CN105900533A - 用于等离子弧切割***的自动化的筒检测 - Google Patents
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Abstract
本发明以用于使用可更换的筒自动建立等离子弧切割***的操作设定的方法和装置为特征。用于与等离子弧切割***一起使用的可更换的筒包括壳体、用于将所述壳体联接至等离子弧焊炬的连接机构、连接至所述壳体的电弧收缩器、连接至所述壳体的电弧发射器、和关于所述壳体设置且被配置成将信息传达至所述等离子弧切割***的读取器并自动设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数的识别机构。
Description
发明领域
本发明总体上涉及等离子弧切割***和等离子弧切割方法的领域。更具体地说,本发明涉及用于通过使用可消耗的筒(cartridge)自动建立等离子弧切割***的切割参数来简化切割任务的方法和装置。
发明背景
等离子弧焊炬(plasma arc torch)被广泛应用于材料的切割和标记中。等离子焊炬通常包括电弧发射器(例如,电极)和具有安装在焊炬本体内的中心出口孔口、电连接、用于冷却的通道以及用于电弧控制流体(例如,等离子气体)的通道的电弧收缩器(constrictor)(例如,喷嘴)。焊炬产生等离子弧,其为具有高温和高动量的气体的经收缩的离子化的射流。在焊炬中使用的气体可以是非反应性的(例如,氩气或氮气)或反应性的(例如,氧气或空气)。在操作期间,首先在电弧发射器(阴极)和电弧收缩器(阳极)之间产生引弧(pilot arc)。可以通过耦合至直流电源和所述焊炬的高频、高电压信号的方式或者通过各种接触式起弧(contact starting)法中的任一种的方式产生引弧。
已知的等离子切割***包括用于与不同的切割电流和/或操作模式一起使用的大量消耗品。众多的消耗品选项可能使使用者混淆,并产生使用不正确的消耗品的可能性。众多的消耗品选项还可能引起焊炬设置时间冗长,并可能使其难以在需要不同的消耗品的布置的切割过程之间转换。此外,即使在选择合适的可消耗组件后,电源也必须配置有适于所选的消耗品的切割参数(例如切割电流、气体流量的值和/或操作模式)。
发明内容
通过使用包括适于特定切割任务的消耗品的筒,本发明解决了对简化消耗品的选择过程的等离子弧切割***的未满足的需求。本发明还解决了对基于安装的筒自动建立对于切割任务而言合适的切割参数的***的未满足的需求。
本发明涉及用于通过将可消耗的筒安装在等离子弧焊炬中在等离子弧切割***中建立至少一个用于所述等离子弧切割***的切割参数(例如切割电流、气体压力或气体流量、和/或所述等离子弧切割***的操作模式)的***和方法。在一个具体实施方案中,本发明使对于所述等离子弧切割***而言合适的切割参数能由***操作者采用最低限度的动作(例如,通过安装筒)来设定。筒具有壳体、用于将所述筒联接至等离子弧焊炬的连接机构、和包括至少电弧收缩器(例如喷嘴)和电弧发射器(例如电极)的组件,并且任选地包括涡流环或涡流部件(swirling
feature)、护罩(shield)和/或保持帽(retaining cap)。所述筒还具有识别机构(例如,无线识别机构,例如射频识别(RFID)标签(tag)),其包括用于为特定切割任务配置等离子弧切割***的信息。所述等离子弧切割***具有读取器(例如RFID读取器),其用于读取所述信息并使所述等离子弧切割***能够基于读取的信息而配置有合适的切割参数。
在一个方面,本发明以与等离子弧切割***一起使用的可更换的筒为特征。所述筒包括壳体。所述筒包括用于将所述壳体联接至等离子弧焊炬的连接机构。所述筒包括连接至所述壳体的电弧收缩器。所述筒包括连接至所述壳体的电弧发射器。所述筒包括关于所述壳体设置的识别机构。所述识别机构被配置成将信息传达至所述等离子弧切割***的读取器并自动设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
在一些实施方案中,所述识别机构是射频识别(RFID)机构。在一些实施方案中,所述识别机构是弹簧。在一些实施方案中,所述识别机构基于所述电弧收缩器的开口的尺寸。在一些实施方案中,所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。在一些实施方案中,在切割操作期间在指定的时间进一步调整所述至少一个操作参数。
在一些实施方案中,所述信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。在一些实施方案中,所述信息指示所述筒的筒类型。在一些实施方案中,所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性(persona)。在一些实施方案中,所述信息使等离子弧切割***的多个操作参数能够自动设定。
在一些实施方案中,所述筒包括护罩。在一些实施方案中,所述筒包括涡流部件或涡流环。在一些实施方案中,所述筒包括保持帽。在一些实施方案中,所述筒包括具有对应于所述筒类型的可视标记(indicia)的外表面。在一些实施方案中,所述可视标记为颜色。在一些实施方案中,所述筒类型对应于工件厚度、电流输出或切割过程类型中的至少一个。
在另一个方面,本发明以用于操作等离子弧切割***的方法为特征。所述方法包括在等离子弧切割焊炬中安装筒。所述筒包括电弧收缩器、电弧发射器和识别机构。所述方法还包括在所述识别机构与所述等离子弧切割***的读取器之间传达信息。所述方法还包括基于传达的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
在一些实施方案中,所述识别机构是RFID机构。在一些实施方案中,所述识别机构是弹簧。在一些实施方案中,所述识别机构基于所述电弧收缩器的开口的尺寸。在一些实施方案中,所述信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。在一些实施方案中,所述信息指示所述筒的筒类型。在一些实施方案中,所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。
在一些实施方案中,设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数还包括经由查找表(lookup table)将所述信息与所述等离子弧切割***的至少一个操作参数相关联。在一些实施方案中,所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。在一些实施方案中,所述等离子弧切割***基于所述筒的可消耗组件的特定组合设定多个操作参数。
在一些实施方案中,所述方法包括在等离子弧焊炬中安装不同的筒。所述不同的筒包括不同的电弧收缩器、不同的电弧发射器和不同的识别机构。在一些实施方案中,所述方法包括在不同的识别机构与所述等离子弧切割***的读取器之间传达不同的信息。在一些实施方案中,所述方法包括基于传达的不同的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个不同的操作参数。
在另一个方面,本发明以等离子弧切割***为特征。所述等离子弧切割***包括用于提供切割电流的电源。所述等离子弧切割***还包括与所述电源电连通的等离子弧切割焊炬。所述等离子弧切割***还包括检测机构。所述等离子弧切割***还包括筒,所述筒包括电弧发射器、电弧收缩器和识别机构,所述识别机构用于经由所述识别机构和所述检测机构之间的通讯将信息提供至所述等离子弧切割***。所述筒还包括用于基于在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数的工具。
在一些实施方案中,所述识别机构是RFID器件。在一些实施方案中,在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。在一些实施方案中,所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。在一些实施方案中,在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息指示所述筒的筒类型。在一些实施方案中,所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。在一些实施方案中,在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息包括工件厚度或与工件厚度相关联。在一些实施方案中,所述信息被传达至所述电源。在一些实施方案中,用于设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数的所述工具包括所述电源。在一些实施方案中,所述等离子弧切割***基于所述筒的可消耗组件的特定组合建立多个操作参数***。
附图的简要说明
当结合附图时通过以下对本发明的详细描述将会更容易地理解前面的讨论。
图1A-图1B是根据本发明的一个说明性实施方案的用于等离子弧切割***的筒的横截面图解。
图2是根据本发明的一个说明性实施方案的等离子弧切割***的示意图。
图3A-图3C是根据本发明的一个说明性实施方案的用于等离子弧切割***的筒的外部视图的图解。
图4是根据本发明的一个说明性实施方案的检测等离子弧切割***的等离子弧切割焊炬中的筒和设定等离子弧切割***的切割参数的方法的流程图。
附图的详细描述
图1A-图1B是根据本发明的一个说明性实施方案的用于等离子弧切割***(例如,如下面图2中示出的等离子弧切割***200)的筒100、150的横截面图解。图1A示出了筒100,其包括壳体105、电弧收缩器110、电弧发射器115和识别机构120。电弧收缩器110、电弧发射器115和/或识别机构120可设置在壳体105内。筒100可具有用于将筒100联接至等离子弧焊炬(例如,如下面图2中示出的等离子弧焊炬210)的连接机构125。图1B示出了筒150,其包括壳体135、电弧收缩器160、电弧发射器165和识别机构170。
在一些实施方案中,筒150包括一个或多个以下的另外的组件:护罩175;涡流部件180;和/或保持帽(未示出)。在一些实施方案中,电弧收缩器110、160包括喷嘴。在一些实施方案中,电弧发射器115、165包括电极。在一些实施方案中,针对特定的切割或刨削过程优化电弧收缩器110、160的孔口的几何形状和/或涡流部件180的几何形状。在一些实施方案中,可以针对特定的切割或刨削过程优化电弧发射器115、165的铪发射器。在一些实施方案中,壳体105包括将筒100、150保持为一体的任何组件,例如喷嘴本体、涡流环或单独的元件。在一些实施方案中,连接机构125是磁铁、螺纹、唇部(lip)、闩锁(latch)或任何其他能够将筒150连接至焊炬(未示出)的机构。在一些实施方案中,连接机构125是保持帽。
识别机构120、170包括可以被传达至等离子弧切割***的读取器(例如,如下面图2中所示的读取器205)的信息。然后所述等离子弧切割***可以使用该信息自动设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数,如下面图2中描述的。
图2是根据本发明的一个说明性实施方案的等离子弧切割***200的示意图。等离子弧切割***200包括筒100、等离子弧焊炬210和等离子电源215。等离子弧焊炬210经由电连接220与等离子电源215电连通。等离子弧焊炬210包括被配置成读取由识别机构120提供的信息的检测机构205。
当将筒100安装在等离子弧焊炬210中时,检测机构205读取包含在识别机构205中的信息,并将信息传递至等离子电源215。在一些实施方案中,检测机构205将信号发送至等离子电源215,例如经由电连接220。在一些实施方案中,检测机构205无线地将信号发送至所述电源。然后等离子电源215基于读取的信息配置等离子弧切割***200的至少一个操作参数。例如,等离子电源215可基于读取的信息配置工作电流(operating current)、气体压力、电流控制(例如连续的引弧)和/或气体控制(例如气体斜升(gas ramping))。该***因而无需由操作者采取进一步行动而被自动配置。
在一些实施方案中,识别机构120包括标识安装的筒100的类型的信息。所述筒类型可以与特定切割任务相关联,(i)在筒100中包含的消耗品的特定组合最适合于该任务,和/或(ii)特定的等离子***设定最适合于该任务。例如,对于切割金属片材中的精细部件的任务而言,使用具有能够赋予高涡流气体强度的部件的含有相对小的电弧收缩器孔口的筒将会是合适的,所述筒使等离子弧切割***200配置有适于所述电弧收缩器孔口尺寸的较低的切割电流和适度的气体流量。作为另一个实例,对于刨削厚重的钢板的任务而言,使用具有能够赋予低涡流气体强度的部件的含有相对大的电弧收缩器孔口的筒将会是合适的,所述筒使等离子弧切割***200配置有适于所述电弧收缩器孔口尺寸的较高的切割电流和大的气体流量以充分地除去熔融的钢。
在一些实施方案中,通过识别机构120存储的信息指示筒100的筒类型。等离子弧切割***200可使用筒类型来使用存储在等离子电源215的存储器中的查找表选择合适的等离子***切割参数。例如,如果等离子弧切割***200接收筒类型A被安装的信息,则其可以使用所述查找表来确定筒类型A将与特定的切割电流、气体流量、和/或切割模式一起使用并据此配置等离子弧切割***200。另一方面,如果等离子弧切割***200接收筒类型B被安装的信息,则其可以使用所述查找表来使等离子弧切割***200配置有一组不同的***参数。在一些实施方案中,识别机构120存储等离子弧切割***200的操作参数。例如,所述识别机构可包含包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量、保护气体流量的特定值和/或切割模式、或其他等离子***参数的信息。然后等离子弧切割***200可使用该信息设定该特定值。在一些实施方案中,识别机构120可以存储筒的历史数据或性能特征。例如,识别机构120可以包含包括起始循环(start
cycle)数、电弧-小时数(number
of arc-hours)、电弧电压或其他数据或性能特征的信息。
在一些实施方案中,识别机构120是RFID标签。所述RFID标签可以以数字数据的形式存储信息。检测机构205可以是能够读取数字数据的RFID读取器。在一些实施方案中,识别机构120是筒的物理特征。例如,筒上的带键的(keyed)类型的部件可被等离子弧焊炬210检测。在一些实施方案中,识别机构120是可以根据弹簧常数(k)来识别的弹簧。在一些实施方案中,识别机构120的信息基于电压变化、反吹压力(blowback
pressure)、或能够区分多个可消耗的筒的其他特征。本领域技术人员将理解所述识别机构中的信息可以以各种物理形式被编码并通过各种适于与等离子弧切割***一起使用的相应的读取器来解读。
在一些实施方案中,等离子电源215是电源印刷电路板(“PCB”),其可包括大部分电源组件。在一些实施方案中,等离子电源215包括控制器,例如微控制器、中央处理单元(“CPU”)控制器、数字信号处理器(“DSP”)控制器、或者任何其他类型的能够控制可适用的等离子***设定的控制器。在一些实施方案中,等离子电源215由远程控制器控制,例如计算机数字控制器(“CNC”)。
使用本发明,等离子弧切割***200的操作者仅需要基于所需的特定的切割作业选择并安装可消耗的筒100。***控制可被简化或从等离子弧切割***200中被完全除去,这是因为操作者不需要配置电源设定。因此,设置时间可以大大减少。表1示出了针对无经验使用者选择和安装在本领域中已知的个体消耗品相比于选择和安装用于特定切割过程的可消耗的筒的测试结果。如表所示,使用自动化的可消耗的筒选择用于特定作业的正确的消耗品所花费的时间显著更短。
表1:
使用者 | 任务 | 时间 |
使用者1 | 安装个体的机械化的切割消耗品 | 11:50 |
使用者1 | 安装机械化的切割筒 | 1:13 |
使用者2 | 安装个体的手工切割消耗品 | 8:00 |
使用者2 | 安装手工切割筒 | 2:07 |
图3A-图3C是根据本发明的一个说明性实施方案的用于等离子弧切割***(例如,如上面图2中所示的等离子弧切割***200)的筒300、310、320、330、340、350、360的外部视图的图解。图3A示出了包括壳体305的筒300。在一些实施方案中,所述筒具有待实施的切割的可视标记。在一些实施方案中,所述筒被颜色编码或标记有待实施的切割的其他的直观的指示物 (例如,图标)。在一些实施方案中,具有涵盖一系列的电流和切割过程的类型的可消耗品组的筒可以供操作者选择。在一些实施方案中,筒300、310、320、330、340、350、360包括另外的保持帽。
在一些实施方案中,除了针对特定切割任务优化之外,可针对给定的工件材料的特定的厚度对筒进行优化。例如,图3B-图3C各自示出了一组针对特定切割任务优化且针对不同的工件厚度优化的三个可消耗的筒。图3B示出了旨在用于低碳钢的精细切割的筒组302。筒310针对切割¼英寸的钢优化;筒320针对切割½英寸的钢优化;筒330针对切割1英寸的钢优化。图3C示出了旨在用于低碳钢的粗切割的筒组304。筒340针对切割¼英寸的钢优化;筒350针对切割½英寸的钢优化;筒360针对切割1英寸的钢优化。例如,对于每组可消耗的筒而言,可将电弧收缩器(例如喷嘴)孔口的尺寸确定为使用60安培的切割电流切割¼英寸的钢;将尺寸确定为使用80安培的切割电流切割½英寸的钢;和/或将尺寸确定为使用100安培的切割电流切割1英寸的钢。
在一些实施方案中,可针对各个“切割特性”设计可消耗的筒,如2013年7月24日提交的申请第13/949364号(其内容通过引用并入本文)中描述的。“切割特性”是针对特定类型的切割定制的等离子弧切割***的一组参数。例如,一个使用者可能希望尽可能快地切割并牺牲消耗品寿命。对于这种类型的切割而言,建立高电流和高气体流量的切割特性可能是合意的。另一位使用者,比如使用计算机数字控制器(“CNC”)控制的工作台安装的***的使用者,可能希望选择针对长寿命或精细切割优化的切割特性。对于这种类型的切割而言,建立低电流和/或低气体流量的切割特性可能是合意的。
图4是根据本发明的一个说明性实施方案的检测等离子弧切割***的等离子弧切割焊炬中的筒并设定用于等离子弧切割***的切割参数的方法400的流程图。在第一步骤410中,将包括电弧收缩器、电弧发射器和识别机构的筒安装在等离子弧切割焊炬中。在第二步骤420中,在所述识别机构和所述等离子弧切割焊炬的读取器之间传达信息。在第三步骤430中,基于传达的信息设定等离子弧切割***的至少一个操作参数。
尽管已经具体示出并参照特定的优选实施方案描述了本发明,但是应当被本领域的技术人员理解的是,在没有脱离如由以下权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.用于与等离子弧切割***一起使用的可更换的筒,所述筒包括:
壳体;
用于将所述壳体联接至等离子弧焊炬的连接机构;
连接至所述壳体的电弧收缩器;
连接至所述壳体的电弧发射器;和
关于所述壳体设置且被配置成将信息传达至所述等离子弧切割***的读取器并基于所传达的信息自动设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数的识别机构,
其中所述信息指示所述筒的筒类型或包括以下信息,其包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量、保护气体流量的特定值或切割模式,所述信息对应于可更换的筒的可消耗组件的特定组合。
2.权利要求1的筒,其中所述识别机构是射频识别(RFID)机构。
3.权利要求1的筒,其中所述识别机构是弹簧。
4.权利要求1的筒,其中所述识别机构基于所述电弧收缩器的开口的尺寸。
5.权利要求1的筒,其中所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。
6.权利要求5的筒,其中在切割操作期间在指定的时间进一步调整所述至少一个操作参数。
7.权利要求1的筒,其中所述信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
8.权利要求1的筒,其中所述信息指示所述筒的筒类型。
9.权利要求8的筒,其中所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。
10.权利要求1的筒,所述信息使所述等离子弧切割***的多个操作参数能够被自动设定。
11.权利要求1的筒,其还包括护罩。
12.权利要求1的筒,其还包括涡流部件或涡流环。
13.权利要求1的筒,其还包括保持帽。
14.权利要求8的筒,其还包括具有对应于所述筒类型的可视标记的外表面。
15.权利要求14的筒,其中所述可视标记为颜色。
16.权利要求8的筒,其中所述筒类型对应于工件厚度、电流输出或切割过程类型中的至少一个。
17 .用于操作等离子弧切割***的方法,所述方法包括:
在等离子弧切割焊炬中安装筒,所述筒包括电弧收缩器、电弧发射器和识别机构;
在所述识别机构和所述等离子弧切割***的读取器之间传达信息;和
基于传达的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数,
其中所述信息指示所述筒的筒类型或包括以下信息,其包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量、保护气体流量的特定值或切割模式,所述信息对应于可更换的筒的可消耗组件的特定组合。
17.权利要求17的方法,其中所述识别机构是RFID机构。
18.权利要求17的方法,其中所述识别机构是弹簧。
19.权利要求17的方法,其中所述识别机构基于所述电弧收缩器的开口的尺寸。
20.权利要求17的方法,其中所述信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
21.权利要求17的方法,其中所述信息指示所述筒的筒类型。
22.权利要求17的方法,其中所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。
23.权利要求17的方法,其中设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数还包括经由查找表将所述信息与所述等离子弧切割***的至少一个操作参数相关联。
24.权利要求17的方法,其中所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。
25.权利要求17的方法,其中所述等离子弧切割***基于所述筒的可消耗组件的特定组合设定多个操作参数。
26.权利要求17的方法,其进一步包括:
在所述等离子弧焊炬中安装不同的筒,所述不同的筒包括不同的电弧收缩器、不同的电弧发射器和不同的识别机构;
在所述不同的识别机构和所述等离子弧切割***的读取器之间传达不同的信息;和
基于传达的不同的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个不同的操作参数。
2 8.等离子弧切割***,其包括:
用于供给切割电流的电源;
与所述电源电连通的等离子弧切割焊炬;
检测机构;
根据权利要求1的筒,其包括电弧发射器、电弧收缩器和识别机构,所述识别机构用于经由所述识别机构和所述检测机构之间的通讯将信息提供至所述等离子弧切割***;和
用于基于在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数的工具。
27.权利要求28的等离子弧切割***,其中所述识别机构是RFID器件。
28.权利要求28的等离子弧切割***,其中在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
29.权利要求30的等离子弧切割***,其中所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。
30.权利要求28的等离子弧切割***,其中在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息指示所述筒的筒类型。
31.权利要求32的等离子弧切割***,其中所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。
32.权利要求28的等离子弧切割***,其中在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息包括工件厚度或与工件厚度相关联。
33.权利要求28的等离子弧切割***,其中所述信息被传达至所述电源。
34.权利要求28的等离子弧切割***,其中用于设定等离子弧切割***的至少一个操作参数的工具包括电源。
35.权利要求28的等离子弧切割***,其中所述等离子弧切割***基于所述筒的可消耗组件的特定组合建立多个操作参数***。
36.权利要求1的筒,其中所述筒是多个可消耗的筒中的一个,针对特定切割任务对所述可消耗的筒进行优化,并且针对不同的工件厚度对所述可消耗的筒进行优化。
Claims (37)
1.用于与等离子弧切割***一起使用的可更换的筒,所述筒包括:
壳体;
用于将所述壳体联接至等离子弧焊炬的连接机构;
连接至所述壳体的电弧收缩器;
连接至所述壳体的电弧发射器;和
关于所述壳体设置且被配置成将信息传达至所述等离子弧切割***的读取器并自动设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数的识别机构。
2.权利要求1的筒,其中所述识别机构是射频识别(RFID)机构。
3.权利要求1的筒,其中所述识别机构是弹簧。
4.权利要求1的筒,其中所述识别机构基于所述电弧收缩器的开口的尺寸。
5.权利要求1的筒,其中所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。
6.权利要求5的筒,其中在切割操作期间在指定的时间进一步调整所述至少一个操作参数。
7.权利要求1的筒,其中所述信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
8.权利要求1的筒,其中所述信息指示所述筒的筒类型。
9.权利要求8的筒,其中所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。
10.权利要求1的筒,所述信息使所述等离子弧切割***的多个操作参数能够被自动设定。
11.权利要求1的筒,其还包括护罩。
12.权利要求1的筒,其还包括涡流部件或涡流环。
13.权利要求1的筒,其还包括保持帽。
14.权利要求8的筒,其还包括具有对应于所述筒类型的可视标记的外表面。
15.权利要求14的筒,其中所述可视标记为颜色。
16.权利要求8的筒,其中所述筒类型对应于工件厚度、电流输出或切割过程类型中的至少一个。
17.用于操作等离子弧切割***的方法,所述方法包括:
在等离子弧切割焊炬中安装筒,所述筒包括电弧收缩器、电弧发射器和识别机构;
在所述识别机构和所述等离子弧切割***的读取器之间传达信息;和
基于传达的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
18.权利要求17的方法,其中所述识别机构是RFID机构。
19.权利要求17的方法,其中所述识别机构是弹簧。
20.权利要求17的方法,其中所述识别机构基于所述电弧收缩器的开口的尺寸。
21.权利要求17的方法,其中所述信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
22.权利要求17的方法,其中所述信息指示所述筒的筒类型。
23.权利要求17的方法,其中所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。
24.权利要求17的方法,其中设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数还包括经由查找表将所述信息与所述等离子弧切割***的至少一个操作参数相关联。
25.权利要求17的方法,其中所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。
26.权利要求17的方法,其中所述等离子弧切割***基于所述筒的可消耗组件的特定组合设定多个操作参数。
27.权利要求16的方法,其进一步包括:
在所述等离子弧焊炬中安装不同的筒,所述不同的筒包括不同的电弧收缩器、不同的电弧发射器和不同的识别机构;
在所述不同的识别机构和所述等离子弧切割***的读取器之间传达不同的信息;和
基于传达的不同的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个不同的操作参数。
28.等离子弧切割***,其包括:
用于供给切割电流的电源;
与所述电源电连通的等离子弧切割焊炬;
检测机构;
筒,其包括电弧发射器、电弧收缩器和识别机构,所述识别机构用于经由所述识别机构和所述检测机构之间的通讯将信息提供至所述等离子弧切割***;和
用于基于在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息设定所述等离子弧切割***的至少一个操作参数的工具。
29.权利要求28的等离子弧切割***,其中所述识别机构是RFID器件。
30.权利要求28的等离子弧切割***,其中在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息包括所述等离子弧切割***的至少一个操作参数。
31.权利要求30的等离子弧切割***,其中所述至少一个操作参数包括切割电流、引弧电流、等离子气体流量或保护气体流量中的至少一个。
32.权利要求28的等离子弧切割***,其中在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息指示所述筒的筒类型。
33.权利要求32的等离子弧切割***,其中所述筒类型对应于所述等离子弧切割***的切割特性。
34.权利要求28的等离子弧切割***,其中在所述识别机构和所述检测机构之间传达的信息包括工件厚度或与工件厚度相关联。
35.权利要求28的等离子弧切割***,其中所述信息被传达至所述电源。
36.权利要求28的等离子弧切割***,其中用于设定等离子弧切割***的至少一个操作参数的工具包括电源。
37.权利要求28的等离子弧切割***,其中所述等离子弧切割***基于所述筒的可消耗组件的特定组合建立多个操作参数***。
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