CN106031328A - 质量管理装置及质量管理装置的控制方法 - Google Patents

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Abstract

一种管理表面安装生产线的质量管理装置，该表面安装生产线包括：焊料印刷装置，其向印刷基板印刷焊料；贴装机，其在该印刷基板上配置电子部件；第一检查装置，其检查焊料的印刷状态及电子部件的配置状态；回流焊炉，其进行焊接接合；以及第二检查装置，其检查焊料的接合状况，所述质量管理装置具备：不良主因估计单元，在第二检查装置检测出不良的情况下，该不良主因估计单元提取第一检查装置进行的检查项目当中的被估计为与该不良有关的检查项目；质量判定单元，其获取与提取的所述检查项目对应的检查结果，并判定该检查结果是否表示异常；以及参数变更单元，其在所述检查结果表示异常的情况下，决定所述焊料印刷装置或所述贴装机使用的参数当中的要变更的参数和其内容。

Description

质量管理装置及质量管理装置的控制方法
技术领域
本发明涉及印刷基板的生产线上的质量管理装置。
背景技术
在印刷基板上安装部件方法之一有表面安装。所谓表面安装是如下这样的安装方式：在印刷基板上涂敷焊膏，放上安装的部件后加热来熔解焊料，由此固定部件。为了能进行集成度高的基板的制造，在自动进行部件向印刷基板上安装的装置中，多采用表面安装。
在使部件向基板的安装自动化的情况下，冷却焊料后，必须检查基板上是否正常地安装有部件。尤其在担保产品的质量方面，正确判定部件具有的端子与基板上的电极(焊盘)之间的连接部是否正常被焊接是重要的。
部件的接合状态下产生不良时，必须确定产生不良的原因。这是因为如果不去除前工序中发生的原因，类似的不良可能持续。作为与此相关的技术，例如专利文献1中记载了如下的质量分析方法：在检查电子部件的安装质量并检测出不良的情况下，估计是产生不良的部件的安装的原因，还是相邻的部件的安装的原因，生成针对生产设备的对策指示。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4020900号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据专利文献1所述的方法，在相邻的部件的干扰为原因而产生不良的情况下，能够确定该原因。
但是，部件的最终的安装不良是因各种因素而发生的。例如，在印刷焊料的工序中，焊料的量或印刷位置的偏移可以成为不良的主要原因。而且，在贴装部件的工序中，部件的推入量或安装位置的偏移可以成为不良的主要原因。在专利文献1所述的方法中，能够估计不良的主要原因在于部件的干扰，但不能正确锁定前工序中的哪个参数是不良的主要原因。
另一方面，也考虑每次结束焊料的印刷或部件的贴装的工序就进行检查来去除不合格品的这种方法。但是，在各工序结束时的检查中，能够检测明显为不良的主要原因的因素(例如部件的欠缺或极性错误等)，但在发生的是略微的位置偏移等情况下，直至实际上进行焊接接合，都不能最终确定产品是否不良。
即，在表面安装生产线中，直至进行焊料的接合，难以正确判定基板的好坏，为完成状态后检测出不良的情况下，存在难以确定哪道工序存在原因的问题。
本发明是考虑到上述的课题而完成的，目的在于提供一种技术，其在表面安装生产线上检测出质量下降的情况下，精确地确定其主要原因。
用于解决课题的手段
本发明的质量管理装置是管理表面安装生产线中生产的基板的质量的装置，该表面安装生产线包括：焊料印刷装置，其向印刷基板印刷焊料；贴装机，其在印刷基板上配置电子部件；第一检查装置，其检查焊料的印刷状态及电子部件的配置状态；回流焊炉，其焊接接合电子部件；以及第二检查装置，其检查电子部件与印刷基板的接合状况。
具体而言，本发明的质量管理装置的特征在于，具备：不良主因估计单元，在所述第二检查装置检测出不良的情况下，所述不良主因估计单元提取所述第一检查装置进行的检查项目当中的被估计为与该不良有关的检查项目；质量判定单元，其从所述第一检查装置获取与提取的所述检查项目对应的检查结果，并判定该检查结果是否表示异常；以及参数变更单元，其在所述检查结果表示异常的情况下，决定所述焊料印刷装置或所述贴装机使用的参数当中的要变更的参数和其内容。
第二检查装置为检查焊料的接合状态的装置。此处检测出接合不良的情况下，考虑该不良的原因在于将焊料涂敷在印刷基板上的印刷工序，还是在基板上配置电子部件的贴装工序。
在本发明的质量管理装置中，第二检查装置检测出任何不良的情况下，不良主因估计单元提取第一检查装置进行的检查项目当中被认为与该不良有关的检查项目。例如，部件的高度高于规定值时，考虑原因为部件的贴装位置偏移，因此提取关于部件的贴装位置的检查项目。并且，电极的露出量比规定值多时，考虑原因为焊料的印刷偏移，因此提取关于焊料的印刷位置的检查项目。
并且，质量判定单元从第一检查装置获取与提取的检查项目对应的检查结果(即与焊料的印刷和部件的贴装有关的检查结果)，并判定是否该检查结果认定为异常。
所谓检查结果认定为异常的情况例如是测定值偏移至正常值以外的值的情况，或者测定值过分波动的情况等。在该情况下，参数变更单元确定与相应的检查项目有关的安装参数(例如焊料的印刷位置、部件的贴装位置)，并决定变更后的内容。
在各工序结束后的检查中，测量值的偏移或波动不能判定是否影响最终的质量，但在本发明的质量管理装置中，安装产生不良的情况下，通过确认前工序中的对应位置的测量值，能够确定影响质量的主要原因。并且，通过自动决定安装参数的变更内容，即使暂时出现不良，也能够在短时间内恢复至未出现不良的状态。
并且，特征可以是：所述质量判定单元获取所述估计的检查项目中的测量值的分布，在该测量值超过异常判定基准进行分布的情况下，判定为表示异常。
所谓超过异常判定基准进行分布，例如是测定值超过上下限值的情况、超过上下限值的测定值以多于规定的比例存在的情况、工序能力指数低于既定值的情况等。在这样的情况下，意味着质量波动，因此能够判断为检测出的不良是该波动引起的。
并且，特征可以是：在所述获取的测量值的分布中，所述异常判定基准的上限侧的超过量和下限侧的超过量中的任意一者比另一者大的情况下，所述参数变更单元决定要变更的参数和其内容，使得测量值的分布向消除该超过量的不均匀的方向移动。
测量值的分布中，异常判定基准的上限侧的超过量和下限侧的超过量中的任意一者较大的情况意味着测量值向上或向下偏移。在该情况下，决定应变更的安装参数和变更内容，使得测量值的分布向消除超过量的不均匀的方向移动即可。
并且，特征可以是：所述质量判定单元根据从所述第一检查装置获取的检查结果，计算规定的累计单位的工序能力指数，在所述累计单位包括不良产品的情况下，根据所述工序能力指数设定异常判定基准。
累计单位是例如按每批次、每隔一定时间、每一定个数等、每规定的值而划分产品的单位。该累计单位包括不合格品的情况下，能够根据该累计单位的工序能力指数决定异常判定基准。至少是因为预测以低于此处算出的工序能力指数的指数生产基板的情况下，产生不合格品。
并且，特征可以是：所述质量判定单元从所述第一检查装置周期性获取检查结果，更新异常判定基准。
生产工序中的工序能力并非始终固定，因此异常判定基准优选根据测量值周期性更新。
并且，特征可以是：所述参数变更单元将已决定的要变更的参数应用于所述焊料印刷装置或所述贴装机。
并且，特征可以是：本发明的质量处理装置还具有对用户输出信息的输出单元，所述参数变更单元通过所述输出单元输出已决定的要变更的参数。
变更后的参数可以无条件地应用于焊料印刷装置或贴装机，也可以暂时输出使得用户能够确认。通过自动应用变更后的参数，具有特定技能的作业者不在的情况下也能够使质量恢复。而且，通过输出信息，用户容易把握安装生产线的状态。
并且，特征可以是：所述输出单元为显示装置，所述参数变更单元在决定了要变更的参数的情况下，通过所述输出单元输出由所述第二检查装置检测出的不良的内容、被估计为与该不良有关的检查项目、与该检查项目对应的检查结果是否表示异常、以及要变更的参数和其内容当中的至少任意一者。
对用户提示信息时，优选一同提示要变更的参数、变更该参数的依据等。由此，用户能够判断参数的变更是否恰当。
并且，本发明的质量管理装置还具有关联度计算单元，其比较所述第二检查装置进行的检查结果与所述第一检查装置进行的检查结果，求出检查项目之间的关联度，所述不良主因估计单元根据所述检查项目之间的关联度，提取被估计为与检测出的不良有关的检查项目。
关联度计算单元是计算不同工序中的检查结果之间的关联度的单元。具体而言，比较与焊料的接合状态有关的检查项目和与焊料的印刷或部件的贴装有关的检查项目，以数值计算检查项目之间的相关程度。相关程度例如能够通过测量值的相关性等求出。并且，不良主因估计单元根据算出的相关程度，将检测出的不良与前工序中的检查项目进行对应。由此，通过根据实测值将与不良的主要原因有关的检查项目对应起来，能够更准确地确定不良的主要原因。
另外，本发明能够确定作为包括上述单元的至少一部分的质量管理装置。并且，也能够确定作为所述质量管理装置的控制方法、用于使所述质量管理装置动作的程序、记录有该程序的记录介质。
上述处理、手段在无技术上的矛盾的范围内，能够自由组合实施。
发明效果
根据本发明，能够在表面安装生产线中检测出质量下降的情况下，精确地确定其主要原因。
附图说明
图1是说明基于表面安装方式的基板的生产及检查的流程的图。
图2是说明第一实施方式的数据流的图。
图3是第一实施方式的检查结果信息的例子。
图4是说明安装参数及检查项目之间的因果关系的图。
图5是第一实施方式的检查项目相关表格的例子。
图6是说明根据测量值的分布进行的异常判定的图。
图7是第一实施方式中的修正参数表格的例子。
图8是第一实施方式的分析装置的动作流程图。
图9是生成检查项目相关表格的处理的流程图。
图10是说明第三实施方式的检查项目之间关系的图。
图11是说明第三实施方式的检查项目之间关系的第二图。
具体实施方式
(***结构)
图1是示意性示出印刷基板的表面安装生产线中的生产设备及质量管理***的结构例的图。所谓表面安装(Surface Mount Technology：SMT；表面贴装)是在印刷基板的表面上焊接电子部件的技术，表面安装生产线主要由焊料印刷～部件的贴装～回流焊(焊料的溶接)这三道工序构成。
如图1所示，表面安装生产线中，从上游侧按顺序设置有焊料印刷装置110、贴装机120、回流焊炉130，作为生产设备。焊料印刷装置110是利用丝网印刷在印刷基板上的电极部(称作焊盘)印刷膏状的焊料的装置。贴装机120是用于拾取应安装在基板上的电子部件并在相应位置的焊膏上载置部件的装置，也称作贴片机。回流焊炉130是用于在加热熔融焊膏后进行冷却从而将电子部件焊接在基板上的加热装置。这些生产设备110～130经由网络(LAN)与生产设备管理装置140连接。生产设备管理装置140是担负生产设备110～130的管理、集中控制的***，具有存储、管理、输出定义各生产设备的动作的安装程序(包括动作顺序、制造条件、设定参数等)、各生产设备的日志数据等的功能等。而且，生产设备管理装置140也具有如下这样的功能：当从作业者或其他装置接受安装程序的变更指示时，进行设定成相应生产设备的安装程序的更新处理。
并且，表面安装生产线中设置有质量管理***，其在焊料印刷～部件的贴装～回流焊的各工序的出口检查基板的状态，自动检测不良或者不良的可能性。质量管理***除了自动分类合格品与不合格品之外，也具有根据检查结果或其分析结果反馈至各生产设备的动作的功能(例如安装程序的变更等)。
如图1所示，实施方式的质量管理***由焊料印刷检查装置210、部件检查装置220、外观检查装置230、X射线检查装置240这四种检查装置、检查管理装置250、分析装置260、以及作业终端270等构成。
焊料印刷检查装置210是用于对从焊料印刷装置110搬出的基板检查焊膏的印刷状态的装置。在焊料印刷检查装置210中，二维至三维地测量被印刷在基板上的焊膏，根据该测量结果对各种检查项目进行是否正常值(容许范围)的判定。检查项目例如有焊料的体积、面积、高度、位置偏移、形状等。焊膏的二维测量中能够使用图像传感器(相机)等，三维测量中能够使用激光位移计或相移法、空间编码法、光切断法等。
部件检查装置220是用于对从贴装机120搬出的基板检查电子部件的配置状态的装置。在部件检查装置220中，二维至三维地测量载置在焊膏上的部件(可以是部件主体、电极(引脚)等部件的一部分)，根据该测量结果对各种检查项目进行是否正常值(容许范围)的判定。检查项目例如有部件的位置偏移、角度(旋转)偏移、缺件(未配置部件)、部件错误(配置了不同部件)、极性错误(部件侧与基板侧的电极的极性不同)、表里反转(部件向内配置)、部件高度等。与焊料印刷检查同样，电子部件的二维测量中能够使用图像传感器(相机)等，三维测量中能够使用激光位移计或相移法、空间编码法、光切断法等。
外观检查装置230是用于对从回流焊炉130搬出的基板检查焊接的状态的装置。在外观检查装置230中，二维至三维地测量回流焊后的焊料部分，根据该测量结果对各种检查项目进行是否正常值(容许范围)的判定。检查项目除了与部件检查相同的项目，也包括焊料角焊缝形状的好坏等。焊料的形状测量中除了上述的激光位移计或相移法、空间编码法、光切断法等之外，能够使用所谓的彩色凸显方式(以不同的入射角使R、G、B的照明碰到焊接面，通过顶部相机拍摄各色反射光，由此检测焊料的三维形状作为二维的色调信息这样的方法)。
X射线检查装置240是用于采用X射线图像检查基板的焊接状态的装置(质量管理装置)。例如在BGA(Ball Grid Array；球栅阵列)、CSP(ChipSize Package；芯片级封装)等封装部件或多层基板的情况下，焊接接合部隐藏在部件或基板下，因此通过外观检查装置230(即通过外观图像)不能检查焊料的状态。X射线检查装置240是用于增补这样的外观检查的弱点的装置。X射线检查装置240的检查项目例如有部件的位置偏移、焊料高度、焊料体积、焊料球径、后角焊缝的长度、焊接接合是好是坏等。另外，X射线图像可以采用X射线透射图像，优选采用CT(Computed Tomography；断层扫描)图像。
这些检查装置210～240经由网络(LAN)与检查管理装置250连接。检查管理装置250是担负检查装置210～240的管理、集中控制的***，具有存储、管理、输出定义各检查装置210～240的动作的检查程序(检查顺序、检查条件、设定参数等)、各检查装置210～240所得的检查结果或日志数据等的功能等。
分析装置260是具有如下功能的***：通过分析集成在检查管理装置250的各检查装置210～240的检查结果(各工序的检查结果)来进行不良的预测、不良的原因估计等的功能、根据需要进行向各生产设备110～130的反馈(安装程序的变更等)的功能等。
作业终端270是具有如下功能的***：显示生产设备110～130的状态、各检查装置210～240的检查结果、分析装置260的分析结果等信息的功能、对生产设备管理装置140或检查管理装置250进行安装程序或检查程序的变更(编辑)的功能、确认表面安装生产线的整体动作状况的功能等。
生产设备管理装置140、检查管理装置250、分析装置260均能够由具备CPU(中央运算处理装置)、主存储装置(内存)、辅助存储装置(硬盘等)、输入装置(键盘、鼠标、控制器、触控面板等)、显示装置等通用的计算机***构成。这些装置140、250、260可以是单独的装置，但也能够在一个计算机***中安装这些装置140、250、260的所有功能，也可以在生产设备110～130、检查装置210～240的任一装置具备的计算机中安装这些装置140、250、260的全部或部分功能。并且，在图1中，分开生产设备与质量管理***的网络，但如果能够彼此进行数据通信，可以采用无论什么样的结构的网络。
(第一实施方式)
接着，对前述的表面安装生产线中的质量管理***的实施方式进行说明。
第一实施方式的质量管理***是如下的***：根据检查装置210～240输出的检查结果，确定产品中发生的质量下降的主要原因，自动对生产设备反馈适当的安装参数。所谓安装参数，是进行焊料的印刷、部件的贴装时使用的参数，例如定义配置部件时的偏移、焊料的涂敷压力等的值。
此处，一边参照图2一边对数据流进行说明。如前所述，焊料印刷检查装置210是检查焊料是否被正常印刷在基板上的装置，部件检查装置220是检查电子部件是否被正常贴装在基板上的装置。
并且，外观检查装置230及X射线检查装置240是通过可视光线或X射线检查配置在基板上的电子部件的端子是否被正常焊接在基板上的焊盘的装置。即是在产品已完成的状态下进行检查的构件。此处判定为不良的基板被分类为不合格品，根据需要转移至目测检查等新增检查。实施方式的说明中，称外观检查装置230及X射线检查装置240进行的检查为完成检查，称进行完成检查的工序为完成检查工序。
各检查装置设置在检查线上，构成为能够对传送的基板执行检查。并且，当检查完成时，各检查装置将检查结果发送至检查管理装置250。
在此成为问题的是，完成检查工序中发现了不良的情况下，不能确定该不良是由何引起的。例如，在最终承认“角焊缝的高度过低”的不良的情况下，该不良可能是因焊料的印刷工序中发生的“焊料过少”引起的，也可能是因部件的贴装工序中发生的“(电极方向的)部件偏移”引起的。
为了防止不良残留到完成检查工序，本来优选分别在焊料的印刷工序(以下为印刷工序)及部件的贴装工序(以下为贴装工序)中，检测最终影响质量的异常。但是，在即使焊料的量、部件的位置等存在偏移却明显连异常值都不算的情况下，实际上是否产生了不良？直到回流焊工序完成也不清楚。即，不能在工序继续之前确定不良。另一方面，如果紧缩异常值的阈值，则将合格品判定为不合格品的概率提高，质量过剩。
因此，第一实施方式的质量管理***在完成检查中发现不良时，参照完成检查之前的检查工序(以下为前工序)中生成的检查结果来检测测量值的偏移，估计是否为不良的主要原因，在此基础上修正相关的安装参数，进行向生产设备的反馈。具体而言，分析装置260执行下面说明的各步骤。
(1)提取被怀疑与检测出的不良有关的检查项目
完成检查中发现不良的情况下，分析装置260提取前工序中的被怀疑与该不良有关的检查项目。
图3是存储在检查管理装置250中的检查结果(以下为检查结果信息)的格式例。检查结果按每个作为检查的最小单位的端子被生成。并且，即使是相同的端子，由焊料印刷检查装置、部件检查装置、外观检查装置和X射线检查装置分别进行检查，因此通过“检查种类”及“检查项目”类别，识别进行了检查的工序及项目。
首先，分析装置260获取记录于检查管理装置250的检查结果信息，提取检查种类为“外观检查”或“X射线检查”的记录(即完成检查工序中生成的检查结果)，按每个端子检测有无不良。
在本例中，某端子中存在“检查项目”为“角焊缝高度”、“检查结果”为“不良”的记录。
此处，一边参照图4，一边对生产设备的安装参数和各检查装置进行的检查项目之间的因果关系进行说明。图4中的箭头表示值变动了的情况下的影响。例如，标号401意味着当焊料的印刷压力变动时，给印刷检查中的“焊料体积”的检查项目带来影响。
根据图4所示的关系可知，影响角焊缝的高度的项目是焊料印刷工序中的“焊料体积”、焊料印刷工序中的“焊料位置偏移”、部件贴装工序中的“部件纵偏移”这三种。即，这三个为“被怀疑与检测出的不良有关的、前工序中的检查项目”。本实施方式的分析装置260保持图4所示的关系，完成检查中发现不良的情况下，提取对应的检查项目(前工序中的检查项目)。
第一实施方式的分析装置260利用表格(以下为检查项目相关表格)保存图4所示的数据中的、检查项目之间的关系。图5是检查项目相关表格的例子。
检查项目相关表格中记录有完成检查工序中的检查项目、与该检查项目有关的、前工序中的检查种类及检查项目，分析装置260在完成检查工序中发现不良的情况下，参照该表格，提取对应的检查项目。
(2)对于提取的检查项目获取测量值的分布，判定异常
接着，对于(1)中提取的检查项目，从检查管理装置250获取检查结果，并获取测量值的分布。并且，判定获取的测量值的分布中是否看见异常。
此处，对判定测量值的分布中是否看见异常的方法进行说明。图6(A)是有某检查项目(例如焊料体积)的情况下的、测量值的分布的例子。此处，无不良的批次的、焊料体积的平均值设为μ，分别设置上侧的管理基准USL(Upper Specification Limit；规格上限)及下侧的管理基准LSL(LowerSpecification Limit；规格下限)为μ±3σ。σ为标准偏差。该值是用于计算工序能力指数(以下为Cpk)的值。Cpk能够根据算式(1)算出。Cpk为1.0时，测量值中的99.73％收容于LSL至USL的范围。
[算式1]
分析装置260根据Cpk判定测量值的分布是否表示异常。例如，如图6(B)所示，当脱离了管理基准的测量值増加时，Cpk下降至小于1.0。因此，在第一实施方式中，根据测量值计算Cpk，值小于1.0时，判定为测量值的分布为异常。
例如，(1)中提取的检查项目是“焊料体积”、“焊料位置偏移”、“部件纵偏移”这三个的情况下，分别获取对应的测量值，分别计算Cpk。其结果是，仅仅与“焊料体积”对应的Cpk低于1.0的情况下，估计焊料体积的过多过少是完成检查中检测出的不良的原因。而且，通过获取超过管理基准的方向，能够判定焊料是过多还是过少。
(3)变更与看见异常的检查项目对应的安装参数
接着，分析装置260为了去除不良的原因而变更安装参数。例如，焊料体积过多的情况下，提高焊料印刷装置110向印刷基板涂敷的焊料的印刷压力。并且，在部件偏移的情况下，贴装机120利用真空吸嘴调整上提部件时的吸附位置。在测量值的分布存在异常的情况下，分析装置260保存如何修正安装参数可行的信息，根据该信息，对生产设备管理装置140指示变更安装参数。
图7是关联了测量值的分布状况与应修正的参数的表格(修正参数表格)的例子。此处，测量值的USL侧的超过量比LSL侧的超过量多的情况为“向+方向超过基准”，测量值的LSL侧的超过量比USL侧的超过量多的情况为“向－方向超过基准”。即，
(USL－μ)/3σ>(LSL－μ)/3σ的情况为“向－方向超过基准”，
(USL－μ)/3σ<(LSL－μ)/3σ的情况为“向+方向超过基准”。
例如，焊料体积的分布为“向+方向超过基准”的情况下，根据修正参数表格，生成提高焊料的印刷压力的指示。
在本实施方式中，完成检查中的部件、焊料的偏移方向以电极的方向为基准，贴装机的安装参数采用基板坐标系(例如，以基板的左下为原点、右横向为+X方向、纵方向为+Y方向)。即，在修正焊料或部件的位置时，必须根据电极的方向变更应修正的轴。例如，电极朝向基板左右方向，检测出“部件纵偏移”时，参照图7中“部件X偏移”。而且，电极朝向基板上下方向，检测出“部件纵偏移”时，参照图7中“部件Y偏移”。
另外，(USL－μ)/3σ＝(LSL－μ)/3σ的情况下，超过量上下均为相等值，因此不能通过安装参数的修正来应对。在这样的情况下，优选不变更安装参数，优选根据需要通知用户。
(处理流程图)
对用于实现以上所说明的处理的、分析装置260进行的处理的流程图进行说明。
图8是分析装置260进行的质量管理处理的流程图。图8所示的处理可以每隔例如1小时等规定的时间来执行，也可以在产品的特定批次的生产结束的时刻执行。而且，还可以每生产规定数的产品而执行。
首先，在步骤S11中，从检查管理装置250获取完成检查工序中生成的检查结果信息，从未处理的记录中选择最初的记录。
接着，在步骤S12中，判断所选择的记录的检查结果是“良”还是“不良”，良的情况下向步骤S13转移。
在步骤S13中，检测是否剩下未处理的记录，存在未处理的记录的情况下选择该记录(步骤S14)，返回步骤S12。不存在未处理的记录的情况下，处理结束。
在步骤S12中，检查结果为“不良”的情况下，处理向步骤S21转移。
在步骤S21中，参照检查项目相关表格，选择与检测出的不良相关的、前工序中的检查种类及检查项目。另外，与不良相关的项目为多个的情况下，选择最初的检查种类及检查项目。
在步骤S22中，从检查结果信息提取基板ID、部件ID、端子编号、检查种类、及检查项目一致的记录，获取与所选择的检查种类及检查项目对应的多个测量值。由此，例如得到特定的部件的特定的端子的、“印刷检查”中的“焊料体积”的分布。
此外，获取的检查结果信息可以是全部记录，但优选按批次单位、时间单位、个数单位等任意单位划分开。并且，与从检查经历了时间的信息相比，优选采用更新的信息。例如，可以以生产完成的最新批次、最近的n小时、最近m个等为对象。
接着，在步骤S23中，判定获取的测量值的分布是否表示异常。具体而言，获取测量值的平均、标准偏差、前述的管理基准(USL及LSL)，采用算式(1)计算Cpk。
其结果是，Cpk小于1.0的情况下，判定为关于该检查项目的测量值分布异常，在向步骤S24的后进行安装参数的修正。
安装参数的修正内容被向生产设备管理装置140发送后，应用于焊料印刷装置110及贴装机120。
在步骤S23中，判定为测量值的分布正常的情况下，即Cpk为1.0以上的情况下，处理转移至步骤S25，判断是否有与检测出的不良相关的其他检查项目。此处，存在其他检查项目的情况下，在步骤S26中选择该检查项目，处理返回步骤S22。无检查项目的情况下，向步骤S13转移，处理检查结果信息的下一个记录。
在本实施方式的质量管理***中，如以上所说明的那样，完成检查中检测出不良时，参照中间工序中的测量值的分布，由此估计不良的主要原因，修正相关的安装参数。由此，在经历多道工序来生产基板的表面安装生产线中，即使因某些原因完成品产生不良时，也能够向抑制该不良的方向修正参数。而且，为了建立对策没有必要停止安装生产线，因此能够继续维持生产效率，仅抑制不合格品。
(第二实施方式)
在第一实施方式中，如步骤S22～S23中所说明的那样，根据印刷检查及部件检查中的测量值的分布计算Cpk，在Cpk小于1.0的情况下，判定为发生异常。与此相对地，第二实施方式实际上是以产生了不合格品的批次的Cpk为阈值判定有无异常的实施方式。
在第二实施方式中，通过以下的处理设定步骤S23中进行异常判定时的阈值、即工序能力指数(以下为CpkT)，在算出的Cpk小于CpkT的情况下，判定为发生异常。
此外，以下的处理独立于图8的处理而执行。该处理例如按每批次的生产结束而执行。
(1)最近生产的批次包括不合格品的情况
最近生产的批次包括不合格品的情况，获取与该不良相关的检查项目(前工序中的检查项目)对应的测量值的分布，将根据该分布算出的工序能力指数作为该检查项目的CpkT。
例如在第一实施方式中，Cpk小于1.0(例如0.9)的情况下进行异常判定，但在第二实施方式中，以实际达到的值、即0.9为阈值进行异常判定。
另外，算出的Cpk为1.0以上的情况下，该检查项目被认为是与不良无关的检查项目，因此在该情况下，关于该检查项目的CpkT设为规定值(例如1.0)。
(2)最近生产的批次不包括不合格品的情况
最近生产的批次不包括不合格品的情况下，与第一实施方式同样地，CpkT设为1.0。没有最近生产的批次的情况也同样如此。此外，CpkT未必必须是1.0，可以采用小于1.0的任意值。
由此，在第二实施方式中，计算实际产生不良的批次的Cpk，设为步骤S23中采用的异常判定的阈值。由此，能够根据过去的生产业绩设定阈值，因此能更精确地进行异常判定。
而且，在第二实施方式中，以存在不良的批次中算出的Cpk为阈值，但阈值可以未必是相同的值，是基于该值的值即可。例如，可以以使得具有某种程度的富余的值为阈值。
并且，在第二实施方式中，按批次单位计算CpkT，但计算单位可以是时间单位、个数单位等任意单位。例如，可以每隔规定的时间重新计算CpkT。
(第三实施方式)
在第一及第二实施方式中，使图5所示的检查项目相关表格事先存储于分析装置260，通过参照该表格获取与不良有关的检查项目。与此相对，第三实施方式是通过求出完成检查中的测定值与前工序中的测定值的相关性来自动生成检查项目相关表格的实施方式。
在第三实施方式中，通过图9所示的流程生成步骤S21中采用的检查项目相关表格。另外，图9所示的处理独立于图8的处理而执行。在本实施方式中，每批次的生产结束而执行该处理，但也可以每经过规定的时间或者每生产规定的个数而执行。
在已生产的批次中，存在完成检查中判定为不良的产品的情况下，首先，收集关于被检测出不良的检查项目的过去的测量值(步骤S31)。收集的对象可以仅为产生不良的端子，但也可以以产生同样不良的可能性高的部件为对象。所谓产生同样不良的可能性高的部件，例如能够如下定义。当然，也可以是除这些以外的。
(1)具有与产生不良的部件相同的产品编号的部件
(2)通过与产生不良的部件相同的吸嘴进行贴装的部件
(3)贴装在与产生不良的部件相同的位置上的部件
(4)贴装在与产生不良的部件相同的基板上的部件
另外，收集范围优选按批次单位、时间单位、个数单位等任意单位划分开来。例如，能够设置为20个最近生产的基板20等。
接着，获取与该部件对应的、前工序中的检查结果，对于全部的检查项目，收集测量值(步骤S32)。由此，如图10所示，以一对多获取测量值的分布。测量值的收集范围与步骤S31相同。
接着，求出所获取的测量值分布之间的相关性(步骤S33)，在检查项目相关表格中新增被认为具有相关性的组合(步骤S34)。所谓具有相关性，例如相关系数为规定的值以上的情况等。
例如，认为关于“角焊缝高度”的测量值分布与关于“焊料体积”的测量值分布具有相关性的情况下，生成图5所示的表格的最初记录。
此外，测量值根据部件或端子而不同，因此可以根据需要归一化测量值。
由此，在第三实施方式中，通过求出检查项目之间的相关性，能够生成符合实际情况的检查项目相关表格，能够更精确地进行质量管理。
另外，生成的检查项目相关表格在经过了规定的时间的情况下可以重制，在新增了新记录的情况下可以删除某种程度上的旧记录。由此，能够维持始终反映最新的状态的表格。
(第三实施方式的变形例)
在第三实施方式中，通过计算相关系数来判定检查项目之间的相关性，但检查项目之间的相关性也可以采用其他方法来判定。
例如，在某批次中存在完成检查中判定为不良的产品的情况下，通过以下的方法，能够求出检查项目之间是否相关(参照图11)。
(1)对包括判定为不良的产品的批次中的、前工序中的全部检查项目收集测量值
(2)对不包括判定为不良的产品的批次中的、前工序中的全部检查项目收集测量值
(3)比较与相同的检查项目对应的测量值的分布，判定是否存在差
其结果是，被认为存在差的情况下，能够估计该检查项目与不良的检查项目之间相关。测量值的分布之间是否存在差例如能够通过t测定等测定法决定。
并且，也可以通过日本特许第5017943号公报所述的方法，来判定检查项目之间的相关性。
(变形例)
另外，实施方式的说明是以说明本发明为基础的示例，本发明能够在不脱离发明的主旨的范围内适当变更或组合而实施。
例如，在实施方式的说明中，步骤S24中修正了安装参数的情况下，自动应用于生产设备，但也可以暂且向用户提示的基础上，通过用户的操作来应用。在该情况下，优选向未图示的显示装置输出修正对象的参数、检测出的不良的内容、估计与不良有关的测量项目、用于判断的阈值(CpkT)、实际的Cpk等的基础上，使用户选择是否应用修正后的安装参数。并且，变更后的安装参数可以通过例示的方法以外的方法，使得对生产设备反馈。例如，确认了输出的显示的用户可以手动变更安装参数。而且，输出方法不限于屏幕显示，例如可以打字，也可以采用其他输出单元。
并且，在各实施方式中，分析装置260周期性执行图8所示的处理，但该处理可以通过其他出发而开始。例如，可以通过用户的操作开始，完成检查或其他新增检查中发现了不合格品的情况下也可以酌情开始。
而且，在各实施方式中，根据工序能力指数决定异常判定的阈值，但如果是表示质量的值，也可以采用其他指数决定异常判定的阈值。例如，设定容许的上下限值，测量值超过该上下限值分布的情况下也可以进行异常判定。如果能够决定如何修正安装参数，那么步骤S23中的异常判定中无论采用什么方法都行。
标号说明
110：焊料印刷装置
120：贴装机
130：回流焊炉
140：生产设备管理装置
210：焊料印刷检查装置
220：部件检查装置
230：外观检查装置
240：X射线检查装置
250：检查管理装置
260：分析装置
270：作业终端

Claims (11)

1.一种质量管理装置，管理表面安装生产线，该表面安装生产线包括：焊料印刷装置，其向印刷基板印刷焊料；贴装机，其在印刷基板上配置电子部件；第一检查装置，其检查焊料的印刷状态及电子部件的配置状态；回流焊炉，其焊接接合电子部件；以及第二检查装置，其检查电子部件与印刷基板的接合状况，
所述质量管理装置的特征在于，具备：
不良主因估计单元，在所述第二检查装置检测出不良的情况下，所述不良主因估计单元提取所述第一检查装置进行的检查项目当中的被估计为与该不良有关的检查项目；
质量判定单元，其从所述第一检查装置获取与提取的所述检查项目对应的检查结果，并判定该检查结果是否表示异常；以及
参数变更单元，其在所述检查结果表示异常的情况下，决定所述焊料印刷装置或所述贴装机使用的参数当中的要变更的参数和其内容。
2.根据权利要求1所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量判定单元获取估计出的所述检查项目中的测量值的分布，在该测量值超过异常判定基准进行分布的情况下，判定为表示异常。
3.根据权利要求2所述的质量管理装置，其特征在于，
在获取的所述测量值的分布中，所述异常判定基准的上限侧的超过量和下限侧的超过量中的任意一者比另一者大的情况下，所述参数变更单元决定要变更的参数和其内容，使得测量值的分布向消除该超过量的不均匀的方向移动。
4.根据权利要求2或3所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量判定单元根据从所述第一检查装置获取的检查结果，计算规定的累计单位的工序能力指数，在所述累计单位包括不良产品的情况下，根据所述工序能力指数设定异常判定基准。
5.根据权利要求4所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量判定单元从所述第一检查装置周期性获取检查结果，更新异常判定基准。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的质量管理装置，其特征在于，
所述参数变更单元将已决定的要变更的参数应用于所述焊料印刷装置或所述贴装机。
7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量管理装置还具有对用户输出信息的输出单元，
所述参数变更单元通过所述输出单元输出已决定的要变更的参数。
8.根据权利要求7所述的质量管理装置，其特征在于，
所述输出单元是显示装置，
在已决定要变更的参数的情况下，所述参数变更单元通过所述输出单元输出由所述第二检查装置检测出的不良的内容、被估计为与该不良有关的检查项目、与该检查项目对应的检查结果是否表示异常、以及要变更的参数和其内容之中的至少任意一者。
9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的质量管理装置，其特征在于，
所述质量管理装置还具有关联度计算单元，该关联度计算单元比较所述第二检查装置的检查结果与所述第一检查装置的检查结果，来求取检查项目之间的关联度，
所述不良主因估计单元根据所述检查项目之间的关联度，提取被估计为与检测出的不良有关的检查项目。
10.一种质量管理装置的控制方法，该质量管理装置管理表面安装生产线，该表面安装生产线包括：焊料印刷装置，其向印刷基板印刷焊料；贴装机，其在印刷基板上配置电子部件；第一检查装置，其检查焊料的印刷状态及电子部件的配置状态；回流焊炉，其焊接接合电子部件；以及第二检查装置，其检查电子部件与印刷基板的接合状况，
所述质量管理装置的控制方法的特征在于，包括：
不良主因估计步骤，在所述第二检查装置检测出不良的情况下，提取所述第一检查装置进行的检查项目当中的被估计为与该不良有关的检查项目；
质量判定步骤，从所述第一检查装置获取与提取的所述检查项目对应的检查结果，并判定该检查结果是否表示异常；以及
参数变更步骤，在所述检查结果表示异常的情况下，决定所述焊料印刷装置或所述贴装机使用的参数当中的要变更的参数和其内容。
11.一种程序，用于使计算机执行权利要求10所述的质量管理装置的控制方法的各步骤。
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