CN102638938A

CN102638938A - 一种高互调高频电路板的制作方法

Info

Publication number: CN102638938A
Application number: CN2012101152958A
Authority: CN
Inventors: 蔡新民
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-04-19
Filing date: 2012-04-19
Publication date: 2012-08-15

Abstract

本发明公开了一种高互调高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一、进行工程、光绘资料制作；步骤二、开料、覆铜板预处理、钻孔的制作；步骤三、表面图形的制作；步骤四、对电镀、蚀刻的制作；步骤五、成型制作。本发明提供的这种高互调高频电路板的制作方法，它不但能制作出精度高的高互调高频电路板，且有效提高了产品质量和工作效率，同时制得的高互调高频电路板的性能稳定、可靠。

Description

一种高互调高频电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种高互调高频电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、数字化、轻薄化、高频化、高可靠性化的方向发展，高互调高频电路板除了拥有普通高频电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化、轻薄化及稳定的频率特性。

发明内容

本发明提供了一种高互调高频电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高互调高频电路板的性能稳定。

本发明采用了以下技术方案：一种高互调高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、覆铜板预处理、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位好后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；步骤四，对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五，成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高互调高频电路板。

所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，然后使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的尼龙刷为500目尼龙刷，钻孔为2—4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、披锋进行处理；所述步骤三中对组合板的表面进行磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机；组合板对位前，将生产菲林先进行预对位后固定好，然后再利用定位孔将菲林与组合板进行对位；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中进行成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀。

本发明具有以下有益效果：本发明在制作过程中采用了钻孔前预磨板和生产菲林预对位方式，解决了菲林或覆铜板的变形引起的天线类高频板调试困难的问题，极大地提高了生产效率及产品质量。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

在图1中，本发明为一种高互调高频电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用200倍放大镜对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用5KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、覆铜板预处理、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用500目尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔为2—4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后再用2000目以上的砂纸对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作：首先采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位好后固定好，组合板对位前，将生产菲林先进行预对位后固定好，然后再利用定位孔将菲林与组合板进行对位；然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；步骤四，对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五，成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作，成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高互调高频电路板。

Claims

1.一种高互调高频电路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：

步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先采用对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；

步骤二，开料、覆铜板预处理、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的高频覆铜板；然后将开好料的板用尼龙刷处理后，将高频覆铜板进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻孔后再对组合板表面的毛刺及披锋进行处理，最后进行检查；

步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；将拷贝并检查好的重氮片进行预对位好后固定好，然后通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，将显影后的组合板进行检修；

步骤四，对电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成后的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；

步骤五，成型制作：首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，模拟无误后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用清洗机进行清洁、烘干、检查，得到高互调高频电路板。

2.根据权利要求1所述的一种高互调高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用200倍放大镜对底片进行检查，然后使用5KW曝光机拷贝重氮片。

3.根据权利要求1所述的一种高互调高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中的尼龙刷为500目尼龙刷，钻孔为2—4片钻孔，在组合板的短边位置钻出的销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用45 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于1000孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、披锋进行处理。

4.根据权利要求1所述的一种高互调高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中对组合板的表面进行磨刷处理时采用800目的辊轮磨刷机；组合板对位前，将生产菲林先进行预对位后固定好，然后再利用定位孔将菲林与组合板进行对位；使用5KW曝光机进行图形曝光。

5.根据权利要求1所述的一种高互调高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。

6.根据权利要求1所述的一种高互调高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中进行成型制作时，数控铣刀采用两刃铣刀。