CN105905601B - 一种真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及吸附控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及吸附控制方法；所述真空吸附装置包括送料组件和水平设置且带有送料孔的机架固定板(1)；送料组件包括安装在机架固定板(1)下方的传送轨道和可滑动地安装在该传送轨道上、用于托住金刚石并通过在传送轨道上滑动来将金刚石输送到送料孔下方位置的滑动组件；真空吸附装置还包括安装在机架固定板(1)上方、用于将滑动组件上的金刚石真空吸附起来的吸附组件；真空吸附装置还包括设置在送料孔下方、用于通过送料孔给吸附组件拍照来获得吸附组件吸附金刚石的实际吸附照片的相机。本发明的真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及吸附控制方法技术巧妙，对生产质量有着重要监控指导作用。

Description

一种真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及吸附控制方法
技术领域
本发明涉及金刚石生产设备领域，尤其涉及一种真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及吸附控制方法。
背景技术
有序排列金刚石锯片的生产工艺已应用超过十年时间，其与传统刀头的生产工艺在同等条件(同样粉末的胎体、同样金刚石品级和浓度)下相比，通过前者所生产的有序排列金刚石锯片较传统锯片切割速度和寿命均提高30％-35％，这证明了有序排列金刚石锯片的生产工艺的优越性。
目前金刚石的有序排列方法很多，但普遍存在生产效率低、成本高、生产质量没法保证的问题，这造成有序排列金刚石锯片的生产工艺无法得到广泛应用。对金刚石进行真空吸附是金刚石有序排列工艺的重要步骤之一。然而，以目前的生产工艺，金刚石的吸附率没办法给出具体数据，这样就不能实时监控调整金刚石的吸附率，这会影响金刚石有序排列的质量。
发明内容
本发明针对在现有有序排列金刚石锯片的生产工艺中，金刚石的吸附率没办法给出具体数据，这样就不能实时监控调整金刚石的吸附率，这会影响金刚石有序排列的质量的问题，提出了一种真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及吸附控制方法。
本发明提出的技术方案如下：
本发明提出了一种真空吸附装置，包括送料组件和水平设置且带有送料孔的机架固定板；所述送料组件包括安装在机架固定板下方的传送轨道和可滑动地安装在该传送轨道上、用于托住金刚石并通过在传送轨道上滑动来将金刚石输送到送料孔下方位置的滑动组件；真空吸附装置还包括安装在机架固定板上方、用于将滑动组件上的金刚石真空吸附起来的吸附组件；
真空吸附装置还包括设置在送料孔下方、用于在当滑动组件移动以使送料孔露出时通过送料孔给吸附组件拍照来获得吸附组件吸附金刚石的实际吸附照片的相机。
本发明上述的真空吸附装置中，传送轨道包括第一固定架和安装在第一固定架上且水平设置的平移导轴；滑动组件可滑动地设置在平移导轴上。
本发明上述的真空吸附装置中，滑动组件包括可滑动地安装在平移导轴上的滑块，用于托起金刚石的料盘，安装在滑块上、用于驱动滑块在平移导轴上滑动的平移气缸以及安装在滑块上、用于升降料盘的升降气缸。
本发明上述的真空吸附装置中，滑动组件还包括安装在滑块顶部且水平设置的料盘固定件；该料盘固定件上开设有固定通孔，料盘可分离地卡设于该固定通孔中；升降气缸设置在固定通孔下方，通过其伸缩于固定通孔中的伸缩杆来升降料盘。
本发明上述的真空吸附装置中，吸附组件包括带针孔的真空吸附头，与真空吸附头连接、用于在当料盘运动至与真空吸附头相接、从而在真空吸附头中形成一密闭空间时将该密闭空间抽真空来使料盘上的金刚石固定在针孔中的抽真空装置；
吸附组件还包括安装于机架固定板上方的第二固定架，该第二固定架上安装有竖向设置的定位轴；吸附组件还包括安装于定位轴上、用于升降真空吸附头的升降板。
本发明上述的真空吸附装置中，还包括在当金刚石被吸附在针孔中后、用于清扫真空吸附头的清扫毛刷以及安装于真空吸附头上、用于驱动清扫毛刷滑移来完成清扫工作的毛刷平移滑扫板。
本发明上述的真空吸附装置中，还包括顶部开口、用于容纳相机的料盒；机架固定板支撑于料盒顶部，使滑动组件容纳于料盒中；真空吸附装置还包括设置在料盒中的光源。
本发明还提出了一种基于如上所述真空吸附装置的金刚石吸附控制方法，包括以下步骤：
步骤S1、预设对比吸附照片，并设置金刚石吸附率阈值；其中，对比吸附照片为吸附组件上的所有针孔都没有吸附金刚石的照片；
步骤S2、通过真空吸附装置吸附金刚石，然后移动滑动组件以使送料孔露出来；再采用相机拍摄吸附组件的照片，从而得到实际吸附照片；
步骤S3、计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中吸附有金刚石的针孔数量与对比吸附照片中针孔总数量的比值；
步骤S4、判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
本发明还提出了一种基于如上所述真空吸附装置的金刚石吸附控制方法，包括以下步骤：
步骤S1、预设对比吸附照片，并设置金刚石吸附率阈值；其中，对比吸附照片为吸附组件上吸附满金刚石的照片；
步骤S2、通过真空吸附装置吸附金刚石，然后移动滑动组件以使送料孔露出来；再采用相机拍摄吸附组件的照片，从而得到实际吸附照片；
步骤S3、计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中金刚石所占面积与对比吸附照片中金刚石所占面积的比值；
步骤S4、判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
本发明还提出了一种金刚石吸附检测装置，包括如上所述真空吸附装置，还包括：
存储器，用于存储预设的对比吸附照片和金刚石吸附率阈值；其中，对比吸附照片为吸附组件上的所有针孔都没有吸附金刚石的照片；
处理器，用于计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中吸附有金刚石的针孔数量与对比吸附照片中针孔总数量的比值；
处理器还用于判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
本发明还提出了一种金刚石吸附检测装置，包括如上所述真空吸附装置，还包括：
存储器，用于存储预设的对比吸附照片和金刚石吸附率阈值；其中，其中，对比吸附照片为吸附组件上吸附满金刚石的照片；
处理器，用于计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中金刚石所占面积与对比吸附照片中金刚石所占面积的比值；
处理器还用于判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
本发明通过构造了一种真空吸附装置，在该真空吸附装置的吸附组件的下方设置相机，该相机可以拍摄到吸附组件上金刚石的实际吸附照片，将该金刚石的实际吸附照片与金刚石的对比吸附照片进行对比，就可以得到金刚石的吸附率；通过金刚石的吸附率就可以判断吸附组件的吸附效果，从而使吸附组件进行针对性调整。本发明的真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及金刚石吸附控制方法技术巧妙，对生产质量有着重要监控指导作用。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1示出了本发明实施例的真空吸附装置的示意图；
图2示出了图1所示的滑动组件在另一方向的示意图；
图3为图1所示的真空吸附装置的另一方向的示意图。
具体实施方式
本发明所要解决的技术问题是：以目前的生产工艺，金刚石的吸附率没办法给出具体数据，从而不能实时监控调整金刚石的吸附率，这会影响金刚石有序排列的质量。本发明提出的解决该技术问题的技术思路是：构造一种真空吸附装置，在该真空吸附装置的吸附组件的下方设置相机，该相机可以拍摄到吸附组件上金刚石的实际吸附照片，将该金刚石的实际吸附照片与金刚石的对比吸附照片进行对比，就可以得到金刚石的吸附率；通过金刚石的吸附率就可以判断吸附组件的吸附效果，从而使吸附组件进行针对性调整。
为了使本发明的技术目的、技术方案以及技术效果更为清楚，以便于本领域技术人员理解和实施本发明，下面将结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细的说明。
参照图1，图1示出了本发明实施例的真空吸附装置的示意图。
如图1所示，真空吸附装置包括送料组件和水平设置且带有送料孔(图中未示出)的机架固定板1；在这里，送料孔的形状根据实际需要确定，可以是圆形、多边形或异形。
送料组件包括安装在机架固定板1下方的传送轨道和可滑动地安装在该传送轨道上、用于托住金刚石并通过在传送轨道上滑动来将金刚石输送到送料孔下方位置的滑动组件；在本实施例中，如图1所示，传送轨道包括第一固定架2和安装在第一固定架2上的平移导轴3；滑动组件可滑动地设置在平移导轴3上。优选地，平移导轴3水平设置，可以理解，平移导轴3的延伸方向并不限于水平方向，只要滑动组件能通过在平移导轴3上滑动以使其托住的金刚石能够处于送料孔的下方位置时，则平移导轴3可以以任何角度倾斜设置。进一步地，在本实施例中，平移导轴3有两根，呈圆柱状，并且两根平移导轴3互相平行，这样，滑动组件只能沿平移导轴3滑动，而无法转动。可以理解，平移导轴3也可以只有一条，此时，平移导轴3需要呈多边形或者异形，从而限制滑动组件的旋转自由度。
参照图2，图2示出了图1所示的滑动组件在另一方向的示意图。如图1和图2所示，滑动组件包括可滑动地安装在平移导轴3上的滑块4，用于托起金刚石的料盘5，安装在滑块4上、用于驱动滑块4在平移导轴3上滑动的平移气缸7以及安装在滑块4上、用于升降料盘5的升降气缸6。优选地，在本实施例中，滑动组件还包括安装在滑块4顶部且水平设置的料盘固定件13；该料盘固定件13上开设有固定通孔，料盘5可分离地卡设于该固定通孔中；升降气缸6设置在固定通孔下方并与滑块4连接固定，通过其上的伸缩于固定通孔中的伸缩杆来升降料盘5。
真空吸附装置还包括安装在机架固定板1上方、用于将滑动组件上的金刚石真空吸附起来的吸附组件；在需要进行真空吸附时，平移气缸7会驱动滑块4滑动，使料盘5处于送料孔的下方位置，然后，升降气缸6提升料盘5至吸附组件方便吸附金刚石的位置上。最后，吸附组件对料盘5上的金刚石进行吸附。
在本实施例中，如图1所示，吸附组件包括带针孔(图中未示出)的真空吸附头8，与真空吸附头8连接、用于在当料盘5运动至与真空吸附头8相接，从而在真空吸附头8中形成一密闭空间时将该密闭空间抽真空来使料盘5上的金刚石固定在针孔中的抽真空装置(图中未示出)。在本实施例中，真空吸附头8上设置有真空管插头9，抽真空装置通过真空管插头9来抽吸密闭空间内部的空气。在这里，真空吸附头8为现有技术，其原理可参考中国专利CN201010040071.6。
在本实施例中，吸附组件还包括安装于机架固定板1上方的第二固定架10，该第二固定架10上安装有竖向设置的定位轴11；吸附组件还包括安装于定位轴11上、用于升降真空吸附头8的升降板12。在这里，真空吸附头8可以固定安装在升降板12上，随着升降板12的升降而升降；或者真空吸附头8固定安装在定位轴11上，可驱动真空吸附头8升降。在这里，真空吸附头8处于送料孔的正上方；本实施例通过升降板12和升降气缸6，使料盘5与真空吸附头8相接。真空吸附装置还包括在当金刚石被吸附在针孔中后，用于清扫真空吸附头8的清扫毛刷14。真空吸附装置还包括安装于真空吸附头8上、用于驱动清扫毛刷14滑移来完成清扫工作的毛刷平移滑扫板15，如图3所示。
如图1和3所示，真空吸附装置还包括设置在送料孔下方、用于给吸附组件拍照来获得吸附组件吸附金刚石的实际吸附照片的相机以及与相机电性连接、用于根据金刚石的实际吸附照片来计算金刚石吸附率的处理模块(图中未示出)。相机的镜头16朝向与送料孔轴向共线。这样，相机便能通过送料孔拍摄到吸附组件吸附金刚石的实际吸附照片。通过该实际吸附照片，可以监控金刚石的实际吸附情况。
优选地，如图1和图3所示，真空吸附装置还包括顶部开口、用于容纳相机的料盒17；机架固定板1支撑于料盒17顶部，使滑动组件容纳于料盒17中。在机架固定板1支撑在料盒17上后，料盒17内部处于黑暗状态，此时相机所拍的照片只会是一片黑暗；因此，在本实施例中，真空吸附装置还包括设置在料盒17中的光源18。为了避免灰尘吸附在相机上，以减小相机的使用寿命，在本实施例中，真空吸附装置还包括容纳于料盒17中，并围住相机的防尘盒20，通过该防尘盒20可以有效减少吸附到相机上的灰尘。进一步地，如图1所示，真空吸附装置还包括用于将料盒17支撑起来的固定支架19。
本发明还提出了一种基于上述真空吸附装置的金刚石吸附控制方法，包括以下步骤：
步骤S1、预设对比吸附照片，并设置金刚石吸附率阈值；其中，对比吸附照片为吸附组件上的所有针孔都没有吸附金刚石的照片；该对比吸附照片会有相机拍摄下来，并会预先存储于与处理器电性连接的存储器(图中未示出)中；金刚石吸附率阈值表征吸附组件吸附金刚石的数量达标的尺度值。
步骤S2、通过真空吸附装置吸附金刚石，然后移动滑动组件以使送料孔露出来；再采用相机拍摄吸附组件的照片，从而得到实际吸附照片；在本步骤中，实际吸附照片也会被相机发送给处理器，并被存储于存储器中。
步骤S3、计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中吸附有金刚石的针孔数量与对比吸附照片中针孔总数量的比值；在光源的作用下，金刚石的表面会发生光的反射和折射，在实际吸附照片中，针孔所在位置的亮度若大于其在对比吸附照片中的亮度，则该针孔上吸附有金刚石。
步骤S4、判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。若是，则可以只是真空吸附装置进行下一步工作。
相似地，本发明还提出了另一种基于上述真空吸附装置的金刚石吸附控制方法，包括以下步骤：
步骤S1、预设对比吸附照片；并设置金刚石吸附率阈值；这里，对比吸附照片是指吸附组件上吸附满金刚石的照片，即是真空吸附头8的所有针孔中均吸附有金刚石的照片。该对比吸附照片会有相机拍摄下来，并会预先存储于与处理器电性连接的存储器(图中未示出)中；金刚石吸附率阈值表征吸附组件吸附金刚石的数量达标的尺度值。
步骤S2、通过真空吸附装置吸附金刚石，然后移动滑动组件以使送料孔露出来；再采用相机拍摄吸附组件的照片，从而得到实际吸附照片；在本步骤中，实际吸附照片会被相机发送给处理器，并被存储于存储器中。
步骤S3、计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中金刚石所占面积与对比吸附照片中金刚石所占面积的比值；在光源的作用下，金刚石的表面会发生光的反射和折射，这样，在相机所拍摄的照片中，金刚石处的亮度会比其他位置的亮度大；通过设置亮度阈值，检测照片中亮度高于亮度阈值的像素点的数量，该像素点的数量即可表征金刚石的面积；
步骤S4、判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。若是，则可以只是真空吸附装置进行下一步工作。
与金刚石吸附控制方法相对应地，本发明还提出了一种金刚石吸附检测装置，包括如上所述真空吸附装置，还包括：
存储器，用于存储预设的对比吸附照片和金刚石吸附率阈值；其中，对比吸附照片为吸附组件上的所有针孔都没有吸附金刚石的照片；
处理器，用于计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中吸附有金刚石的针孔数量与对比吸附照片中针孔总数量的比值；
处理器还用于判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
或者，该金刚石吸附检测装置，包括如上所述真空吸附装置，还包括：
存储器，用于存储预设的对比吸附照片和金刚石吸附率阈值；其中，其中，对比吸附照片为吸附组件上吸附满金刚石的照片；
处理器，用于计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中金刚石所占面积与对比吸附照片中金刚石所占面积的比值；
处理器还用于判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
本发明通过构造了一种真空吸附装置，在该真空吸附装置的吸附组件的下方设置相机，该相机可以拍摄到吸附组件上金刚石的实际吸附照片，将该金刚石的实际吸附照片与金刚石的对比吸附照片进行对比，就可以得到金刚石的吸附率；通过金刚石的吸附率就可以判断吸附组件的吸附效果，从而使吸附组件进行针对性调整。本发明的真空吸附装置、金刚石吸附检测装置及金刚石吸附控制方法技术巧妙，对生产质量有着重要监控指导作用。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种真空吸附装置，其特征在于，包括送料组件和水平设置且带有送料孔的机架固定板(1)；所述送料组件包括安装在机架固定板(1)下方的传送轨道和可滑动地安装在该传送轨道上、用于托住金刚石并通过在传送轨道上滑动来将金刚石输送到送料孔下方位置的滑动组件；真空吸附装置还包括安装在机架固定板(1)上方、用于将滑动组件上的金刚石真空吸附起来的吸附组件；
真空吸附装置还包括设置在送料孔下方、用于在当滑动组件移动以使送料孔露出时通过送料孔给吸附组件拍照来获得吸附组件吸附金刚石的实际吸附照片的相机；相机的镜头(16)朝向与送料孔轴向共线；
传送轨道包括第一固定架(2)和安装在第一固定架(2)上的 平移导轴(3)；滑动组件可滑动地设置在平移导轴(3)上；
滑动组件包括可滑动地安装在平移导轴(3)上的滑块(4)，用于托起金刚石的料盘(5)，安装在滑块(4)上、用于驱动滑块(4)在平移导轴(3)上滑动的平移气缸(7)以及安装在滑块(4)上、用于升降料盘(5)的升降气缸(6)；
吸附组件包括带针孔的真空吸附头(8)，与真空吸附头(8)连接、用于在当料盘(5)运动至与真空吸附头(8)相接、从而在真空吸附头(8)中形成一密闭空间时将该密闭空间抽真空来使料盘(5)上的金刚石固定在针孔中的抽真空装置；
吸附组件还包括安装于机架固定板(1)上方的第二固定架(10)，该第二固定架(10)上安装有竖向设置的定位轴(11)；吸附组件还包括安装于定位轴(11)上、用于升降真空吸附头(8)的升降板(12)。
2.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，滑动组件还包括安装在滑块(4)顶部且水平设置的料盘固定件(13)；该料盘固定件(13)上开设有固定通孔，料盘(5)可分离地卡设于该固定通孔中；升降气缸(6)设置在固定通孔下方，通过其伸缩于固定通孔中的伸缩杆来升降料盘(5)。
3.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，还包括在当金刚石被吸附在针孔中后、用于清扫真空吸附头(8)的清扫毛刷(14)以及安装于真空吸附头(8)上、用于驱动清扫毛刷(14)滑移来完成清扫工作的毛刷平移滑扫板(15)。
4.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，还包括顶部开口、用于容纳相机的料盒(17)；机架固定板(1)支撑于料盒(17)顶部，使滑动组件容纳于料盒(17)中；真空吸附装置还包括设置在料盒(17)中的光源(18)。
5.一种基于如权利要求1-4任意一项所述真空吸附装置的金刚石吸附控制方法，包括以下步骤：
步骤S1、预设对比吸附照片，并设置金刚石吸附率阈值；其中，对比吸附照片为吸附组件上的所有针孔都没有吸附金刚石的照片；
步骤S2、通过真空吸附装置吸附金刚石，然后移动滑动组件以使送料孔露出来；再采用相机拍摄吸附组件的照片，从而得到实际吸附照片；
步骤S3、计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中吸附有金刚石的针孔数量与对比吸附照片中针孔总数量的比值；
步骤S4、判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
6.一种金刚石吸附检测装置，其特征在于，包括如权利要求1-4任意一项所述真空吸附装置，还包括：
存储器，用于存储预设的对比吸附照片和金刚石吸附率阈值；其中，对比吸附照片为吸附组件上的所有针孔都没有吸附金刚石的照片；
处理器，用于计算金刚石的吸附率；该金刚石的吸附率为实际吸附照片中吸附有金刚石的针孔数量与对比吸附照片中针孔总数量的比值；
处理器还用于判断金刚石的吸附率是否大于金刚石吸附率阈值，若否，则控制真空吸附装置重新吸附金刚石。
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