CN105965163A - 一种激光加工设备 - Google Patents

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夏泽宇
方宁
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Suzhou Ming Crown Software Technology Co Ltd
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
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    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/705—Beam measuring device

Abstract

本发明公开了一种激光加工设备，包括底座、工作平台和计算机，所述工作平台通过支架固定在底座顶面一侧，所述底座上设置有加工件放置座，所述工作平台上设置有激光组件，所述激光组件包括激光器、分光境、光电探测器和激光加工头，所述激光器发出激光，通过分光境分成两束，一束穿入光电探测器，另一束穿入激光加工头，所述激光加工头正对加工件放置座，所述光电探测器与计算机连接，所述计算机与激光器连接。本发明通过电探测器采集一束光的强度，并将该束光的强度发送至计算机，计算机根据该束光的强度、分光境透射率与反射率比例计算出加工用光的强度，通过计算机控制激光器的发射功率，从而实时控制加工用光的强度。

Description

一种激光加工设备
技术领域
本发明涉及一种激光加工设备，属于光学领域。
背景技术
激光加工设备是使从光源发射出的激光束照射在加工对象上，在加工对象的表面进行加工，激光加工的效果与激光的强弱有直接的关系，现有的激光加工设备不能实时调整激光的强度。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种激光加工设备。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种激光加工设备，包括底座、工作平台和计算机，所述工作平台通过支架固定在底座顶面一侧，所述底座上设置有加工件放置座，所述工作平台上设置有激光组件，所述激光组件包括激光器、分光境、光电探测器和激光加工头，所述激光器发出激光，通过分光境分成两束，一束穿入光电探测器，另一束穿入激光加工头，所述激光加工头正对加工件放置座，所述光电探测器与计算机连接，所述计算机与激光器连接。
所述加工件放置座固定在滑块上，所述滑块与底座为滑轨结构。
所述底座的底面设置有若干减震垫。
所述底座上设置有吸风管，所述吸风管外接吸风设备，所述吸风管为外向管结构。
所述支架为可升降支架。
控制升降支架的按钮设置在底座侧面。
本发明所达到的有益效果：本发明通过电探测器采集一束光的强度，并将该束光的强度发送至计算机，计算机根据该束光的强度、分光境透射率与反射率比例计算出加工用光的强度，通过计算机控制激光器的发射功率，从而实时控制加工用光的强度。
附图说明
图1为本发明的俯视图。
图2为本发明的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1和2所示，一种激光加工设备，包括底座1、工作平台2和计算机3，工作平台2通过支架10固定在底座1顶面一侧，支架10为可升降支架，控制升降支架的按钮设置在底座1侧面，底座1的底面设置有若干减震垫12，底座1上设置有加工件放置座7和吸风管11，加工件放置座7固定在滑块9上，滑块9与底座1为滑轨结构，吸风管11外接吸风设备，吸风管11为外向管结构，可根据需求调节方向，工作平台2上设置有激光组件，激光组件包括激光器4、分光境5、光电探测器6和激光加工头8，激光器4发出激光，通过分光境5分成两束，一束穿入光电探测器6，另一束穿入激光加工头8，激光加工头8正对加工件放置座7，光电探测器6与计算机3连接，计算机与激光器4连接。
上述设备通过电探测器采集一束光的强度，并将该束光的强度发送至计算机3，计算机3根据该束光的强度、分光境5透射率与反射率比例计算出加工用光的强度，通过计算机3控制激光器4的发射功率，从而实时控制加工用光的强度。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种激光加工设备，其特征在于：包括底座、工作平台和计算机，所述工作平台通过支架固定在底座顶面一侧，所述底座上设置有加工件放置座，所述工作平台上设置有激光组件，所述激光组件包括激光器、分光境、光电探测器和激光加工头，所述激光器发出激光，通过分光境分成两束，一束穿入光电探测器，另一束穿入激光加工头，所述激光加工头正对加工件放置座，所述光电探测器与计算机连接，所述计算机与激光器连接。
2.根据权利要求1所述的一种激光加工设备，其特征在于：所述加工件放置座固定在滑块上，所述滑块与底座为滑轨结构。
3.根据权利要求1所述的一种激光加工设备，其特征在于：所述底座的底面设置有若干减震垫。
4.根据权利要求1所述的一种激光加工设备，其特征在于：所述底座上设置有吸风管，所述吸风管外接吸风设备，所述吸风管为外向管结构。
5.根据权利要求1所述的一种激光加工设备，其特征在于：所述支架为可升降支架。
6.根据权利要求5所述的一种激光加工设备，其特征在于：控制升降支架的按钮设置在底座侧面。
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PB01 Publication
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