CN106042451A - 一种无线射频包装盒的生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于信息技术与防伪印刷天线领域，具体涉及一种无线射频包装盒的生产工艺。以下步骤：(1)设定无线射频标签的联版，并且加上4X5mm的光电检测标签；(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版；(3)设定调机卡位模板；(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒；(5)对纸盒表面进行覆膜保护。本发明工艺中烫印转移版结合无线射频标签的天线和芯片进行设计，在转移区的轮廓和高低做出不同的调整，通过对转移烫印版的定型设计，烫印温度、压力、误差等一系列参数进行设定，实现无线射频标签高精准、完好的与包装盒结合，可以避免高温高压下容易损伤，有效保护无线射频。

Description

一种无线射频包装盒的生产工艺
技术领域
本发明属于信息技术与防伪印刷天线领域，具体涉及一种无线射频包装盒的生产工艺。
背景技术
无线射频(RFID)的天线在高温高压下容易损伤从而不能有效的发射射频信号，导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的读写，而且无线射频(RFID)的芯片为易碎晶体，不能承受压力和高温，若被损伤将会导致无线射频(RFID)标签不能进行信息的存储，因此实现无线射频(RFID)标签高精准、完好的与包装盒结合，显得尤为重要。
发明内容
本发明要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种无线射频包装盒的生产工艺，是将无线射频(RFID)标签通过烫印转移的方式与包装盒合为一体的生产工艺。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明提供一种无线射频包装盒的生产工艺，包括以下步骤：
(1)设定无线射频标签的联版，并且加上4X5mm的光电检测标签；
(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版；
(3)设定调机卡位模板，提升烫印转移版安装的精准度和速度；
(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒；
(5)对纸盒表面进行覆膜保护，加强无线射频(RFID)标签和纸盒的结合牢度，确保不被破坏和分离。
作为本发明的一个优选技术方案，所述步骤(2)中所述天线转移区下凹0.1mm，***扩展0.2mm，芯片转移区下凹0.8mm，***扩展1.5mm，以确保天线和芯片在转移过程中的完好。
作为本发明的一个优选技术方案，所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标，使得烫印转移时电眼能够精准的定位。
作为本发明的一个优选技术方案，所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃，烫印压力为1.36-1.40MPa。
作为本发明的一个优选技术方案，所述步骤(4)中烫印温度为150℃，烫印压力为1.38MPa。
本发明工艺中烫印转移版结合无线射频标签的天线和芯片进行设计，在转移区的轮廓和高低做出不同的调整，通过对转移烫印版的定型设计，烫印温度、压力、误差等一系列参数进行设定，实现无线射频标签高精准、完好的与包装盒结合，可以避免高温高压下容易损伤，有效保护无线射频。
附图说明
图1是本发明烫印转移版示意图。
图中，1-天线转移区；2-芯片转移区。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：本发明提供一种无线射频包装盒的生产工艺，包括以下步骤：
(1)设定无线射频标签的联版，并且加上4X5mm的光电检测标签；
(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版；
(3)设定调机卡位模板，提升烫印转移版安装的精准度和速度；
(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒；
(5)对纸盒表面进行覆膜保护，加强无线射频(RFID)标签和纸盒的结合牢度，确保不被破坏和分离。
其中，所述步骤(2)中所述天线转移区下凹0.1mm，***扩展0.2mm，芯片转移区下凹0.8mm，***扩展1.5mm，以确保天线和芯片在转移过程中的完好。
其中，所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标，使得烫印转移时电眼能够精准的定位。
所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃，烫印压力为1.36-1.40MPa。
优选的，所述步骤(4)中烫印温度为150℃，烫印压力为1.38MPa。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种无线射频包装盒的生产工艺，包括以下步骤：
(1)设定无线射频标签的联版，并且加上4X5mm的光电检测标签；
(2)根据无线射频标签的图样设计烫印转移版；
(3)设定调机卡位模板；
(4)将无线射频标签烫印转移至纸盒；
(5)对纸盒表面进行覆膜保护。
2.如权利要求1所述的无线射频包装盒的生产工艺，其特征在于：所述步骤(2)中所述烫印转移版包括天线转移区和芯片转移区，所述天线转移区下凹0.1mm，***扩展0.2mm，芯片转移区下凹0.8mm，***扩展1.5mm。
3.如权利要求1所述的无线射频包装盒的生产工艺，其特征在于：所述步骤(4)中所述的无线射频标签上设定跟踪光标。
4.如权利要求1所述的无线射频包装盒的生产工艺，其特征在于：所述步骤(4)中烫印温度为145-155℃，烫印压力为1.36-1.40MPa。
5.如权利要求4所述的无线射频包装盒的生产工艺，其特征在于：所述步骤(4)中烫印温度为150℃，烫印压力为1.38MPa。
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