CN106083201A - 一种ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,属于金属基复合材料技术领域。将TiO2和碳粉混合后加入加入聚乙烯醇粘结剂混合均匀成糊状,然后加入ZTA陶瓷颗粒充分搅拌,使ZTA表面完全包裹上TiO2和碳粉,最后经过氩气气氛下烧结,烧结后过筛、蒸馏水冲洗、干燥得到TiC包覆的ZTA陶瓷材料。该方法以TiO2和碳粉为原料,采用高温烧结直接制备得到表面TiC修饰的ZTA陶瓷材料,提供一种流程短、操作简易的ZTA表面改性方法。

Description

一种ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法
技术领域
本发明涉及一种ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,属于金属基复合材料技术领域。
背景技术
陶瓷金属复合材料由于其兼具陶瓷材料的高硬度、高耐磨性能和金属高强度、良好塑性及韧性,已成为当前国内外科研及产业化领域关注焦点。氧化锆增韧氧化铝陶瓷(ZTA)内部均匀分散的氧化锆颗粒能显著提高耐磨件的磨损性能,还可以保证其整体良好韧性,目前已被大规模应用于耐磨材料领域。当前国外相关产品已有工业应用,且进入中国市场并形成垄断。但是ZTA陶瓷与钢铁液的润湿性较差,采用无压铸渗制备ZTA/钢铁复合材料极其困难。与此同时,ZTA/钢铁界面基本为机械结合,结合强度低,复合材料力学性能差,导致复合材料在抗磨损服役过程中的可靠性和耐磨性能急剧下降。上述技术瓶颈亟待突破,提高材料耐磨性能,延长设备使用寿命势在必行。陶瓷金属化的应用无疑为实现这一目标提供了一条新途径。陶瓷金属化是指在陶瓷颗粒表面牢固地形成类似金属膜的结构,使其完成陶瓷和金属两者的牢固结合过程。目前常见的方法主要是在陶瓷颗粒表面镀覆金属膜,或加入碳化物颗粒以及金属氧化物等陶瓷微粉在ZTA表面形成包覆层,通过金属液铸渗方法,达到陶瓷颗粒表面金属化。但是,加入的陶瓷微粉只是附着在ZTA颗粒表面,二者间结合力不好、包覆厚度不均。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题及不足,本发明提供一种ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法。该方法以TiO2和碳粉为原料,采用高温烧结直接制备得到表面TiC修饰的ZTA陶瓷材料,提供一种流程短、操作简易的ZTA表面改性方法,本发明采用以下技术方案实现。
一种ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,将TiO2和碳粉混合后加入加入聚乙烯醇粘结剂混合均匀成糊状,然后加入ZTA陶瓷颗粒充分搅拌,使ZTA表面完全包裹上TiO2和碳粉,最后经过氩气气氛下烧结,烧结后过筛、蒸馏水冲洗、干燥得到TiC包覆的ZTA陶瓷材料。
所述TiO2和碳粉的摩尔比为1:(1~3)。
所述碳粉粒度为10~2000μm,碳粉为石墨、活性炭或木炭的一种或几种任意比例组成的混合物。
所述ZTA陶瓷颗粒粒径为10~2000μm,加入量为按照TiO2和ZTA质量比为1:30加入。
所述氩气气氛下烧结温度为1000~1400℃,烧结时间为2~6h。
本发明的有益效果是:
(1)本发明所述方法所采用的高温烧结方法有效提高了大粒径ZTA镀覆不均匀的问题,从而提高了镀覆效率;
(2)本发明方法对ZTA陶瓷颗粒进行表面处理包覆TiC,使陶瓷颗粒表面金属化,提高了金属液与ZTA陶瓷颗粒的润湿能力;
(3)本发明方法通过ZTA陶瓷颗粒表面的TiC作为陶瓷颗粒与金属基体的中间过渡层,解决了因基体与陶瓷颗粒膨胀系数相差太大而引起开裂的问题,增强了陶瓷颗粒与金属基体的结合强度。
附图说明
图1是本发明实施例1中ZTA陶瓷表面包覆TiC的SEM图;
图2是本发明实施例1中ZTA陶瓷表面包覆TiC的元素面分布图;
图3是本发明实施例1中烧结产物过筛后所得粉末的XRD图谱。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,对本发明作进一步说明。
实施例1
该ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,具体步骤如下:
步骤1、称取2gTiO2和0.3g碳粉(碳粉粒度为10μm,碳粉为活性炭)按照摩尔比为1:1混合,然后加入3ml聚乙烯醇粘结剂混合均匀成糊状,最后按TiO2和ZTA质量比为1:30将ZTA陶瓷颗粒(ZTA陶瓷颗粒粒径为2000μm)加入其中充分搅拌,使ZTA表面完全包裹上TiO2和碳粉;
步骤2、将步骤1所得的ZTA颗粒在温度为1200℃的氩气气氛下烧结4h。然后将烧结后的产物过筛和蒸馏水冲洗,干燥后即得到TiC包覆的ZTA陶瓷材料。
本实施例中所得ZTA陶瓷表面包覆TiC的SEM图和元素面分布图分别如图1和2所示。另外,图3为烧结产物过筛后所得粉末的XRD图谱。从图1和图2中可以看出,ZTA颗粒表面均匀的包覆了一层TiC,元素Ti、C、Al、Zr、O分布均匀,且无明显的区域差异现象。从筛分后粉末的XRD图谱中可以看出,粉末衍射峰与TiC及C标准PDF卡片一致且未出现其他杂质相,说明采用该方法可以烧结得到TiC。
实施例2
该ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,具体步骤如下:
步骤1、称取2gTiO2和0.9g碳粉(碳粉粒度为200μm,碳粉为石墨)按照摩尔比为1:3混合,然后加入3ml聚乙烯醇粘结剂混合均匀成糊状,最后按TiO2和ZTA质量比为1:30将ZTA陶瓷颗粒(ZTA陶瓷颗粒粒径为10μm)加入其中充分搅拌,使ZTA表面完全包裹上TiO2和碳粉;
步骤2、将步骤1所得的ZTA颗粒在温度为1400℃的氩气气氛下烧结2h,然后将烧结后的产物过筛和蒸馏水冲洗,干燥后即得到TiC包覆的ZTA陶瓷材料。
实施例3
该ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,具体步骤如下:
步骤1、称取2gTiO2和0.6g碳粉(碳粉粒度为2000μm,碳粉为木炭)按照摩尔比为1:2混合,然后加入3ml聚乙烯醇粘结剂混合均匀成糊状,最后按TiO2和ZTA质量比为1:30将ZTA陶瓷颗粒(ZTA陶瓷颗粒粒径为500μm)加入其中充分搅拌,使ZTA表面完全包裹上TiO2和碳粉;
步骤2、将步骤1所得的ZTA颗粒在温度为1000℃的氩气气氛下烧结6h,然后将烧结后的产物过筛和蒸馏水冲洗,干燥后即得到TiC包覆的ZTA陶瓷材料。
以上结合附图对本发明的具体实施方式作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (5)

1.一种ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,其特征在于:将TiO2和碳粉混合后加入加入聚乙烯醇粘结剂混合均匀成糊状,然后加入ZTA陶瓷颗粒充分搅拌,使ZTA表面完全包裹上TiO2和碳粉,最后经过氩气气氛下烧结,烧结后过筛、蒸馏水冲洗、干燥得到TiC包覆的ZTA陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述的ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,其特征在于:所述TiO2和碳粉的摩尔比为1:(1~3)。
3.根据权利要求1所述的ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,其特征在于:所述碳粉粒度为10~2000μm,碳粉为石墨、活性炭或木炭的一种或几种任意比例组成的混合物。
4.根据权利要求1所述的ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,其特征在于:所述ZTA陶瓷颗粒粒径为10~2000μm,加入量为按照TiO2和ZTA质量比为1:30加入。
5.根据权利要求1所述的ZTA陶瓷表面包覆TiC的方法,其特征在于:所述氩气气氛下烧结温度为1000~1400℃,烧结时间为2~6h。
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