CN105964626A - 一种基板清理装置 - Google Patents

一种基板清理装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105964626A
CN105964626A CN201610302641.1A CN201610302641A CN105964626A CN 105964626 A CN105964626 A CN 105964626A CN 201610302641 A CN201610302641 A CN 201610302641A CN 105964626 A CN105964626 A CN 105964626A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
charge
conductive plate
cleaning plant
support member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610302641.1A
Other languages
English (en)
Inventor
贾文斌
彭锐
王欣欣
叶志杰
黄磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610302641.1A priority Critical patent/CN105964626A/zh
Publication of CN105964626A publication Critical patent/CN105964626A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B6/00Cleaning by electrostatic means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning

Landscapes

  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基板清理装置,用以使得基板的清理过程更加简化,清理效果更佳,并且可以实现对基板的不同面进行选择性清理,进而可以对制作了有机膜层和金属膜层后的显示面板上的颗粒物进行清理。一种基板清理装置,用于清理所述基板上的颗粒物,所述装置包括:真空腔室,设置于所述真空腔室内的至少一个导电板、支撑部件、第一电荷产生器以及第二电荷产生器;其中,所述支撑部件用于支撑基板;所述第一电荷产生器与所述导电板电连接,用于使所述导电板产生第一极性电荷;所述第二电荷产生器用于在所述支撑部件放置所述基板后,使所述基板表面的颗粒物产生与所述第一极性电荷的电极性相反的第二极性电荷。

Description

一种基板清理装置
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种基板清理装置。
背景技术
近年来,平板显示器的发展迅速,己经逐渐取代传统的阴极射线管显示器。其中,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)和主动矩阵有机发光二极管显示器(Active-matrix Organic LightEmitting Diode,AMOLED)已经发展成为主流的显示产品。
在显示产品的制备过程中,衬底基板上的颗粒物是决定产品良率的关键因素。若衬底基板上的颗粒物清理不干净,很容易引起后期制作的TFT特性不良,导致最终TFT-LCD和AMOLED显示产品出现点缺陷甚至线缺陷,降低显示面板的制作良率。而且,对于大尺寸AMOLED显示产品,在蒸镀完有机层和阴极层后,显示面板与支撑显示面板的基底接触的一面会残余金属和有机颗粒物,而基板残存的这些颗粒物对后续的封装过程会产生很大的影响,很容易导致设备机台短路以及在压合的过程中发生破片,也会降低显示面板的制作良率。
目前的基板清理装置对基板上的颗粒物的清理过程主要包括:通过基板清洗装置进行刷洗和药洗,然后送去基板检测装置对基板的清洁度进行检测,若基板的清洁度不符合标准,需再送去清洗装置进行刷洗和药洗,如此反复。因此,基板清理装置对基板的清洗过程繁琐、复杂,而且清理过程主要是在溶液中进行,不能对基板的不同面进行选择性清理,进而无法对制作了有机膜层和金属膜层后的显示面板上的颗粒物进行清理。
发明内容
本申请实施例提供了一种基板清理装置,用以使得基板的清理过程更加简化,清理效果更佳,并且可以实现对基板的不同面进行选择性清理,可以对制作了有机膜层和金属膜层后的显示面板上的颗粒物进行清理。
本申请实施例提供一种基板清理装置,用于清理所述基板上的颗粒物,所述装置包括:真空腔室,设置于所述真空腔室内的至少一个导电板、支撑部件、第一电荷产生器以及第二电荷产生器;其中,
所述支撑部件用于支撑基板;
所述第一电荷产生器与所述导电板电连接,用于使所述导电板产生第一极性电荷;
所述第二电荷产生器用于在所述支撑部件放置所述基板后,使所述基板表面的颗粒物产生与所述第一极性电荷的电极性相反的第二极性电荷。
本申请实施例提供的基板清理装置,通过第一电荷产生器使导电板产生第一极性电荷,通过第二电荷使基板上的颗粒物产生与第一极性电荷极性相反的第二极性电荷,基板上带有第二极性电荷的颗粒物会在带有第一极性电荷的导电板的吸附作用下向导电板运动,从而可以实现对基板上颗粒物进行清理。由于利用异性电荷相互吸引的原理对基板上的颗粒物进行清理,避免了传统的基板清理装置需对基板在溶液中进行较复杂的清理过程,可以使得基板的清理过程更加简化,清理效果更佳,并且可以实现对基板的不同面进行选择性清理,进而可以对制作了有机膜层和金属膜层后的显示面板上的颗粒物进行清理。
优选的,所述装置还包括:设置于所述真空腔室内的与每一所述导电板一一对应电连接的电场检测部件,所述电场检测部件用于通过监测所述导电板在单位时间内的电场强度变化量,确定所述基板的颗粒物分布以及清理程度。
本申请实施例的基板清理装置还包括与导电板电连接的电场检测部件,电场检测部件可以随时检测导电板在单位时间内的电场强度变化量,由于导电板在单位时间内的电场强度的变化量与基板上存在的颗粒物量有关,进而可以在清理过程中,使基板清理装置对基板上的颗粒物分布以及清理效果做出评估。对基板上颗粒物分布的检测有助于对基板上颗粒物的来源进行分析,以降低后续制作基板时颗粒物的形成几率,提高基板清理装置的清理效率。而且,基板清理装置可以对基板上颗粒物的清理效果进行适时检测,避免了传统基板清理装置需对基板进行先清理再检测的复杂过程,进一步简化了获得清洁基板的工艺过程。
优选的,所述真空腔室内包括两个导电板,分别为第一导电板和第二导电板,所述第一导电板和第二导电板相对设置,在所述支撑部件支撑有所述基板时,所述第一导电板和第二导电板分别与所述基板的第一平面和第二平面相对。
本申请实施例提供的基板清理装置包括两个相对设置的导电板,两个导电板分别与基板的两个平面相对,可以实现同时对基板的两个面进行清理,对基板的清理过程更加方便、高效。
优选的,所述支撑部件为绝缘支撑部件。
本申请实施例提供的支撑部件为绝缘支撑部件可以防止支撑部件对基板上颗粒物所带的电荷的转移。
优选的,所述支撑部件包括多个绝缘支撑杆,每一所述绝缘支撑杆一端固定于所述真空腔室内壁,另一端用于与所述基板接触。
优选的,每一所述绝缘支撑杆与所述基板接触的一端呈尖细状。
本申请实施例提供的绝缘支撑杆与基板接触的一端呈尖细状,可以减少绝缘支撑部件对基板清理面的遮挡面积,提高基板清理装置对基板上的颗粒物的清理效果。
优选的,所述第二电荷产生器包括多个子电荷产生器。
本申请实施例提供的第二电荷产生器包括多个子电荷产生器,个子电荷产生器可以使基板上的较多数颗粒物均带上第二极性电荷,提高基板清理装置对基板上的颗粒物的清理效果。
优选的,所述装置还包括与每一所述子电荷产生器一一对应并相连的机械臂,每一所述机械臂用于带动与其相连的所述子电荷产生器在所述基板附近移动。
优选的,所述装置还包括控制装置,所述控制装置与所述机械臂电连接,所述控制装置通过控制所述机械臂,以使所述机械臂带动所述子电荷产生器进行移动。
优选的,所述装置还包括遥控部件,所述子电荷产生器上设置有用于接收所述遥控部件发出的控制信号接收部件,所述遥控部件通过向所述子电荷产生器发送控制信号,控制所述子电荷产生器在所述基板附近移动。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种基板清理装置的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种设置有电场检测部件的基板清理装置结构示意图;
图3为本申请实施例提供的基板清理装置的清理原理示意图;
图4为本申请实施例提供的基板清理装置的导电板在吸附颗粒物后的电荷分布示意图;
图5为本申请实施例提供的一种设置有两个导电板的基板清理装置结构示意图;
图6为本申请实施例提供的一种设置有可移动电荷产生器的基板清理装置结构示意图;
图7为本申请实施例提供的另一种设置有可移动电荷产生器的基板清理装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本申请实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是,自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
如图1所示,本申请实施例提供一种基板清理装置,用于清理基板6上的颗粒物7,其中,颗粒物7,即基板6上的灰尘等,该基板清理装置包括:真空腔室1,设置于真空腔室1内的至少一个导电板2、支撑部件3、第一电荷产生器4以及第二电荷产生器5;其中,
支撑部件3用于支撑基板6;
第一电荷产生器4与导电板2电连接,用于使导电板2产生第一极性电荷;
第二电荷产生器5用于在支撑部件3放置基板6后,使基板6表面的颗粒物7产生与第一极性电荷的电极性相反的第二极性电荷,其中,第一极性电荷可以为正电荷,相应的第二极性电荷为负电荷;第一极性电荷也可以为负电荷,相应的第二极性电荷为正电荷。
本申请实施例提供的基板清理装置,通过第一电荷产生器4使导电板2产生第一极性电荷,通过第二电荷产生器5使基板6上的颗粒物7产生与第一极性电荷极性相反的第二极性电荷,基板6上带有第二极性电荷的颗粒物7会在带有第一极性电荷的导电板2的吸附作用下向导电板2运动,从而可以实现对基板6上颗粒物7进行清理。由于利用异性电荷相互吸引的原理对基板6上的颗粒物7进行清理,避免了传统的基板清理装置需对基板6在溶液中进行较复杂的清理过程,可以使得基板6的清理过程更加简化,清理效果更佳,并且可以实现对基板6的不同面进行选择性清理,进而可以对制作了有机膜层和金属膜层后的显示面板上的颗粒物7进行清理。
本申请实施例提供的基板清理装置由于可以对基板6的两面进行选择清理,被清理的基板6可以是衬底基板,也可以是在衬底基板上制作了有机膜层和金属膜层后的显示面板。而传统的基板清理装置由于主要是在溶液中完成对基板6的清理过程,显然无法对制作了有机膜层和金属膜层后的显示面板上的颗粒物进行清理。
参见图2,优选的,本申请实施例提供的基板清理装置还包括:设置于真空腔室内的与每一导电板2一一对应电连接的电场检测部件8,电场检测部件8用于通过监测导电板2在单位时间内的电场强度变化量,确定基板6的颗粒物分布以及清理程度。
下面结合图3和图4,以第一极性电荷为正电荷,第二极性电荷为负电荷,基板清理装置设置有一个导电板2为例,对本申请实施例提供的基板清理装置的清理及检测原理进行如下具体说明,
第一电荷产生器4使导电板2产生正电荷,第二电荷产生器5使基板6上的颗粒物7产生负电荷,由于正负电荷的相互吸引,带有负电荷的颗粒物7在带有正电荷的导电板2的吸引作用下会向导电板2运动。在对基板6进行清理过程中,若基板6不同位置的颗粒物7的分布量不同,则单位时间内转移到导电板2相应位置处的颗粒物7的量也会不相同,电场检测部件8通过检测导电板2的不同位置在单位时间内的电场强度变化量,可以实现对基板6不同位置处的颗粒物7分布量的检测,进而可以对基板6上的颗粒物7的来源进行分析,以降低后续制作基板6时颗粒物的形成几率,提高基板清理装置的清理效率。在具体通过电场检测部件8检测基板6上的颗粒物7的分布时,可以使基板6运动地通过与电场检测部件8电连接的导电板2下方,进而可以实现对基板6不同位置处的颗粒物7分布量的检测。使基板6运动地通过导电板2下方以检测基板6不同位置处的颗粒物7分布量可以参考现有技术中自动光学检查(Automatic Optical Inspection,AOI)的检测方法,在此不再赘述。另一方面,在进行清理的初始阶段,由于基板6上的颗粒物7相对较多,单位时间内转移到导电板2上的颗粒物7也会较多,导电板2在单位时间内的电场强度变化量较大,而随着基板6上颗粒物7的减少,导电板2在单位时间内电场强度的变化量也会逐渐减小,因此,可通过检测导电板2的电场强度变化量来确定基板清理装置对基板6的清理程度,避免了传统基板清理装置需对基板6进行先清理再检测的复杂过程,进一步简化了获得清洁基板的工艺过程。
本实施例中,基板清理装置还包括与导电板2电连接的电场检测部件8,导电板电场检测部件8可以随时检测导电板2在单位时间内的电场强度变化量,由于导电板2在单位时间内的电场强度的变化量与基板6上存在的颗粒物量有关,进而可以在清理过程中,使基板清理装置对基板6上的颗粒物分布以及清理效果做出评估,对基板6上颗粒物7分布的检测可以有助于对基板6上颗粒物7的来源进行分析,以降低后续制作基板6时的颗粒物形成几率,提高基板清理装置的清理效率。而且,基板清理装置可以对基板6上颗粒物7的清理效果进行适时检测,避免了传统基板清理装置需对基板6进行先清理再检测的复杂过程,进一步简化了获得清洁基板的工艺过程。
对于设置于基板清理装置内的导电板的个数可以为一个,也可以为两个、三个、四个以及多个,设置的导电板以清理基板上的颗粒物为目的,具体的设置个数可以根据需要进行选择。
优选的,参见图5,为了可以同时对基板6两面的颗粒物7进行清理,本申请实施例提供的基板清理装置可以设置两个导电板2。本申请实施例提供的基板清理装置,包括两个导电板2,分别为第一导电板21和第二导电板22,第一导电板21和第二导电板22相对设置,在支撑部件3支撑有基板6时,第一导电板21和第二导电板22分别与基板6的第一平面61和第二平面62相对。本实施例提供的基板清理装置包括两个相对设置的导电板2,两个导电板2分别与基板的两个平面相对,可以实现同时对基板6的两个面进行清理,对基板6的清理过程更加方便、高效。
优选的,为了防止支撑部件3对基板6上颗粒物7所带的电荷的转移,本申请实施例提供的支撑部件3为绝缘支撑部件。进一步的,为了减少绝缘支撑部件3对基板清理面的遮挡面积,提高基板清理装置对基板6上的颗粒物7的清理效果,可以将绝缘部件3设置为多个绝缘杆,每一绝缘支撑杆一端固定于真空腔室内壁,另一端用于与基板6接触,且每一绝缘支撑杆与基板接触的一端可以设置为呈尖细状。
优选的,为了使基板6上的较多数颗粒物7均带上第二极性电荷,提高基板清理装置对基板6上的颗粒物7的清理效果,本申请实施例的第二电荷产生器5可以包括多个子电荷产生器51。进一步的,可以将子电荷产生器51设置为可移动的电荷产生器,可移动的电荷产生器可以在使基板6上的颗粒物7带上第二极性电荷后转移到基板6与导电板2相对的以外空间,以避免子电荷产生器51阻挡导电板2吸附颗粒物7。同时,可移动的子电荷产生器51也可以使基板6上的较多数颗粒物7均带上第二极性电荷,提高基板清理装置对基板6上的颗粒物7的清理效果。对于如何将子电荷产生器51设置为可移动的电荷产生器,具体的,例如,参见图6,可以为每一子电荷产生器51设置与其一一对应并相连的机械臂9,每一机械臂9用于带动与其相连的子电荷产生器51在基板6附近移动。当然,为每一子电荷产生器51设置与其一一对应并相连的机械臂9时,基板清理装置还包括控制装置10,控制装置10与机械臂9电连接,控制装置10通过控制机械臂9,以使机械臂9带动子电荷产生器51进行移动。又例如,参见图7,基板清理装置还可以设置遥控部件11以控制子电荷产生器51的移动。当然,通过遥控部件11控制子电荷产生器51的移动时,子电荷产生器51上还设置有用于接收遥控部件11发出的控制信号接收部件12,遥控部件11通过向子电荷产生器51发送控制信号,控制子电荷产生器51在基板附近移动。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种基板清理装置,用于清理所述基板上的颗粒物,其特征在于,所述装置包括:真空腔室,设置于所述真空腔室内的至少一个导电板、支撑部件、第一电荷产生器以及第二电荷产生器;其中,
所述支撑部件用于支撑基板;
所述第一电荷产生器与所述导电板电连接,用于使所述导电板产生第一极性电荷;
所述第二电荷产生器用于在所述支撑部件放置所述基板后,使所述基板表面的颗粒物产生与所述第一极性电荷的电极性相反的第二极性电荷。
2.如权利要求1所述的基板清理装置,其特征在于,所述装置还包括:设置于所述真空腔室内的与每一所述导电板一一对应电连接的电场检测部件,所述电场检测部件用于通过监测所述导电板在单位时间内的电场强度变化量,确定所述基板的颗粒物分布以及清理程度。
3.如权利要求1所述的基板清理装置,其特征在于,所述真空腔室内包括两个导电板,分别为第一导电板和第二导电板,所述第一导电板和第二导电板相对设置,在所述支撑部件支撑有所述基板时,所述第一导电板和第二导电板分别与所述基板的第一平面和第二平面相对。
4.如权利要求1所述的基板清理装置,其特征在于,所述支撑部件为绝缘支撑部件。
5.如权利要求4所述的基板清理装置,其特征在于,所述支撑部件包括多个绝缘支撑杆,每一所述绝缘支撑杆一端固定于所述真空腔室内壁,另一端用于与所述基板接触。
6.如权利要求5所述的基板清理装置,其特征在于,每一所述绝缘支撑杆与所述基板接触的一端呈尖细状。
7.如权利要求1所述的基板清理装置,其特征在于,所述第二电荷产生器包括多个子电荷产生器。
8.如权利要求7所述的基板清理装置,其特征在于,所述装置还包括与每一所述子电荷产生器一一对应并相连的机械臂,每一所述机械臂用于带动与其相连的所述子电荷产生器在所述基板附近移动。
9.如权利要求8所述的基板清理装置,其特征在于,所述装置还包括控制装置,所述控制装置与所述机械臂电连接,所述控制装置通过控制所述机械臂,以使所述机械臂带动所述子电荷产生器进行移动。
10.如权利要求7所述的基板清理装置,其特征在于,所述装置还包括遥控部件,所述子电荷产生器上设置有用于接收所述遥控部件发出的控制信号接收部件,所述遥控部件通过向所述子电荷产生器发送控制信号,控制所述子电荷产生器在所述基板附近移动。
CN201610302641.1A 2016-05-09 2016-05-09 一种基板清理装置 Pending CN105964626A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610302641.1A CN105964626A (zh) 2016-05-09 2016-05-09 一种基板清理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610302641.1A CN105964626A (zh) 2016-05-09 2016-05-09 一种基板清理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105964626A true CN105964626A (zh) 2016-09-28

Family

ID=56992741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610302641.1A Pending CN105964626A (zh) 2016-05-09 2016-05-09 一种基板清理装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105964626A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106842811A (zh) * 2017-03-20 2017-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 一种光罩及清洁装置
CN110164800A (zh) * 2019-06-05 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 一种封装设备及显示装置
US10599048B2 (en) 2017-10-31 2020-03-24 Asml Netherlands B.V. Metrology apparatus, method of measuring a structure, device manufacturing method
CN111512238A (zh) * 2017-12-28 2020-08-07 Asml荷兰有限公司 从设备部件中移除污染物颗粒的设备和方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5779807A (en) * 1996-10-29 1998-07-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for removing particulates from semiconductor substrates in plasma processing chambers
TW424001B (en) * 1996-02-02 2001-03-01 Applied Materials Inc An apparatus for the electrostatic collection of contaminant particles from a substrate in semiconductor substrate processing equipment and a method for removing contaminant particles from the surface of a substrate
US6371135B1 (en) * 2001-07-02 2002-04-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for removing a particle from a surface of a semiconductor wafer
JP2003225625A (ja) * 2002-02-05 2003-08-12 Reyoon Kogyo:Kk 基板又はシート等の除塵方法とその方法を使用した基板又はシート等の除塵装置
CN1827244A (zh) * 2005-03-02 2006-09-06 松下电器产业株式会社 清洗方法以及清洗装置
CN101234387A (zh) * 2007-01-29 2008-08-06 Apro***株式会社 基于共振的超声波清洗装置
CN102527672A (zh) * 2012-01-13 2012-07-04 华中科技大学 一种基于高压静电的无接触式清洗装置及方法
CN204733443U (zh) * 2015-05-27 2015-10-28 苏州天华超净科技股份有限公司 静电消除器及室内静电消除***

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW424001B (en) * 1996-02-02 2001-03-01 Applied Materials Inc An apparatus for the electrostatic collection of contaminant particles from a substrate in semiconductor substrate processing equipment and a method for removing contaminant particles from the surface of a substrate
US5779807A (en) * 1996-10-29 1998-07-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for removing particulates from semiconductor substrates in plasma processing chambers
US6371135B1 (en) * 2001-07-02 2002-04-16 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for removing a particle from a surface of a semiconductor wafer
JP2003225625A (ja) * 2002-02-05 2003-08-12 Reyoon Kogyo:Kk 基板又はシート等の除塵方法とその方法を使用した基板又はシート等の除塵装置
CN1827244A (zh) * 2005-03-02 2006-09-06 松下电器产业株式会社 清洗方法以及清洗装置
CN101234387A (zh) * 2007-01-29 2008-08-06 Apro***株式会社 基于共振的超声波清洗装置
CN102527672A (zh) * 2012-01-13 2012-07-04 华中科技大学 一种基于高压静电的无接触式清洗装置及方法
CN204733443U (zh) * 2015-05-27 2015-10-28 苏州天华超净科技股份有限公司 静电消除器及室内静电消除***

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106842811A (zh) * 2017-03-20 2017-06-13 深圳市华星光电技术有限公司 一种光罩及清洁装置
US10599048B2 (en) 2017-10-31 2020-03-24 Asml Netherlands B.V. Metrology apparatus, method of measuring a structure, device manufacturing method
CN111512238A (zh) * 2017-12-28 2020-08-07 Asml荷兰有限公司 从设备部件中移除污染物颗粒的设备和方法
JP2021508593A (ja) * 2017-12-28 2021-03-11 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 装置の構成要素から汚染粒子を除去する装置および方法
US11123773B2 (en) 2017-12-28 2021-09-21 Asml Netherlands B.V. Apparatus for and a method of removing contaminant particles from a component of an apparatus
TWI761644B (zh) * 2017-12-28 2022-04-21 荷蘭商Asml荷蘭公司 用於從裝置的組件中移除污染物粒子的裝置與方法
JP7186230B2 (ja) 2017-12-28 2022-12-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 装置の構成要素から汚染粒子を除去する装置および方法
CN110164800A (zh) * 2019-06-05 2019-08-23 京东方科技集团股份有限公司 一种封装设备及显示装置
CN110164800B (zh) * 2019-06-05 2021-09-17 京东方科技集团股份有限公司 一种封装设备及显示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105964626A (zh) 一种基板清理装置
CN201449426U (zh) 变压器全自动测试机
CN110634840B (zh) 检测基板及其制备方法、检测装置和检测方法
CN103257373A (zh) 一种自动检测零件是否漏装装置
CN210270034U (zh) 电子元件自动测试设备
CN206432330U (zh) 一种电池组件清洗涂胶生产线
CN104152846A (zh) 一种掩模板清洗***
CN103035466A (zh) 一种预清洗方法及等离子体设备
CN103465598A (zh) 一种g+g电容屏贴合装置
CN104022053B (zh) 一种用于成膜的真空腔室检测设备及真空腔室检测方法
CN114833031A (zh) 一种阵列排布的led灯珠自动检测、自动点胶及自动分选装置
CN100377278C (zh) 拆解显示器的方法
CN206276697U (zh) 自动无痕取料装置
CN104849610A (zh) 一种电路自动检测装置
CN102509530A (zh) 平板显示屏对位检测装置
CN114227961B (zh) 一种晶圆加工设备
CN212983040U (zh) 托盘机构及蒸镀设备
CN108257541A (zh) 显示基板、显示面板和显示装置
CN103972131B (zh) 结合装置和结合方法
CN205797909U (zh) 一种用于石英晶体的高激励电清洗装置
KR20220120342A (ko) 모듈레이터 유지관리부를 포함하는 전기 회로 검사 시스템
CN205797815U (zh) 一种产品分拣机构
CN208718711U (zh) 一种综采工作面的支架检测装置
CN103422061A (zh) 一种适用于大尺寸及超薄玻璃的镀膜工艺及设备
CN206208769U (zh) 一种自动化键盘导电膜视觉检测***

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160928