CN105990297A - 不对等模腔配合无下沉导线框的结构 - Google Patents

不对等模腔配合无下沉导线框的结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了不对等模腔配合无下沉导线框的结构，包括导线框、支撑轨道、多块晶粒、模腔、树脂、金属线、下沉导线框、注塑模具，下沉导线框可以去除，使得导线框的整体形成直线，冲压部为平面区域，其与导线框呈同一直线，上下模腔之间的空间比例不对等，树脂分别在上下模腔内沿着导线框流动，通过上述技术方案，简化材料，制造工艺，降低材料制造成本，同时提升封装工艺的品质稳定，提升产品品质的稳定性。

Description

不对等模腔配合无下沉导线框的结构
技术领域
本发明属于集成电路封装技术领域，公开了不对等模腔配合无下沉导线框的结构。
背景技术
集成电路(integrated circuit)也就是IC，其是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线相互连接在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。而TSOP(Thin Small Outline Package的缩写，意思是薄型小尺寸封装)IC(集成电路)封装是目前常用的一种IC封装形式，主要采用铜的导线框，利用模具冲压成下沉导线框导线框用于供置放晶粒和打线，通过放到塑封模具内注塑将晶粒，金属线和线框塑封。可是，现有的导线框，由于中间对下沉导线框导线框冲压，其整体就不在同一平面上，加上冲压模具对下沉导线框导线框，其每次冲压的深度倒角角度都不会完全相同，就会给封装工艺置放晶粒和焊线工艺带来不稳定的现象，造成产品的品质不稳定的问题，因此，晶粒置放的位置和水平度公差变大，由于焊线对材料精度要求极高，晶粒置放问题就直接影响到焊线工艺的稳定，同时在焊线的时候，也会因为导线框不在同一平面上打线时弹跳造成焊线不良等现象出现。
发明内容
本发明为了解决现有技术通过设有下沉导线框和注塑模具对等的设计存在结构和品质差的问题，提供了省去下沉导线框冲压，节省冲压模具成本和制造时间，且模具内部的上下模腔均等，简化材料，制造工艺，降低材料制造成本的无导线框的结构。
本发明具体技术方案为：不对等模腔配合无下沉导线框的结构，包括导线框、支撑轨道、多块晶粒、树脂、金属线、下沉导线框、注塑模具，所述导线框设在支撑轨道上，所述多块晶粒放置在导线框上，金属线连接在晶粒上，所述导线框上设有下沉导线框，所述下沉导线框与导线框形成冲压部，所述冲压部向内凹陷，所述注塑模具内部设有模腔，所述模腔包括上模腔和下模腔，所述上模腔和下模腔空间比例对等，所述下沉导线框去除，使得其与导线框的整体形成直线，所述冲压部为平面区域，其与导线框呈同一直线，所述上模腔和下模腔之间的空间比例不对等，所述树脂分别在上模腔内和下模腔内沿着导线框流动。
作为本发明进一步限制地，所述多块晶粒之间的间距相等。
作为本发明进一步限制地，所述注塑模具左右侧面中的一侧设有注塑孔。
作为本发明进一步限制地，所述树脂分别在上模腔内和下模腔内沿着导线框呈同一方向直线流动。
本发明的技术效果：本发明的不对等模腔配合无下沉导线框的结构，通过导线框改用没有下沉导线框的结构，使得其与导线框的整体在一个平面上，省去冲压下沉导线框工序，节省冲压模具成本和制造时间，避免了因这种品质问题造成的报废；通过注塑模具配合做成上下模腔不对等的形式，可以使整体树脂面均匀，不易产生空洞，也提升封装体成型后的共面度，简化材料，制造工艺，降低材料制造成本，同时提升封装工艺的品质稳定，提升产品品质的稳定性。
附图说明
图1是本发明实施例的有下沉导线框的的横截面示意图。
图2是本发明实施例的有下沉导线框导的结构示意图。
图3是本发明实施例的无下沉导线框导线框的结构示意图。
图4是本发明实施例的有下沉导线框的树脂流动结构示意图。
图5是本发明实施例的无下沉导线框的树脂流动结构示意图。
图6是本发明实施例的现有模腔的结构示意图。
图7是本发明实施例的模腔的结构示意图。
图中，导线框1，支撑轨道2，晶粒3，模腔4，上模腔5，下模腔6，金属线7，下沉导线框导线框8，树脂9，树脂流动方向10。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图1所示，在导线框1上设有下沉导线框8，由于中间利用模具冲压呈现下沉导线框，使得下沉导线框8与导线框1不在同一平面上，由此形成内凹的冲压部，在冲压部上放置了晶粒3，再加上冲压模具时，由于每次冲压的深度和倒角角度都不会完全相同，这就造成了在封装工艺中，放置的晶粒和焊线工艺都会导致不稳定，造成产品的品质不稳定，晶粒3置放的位置和水平度，以及公差变大，由于金属线7在焊接时，对材料精度要求极高，晶粒置放问题直接影响到焊线工艺稳定，同时在焊线的时候，也会因为下沉导线框与导线框不在同一平面上，其在打线时的弹跳，造成焊线不良。
如图2所示，现有技术中有下沉导线框的结构，导线框1上可放置多个晶粒3，由于固晶或者焊线作业时，晶粒3与下面支撑轨道2不是完全接触，左右两颗晶粒3在下沉导线框8里面的位置会有所偏差，造成焊线时，晶粒3上的焊点到导线框1上的焊点距离不一致，在焊线作业时，又加上下沉导线框的上下弹跳，很容易造成焊线失败。
如图3所示，本发明中的无下沉导线框的结构，下沉导线框8和支撑轨道2的表面完全接触，使得固晶或焊线作业时，固晶与下面支撑轨道8的表面完全接触，而且工作比较稳定，产品品质方面就比较稳定。
图4所示，有下沉导线框的树脂流动结构，当导线框1上放置晶粒3后，在无下沉导线框8，其整体对于树脂流动10是均衡流动的方式，其和目前常用的有下沉导线框8设计对比，在注塑过程中，导线框的上下面都可能面临不顺情况，容易造成树脂填充速度不一致，这样造成两端密度不一样，容易产生小的空洞，集成电路封装体翘曲共面性差，给后面SMT作业造成困扰。
如图5所示，无下沉导线框的结构，可以让树脂呈直线沿着支撑导轨流动顺畅，整体树脂颗粒含量均匀，不易产生空洞和翘曲而且品质稳定。
如图6所示，注塑模具内部设有的模腔4，其深度的不同对模具设计制造商来说难度上没有差异，在现有的注塑模具内部，其模腔4的上模腔和下模腔是对等，这样设置，会造成整体树脂面不均匀，容易产生空洞。
如图7所示，无下沉导线框结构，对导线框生产商是很大的工艺简化，且降低了成本，使得成本优化，其模腔4的上模腔和下模腔是对等，比如上下比例为1∶2.25，其具体设置的比例方式根据不同厂家的需要进行设置，这样设置，使得整体树脂面均匀，不易产生空洞；因此，新的导线框和新的模腔设计优势非常明显。
综上所述，本发明中的不对等模腔配合无下沉导线框的结构，包括导线框1、支撑轨道2、多块晶粒3、树脂9、金属线7，下沉导线框8，注塑模具，所述导线框1设在支撑轨道2上，所述多块晶粒3放置在导线框1上，所述多块晶粒3之间的间距相等，金属线7连接在晶粒上，这样设置，可以便于焊线。所述导线框1上设有下沉导线框8，所述下沉导线框8与导线框1形成冲压部，所述冲压部向内凹陷，这样设置，便于放置晶粒，所述注塑模具内部设有模腔4，所述注塑模具左右侧面均设有注塑孔，所述模腔包括上模腔和下模腔，所述上模腔5和下模腔6空间比例对等，所述下沉导线框8可以去除，使得下沉导线框8与导线框1之间形成直线，所述冲压部为平面区域，其与导线框及下沉导线框呈同一直线，这样设置，使得晶粒与导线框结合紧密，而且节约成本，节约了时间，省去了冲压下沉导线框导线框的工序；所述上模腔5和下模腔6之间的空间比例不对等，这样设置，便于流动树脂。所述树脂分别在上模腔5内和下模腔6内沿着支撑轨道2呈同一方向的直线流动，所述树脂分别在上模腔5内和下模腔6内沿着支撑轨道2呈同一方向的直线流动是从右往左流动，这样设置，使得流动顺畅且均衡。
本发明的不对等模腔配合无下沉导线框的结构，1、改用没有下沉导线框的结构，整体在一个平面上，这样可以省掉冲压下沉导线框工序，节省冲压模具成本和制造时间，同时也因为对下沉导线框深度和角度要求高造成不合格品比较多，改用没有下沉导线框的设计就可以避免了因这种品质问题造成的报废；2、为配合这种无下沉导线框结构，注塑模具的设计也要配合做成上下模腔不对等的形式，相对于目前结构更利于注塑时树脂的均衡性流动，均衡的流动性可以使整体树脂面均匀，不易产生空洞的产生，也提升封装体成型后的共面度，这在封装工艺上是非常大的改善。材料新设计简化材料制造工艺降低材料制造成本，同时提升封装工艺的品质稳定，新注塑模腔设计配合新的材料使用，提升产品品质的稳定性。需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.不对等模腔配合无下沉导线框的结构，包括导线框、支撑轨道、多块晶粒、树脂、金属线、下沉导线框、注塑模具，所述导线框设在支撑轨道上，所述多块晶粒放置在导线框上，金属线连接在晶粒上，所述导线框上设有下沉导线框，所述下沉导线框与导线框形成冲压部，所述冲压部向内凹陷，所述注塑模具内部设有模腔，所述模腔包括上模腔和下模腔，所述上模腔和下模腔空间比例对等，其特征在于：所述下沉导线框去除，使得其与导线框的整体形成直线，所述冲压部为平面区域，其与导线框呈同一直线，所述上模腔和下模腔之间的空间比例不对等，所述树脂分别在上模腔内和下模腔内沿着导线框流动。
2.如权利要求1所述的不对等模腔配合无下沉导线框的结构，其特征在于：所述多块晶粒之间的间距相等。
3.如权利要求1所述的不对等模腔配合无下沉导线框的结构，其特征在于：所述注塑模具左右侧面中的一侧设有注塑孔。
4.如权利要求1所述的不对等模腔配合无下沉导线框的结构，其特征在于：所述树脂分别在上模腔内和下模腔内沿着导线框呈同一方向直线流动。
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