CN106102329B - 一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 - Google Patents

一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，包括：将陶瓷片放入金属基的孔中；套RCC，将撕掉保护膜的RCC套在已放陶瓷片的金属基板上；假贴，把已放陶瓷片的金属基板以0.6m/min速度过假贴机；压合，让树脂完全固化，同时让陶瓷片通过树脂粘在金属基上；削溢胶，去掉从孔内溢至表面的树脂；常规金属基板流程。该嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，通过对铝基和RCC的分别制作，达到了对电路板的精确制作效果，嵌陶瓷片金属基印制电路板具备了陶瓷片的高导热性能，同时又能在常规的金属基生产线生产，性价比高，应用前景广泛，其中，导热系数170W/m.k，耐电压值可达6000V AC。

Description

一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法
技术领域
本发明涉及汽车指示灯领域，具体为一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法。
背景技术
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业三个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力。
氧化铝陶瓷片是以AL2O3为主要原料，以稀有金属氧化物为熔剂，经一千七百度高温焙烧而成的特种刚玉陶瓷。陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能，这种内衬材料拥有特耐磨、硬度高、抗冲击、耐温、耐酸碱侵蚀等长处，实际采用炉龄是聚氨酯的六倍以上，特别合用于强磨蚀、粗颗粒物料的分级、浓缩、脱水等功课中，已在多家矿石得到非常成功引用。
目前高导热的金属基印制电路板有铜基凸台板（也称热电分离铜基板）、陶瓷基印制电路板、ALC板(中文：类钻碳印制电路板)等，每种产品均有一定缺陷，如铜基凸台板虽然导热系数高达400W/m.k，但耐压较小，在AC 2500 V以下；陶瓷基印制电路板需要投资专有设备制作陶瓷基板，成本较高；ALC板制作时不能与常规的印制电路板生产线共用，需专用设备、专用药水。
发明内容
基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，具有高导热性能，同时又能在常规的金属基生产线生产，性价比高，应用前景广泛的优点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，包括：
步骤1：将陶瓷片放入金属基的孔中；
步骤2：套RCC，将撕掉保护膜的RCC套在已放陶瓷片的金属基板上；
步骤3：假贴，把已放陶瓷片的金属基板以0.6m/min速度过假贴机；
步骤4：压合，让树脂完全固化，同时让陶瓷片通过树脂粘在金属基上；
步骤5：削溢胶，去掉从孔内溢至表面的树脂；
步骤6：常规金属基板流程。
优选的，所述步骤1中的金属基为铝基，其中铝基制作流程包括：
S1：金属基开料，按照工作板的尺寸进行开料；
S2：钻孔，钻出要镶嵌陶瓷片的区域；
S3：磨板，通过抛光机去除铝基表面披锋；
S4：化学处理，对钻过的孔壁进行粗化；
S5：贴保护膜，贴绿色高粘保护膜。
优选的，所述RCC制作流程包括：
A：涂布，树脂涂布厚度；
B：裁板，按工作板尺寸开料；
C：贴保护膜，树脂面贴红色保护膜；
D：激光切割，将嵌陶瓷片区域激光切掉；
E：撕保护膜，撕掉树脂面的保护膜；
F：假贴，RCC套在铝基后以0.6m/min速度过假贴机。
优选的，所述嵌陶瓷片金属基板的导热系数为170W/m.k，耐电压值可达6000V AC。
本发明提供了一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，通过对铝基和RCC的分别制作，达到了对电路板的精确制作效果，嵌陶瓷片金属基印制电路板具备了陶瓷片的高导热性能，同时又能在常规的金属基生产线生产，性价比高，应用前景广泛，其中，导热系数170W/m.k，耐电压值可达6000V AC，成本比目前的铜基凸台板、陶瓷基印制电路板和ALC板材都低。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合一些实施例对本发明作进一步解释，应该理解以下实施例旨在说明，不应被视为对本发明的限制。
一种嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，包括：
步骤1：将陶瓷片放入金属基的孔中；
步骤2：套RCC，将撕掉保护膜的RCC套在已放陶瓷片的金属基板上；嵌陶瓷片金属基板的导热系数为170W/m.k，耐电压值可达6000V AC。
步骤3：假贴，把已放陶瓷片的金属基板以0.6m/min速度过假贴机；
步骤4：压合，让树脂完全固化，同时让陶瓷片通过树脂粘在金属基上；
步骤5：削溢胶，去掉从孔内溢至表面的树脂；
步骤6：最后按照常规金属基板的流程。
其中常规流程包括压合、熟化、CNC、终检、包装和出货步骤，包装方式为：基板上下以PE膜保护，外装贴上产品标签，保存温度小于30摄氏度。
步骤1中的金属基为铝基，其中铝基制作流程包括：
S1：金属基开料，按照工作板的尺寸进行开料；
S2：钻孔，钻出要镶嵌陶瓷片的区域；
S3：磨板，通过抛光机去除铝基表面披锋；
S4：化学处理，对钻过的孔壁进行粗化，通过树脂进行粗化。
S5：贴保护膜，贴绿色高粘保护膜。
RCC制作流程包括：
A：涂布，树脂涂布厚度；
B：裁板，按工作板尺寸开料；
C：贴保护膜，树脂面贴红色保护膜；
D：激光切割，将嵌陶瓷片区域激光切掉，在切割的时候，保障切割的均匀光滑；
E：撕保护膜，撕掉树脂面的保护膜；
F：假贴，RCC套在铝基后以0.6m/min速度过假贴机。
综上所述，该嵌陶瓷片金属基印制电路板制作方法，通过对铝基和RCC的分别制作，达到了对电路板的精确制作效果，嵌陶瓷片金属基印制电路板具备了陶瓷片的高导热性能，同时又能在常规的金属基生产线生产，性价比高，应用前景广泛，其中，导热系数170W/m.k，耐电压值可达6000V AC，成本比目前的铜基凸台板、陶瓷基印制电路板和ALC板材都低。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种嵌陶瓷片铝基印制电路板制作方法，其特征在于，包括：
步骤1：将陶瓷片放入铝基的孔中；
铝基制作流程包括：
S1：铝基开料，按照工作板的尺寸进行开料；
S2：钻孔，钻出要镶嵌陶瓷片的区域；
S3：磨板，通过抛光机去除铝基表面披锋；
S4：化学处理，对钻过的孔壁进行粗化；
S5：贴保护膜，贴绿色高粘保护膜；
步骤2：套RCC，将撕掉保护膜的RCC 套在已放陶瓷片的铝基板上；
所述RCC 制作流程包括：
A：涂布，树脂涂布厚度；
B：裁板，按工作板尺寸开料；
C：贴保护膜，树脂面贴红色保护膜；
D：激光切割，将嵌陶瓷片区域激光切掉；
E：撕保护膜，撕掉树脂面的保护膜；
F：假贴，RCC 套在铝基后以0.6m/min 速度过假贴机；
步骤3：假贴，把已放陶瓷片的铝基板以0.6m/min 速度过假贴机；
步骤4：压合，让树脂完全固化，同时让陶瓷片通过树脂粘在铝基上；
步骤5：削溢胶，去掉从孔内溢至表面的树脂；
步骤6：常规铝基板流程。
2.根据权利要求1 所述的一种嵌陶瓷片铝基印制电路板制作方法，其特征在于：所述嵌陶瓷片铝基板的导热系数为170W/m.k，耐电压值6000VAC。
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