CN105922725A - 一种锡膏补料机构及其补料方法 - Google Patents

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张卫华
罗艺
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Abstract

本发明涉及一种锡膏补料机构，包括锡膏盒、钢网、刮刀和设置在钢网一端上方的横梁；横梁上滑动设置有与锡膏盒配合挤出锡膏的挤料装置；还包括驱动挤料装置在横梁上滑动的第一驱动装置、驱动刮刀运行的第二驱动装置和伺服电机；挤料装置、第一驱动装置、第二驱动装置均与伺服电机电连接并受其控制；在伺服电机控制下，第一驱动装置驱动挤料装置在横梁上滑动至钢网上方，挤料装置从锡膏盒中挤料至钢网上，而后第一驱动装置驱动挤料装置复位，第二驱动装置驱动刮刀进行工作，完成补料工序，生产自动化程度高，工人生产强度低，且不依赖工人生产经验即可进行生产，提高了生产效率，同时也减少了锡膏的浪费情况；整体结构简单，成本低。

Description

一种锡膏补料机构及其补料方法
技术领域
本发明涉及锡膏印刷技术领域，更具体地说，涉及一种锡膏补料机构及其补料方法。
背景技术
锡膏印刷工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷位置，然后在钢网上加入锡膏，通过刮刀刮动锡膏使其通过钢网漏印至电路板上对应焊盘，然后对漏印均匀的电路板通过传输台输入贴片机进行自动贴片；
目前使用锡膏印刷机，对钢网上加或补锡膏时大都还是依靠人工进行操作，工人生产强度大，自动化程度低，且大都依靠工人个人经验进行生产，生产效率低下。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动化程度高、生产效率高且工人生产强度低的锡膏补料机构；
还提供了一种锡膏补料方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种锡膏补料机构，包括锡膏盒、钢网、刮刀和设置在所述钢网一端上方的横梁；其中，所述横梁上滑动设置有与所述锡膏盒配合挤出锡膏的挤料装置；还包括驱动所述挤料装置在所述横梁上滑动的第一驱动装置、驱动所述刮刀运行的第二驱动装置和伺服电机；所述挤料装置、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置均与所述伺服电机电连接并受其控制。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，还包括安装所述挤料装置的支撑架；所述横梁上设置有导轨；所述支撑架与所述导轨滑动连接。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，所述支撑架通过滑块与所述导轨滑动连接。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，所述支撑架包括横向设置的第一固定板和纵向设置的第二固定板；所述第一驱动装置通过驱动所述支撑架运动来带动所述挤料装置运动。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，所述挤料装置包括设置在所述第一固定板上的挤料活塞和设置在所述第二固定板上的第三驱动装置，所述第三驱动装置包括与所述第二固定板固定连接的固定端和活动端，所述活动端用于固定并带动所述锡膏盒朝向或背离所述挤料活塞运动。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，所述支撑架上设置有多个支撑所述第一固定板和所述第二固定板的支撑板。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，所述横梁上设置有与所述挤料装置配合向所述钢网进料的镂空型腔。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，还包括切料装置，所述切料装置用于在所述挤料装置挤出锡膏后对锡膏条进行切断；所述切料装置与所述伺服电机电连接并受其控制。
本发明所述的锡膏补料机构，其中，所述挤料装置在所述横梁上设置有多个。
一种锡膏补料方法，利用所述锡膏补料机构，实现方法如下：在所述伺服电机控制下，所述第一驱动装置驱动所述挤料装置在所述横梁上滑动至所述钢网上方，所述挤料装置从所述锡膏盒中挤料至所述钢网上，而后所述第一驱动装置驱动所述挤料装置复位，所述第二驱动装置驱动所述刮刀进行工作，完成补料工序。
本发明的有益效果在于：在伺服电机控制下，第一驱动装置驱动挤料装置在横梁上滑动至钢网上方，挤料装置从锡膏盒中挤料至钢网上，而后第一驱动装置驱动挤料装置复位，第二驱动装置驱动刮刀进行工作，完成补料工序，生产自动化程度高，工人生产强度低，且不依赖工人生产经验即可进行生产，提高了生产效率，同时也减少了锡膏的浪费情况；整体结构简单，成本低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本发明较佳实施例的锡膏补料机构结构示意图；
图2是本发明较佳实施例的锡膏补料机构原理框图。
具体实施方式
为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
本发明较佳实施例的锡膏补料机构如图1所示，同时参阅图2，包括锡膏盒1、钢网(图中未显示)、刮刀(图中未显示)和设置在钢网(图中未显示)一端上方的横梁2；横梁2上滑动设置有与锡膏盒1配合挤出锡膏的挤料装置3；还包括驱动挤料装置3在横梁2上滑动的第一驱动装置4、驱动刮刀(图中未显示)运行的第二驱动装置5和伺服电机6；挤料装置3、第一驱动装置4、第二驱动装置5均与伺服电机6电连接并受其控制；在伺服电机6控制下，第一驱动装置4驱动挤料装置3在横梁2上滑动至钢网(图中未显示)上方，挤料装置3从锡膏盒1中挤料至钢网(图中未显示)上，而后第一驱动装置4驱动挤料装置3复位，第二驱动装置5驱动刮刀(图中未显示)进行工作，完成补料工序，生产自动化程度高，工人生产强度低，且不依赖工人生产经验即可进行生产，提高了生产效率，同时也减少了锡膏的浪费情况；整体结构简单，成本低。
如图1所示，还包括安装挤料装置的支撑架7；横梁2上设置有导轨20；支撑架7与导轨20滑动连接，便于安装以及拆卸。
如图1所示，支撑架7通过滑块21与导轨20滑动连接，便于安装和拆卸。
如图1所示，支撑架7包括横向设置的第一固定板70和纵向设置的第二固定板71；第一驱动装置4通过驱动支撑架7运动来带动挤料装置3运动。
如图1所示，挤料装置3包括设置在第一固定板70上的挤料活塞30和设置在第二固定板71上的第三驱动装置31，第三驱动装置31包括与第二固定板71固定连接的固定端310和活动端311，活动端311用于固定并带动锡膏盒1朝向或背离挤料活塞30运动。
如图1所示，支撑架7上设置有多个支撑第一固定板70和第二固定板71的支撑板72，结构更加稳定，防止补料时出现抖动。
如图1所示，横梁2上设置有与挤料装置3配合向钢网(图中未显示)进料的镂空型腔22，节省了生产占用空间，节约了成本。
如图1和图2所示，还包括切料装置8，切料装置8用于在挤料装置3挤出锡膏后对锡膏条进行切断；切料装置8与伺服电机6电连接并受其控制；便于准确控制进料量，防止出现锡膏加入时过量或量不足情况，提高了生产效率并保证了产品质量。
如图1和图2所示，挤料装置3在横梁2上设置有多个，便于覆盖更广的补料或进料区域，同时也能减少单次进料所耗费时间，提高生产效率。
本发明还提供了一种锡膏补料方法，利用锡膏补料机构，实现方法如下：在伺服电机6控制下，第一驱动装置4驱动挤料装置3在横梁2上滑动至钢网(图中未显示)上方，挤料装置3从锡膏盒1中挤料至钢网(图中未显示)上，而后第一驱动装置4驱动挤料装置3复位，第二驱动装置5驱动刮刀(图中未显示)进行工作，完成补料工序。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种锡膏补料机构，包括锡膏盒、钢网、刮刀和设置在所述钢网一端上方的横梁；其特征在于，所述横梁上滑动设置有与所述锡膏盒配合挤出锡膏的挤料装置；还包括驱动所述挤料装置在所述横梁上滑动的第一驱动装置、驱动所述刮刀运行的第二驱动装置和伺服电机；所述挤料装置、所述第一驱动装置、所述第二驱动装置均与所述伺服电机电连接并受其控制。
2.根据权利要求1所述的锡膏补料机构，其特征在于，还包括安装所述挤料装置的支撑架；所述横梁上设置有导轨；所述支撑架与所述导轨滑动连接。
3.根据权利要求2所述的锡膏补料机构，其特征在于，所述支撑架通过滑块与所述导轨滑动连接。
4.根据权利要求2或3所述的锡膏补料机构，其特征在于，所述支撑架包括横向设置的第一固定板和纵向设置的第二固定板；所述第一驱动装置通过驱动所述支撑架运动来带动所述挤料装置运动。
5.根据权利要求3所述的锡膏补料机构，其特征在于，所述挤料装置包括设置在所述第一固定板上的挤料活塞和设置在所述第二固定板上的第三驱动装置，所述第三驱动装置包括与所述第二固定板固定连接的固定端和活动端，所述活动端用于固定并带动所述锡膏盒朝向或背离所述挤料活塞运动。
6.根据权利要求4所述的锡膏补料机构，其特征在于，所述支撑架上设置有多个支撑所述第一固定板和所述第二固定板的支撑板。
7.根据权利要求1所述的锡膏补料机构，其特征在于，所述横梁上设置有与所述挤料装置配合向所述钢网进料的镂空型腔。
8.根据权利要求1所述的锡膏补料机构，其特征在于，还包括切料装置，所述切料装置用于在所述挤料装置挤出锡膏后对锡膏条进行切断；所述切料装置与所述伺服电机电连接并受其控制。
9.根据权利要求1所述的锡膏补料机构，其特征在于，所述挤料装置在所述横梁上设置有多个。
10.一种锡膏补料方法，利用如权利要求1-9任一项所述的锡膏补料机构，其特征在于，在所述伺服电机控制下，所述第一驱动装置驱动所述挤料装置在所述横梁上滑动至所述钢网上方，所述挤料装置从所述锡膏盒中挤料至所述钢网上，而后所述第一驱动装置驱动所述挤料装置复位，所述第二驱动装置驱动所述刮刀进行工作，完成补料工序。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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