CN106007811B - 一种微晶金刚石瓷砖的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及建筑装陶瓷技术领域，具体而言涉及一种微晶金刚石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：1）将用于基砖砖坯原料混合压制成基砖砖坯；2）在基砖砖坯表面内布施面釉；3）在面釉上喷墨渗花印制花纹；4）在所述花纹表面布施一层金刚釉，再在四周布施一圈透明釉；5）进窑烧制；6）烧制后经过抛光、切边、磨边后制得成品。本发明制备的微晶金刚石瓷砖表层微晶层较薄、耐磨性好、防污强。

Description

一种微晶金刚石瓷砖的制备方法
技术领域
本发明涉及建筑装陶瓷技术领域，具体而言涉及一种微晶金刚石瓷砖的制备方法。
背景技术
陶瓷越来越多地应用到建筑行业，陶瓷砖产品广泛地应用于公共设施、建筑行业及家庭中。随着现代建筑陶瓷建材装饰要求的提高，具有天然石材时尚、高贵等特性的建筑陶瓷微晶金刚石瓷砖越来越得到广泛使用。
传统微晶石瓷砖虽然具有板面晶莹柔润、流光溢彩的装饰效果，但表面釉层玻璃相多，莫氏硬度较低，容易划伤。
另传统的微晶石瓷砖虽然解决了图案多样化，色彩更鲜艳，线条清晰，但生产工艺上玻璃层较厚易产生气孔，其防污性能差且生产成本较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种微晶金刚石瓷砖的制备方法，以解决制备的微晶金刚石瓷砖表层微晶层较厚、不耐磨、防污差的问题。
为实现本发明的目的，采用的技术方案为：
一种微晶金刚石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
1）将用于基砖砖坯原料混合压制成基砖砖坯；
2）在基砖砖坯表面内布施面釉；
3）在面釉上喷墨渗花印制花纹 ；
4）在所述花纹表面布施一层金刚釉，再在四周布施一圈透明釉；
5）进窑烧制；
6）烧制后经过抛光、切边、磨边后制得成品。
优选的，所述步骤1）中压制是采用吨位大于1000吨的压机压制。
优选的，所述步骤1）制得的基砖砖坯表面边缘处四周有规整凹槽。
优选的，所述凹槽内侧基砖砖坯表面边部成扁平状。
优选的，所述凹槽距离基砖砖坯边缘5-30mm，所述凹槽宽度为0.5−3cm、深度为0.2−3mm。
优选的，所述步骤4）布施金刚釉和透明釉还可采用2200吨压机压制充平。
优选的，所述步骤5）在窑内一次烧制经过两个阶段完成，第一阶段烧制温度为1150-1180℃，第二阶段1200-1350℃。
本发明有益效果：
一、采用喷墨渗花，实现了图案多样化，纹理更丰富，发色更鲜艳，色调更鲜明。
二、整片砖质感更完美，使用的效果更好，表面布施含有350-1000目的金刚砂透明釉，即形成金刚釉，金刚釉层厚度小于1mm，边部的透明釉层厚度在1-3mm，减少了砖面的玻璃相，添加有金刚砂提升了产品的莫氏硬度和耐磨度，在砖坯四周扁平化处理再布施透明釉，这样即节约了原料，同时使其表面具有微晶石的砖面质感和侧面表观有较厚的微晶层，提升了产品表面的莫来石晶相而不影响砖面的晶莹通透质感效果。
三、本发明采用砖坯压制采用大吨位压机，使砖坯压制后更密紧，同时对釉层也采用压机压紧夯实，再配以后期采用不同梯度的温度烧制，最终产品无气泡产生，表面只需一次抛光即可，产生的小凹坑极少，因此其也具有十分良好的防污性，使用后长期都保持光泽度，清理方便。
四、砖坯压制时四周设有凹槽，切边方便，同时采用同样的透明釉底料，表层和四周的釉层接触处不会出现分层现象，达到完美融合。
五、采用本发明制备的瓷砖，在原有工艺性能参数不降低的情况下，节约了用料，降低了成本。
附图说明
图1为基砖砖坯的俯视图。
图2为基砖砖坯的剖视图。
具体实施方式
如图1、2所示，采用压机将砖坯压制成图2中所示结构基砖砖坯1，其上设有凹槽2，凹槽2内填充透明釉，凹槽2内侧的基砖砖坯表面依次设有面釉层3、印花层4和金刚釉层5，凹槽内侧砖坯表面边部采用扁平状，后期切割后侧视可形成一个渐变的过程， 提升美感。设计凹槽1并在其内填充透明釉，后期加工沿着凹槽1垂直方向上切割，这样上层表现为微晶层，下层表现为瓷砖底坯层。
实施例1
一种微晶金刚石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
1）将用于基砖砖坯原料混合，采用吨位为1000吨的压机压制成基砖砖坯，基砖砖坯表面边部四周有规整凹槽，凹槽内侧基砖砖坯表面边部成扁平状，凹槽距离基砖砖坯边缘5mm，凹槽宽度为0.5cm、深度为0.2mm；
2）在基砖砖坯表面内布施面釉，起着装饰和底层隔离作用；
3）在面釉上喷墨渗花印制花纹 ；
4）在所述花纹表面布施一层金刚釉，再在四周布施一圈透明釉，布施后采用2200吨压机将金刚釉和透明釉压制充平；
5）进窑烧制，在窑内一次烧制经过两个阶段完成，第一阶段烧制温度为1150℃，第二阶段1200℃；
6）烧制后经过抛光、切边、磨边后制得成品。
实施例2
一种微晶金刚石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
1）将用于基砖砖坯原料混合，采用吨位为8000吨的压机压制成基砖砖坯，基砖砖坯表面边部四周有规整凹槽，凹槽内侧基砖砖坯表面边部成扁平状，凹槽距离基砖砖坯表面边部15mm，凹槽宽度为1.5cm、深度为0.9mm；
2）在基砖砖坯表面内布施面釉，起着装饰和底层隔离作用；
3）在面釉上喷墨渗花印制花纹 ；
4）在所述花纹表面布施一层金刚釉，再在四周布施一圈透明釉，布施后采用2200吨压机将金刚釉和透明釉压制充平；
5）进窑烧制，在窑内一次烧制经过两个阶段完成，第一阶段烧制温度为1165℃，第二阶段1290℃；
6）烧制后经过抛光、切边、磨边后制得成品。
实施例3
一种微晶金刚石瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
1）将用于基砖砖坯原料混合，采用吨位为9000吨的压机压制成基砖砖坯，基砖砖坯表面边部四周有规整凹槽，凹槽内侧基砖砖坯表面边部成扁平状，凹槽距离基砖砖坯表面边部30mm，凹槽宽度为3cm、深度为3mm；
2）在基砖砖坯表面内布施面釉，起着装饰和底层隔离作用；
3）在面釉上喷墨渗花印制花纹 ；
4）在所述花纹表面布施一层金刚釉，再在四周布施一圈透明釉，布施后采用2200吨压机将金刚釉和透明釉压制充平；
5）进窑烧制，在窑内一次烧制经过两个阶段完成，第一阶段烧制温度为1180℃，第二阶段1350℃；
6）烧制后经过抛光、切边、磨边后制得成品。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种微晶金刚石瓷砖的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将用于基砖砖坯原料混合压制成基砖砖坯；
2）在基砖砖坯表面内布施面釉；
3）在面釉上喷墨渗花印制花纹；
4）在所述花纹表面布施一层金刚釉，再在四周布施一圈透明釉；
5）进窑烧制；
6）烧制后经过抛光、切边、磨边后制得成品；
所述步骤1）制得的基砖砖坯表面边缘处有规整凹槽。
2.根据权利要求1所述微晶金刚石瓷砖的制备方法，其特征在于：所述步骤1）中压制是采用吨位大于1000吨以上的压机压制。
3.根据权利要求1所述微晶金刚石瓷砖的制备方法，其特征在于：所述凹槽内侧基砖砖坯表面边缘处成扁平状。
4.根据权利要求1所述微晶金刚石瓷砖的制备方法，其特征在于：所述凹槽距离基砖砖坯边缘5-30mm，所述凹槽宽度为0.5−3cm、深度为0.2−3mm。
5.根据权利要求1所述微晶金刚石瓷砖的制备方法，其特征在于：所述步骤4）布施金刚釉和透明釉采用2200吨压机压制充平。
6.根据权利要求1所述微晶金刚石瓷砖的制备方法，其特征在于：所述步骤5）在窑内一次烧制经过两个阶段完成，第一阶段烧制温度为1150-1180℃，第二阶段1200-1350℃。
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