优选的，所述CAM线距设计值不小于28um。
优选的，所述CAM线距设计值不小于30um。
优选的，所述CAM线宽设计值为45-50um。
优选的，所述CAM线宽设计值为45um。
优选的，所述CAM线宽设计值为47um。
优选的，所述CAM线宽设计值为50um。
优选的，所述CAM线宽设计值为50-55um。
优选的，所述CAM线宽设计值为52um。
优选的，所述CAM线宽设计值为55um。
优选的，所述CAM线宽设计值为55-60um。
优选的，所述CAM线宽设计值为57um。
优选的，所述CAM线宽设计值为60um。
优选的，贴干膜步骤中的干膜厚度为15-20um。
优选的，所述原料板材包括一层基材及一层或两层导体铜层。
优选的，所述原料板材包括一层基材及两层导体铜层，所述导体铜层位于所述基材两侧。
优选的，所述导体铜层的厚度不大于25um。
优选的，所述导体铜层的厚度为20-25um。
一种PCB板，其特征在于，包括通过上述任一种PCB板精细线路的制作方法制成的线路。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明通过调节光绘机的DPI，提高图形底片的精度，使得图形底片曝光后反应到贴了干膜的原料板材上也就越清晰光滑，提高了线路精密度；本发明通过不断的探索和研究，将蚀刻补偿值设计为25-30um，成功制作出20-30um精细线路及线路板，可以满足20-30um的精细线路及线路板大批量制作，是PCB板行业一大历史性的进步。
附图说明
图1为本发明CAM设计局部俯视图；
图2为本发明图形底片在贴上干膜的原料板材上曝光后局部左视图；
图3为本发明蚀刻后局部左视图；
图4为本发明去干膜后的成品局部左视图；
图5为本发明去干膜后的成品局部俯视图；
图6为DPI值为5000时，图形底片在贴上干膜的原料板材上曝光后局部左视图；
图中：1.基材，2.导体铜层，3.干膜，4.CAM线宽设计值，5.CAM线距设计值，6.蚀刻补偿值，7.PTH。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
表一是制作成品线宽为30um的精细线路各实施例具体实施参数，其中PTH为产品要求的线路之间的距离。
表一
表二是制作成品线宽为25um的精细线路各实施例具体实施参数，其中PTH为产品要求的线路之间的距离。
表二
表三是制作成品线宽为20um的精细线路各实施例具体实施参数，其中PTH为产品要求的线路之间的距离。
表三
实施例1
如图1至5所示，一种PCB板精细线路的制作方法，包括如下步骤：
贴干膜(3)：在原料板材上贴上干膜(3),原料板材包括一层基材(1)及一层导体铜层(2),干膜(3)厚度为20um，导体铜层(2)厚度为25um；
绘制底片：在光绘机上绘制CAM线宽设计值(4)为60um、CAM线距设计值(5)最小值为30um的图形底片(原则上所有CAM线距设计值(5)均为30um，但根据线路板功能不同，线路规划不同，会出现线路区域划分，使得个别线距超过30um)，所述CAM线宽设计值(4)包括蚀刻补偿值(6)30um，所述光绘机的DPI值调整到7500；
后处理：将绘制好的图形底片在贴上干膜(3)的原料板材上进行曝光，之后对原料板材进行显影、蚀刻、去干膜(3)处理，制得成品线宽为30um、PTH(7)为90um的精细线路。
如图6所示，当光绘机DPI值为5000时，图形底片在贴上干膜的原料板材上曝光后，干膜(3)边缘会产生较大的误差，使得蚀刻药水不能精准的蚀刻掉设计的蚀刻补偿值，最终导致成品线宽误差较大，影响产品的合格率。
实施例2-27和实施例的步骤相同，区别仅在于各参数不同，各实施例参数见表一、表二、表三。
按照实施例1-27的方法，每个实施例制作100组PCB板精细线路，然后对所有精细线路进行检测得出产品合格率见表四。
表四
实施例 合格率 实施例 合格率 实施例 合格率
实施例1 90 实施例10 89 实施例19 88
实施例2 96 实施例11 95 实施例20 94
实施例3 97 实施例12 97 实施例21 96
实施例4 89 实施例13 89 实施例22 86
实施例5 94 实施例14 95 实施例23 93
实施例6 96 实施例15 96 实施例24 95
实施例7 88 实施例16 88 实施例25 86
实施例8 95 实施例17 94 实施例26 93
实施例9 97 实施例18 95 实施例27 94
根据表四中合格率结合表一、表2、表三中参数对比可知，固定PTH值制作线路板时，DPI值对产品合格率都有一定影响，其中当DPI大于一定值时，影响较小，由各实施例对比得出具体实施较佳参数见表五，其中DPI值越大，线路精度越高，合格率越高，但是总体影响较小。
表五
本发明实施例只对原料板材包括一层基材(1)及一层导体铜层(2)进行了具体陈述，原料板材为一层基材(1)及两层导体铜层(2)，导体铜层(2)位于所述基材(1)两侧，与原料板材为一层基材(1)及一层导体铜层(2)的实施方式相同，这里不做赘述。
一种PCB板，包括通过实施例1至27任一项具体实施方案制作出的PCB板精细线路。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及附图内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
贴干膜：在原料板材上贴上干膜；
绘制底片：在光绘机上绘制CAM线宽设计值为45-60um、CAM线距设计值不小于25um的图形底片，所述CAM线宽设计值包括蚀刻补偿值25-30um，所述光绘机的DPI值调整到不小于7500；
后处理：将绘制好的图形底片在贴上干膜的原料板材上进行曝光，之后对原料板材进行显影、蚀刻、去干膜处理，制得成品线宽为20-30um的精细线路。
2.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于8000。
3.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，绘制底片步骤中，所述光绘机的DPI值调整到不小于9000。
4.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，所述CAM线距设计值的最小值为25-30um。
5.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，所述CAM线宽设计值为45-50um。
6.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，所述CAM线宽设计值为50-55um。
7.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，所述CAM线宽设计值为55-60um。
8.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，贴干膜步骤中的干膜厚度为15-20um。
9.根据权利要求1所述的PCB板精细线路的制作方法，其特征在于，所述原料板材包括一层基材及一层或两层导体铜层,所述导体铜层的厚度不大于25um。
10.一种PCB板，其特征在于，包括通过如权利要求1至9任一项所述PCB板精细线路的制作方法制成的线路。
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