CN105924871A - 一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法 - Google Patents

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姚坤
姚望
王传稳
陈静
高尚
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means

Abstract

本发明公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其具体制备步骤为：（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨后取出置入真空烘箱中烘干；（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，再置入真空烘箱中烘烤；（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌后，再密闭超声后得到气敏浆料；本发明的有益效果是：采用配方、工艺参数设计合理，制备出的气敏浆料均匀，用该气敏浆料制备的半导体气敏元件敏感度高，各项性能优异。

Description

一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法
技术领域
本发明涉及半导体元件制备技术领域，特别是一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法。
背景技术
半导体气敏元件由于具有灵敏度高、响应时间和恢复时间短、使用寿命长及成本低等优点，被广泛应用于检测各种有害气体、可燃气体、工业废气和环境污染气体。 气敏元件是检测环境气氛中某种(或某类)气体存在及其含量的基础。气敏元件性能与敏感材料的种类、结构及制作工艺密切相关。
在制备半导体气敏元件时，气敏浆料的制备过程至关重要，直接影响气敏元件性能的好坏，然而大多制备方法制备的气敏浆料并不能满足器件的要求，制备出的气敏元件敏感度较低。
发明内容
本发明的目的是为解决现有技术中的问题，公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法。
为实现上述目的，本发明公开了一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：
（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5-7小时后，取出置入真空烘箱中烘干20-30分钟，烘干温度设定为140-160℃；
（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，搅拌时间为20-30分钟，再置入真空烘箱中烘烤30-40分钟，烘烤温度设定为200-220℃；
（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌10-15分钟后，再密闭超声20-25分钟后得到气敏浆料。
其中所述玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%。
其中所述有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%。
本发明的优点和积极效果是：
本发明方法采用配方、工艺参数设计合理，制备出的气敏浆料均匀，用该气敏浆料制备的半导体气敏元件敏感度高，各项性能优异。
具体实施方式
具体实施例一：
一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：
（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5小时后，取出置入真空烘箱中烘干20分钟，烘干温度设定为140℃；
（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，其中玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%，搅拌时间为20分钟，再置入真空烘箱中烘烤30分钟，烘烤温度设定为200℃；
（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，其中有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%，混匀搅拌10分钟后，再密闭超声20分钟后得到气敏浆料。
具体实施例二：
一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：
（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨7小时后，取出置入真空烘箱中烘干30分钟，烘干温度设定为160℃；
（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，其中玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%，搅拌时间为30分钟，再置入真空烘箱中烘烤40分钟，烘烤温度设定为220℃；
（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，其中有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%，混匀搅拌15分钟后，再密闭超声25分钟后得到气敏浆料。
具体实施例三：
一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：
（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨6小时后，取出置入真空烘箱中烘干25分钟，烘干温度设定为150℃；
（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，其中玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%，搅拌时间为25分钟，再置入真空烘箱中烘烤35分钟，烘烤温度设定为210℃；
（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，其中有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%，混匀搅拌13分钟后，再密闭超声23分钟后得到气敏浆料。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，主要组分及所占比例为：氧化锌40%、二氧化钛30%、玻璃粉5%、有机载料25%，其具体制备步骤为：
（1）将氧化锌与二氧化钛混合置入球磨机中，并加入等质量的纯水，球磨5-7小时后，取出置入真空烘箱中烘干20-30分钟，烘干温度设定为140-160℃；
（2）将配制好的玻璃粉与步骤（1）中处理好的混合料混合后进行充分搅拌，搅拌时间为20-30分钟，再置入真空烘箱中烘烤30-40分钟，烘烤温度设定为200-220℃；
（3）将步骤（2）中处理好的混合料均匀投入有机载料中，混匀搅拌10-15分钟后，再密闭超声20-25分钟后得到气敏浆料。
2.根据权利要求1所述的一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其特征在于：所述玻璃粉组分及质量百分比为：氧化锆60%，氧化铅15%，二氧化硅15%，三氧化钼10%。
3.根据权利要求1所述的一种半导体气敏元件气敏浆料的制备方法，其特征在于：所述有机载料组分及质量百分比为：丁酸丁基卡必醇87%、聚甲基丙烯酸脂9%、丁醛树脂4%。
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