CN110366322A - 一种铜基板加工出图形的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜基板加工出图形的加工方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层前处理；S3：压干膜；S4：曝光；S5：显影；S6：蚀刻；S7：褪膜；S8：重复步骤S2‑S6；本发明严格控制该铜基板加工出图形的加工方法，通过多次贴干膜和蚀刻得到想要的图形，其中注意点为对位精度和残铜厚度2个和2个以上的阶梯的流程如下：开料‑‑‑内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(第一次)—内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(含成型)通过以上流程工艺可以做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形，在纯铜上直接通过压干膜和蚀刻方式做出所需的图形，操作简单和普通的PCB板蚀刻差异不大，且能达到想要的结果且蚀刻后就成型，可省略成型工艺。
Description
技术领域
本发明涉及铜基板技术领域，具体为一种铜基板加工出图形的加工方法。
背景技术
铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业，一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm-280μm；导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小(0.15)，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
全铜板按正常的PCB流程无法加工出所需的图形，需通过特殊的加工工艺才能得到最终的图形。现有的蚀刻方式将铜全部蚀刻完，只有单面两个阶梯的图形，此板是纯铜中间无绝缘层，普通的板材无法做到2个或以上的阶梯图形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种铜基板加工出图形的加工方法，通过多次贴干膜和蚀刻得到想要的图形，开料---内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(第一次)—内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(含成型)通过以上流程工艺可以做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形，在纯铜上直接通过压干膜和蚀刻方式做出所需的图形，操作简单和普通的PCB板蚀刻差异不大，且能达到想要的结果且蚀刻后就成型，可省略成型工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜基板加工出图形的加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将一张大的铜板料根据不同拼板要求用机器切成小料，开料后的板边尖锐，容易划伤手，使板与板之间擦花，开料后再用磨边机进行磨边处理；
S2：内层前处理，将板料采用化学处理方法，去除板料铜面氧化、脏污和粗化铜面，用于方便感光线路油附着在铜面上；
S3：压干膜，采用贴膜机将干膜通过热压辘与板料铜面附着，同时撕掉PE膜，使得干膜覆盖到板料表面，其中控制板料磨板与贴膜间隔时间小于1分钟；
S4：曝光，曝光机的紫外线通过板料底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上；
S5：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
S6：蚀刻，将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，形成所需的线路；
S7：褪膜，采用氢氧化钠溶液将板料上保护线路铜面的菲林去掉；
S8：重复步骤S2-S6，即可获得成型的铜基板，做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形。
优选的，所述步骤S1中开料的板料厚度为0.2-6mm。
优选的，所述步骤S2中内层前处理包括化学磨板和酸性磨板，且化学磨板的步骤包括除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、压力水洗、强风吹干和热风干；酸性磨板的步骤包括酸洗、水洗、刷板、水洗、压力水洗、强风吹干和热风干。
优选的，所述步骤S3中贴膜机工作的预热段温度为90-100℃，贴膜前板面温度25-35℃，压辘设定温度为110-120℃，压膜时压辘温度为100-120℃。
优选的，所述步骤S4中曝光后板料静止15-20min。
优选的，所述步骤S5中弱碱液碳酸钾的浓度为0.8-1％，压力：20-35psi；速度：2.0-2.6m/min。
优选的，所述步骤S6中蚀刻采用的为酸性蚀刻，采用的浓度为4％的稀硫酸作为蚀刻母液，PH值为0.4-1.0。
优选的，所述步骤S7中氢氧化钠的浓度为3-5％。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明严格控制该铜基板加工出图形的加工方法，通过多次贴干膜和蚀刻得到想要的图形，其中注意点为对位精度和残铜厚度2个和2个以上的阶梯的流程如下：开料---内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(第一次)—内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(含成型)通过以上流程工艺可以做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形，在纯铜上直接通过压干膜和蚀刻方式做出所需的图形，操作简单和普通的PCB板蚀刻差异不大，且能达到想要的结果且蚀刻后就成型，可省略成型工艺。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种铜基板加工出图形的加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将一张大的铜板料根据不同拼板要求用机器切成小料，开料后的板边尖锐，容易划伤手，使板与板之间擦花，开料后再用磨边机进行磨边处理；
S2：内层前处理，将板料采用化学处理方法，去除板料铜面氧化、脏污和粗化铜面，用于方便感光线路油附着在铜面上；
S3：压干膜，采用贴膜机将干膜通过热压辘与板料铜面附着，同时撕掉PE膜，使得干膜覆盖到板料表面，其中控制板料磨板与贴膜间隔时间小于1分钟；
S4：曝光，曝光机的紫外线通过板料底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上；
S5：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
S6：蚀刻，将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，形成所需的线路；
S7：褪膜，采用氢氧化钠溶液将板料上保护线路铜面的菲林去掉；
S8：重复步骤S2-S6，即可获得成型的铜基板，做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形。
具体的，所述步骤S1中开料的板料厚度为0.2mm。
具体的，所述步骤S2中内层前处理包括化学磨板和酸性磨板，且化学磨板的步骤包括除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、压力水洗、强风吹干和热风干；酸性磨板的步骤包括酸洗、水洗、刷板、水洗、压力水洗、强风吹干和热风干。
具体的，所述步骤S3中贴膜机工作的预热段温度为90℃，贴膜前板面温度25℃，压辘设定温度为110℃，压膜时压辘温度为100℃。
具体的，所述步骤S4中曝光后板料静止15min。
具体的，所述步骤S5中弱碱液碳酸钾的浓度为0.8％，压力：20psi；速度：2.0m/min。
具体的，所述步骤S6中蚀刻采用的为酸性蚀刻，采用的浓度为4％的稀硫酸作为蚀刻母液，PH值为0.4。
具体的，所述步骤S7中氢氧化钠的浓度为3％。
实施例2
一种铜基板加工出图形的加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将一张大的铜板料根据不同拼板要求用机器切成小料，开料后的板边尖锐，容易划伤手，使板与板之间擦花，开料后再用磨边机进行磨边处理；
S2：内层前处理，将板料采用化学处理方法，去除板料铜面氧化、脏污和粗化铜面，用于方便感光线路油附着在铜面上；
S3：压干膜，采用贴膜机将干膜通过热压辘与板料铜面附着，同时撕掉PE膜，使得干膜覆盖到板料表面，其中控制板料磨板与贴膜间隔时间小于1分钟；
S4：曝光，曝光机的紫外线通过板料底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上；
S5：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
S6：蚀刻，将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，形成所需的线路；
S7：褪膜，采用氢氧化钠溶液将板料上保护线路铜面的菲林去掉；
S8：重复步骤S2-S6，即可获得成型的铜基板，做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形。
具体的，所述步骤S1中开料的板料厚度为3.1mm。
具体的，所述步骤S2中内层前处理包括化学磨板和酸性磨板，且化学磨板的步骤包括除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、压力水洗、强风吹干和热风干；酸性磨板的步骤包括酸洗、水洗、刷板、水洗、压力水洗、强风吹干和热风干。
具体的，所述步骤S3中贴膜机工作的预热段温度为95℃，贴膜前板面温度30℃，压辘设定温度为115℃，压膜时压辘温度为110℃。
具体的，所述步骤S4中曝光后板料静止17.5min。
具体的，所述步骤S5中弱碱液碳酸钾的浓度为0.9％，压力：27.5psi；速度：2.3m/min。
具体的，所述步骤S6中蚀刻采用的为酸性蚀刻，采用的浓度为4％的稀硫酸作为蚀刻母液，PH值为0.7。
具体的，所述步骤S7中氢氧化钠的浓度为4％。
实施例3
一种铜基板加工出图形的加工方法，包括以下步骤：
S1：开料，将一张大的铜板料根据不同拼板要求用机器切成小料，开料后的板边尖锐，容易划伤手，使板与板之间擦花，开料后再用磨边机进行磨边处理；
S2：内层前处理，将板料采用化学处理方法，去除板料铜面氧化、脏污和粗化铜面，用于方便感光线路油附着在铜面上；
S3：压干膜，采用贴膜机将干膜通过热压辘与板料铜面附着，同时撕掉PE膜，使得干膜覆盖到板料表面，其中控制板料磨板与贴膜间隔时间小于1分钟；
S4：曝光，曝光机的紫外线通过板料底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上；
S5：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
S6：蚀刻，将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，形成所需的线路；
S7：褪膜，采用氢氧化钠溶液将板料上保护线路铜面的菲林去掉；
S8：重复步骤S2-S6，即可获得成型的铜基板，做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形。
具体的，所述步骤S1中开料的板料厚度为6mm。
具体的，所述步骤S2中内层前处理包括化学磨板和酸性磨板，且化学磨板的步骤包括除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、压力水洗、强风吹干和热风干；酸性磨板的步骤包括酸洗、水洗、刷板、水洗、压力水洗、强风吹干和热风干。
具体的，所述步骤S3中贴膜机工作的预热段温度为100℃，贴膜前板面温度35℃，压辘设定温度为120℃，压膜时压辘温度为120℃。
具体的，所述步骤S4中曝光后板料静止20min。
具体的，所述步骤S5中弱碱液碳酸钾的浓度为1％，压力：35psi；速度：2.6m/min。
具体的，所述步骤S6中蚀刻采用的为酸性蚀刻，采用的浓度为4％的稀硫酸作为蚀刻母液，PH值为1.0。
具体的，所述步骤S7中氢氧化钠的浓度为5％。
综上所述：本发明严格控制该铜基板加工出图形的加工方法，通过多次贴干膜和蚀刻得到想要的图形，其中注意点为对位精度和残铜厚度2个和2个以上的阶梯的流程如下：开料---内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(第一次)—内层前处理—压干膜—曝光—显影—蚀刻(含成型)通过以上流程工艺可以做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形，在纯铜上直接通过压干膜和蚀刻方式做出所需的图形，操作简单和普通的PCB板蚀刻差异不大，且能达到想要的结果且蚀刻后就成型，可省略成型工艺。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：开料，将一张大的铜板料根据不同拼板要求用机器切成小料，开料后的板边尖锐，容易划伤手，使板与板之间擦花，开料后再用磨边机进行磨边处理；
S2：内层前处理，将板料采用化学处理方法，去除板料铜面氧化、脏污和粗化铜面，用于方便感光线路油附着在铜面上；
S3：压干膜，采用贴膜机将干膜通过热压辘与板料铜面附着，同时撕掉PE膜，使得干膜覆盖到板料表面，其中控制板料磨板与贴膜间隔时间小于1分钟；
S4：曝光，曝光机的紫外线通过板料底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上；
S5：显影，采用弱碱液碳酸钾将未曝光的干膜去掉，露出需要的线路图形；
S6：蚀刻，将干膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，形成所需的线路；
S7：褪膜，采用氢氧化钠溶液将板料上保护线路铜面的菲林去掉；
S8：重复步骤S2-S6，即可获得成型的铜基板，做出所需的2个和2个以上的阶梯的图形。
2.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S1中开料的板料厚度为0.2-6mm。
3.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S2中内层前处理包括化学磨板和酸性磨板，且化学磨板的步骤包括除油、水洗、微蚀、水洗、酸洗、压力水洗、强风吹干和热风干；酸性磨板的步骤包括酸洗、水洗、刷板、水洗、压力水洗、强风吹干和热风干。
4.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S3中贴膜机工作的预热段温度为90-100℃，贴膜前板面温度25-35℃，压辘设定温度为110-120℃，压膜时压辘温度为100-120℃。
5.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S4中曝光后板料静止15-20min。
6.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S5中弱碱液碳酸钾的浓度为0.8-1％，压力：20-35psi；速度：2.0-2.6m/min。
7.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S6中蚀刻采用的为酸性蚀刻，采用的浓度为4％的稀硫酸作为蚀刻母液，PH值为0.4-1.0。
8.根据权利要求1所述的一种铜基板加工出图形的加工方法，其特征在于：所述步骤S7中氢氧化钠的浓度为3-5％。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191022 |
|
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