CN105916315A - 一种hdi印刷电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：S1、第一靶标的制作，选用一个双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标；S2、在双面基板的上下表面压合第一增层；S3、根据步骤S2中所述靶孔的位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图形转移，并在第一增层L2和第一增层L5上制作第二靶标；S4、在第一增层上压合第二增层；S5、根据步骤S4中所述靶孔的位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图形转移，并在第二增层L1和第二增层L6上制作第三靶标。本发明的有益效果是：制作工艺简单、可有效降低高阶HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错、提高产品质量、提高产品的可靠性。

Description

一种HDI印刷电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及HDI印刷电路板制造的技术领域，特别是一种HDI印刷电路板的制作方法。

背景技术

印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board），又称印制电路板，是电子元器件电气 连接的提供者。其以绝缘板为基材，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

目前随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的层数越来越多、电路也越来越复杂，开始出现了高密度互联技术（HDI，High Density Interconnection），该技术是在印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配细线与密距实现层间互连，以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路的密度较高线路分布，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。然而现有的HDI印刷电路板制作工艺复杂，层与层之间通过手工叠加完成，存在较大的累积误差，最终导致产品质量明显下降。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、可有效降低高阶 HDI印刷电路板制作过程中可能出现的对位差错、提高产品质量、提高产品的可靠性的HDI印刷电路板的制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、第一靶标的制作，选用一个双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，从而实现了在双面基板上制作出第一靶标；

S2、在双面基板的上下表面压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上方，同时将第一增层L5放置于L4下方，随后以第一靶标为基准，利用台钻在第一增层L2、第一增层L5和双面基板上钻靶孔，从而实现了在双面基板上压合第一增层；

S3、根据步骤S2中所述靶孔的位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图形转移，并在第一增层L2和第一增层L5上制作第二靶标；

S4、在第一增层上压合第二增层，将第二增层L1放置于第一增层L2上方，同时将第一增层L6放置于第一增层L5的下方，随后以第二靶标为基准，利用台钻在第二增层L1、第二增层L6、第一增层L2、第一增层L5以及双面基板上钻出靶孔，从而实现了在第一增层上压合第二增层；

S5、根据步骤S4中所述靶孔的位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图形转移，并在第二增层L1和第二增层L6上制作第三靶标；

S6、如此循环操作即可在实现具有任意层数的HDI印刷电路板

本发明具有以下优点：本发明第一靶标和第二靶标在垂向方向位置可以始终保证是相互垂直的，因此既能保证印刷电路板层间的对位精确度，又能降低印刷电路板制作过程可能出现的对位差错，从而大大提高了生产效率，印刷电路板产品的可靠性也更高。

附图说明

图 1 为设置于双面基板其中一面上第一靶标的结构示意图 ；

图 2 为在双面基板的两侧压合第一增层的结构示意图 ；

图 3 为将双面基板和第一增层以第一靶标为基准钻出靶孔后的结构示意图 ；

图 4 为在第一增层上设置第二靶标的结构示意图 ；

图 5 为在第一增层的两侧压合第二增层的结构示意图 ；

图 6 为将双面基板、第一增层和第二增层以第二靶标为基准钻出靶孔后的结

构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

一种HDI印刷电路板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、如图1所示，第一靶标的制作，选用一个双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，从而实现了在双面基板上制作出第一靶标；

S2、如图2所示，在双面基板的上下表面压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上方，同时将第一增层L5放置于L4下方，随后以第一靶标为基准，利用台钻在第一增层L2、第一增层L5和双面基板上钻靶孔，从而实现了在双面基板上压合第一增层；

S3、如图3所示，根据步骤S2中所述靶孔的位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图形转移，并在第一增层L2和第一增层L5上制作第二靶标；

S4、如图4所示，在第一增层上压合第二增层，将第二增层L1放置于第一增层L2上方，同时将第一增层L6放置于第一增层L5的下方，随后以第二靶标为基准，利用台钻在第二增层L1、第二增层L6、第一增层L2、第一增层L5以及双面基板上钻出靶孔，从而实现了在第一增层上压合第二增层；

S5、如图5和图6所示，根据步骤S4中所述靶孔的位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图形转移，并在第二增层L1和第二增层L6上制作第三靶标；

S6、如此循环操作即可在实现具有任意层数的HDI印刷电路板。

第一靶标和第二靶标在垂向方向位置可以始终保证是相互垂直的，因此既能保证印刷电路板层间的对位精确度，又能降低印刷电路板制作过程可能出现的对位差错，从而大大提高了生产效率，印刷电路板产品的可靠性也更高。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (1)

1.一种HDI印刷电路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、第一靶标的制作，选用一个双面基板，双面基板的上表面和下表面分别以L3和L4代表，在L3和L4上制作第一靶标，从而实现了在双面基板上制作出第一靶标；

S2、在双面基板的上下表面压合第一增层，将第一增层L2放置于L3上方，同时将第一增层L5放置于L4下方，随后以第一靶标为基准，利用台钻在第一增层L2、第一增层L5和双面基板上钻靶孔，从而实现了在双面基板上压合第一增层；

S3、根据步骤S2中所述靶孔的位置在第一增层L2和第一增层L5上进行图形转移，并在第一增层L2和第一增层L5上制作第二靶标；

S4、在第一增层上压合第二增层，将第二增层L1放置于第一增层L2上方，同时将第一增层L6放置于第一增层L5的下方，随后以第二靶标为基准，利用台钻在第二增层L1、第二增层L6、第一增层L2、第一增层L5以及双面基板上钻出靶孔，从而实现了在第一增层上压合第二增层；

S5、根据步骤S4中所述靶孔的位置在第二增层L1和第二增层L6上进行图形转移，并在第二增层L1和第二增层L6上制作第三靶标；

S6、如此循环操作即可在实现具有任意层数的HDI印刷电路板。