CN106061123A - 一种键盘薄膜制造工艺 - Google Patents

一种键盘薄膜制造工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106061123A
CN106061123A CN201610480825.7A CN201610480825A CN106061123A CN 106061123 A CN106061123 A CN 106061123A CN 201610480825 A CN201610480825 A CN 201610480825A CN 106061123 A CN106061123 A CN 106061123A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thin film
film
keyboard
manufacturing process
film manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610480825.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李莉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAICANG BOXUAN INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
TAICANG BOXUAN INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAICANG BOXUAN INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical TAICANG BOXUAN INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201610480825.7A priority Critical patent/CN106061123A/zh
Publication of CN106061123A publication Critical patent/CN106061123A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107Using laser light

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种键盘薄膜制造工艺,属于线路板技术领域。它包括:开料,将成卷的基材架设于开料设备上展开成薄膜,在薄膜表面均匀的涂布一层厚度为0.2‑0.5mm的导电浆;利用投影法,将菲林上的图案投影在薄膜上,将涂布有导电浆的薄膜进行感光影印,经过紫外固化的薄膜通入清洗机中,洗去未被紫外固化的导电浆,将所述完成制造的薄膜进行冲切,形成需要大小的键盘薄膜成品。本发明通过利用紫外光和投影法进行柔性线路板制造,速度快,工艺简单,导电浆混合光固化树脂,直接实现固化并形成保护层,提高薄膜寿命并保持柔性特性。

Description

一种键盘薄膜制造工艺
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,特别是涉及一种键盘薄膜制造工艺。
背景技术
现行的柔性线路板制造工艺,通常采用印刷技术,在柔性线路板的基材上,通过丝网印刷等手段,将电路印刷到基材上,再经过烘干,涂布保护层做成成品,或是通过曝光、定影、显影、腐蚀、表面处理等方式形成线路,制成板子在所述的工艺中,通过丝网印刷的线路板,由于粘结剂和导电剂等原因,使得线路容易磨损,寿命较短,采用传统腐蚀工艺,虽然寿命较好,但是工艺复杂度高,生产过程中使用的化学品对环境危害较大,缺乏一种工艺简单,而成品寿命较好的柔性线路板工艺。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种键盘薄膜制造工艺,通过使用光固化工艺固定电路,并使用UV固化树脂作为粘结剂,大幅提高薄膜键盘用柔性线路板的寿命。
为解决所述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种键盘薄膜制造工艺,包括:开料,将成卷的基材架设于开料设备上展开成薄膜,并对展开后的薄膜进行清洁,并去除清洁液;涂布导电基材:将所述步骤1中展开后的薄膜通过涂布机,在薄膜表面均匀的涂布一层厚度为0.2-0.5mm的导电浆;影印:利用投影法,将菲林上的图案投影在薄膜上,所述投影法利用紫外光源照射,使得图案和薄膜运动相对静止,并保持稳定照射10秒以上,将涂布有导电浆的薄膜进行感光影印;清洗:将所述步骤3中经过紫外固化的薄膜通入清洗机中,洗去未被紫外固化的导电浆,保留需要的电路,形成柔性的印刷线路板;裁切:将完成制造的所述薄膜进行冲切,形成需要大小的键盘薄膜成品。
在本发明一个较佳实施例中,清洗机使用的清洁液为乙醇、丙酮、甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种的组合。
在本发明一个较佳实施例中,导电浆为碳基导电浆或银基导电浆,导电浆中混合有10%-50%的光固化树脂。
在本发明一个较佳实施例中,基材为PET、PVC、PC中的一种。
在本发明一个较佳实施例中,开料设备上的薄膜保持100-160N张力。
在本发明一个较佳实施例中,紫外光源为紫外灯或紫外LED。
在本发明一个较佳实施例中,紫外光源照射时间为10-60秒。
在本发明一个较佳实施例中,紫外光源照射时间为15-30秒。
最佳的,紫外光源照射时间为20秒。
本发明的有益效果是:本发明一种键盘薄膜制造工艺,通过使用光固化工艺固定电路,并使用UV固化树脂作为粘结剂,大幅提高薄膜键盘用柔性线路板的寿命。
通过投影法定影,简化现有的线路板定影工艺,速度快,效果好。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例包括:
1)开料,将成卷的基材架设于开料设备上展开成薄膜,并对展开后的薄膜进行清洁,并去除清洁液;
2)涂布导电基材:将所述步骤1中展开后的薄膜通过涂布机,在薄膜表面均匀的涂布一层厚度为0.2-0.5mm的导电浆;
3)影印:利用投影法,将菲林上的图案投影在薄膜上,所述投影法利用紫外光源照射,使得图案和薄膜运动相对静止,并保持稳定照射10秒以上,将涂布有导电浆的薄膜进行感光影印;
4)清洗:将所述步骤3中经过紫外固化的薄膜通入清洗机中,洗去未被紫外固化的导电浆,保留需要的电路,形成柔性的印刷线路板;
5)裁切:将所述完成制造的薄膜进行冲切,形成需要大小的键盘薄膜成品。
具体步骤为:
将成卷的PC膜放在开卷机上开卷,开卷张力保持在100-160N范围内,最佳开卷张力为140N,在开卷过程中,通过在薄膜表面喷洒水,去除薄膜上的灰尘或其他脏污,最后薄膜通过刮板,去除薄膜表面的水,并经过60度热风烘干。
除了选用PC作为基材外,还可选用PET、PVC膜作为基材,PET膜还需活化后使用,以提高对导电浆的粘附力。
烘干后的PC膜进入涂布机,在涂布机中,薄膜的一面被均匀的涂上一层厚度再0.2-0.5mm的导电浆,该导电浆为银基导电浆,包括80%左右的纳米银粉和10%的导电粘结剂,以及10%稀释剂。在所述配方中还加入占所述配方总重量20%的光固化树脂,混合制成银基导电浆。
当然,所述的银基导电浆的纳米银也可替换成石墨粉末,制成碳基导电浆,碳基导电浆中碳的比例和银基导电浆中银的比例类似。
在薄膜上均匀涂布导电浆后,将薄膜送入定影设备影印,该定影设备由一套投影装置和同步装置构成,投影装置包括一组作为紫外光源的紫外灯,紫外灯也可替换成具有同等波长的紫外LED,紫外灯下方设置有菲林架,菲林架下方为可调节的透镜组,通过该套装置,可将菲林上的图案清晰的投影到目标平面内,并且可通过调节透镜组,调整图案的大小以适应不同的制造需求。当薄膜进入定影设备后,紫外光源开启,菲林图案投射到薄膜上,薄膜上被光照到的部分的光固化树脂固化,而未被光照到的银基导电浆依旧保持有一定流动性。
为保证光固化树脂被良好固化,紫外光照射时间不应小于10秒,最佳照射时间控制在15秒左右。并且,在光固化过程中,图案不能再薄膜上移动,以保证线路图清晰可靠。
为提高设备工作效率,可利用同步装置驱动投影装置,在薄膜连续运行过程中,薄膜上方的投影装置被同步装置以和薄膜同样的速度驱动运行,保证在固化的时间内,投影装置照射的图案保持相对静止,实现连续生产。
经过影印定型后的薄膜需要进行清洗,将影印后的薄膜通入盛有丙酮的容器内,利用有机溶剂相似相容原理去除未被光固化的导电胶等材料,保留所需要的印刷线路,从容器内取出的薄膜再经过一次淋洗,进一步去除残留的导电胶。
当然清洗使用的清洁液还可以为乙醇、甲苯、乙酸乙酯等其他有机溶剂。
溶解于有机溶剂内的导电胶可经过干燥后重新利用。避免原材料损失,减少环境污染。
将清洗后的薄膜进一步干燥后用冲切设备冲切,将成卷或成条的柔性线路板冲切成合适大小,做成键盘薄膜成品。
经过如上加工制成的键盘薄膜成品,相比于传统的键盘薄膜具有更好的耐磨性和韧性,适合触摸式键盘的制造,且制造工艺更简单,适合流水线自动化生产。
本发明一种键盘薄膜制造工艺的有益效果是:
一、通过使用光固化工艺固定电路,并使用UV固化树脂作为粘结剂,大幅提高薄膜键盘用柔性线路板的寿命。
二、通过投影法定影,简化现有的线路板定影工艺,速度快,效果好。
三、导电胶可直接回收利用,避免浪费,减少环境污染。
四、无需化学腐蚀和高温干燥,简化生产设备,更适合大规模工业生产。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,包括:
(1)开料,将成卷的基材架设于开料设备上展开成薄膜,并对展开后的所述薄膜进行清洁,并去除清洁液;
(2)涂布导电基材:将所述步骤1中展开后的所述薄膜通过涂布机,在薄膜表面均匀的涂布一层厚度为0.2-0.5mm的导电浆;
(3)影印:利用投影法,将菲林上的图案投影在薄膜上,所述投影法利用紫外光源照射,使得图案和薄膜运动相对静止,并保持稳定照射10秒以上,将涂布有导电浆的薄膜进行感光影印;
(4)清洗:将所述步骤3中经过紫外固化的薄膜通入清洗机中,洗去未被紫外固化的导电浆,保留需要的电路,形成柔性的印刷线路板;
(5)裁切:将所述完成制造的所述薄膜进行冲切,形成需要大小的键盘薄膜成品。
2.根据权利要求1所述的一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,所述清洗机使用的清洁液为乙醇、丙酮、甲苯、乙酸乙酯中的一种或几种的组合。
3.根据权利要求1所述的一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,所述导电浆为碳基导电浆或银基导电浆,所述导电浆中混合有10%-50%的光固化树脂。
4.根据权利要求1所述的一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,所述基材为PET、PVC、PC中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,所述开料设备上的薄膜保持100-160N张力。
6.根据权利要求1所述的一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,所述紫外光源为紫外灯或紫外LED。
7.根据权利要求1所述的一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,所述紫外光源照射时间为10-60秒。
8.根据权利要求7所述的一种键盘薄膜制造工艺,其特征在于,所述紫外光源照射时间为15-30秒。
CN201610480825.7A 2016-06-27 2016-06-27 一种键盘薄膜制造工艺 Pending CN106061123A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610480825.7A CN106061123A (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种键盘薄膜制造工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610480825.7A CN106061123A (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种键盘薄膜制造工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106061123A true CN106061123A (zh) 2016-10-26

Family

ID=57167272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610480825.7A Pending CN106061123A (zh) 2016-06-27 2016-06-27 一种键盘薄膜制造工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106061123A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111509248A (zh) * 2020-04-30 2020-08-07 上海神力科技有限公司 一种复合极板快速成型方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030152849A1 (en) * 2001-02-15 2003-08-14 Mary Chan-Park Process for roll-to-roll manufacture of a display by synchronized photolithographic exposure on a substrate web
US20050170293A1 (en) * 2004-02-02 2005-08-04 Kim Sang J. Exposure apparatus
CN102905472A (zh) * 2011-07-27 2013-01-30 深圳市龙岗区华宇新材料研究中心 一种导电线路及导电线路板的制备方法
CN103268180A (zh) * 2013-05-02 2013-08-28 苏州欧菲光科技有限公司 触摸屏感应组件及其制作方法
CN103325675A (zh) * 2013-05-30 2013-09-25 深圳顺络电子股份有限公司 一种窄线宽电极的电子元件制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030152849A1 (en) * 2001-02-15 2003-08-14 Mary Chan-Park Process for roll-to-roll manufacture of a display by synchronized photolithographic exposure on a substrate web
US20050170293A1 (en) * 2004-02-02 2005-08-04 Kim Sang J. Exposure apparatus
CN102905472A (zh) * 2011-07-27 2013-01-30 深圳市龙岗区华宇新材料研究中心 一种导电线路及导电线路板的制备方法
CN103268180A (zh) * 2013-05-02 2013-08-28 苏州欧菲光科技有限公司 触摸屏感应组件及其制作方法
CN103325675A (zh) * 2013-05-30 2013-09-25 深圳顺络电子股份有限公司 一种窄线宽电极的电子元件制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111509248A (zh) * 2020-04-30 2020-08-07 上海神力科技有限公司 一种复合极板快速成型方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2006117778A (ru) Способ изготовления пленки
CN101717645A (zh) 用于金属及金属氧化物透明导电层的蚀刻膏及蚀刻工艺
CN104710869A (zh) 一种uv固化油墨及使用该油墨制备掩膜板的方法
CN106982517A (zh) 一种用热固油墨印刷pcb防焊层的方法
US20210187934A1 (en) Method for identifying a relief precursor for producing a relief structure
CN101600299A (zh) 减成法电路板快速生产工艺
CN102275396A (zh) 一种光固化涂料封边条的印刷工艺及其设备
CN102625590A (zh) 一种电路板阻焊加工方法
CN110989292B (zh) 一种基板制备精细纹理的方法
CN205508261U (zh) 一种电池标签薄膜
CN106061123A (zh) 一种键盘薄膜制造工艺
CN107567203A (zh) 一种喷印防焊油墨的方法
CN108859460A (zh) 用作电子设备面板的3d曲面玻璃的丝印方法、3d曲面玻璃及3d曲面玻璃制品
CN106893403B (zh) 一种用于玻璃表面选择性处理的可剥uv油墨及利用其进行玻璃表面处理的方法
CN107533292A (zh) 制作凸纹图像印刷版的方法
CN201721108U (zh) 平网数码制网机
CN106808819A (zh) 一种塑料件丝印工艺
CN106521584B (zh) 一种基于屏蔽层化学取消设备的手动工具分段电镀方法
CN1169023C (zh) 蚀刻栅网的生产工艺
CN104166307A (zh) 一种石墨烯薄膜的图形化方法、功能器件及其用途
CN102497741A (zh) 一种快速制作印刷电路板的处理工艺
CN202115088U (zh) 一种光固化涂料封边条的印刷设备
CN106010211A (zh) 一种可重涂的uv辐射固化涂料及其使用方法
CN206389611U (zh) 一种线路板印刷治具
CN104175737A (zh) Pcb字符的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161026